【課題】半導体素子とリードフレーム、有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを接着することができ、低温接着性および作業性、とくに搬送ロールにてフィルムを搬送する際の作業性の優れた半導体用接着フィルム、硬化後の低線膨張係数の半導体接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）下記（ｂ-１）及び（ｂ-２）を含む実質的に固形のエポキシ樹脂、（ｂ-１）軟化点が４０℃以上７０℃未満のエポキシ樹脂、（ｂ-２）軟化点が７０℃以上１００℃以下のエポキシ樹脂、（Ｃ）軟化点が８０℃以上１３０℃以下フェノール樹脂、（Ｄ）放射線重合性モノマーを含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルム１による。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ用の各画素を制御するための回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路基板を簡易かつ高収率に作製するために、回路チップを回路基板シートに簡便かつ安価に配置することができる技術を提供する。
【解決手段】回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所要数の回路チップを回路基板シートの表面に転写させる回路基板の製造方法であって、前記所要数の回路チップを転写する箇所を選択的に粘着部に設定する。また、この回路基板シートの未硬化層に未硬化粘着部を選択的に構成して自身の表面に所要数の回路チップを配置して、回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、不飽和炭化水素基を有するエポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｄ）および光重合開始剤（Ｅ）を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに対する紫外線の影響を低減することが可能なダイシング・ダイボンドフィルム、その製造方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンドフィルム１０は、紫外線透過性の基材１上に粘着剤層２を有し、該粘着剤層２上にダイボンド層３を有するダイシング・ダイボンドフィルム１０であって、前記粘着剤層２は紫外線硬化性を有し、前記ダイボンド層３は紫外線に対し遮光性を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング・ダイボンディングテープとして優れた機能を発揮できるとともに、半導体装置の製造過程において熱が加えられても粘接着剤層が十分な流動性を維持できる粘接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の粘接着シート１は、表面自由エネルギーが５０ｍＮ／ｍ以下の支持基材１０及び粘接着剤層２０を備える。粘接着剤層２０は、（Ａ）分子量が６０万以上１００万以下の高分子量成分、（Ｂ）分子量が１０万以上６０万未満の高分子量成分、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、（Ｅ）紫外線照射により得られる硬化物のガラス転移温度が２５０℃以上である光反応性モノマー、及び（Ｆ）紫外線照射により塩基とラジカルを発生する光開始剤を含有し、（Ａ）成分の含有量Ｗ_Ａ（質量％）及び（Ｂ）成分の含有量Ｗ_Ｂ（質量％）はＷ_Ａ≧Ｗ_Ｂの条件を満たす。 （もっと読む）

【課題】プラズマダイシングとダイアタッチフィルムによるボンディングを両立させることができ、併せてプラズマ処理用の真空チャンバ内の汚損も抑えることができる半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１にダイアタッチフィルム４及びＵＶテープ５から成るフィルム層６をマスクとして設けた後、そのフィルム層６に、回路パターン形成面１ａに形成された半導体素子２同士を区分する境界溝７を形成して半導体ウエハ１の表面を露出させる。そして、境界溝７に露出した半導体ウエハ１の表面をフッ素系ガスのプラズマによりエッチングし、半導体ウエハ１を境界溝７に沿って個々の半導体チップ１′に切り分ける。 （もっと読む）

【課題】基板デザインに依存せず簡便にボイドを消滅でき、また、この際に接着剤の巻き上がりも起こらない半導体装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、チップと未硬化の接着剤層とが積層された配線基板を加熱して、前記未硬化の接着剤層を硬化させて半導体装置を製造する方法であって、前記硬化前に、前記チップと未硬化の接着剤層とが積層された配線基板を常圧に対し０．０５ＭＰａ以上の静圧により加圧する静圧加圧工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板との間に生じる結露を防止することができる接着フィルムを提供する。
【解決手段】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板とを接合するために用いられる接着フィルムであって、前記接着フィルムは、硬化性樹脂と、充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ前記接着フィルムの透湿率が３０［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上である接
着フィルムであり、前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、並びに光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものであることが好ましい。前記充填材は、多孔質充填材を含むものであり、前記充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍ、前記接着フィルムの２５℃での透湿率は
、４［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 チップサイズの小型化を実現しつつチップのダイボンディングを可能にする半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るＶＣＳＥＬの製造方法は、１００μｍ角以下に切断され、かつ一様に離間されたチップ１２を支持するダイボンディングテープ１４をサブマウント１６上に載せ、その後、サブマウント１６をチップ１２の外形よりも大きな外形に切断し、実装用チップ３０を作成する。実装用チップ３０は、ダイボンダー用コレット２０により吸着できる程度のサイズを有しており、コレット３０に把持された実装用チップ３０がダイパット３２上に搬送する、ダイボンディングされる。 （もっと読む）

【課題】基板上に素子などの物体、特に微小な物体を実装する場合に、容易にしかも確実に高い位置精度で実装することができる実装方法を提供する。
【解決手段】粘度を制御することができる物質からなる素子保持層１２を基板１１上に形成し、素子保持層１２の、素子の実装領域を含む第１の部分１２ａの粘度を素子が自然に移動可能な粘度に制御し、かつ、素子保持層１２の、第１の部分１２ａの外側の第２の部分１２ｂの粘度を素子が自然には移動不可能な粘度に制御し、第１の部分１２ａに一つの素子１３を実装した後、第１の部分１２ａの粘度を素子１３が自然には移動不可能な粘度に制御する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも低温短時間でダイボンディング用樹脂フィルムを硬化させることができるダイボンディング用樹脂フィルムの硬化方法及びそれを用いるダイボンディング方法を提供すること。
【解決手段】ダイボンディング用樹脂フィルムの硬化方法は、ダイボンディング用樹脂フィルムを、マイクロ波の照射により硬化させる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも低温短時間でダイボンディング用樹脂ペーストを硬化させることができるダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法及びそれを用いるダイボンディング方法を提供すること。
【解決手段】ダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法は、ダイボンディング用樹脂ペースト又はその半硬化物を、マイクロ波の照射により硬化させる。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル共重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、エポキシ基と反応しうる官能基および不飽和炭化水素基を１分子中に有する化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）を含むことを特徴としている。特に化合物（Ｃ）における官能基が、フェノール性水酸基であることが好ましく、また化合物（Ｃ）は、ノボラック型不飽和基含有フェノール樹脂であることが特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接用の接着剤組成物の問題点であったクリーンルーム等の環境を想定した２５±２℃で保管したときの半導体素子搭載用支持部材との接着強度低下を抑制し、かつ高温下での分解物も解消した接着部材及びこれを用いた半導体装置、その製造方法を提供する。
【解決手段】粘接着剤層２と基材層１を備える接着部材であって、前記粘接着剤層が、（Ａ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤、（Ｂ）官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、（Ｃ）不飽和結合を１個以上含む放射線重合性化合物、光重合開始剤を含む樹脂組成物から成り、かつ前記光重合開始剤が、（Ｄ）プロトン供与性化合物及び（Ｅ）光酸発生剤を含む接着部材。 （もっと読む）

【課題】基板上に適用したときに、樹脂組成物の適用のための位置合わせ精度に優れる上に、フォトリソグラフィ技術におけるパターニング処理の解像度を向上させる樹脂組成物、接着フィルム及び樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着層を形成する樹脂組成物であって、ラジカル重合性二重結合を有する樹脂と、熱硬化性樹脂と、アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】製品精度が低いパッケージベースを使用した場合であっても、撮像によって得られる画像の歪みを抑制する。
【解決手段】位置決め基準面１５がストッパ３３の下面３３ａに当接されたパッケージベース６の上方から、イメージセンサチップ３が保持されたコレット３４を下方に移動させる。コレット３４の下方への移動を停止した後、コレット３４に設けられた光ファイバー４０から紫外光を接着剤２０に向けて照射し、接着剤２０を硬化させる。このとき、パッケージベース６の位置決め基準面１５はストッパ３３の下面３３ａに当接され、また、イメージセンサチップ３の撮像面３ａはコレット３４の先端面３４ａに当接されているので、パッケージベース６の位置決め基準面１５と、イメージセンサチップ３の撮像面３ａとの平行度が高精度に保持された状態で、イメージセンサチップ３がパッケージベース６に接合される。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして、半導体素子と支持部材の接合工程では接続信頼性に優れる接着剤として使用することができ、また、半導体搭載用支持部材に半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性および耐湿性を有し、かつ作業性に優れる接着シートを提供する。
【解決手段】基材フィルム１上に接着剤２を付設した接着剤層を有する接着シートであって、接着剤層または基材フィルム上にウエハ位置合わせ用の位置合わせ手段を有し、予め切断されたウエハ、または切断予定部に切断しやすくなる加工が施されたウエハの回路面もしくは裏面のいずれか、あるいは両方に１〜多数回積層後、切断予定部に切断しやすくなる加工を施したウエハについては、ウエハの分割を行い、接着シート付きチップを得る工程に使用され、接着剤層が切断されたチップの寸法に対して小さくなるように予め切断加工されている接着シート。 （もっと読む）

【課題】接着テープ自体に光硬化成分と光遮蔽成分を配合して、光照射によりダイシングテープとの界面のみの密着力を低下させることにより、ピックアップ時にダイシングテープとの剥離を容易にする接着シートを提供する。
【解決手段】あらかじめダイシングテープの半導体ウエハを仮接着する面に一体的に積層して用いられる接着シートにおいて、少なくとも（Ａ）光硬化型粘着成分、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）フィラー、（Ｄ）光遮蔽成分を必須の成分として含有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度高、低制御、透明、接着性を少なくとも一つ付与する懸垂部分を含み、シロキサンと反応して新規共有結合を形成し得る反応性部分を含む材料の提供。
【解決手段】炭素−炭素二重結合とシロキサン部分とを含むモノマーと、炭素−炭素二重結合と、得られたポリマーに反応性を与える部分を含むモノマーとからポリマーを製造する。シロキサン部分は、透過性を与え；反応性は、エポキシ、オキセタン、等を含むモノマーから得られる。
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【課題】 圧電振動デバイス（５０）の生産効率を上げるとともに、圧電振動片（２０）の先端部側が下に傾くことがないようにする圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスの製造方法は、第一箇所（ＰＡ）でパッケージ（５１）内の電極部（５２）上に導電性接着剤（５７）を塗布する塗布工程（ステップＡ）と、第一箇所とは異なる第二箇所（ＰＢ）で導電性接着剤（５７）の上から、圧電振動片（２０）の基部（２９）を載置する載置工程（ステップＢ）と、第一または第二箇所とは異なる第三箇所で載置工程の後で導電性接着剤（５７）を仮硬化させる仮硬化工程（ステップＣ）と、仮硬化工程の後で導電性接着剤（５７）を本硬化させる本硬化工程（ステップＤ）と、を備えている。 （もっと読む）