【課題】印刷後の接着剤を加熱することによりタックをなくす手法では、溶剤を揮発させたり、樹脂成分の一部をＢ−ステージ化する際の加熱工程にどうしても時間がかかってしまい、半導体装置製造工程がより長くかかってしまうという課題があった。
【解決手段】ラジカル重合性モノマーと、光照射によりラジカルを発生する化合物と、熱硬化性樹脂と、その熱硬化性樹脂を硬化させる硬化剤とを含み、前記ラジカル重合性モノマーと前記熱硬化性樹脂と前記硬化剤の全量に対する前記ラジカル重合性モノマーの割合が、５０重量％以上８５重量％以下である半導体用接着剤。 （もっと読む）

【課題】印刷後の接着剤を加熱することによりタックをなくす手法では、溶剤を揮発させたり、樹脂成分の一部をＢ−ステージ化する際の加熱工程にどうしても時間がかかってしまい、半導体装置製造工程がより長くかかってしまうという課題があった。
【解決手段】ラジカル重合性モノマーと、光照射によりラジカルを発生する化合物と、熱硬化性樹脂とを含む半導体用接着剤であって、当該半導体用接着剤を印刷法によって塗布した直後に、照度７５ｍＷ／ｃｍ²、波長３６５ｎｍの紫外光を、２０秒間照射した後の状態において、(i)２５℃における表面タック値が１６ｇｆ／ｍｍ²以下であり、かつ、(ii)室温から１０℃／分の昇温速度で昇温したときの７０℃以上１８０℃以下の範囲における最低溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上１３００Ｐａ・ｓ以下である半導体用接着剤が提供される。 （もっと読む）

【解決手段】 粘着シート１２の半導体チップ１が接着されている接着範囲に紫外線を照射して該接着範囲における粘着シートの粘着力を低下させ、その状態で突上げ部材７７により粘着シートの裏面から上記半導体チップを突上げて吸着保持手段７に吸着保持させて、該吸着保持手段によって半導体チップを粘着シートから取り上げる。
上記突上げ部材７７は、紫外線を透過させる材料から構成した突上げ部材を備えており、上記紫外線照射手段からの紫外線は突上げ部材を透過して粘着シートに照射されるので、上記接着範囲の全域に紫外線を照射することができる。
【効果】 上記接着範囲の全域に紫外線を照射できるので、従来のように接着範囲の一部に紫外線が照射されない部分が生じることがなく、したがって接着範囲における接着力を均等に低下させることができるので、板状物品を粘着シートから円滑に取り上げることができる。 （もっと読む）

【課題】先ダイシング法でウエーハを複数の半導体チップに分割し、そのウエーハの裏面に貼着した接着フィルムをレーザ光線照射で切断した際、接着フィルムの固着あるいは半導体チップどうしの固着が起こらず、半導体チップのピックアップ不良を防ぐ。
【解決手段】非粘着層８Ａを有するピックアップフィルム８を、その非粘着層８Ａをウエーハ１に対応させて接着フィルム６に貼着し、レーザ光線Ｌを、ウエーハ１の表面側から分割溝４を通して接着フィルム６に照射して接着フィルム６を切断する。レーザ光線照射によってピックアップフィルム８の粘着層９が溶融したり、隣接する半導体チップ３が溶融蒸散成分を介して連結されることが起こらず、接着フィルム６が付いた半導体チップ３をピックアップフィルム８から円滑にピックアップできる。 （もっと読む）

【課題】全体としてコンパクトで、作業効率性に優れしかもピップアップ作業を長期に渡って安定して行うことが可能なピックアップ装置およびピップアップ方法を提供する。
【解決手段】紫外線の照射により粘着力が低下する粘着材にてシート１上に粘着された複数のチップ２をシート１から剥がものである。紫外線発光ダイオード３で発生させた紫外線をシート１の裏面側から照射する紫外線照射手段５を備える。紫外線発光ダイオード３がマトリックス状に配列されている。 （もっと読む）

【課題】接着材でダイの上面の電極を汚染することなくダイを基板に固定する。
【解決手段】半導体ウエハをダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼り付け、ついで半導体ウエハ及びダイアタッチフィルムを切断してダイを形成し、その後ダイを基板に固定する半導体装置の製造方法において、ダイの周縁全周に枠状に紫外光照射によって半硬化部分を形成する。ダイを基板に固定するときは、基板上にダイアタッチフィルムを介してダイを載置し、その後ダイを基板に加圧した状態でダイアタッチフィルムを一時的に加熱する。枠状の半硬化部分の内側のダイアタッチフィルムは流動性のある接着材となるが、半硬化部分で周囲を抑えられていることから、半硬化部分自身がダイの外側に少しは流動することがあっても、接着材全体は大きく外側に流出しなくなり、接着材がダイの上面に這い上がって電極を汚染することはない。 （もっと読む）

【課題】ウエハマウンターによる離型フィルムからの粘接着剤層の剥離時に発生する不具合を解決し、良好なウエハ加工用粘接着テープのプリカット加工品を提供する。
【解決手段】基材フィルム５の少なくとも片面のウエハ１貼り合わせ予定部分に粘接着剤層２（４）が設けられるとともに、この粘接着剤層２（４）側に離型フィルムが設けられてなる、ウエハ加工用粘接着テープにおいて、上記粘接着剤層２（４）の剥離起点部の曲げスティフネスが剥離起点部以外の曲げスティフネスより大きく設定されていることを特徴とするウエハ加工用粘接着テープ。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着性を備えるとともに所望の電気特性および長期耐久性を満足でき、かつ、従来の熱硬化型樹脂におけるような問題を有しない接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 光重合性組成物と、紫外線重合開始剤とを含み、紫外線の照射により硬化するフィルム状の接着剤組成物であって、電子部品の実装用に用いられる接着剤組成物である。導電性フィラーを含有することが好ましく、光増感剤を含有することも好ましい。フリップチップ実装におけるアンダーフィルや電極−電極間を接続する接着剤として好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】ダイボンドシートを分断できる分断力とウエハが剥離したりしない十分な粘着力があり、ピックアップの際には容易に剥離できるダイシングテープを提供する。
【解決手段】(a)半導体ウエハの分割予定部分にあらかじめレーザ光線を照射して、多光子吸収によって改質領域を内部に形成したのち、半導体ウエハにダイボンドシートを貼り付ける工程、(b)ダイボンドシートにダイシングテープを貼り付ける工程、(c)ダイシングテープをエキスパンドし、ダイボンドシートを各半導体チップに分断することにより複数のダイボンドシート付半導体チップを得る工程、(d)リードフレーム及び／又は半導体チップと重ね合わせるための接着工程を含む半導体装置の製造方法に使用され、幅25mm、標線間距離及びつかみ間距離100mm、引張速度300mm/minの試験条件下におけるテープ伸び率10%での引張荷重が15N以上であるダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング時の接続不良、インナーリードの剥がれ、リードフレームや半導体装置搭載用基板の位置ずれ等を防止する半導体用接着フィルムの提供。
【解決手段】支持フィルム１の一方の面に接着剤層（Ａ）２を、もう一方の面に接着剤層（Ｂ）３を有する接着フィルム。接着剤層（Ａ）２は、感光性樹脂組成物を硬化してなる層であり、１ｃｍ四方の接着フィルムを、接着剤層（Ａ）２側が金属板４に２８０℃で２５ｋｇｆの荷重をかけて５秒間加熱圧着したときの各辺の中心におけるはみ出し長さの平均値Ｆ（Ａ）を、接着層厚みで除した値が２未満であり、接着剤層（Ｂ）３側の値が２以上３０以下である半導体用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、少ない活性エネルギー線の照射量で硬化し、特に密着性など優れた硬化物物性を有し、かつ室温時での保存安定性に優れた接着剤組成物を提供することである。および半導体素子を平行な状態で積層接着することができ、使用した接着剤もしくは接着フィルムを提供することである。
【解決手段】スルホニウムカチオンと下記一般式（１）で表されるボレートアニオンとを含んでなり、かつ、アセトニトリル中の波長３５０ｎｍのモル吸光係数が、３０００から２５０００の範囲である酸発生剤（Ａ）、および、
カチオン重合性化合物（Ｂ）を含んでなる接着剤組成物。
一般式（１）
【化１】


（ただし、Ｙはフッ素または塩素原子、
Ｚは、フッ素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基の中から選ばれる基で２つ以上置換されたフェニル基、
ｍは０から３の整数、ｎは１から４の整数を表し、ｍ＋ｎ＝４である。） （もっと読む）

【課題】 ダイボンディング用の接着フィルムを、半導体チップの裏面にはみ出しやばりを発生することなく貼付と分割を行うことができる半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体ウエーハ１の表面からスクライブレーンに沿って所定の深さの分割溝１３を形成する工程と、表面に表面保護テープ２を貼着する工程と、半導体ウエーハ１の裏面を研削して分割溝１３を表出させ個々の半導体チップ８に分離する工程と、個々に分離された半導体チップ８の裏面にダイボンディング用接着フィルム４を貼着する工程と、半導体チップ８の裏面に貼着されたダイボンディング用接着フィルム４の表面側とダイシング用フレーム５とにダイシングテープ６を貼着する工程と、半導体ウエーハ１の表面に貼着された表面保護テープ２を剥離する工程と、半導体ウエーハ１の表面全面にＵＶ光線７を照射する工程と、接着フィルム４の分割溝１３に沿ってＵＶ光線７に照射された部分を選択的に現像液で除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ダイシングフレームを貼合する部分に特別に加工する必要がなく、ウエハへの常温貼合が可能なダイシングダイボンドシートを提供する。
【解決手段】 基材フィルム上に、粘着剤層、接着剤層がこの順に形成されて粘接着剤層が形成されたダイシングダイボンドシートであって、該接着剤層が少なくとも２層以上からなり、該接着剤層の最外層が放射線硬化型の樹脂組成物で構成されるとともに、該粘着剤層に接する接着剤層が熱硬化型の樹脂組成物で構成されることを特徴とするダイシングダイボンドシート。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのマイクロマシニング技術によるチップを、少なくとも１つの所定の通過波長のビームに対して光学的に透過性であるハウジング内に固定する方法およびこれに属する方法に関する。ここで、
・接着剤層をチップとハウジングの間に付け、
・硬化のためにハウジングを通して通過波長のビームを接着剤層に照射する。
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【課題】 ダイシング用リングフレームに貼合されたウエハ加工用テープの識別が容易に行え、テープにウエハを貼り付けたまま保管し後日使用に供する場合でも即座に使用されているテープを特定する。
【解決手段】 半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用されるウエハ加工用テープであって、基材フィルム上の少なくともウエハ貼合予定部分に対応して粘接着剤層が設けられるとともに、該ウエハ貼合予定部分の基材フィルムに印字されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造におけるダイボンディング用材料として用いられたときに、大きな熱履歴を受けた後であっても封止材のトランスファモールドの際の加熱により支持部材表面の凹部を十分に充填することが可能であり、且つ、ダイボンディング層におけるボイドも十分に抑制されるダイボンディング用フィルム状接着剤を提供すること。また、十分な耐リフロー性、耐湿信頼性及び配線間の絶縁信頼性を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ウレタン結合及びイミド結合を有するポリウレタンイミド樹脂を含有する接着剤層１０を備えるダイボンディング用フィルム状接着剤１ａ。 （もっと読む）

【課題】ダイシングテープに貼着された半導体チップを粘着テープに貼り直して、チップを小さな力でピックアップする方法において、粘着テープの接着力を確実に低下する方法を提供する。
【解決手段】ダイシングテープ５に貼付された半導体チップ３の表面に表面保護テープ２を貼付してからダイシングテープ５を剥がし、その後、予めＵＶ硬化されている粘着テープ１をダイシングテープ５に代えて半導体チップ３の裏面に貼付する。最後に、表面保護テープ２を剥がし、ピックアップ工程に供する。予めＵＶ硬化されている粘着テープ１は、接着力が弱く、変質が少なくかつ密着性も劣るため、確実に接着力を小さく制御することができ、ピックアップ時の半導体チップ３の破損を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】切断起点を有するワークの個片化をエキスパンド装置を使用することなく行い、かつ個片化されたチップに適正量の接着剤層を簡便に設けることが可能なデバイスの製法を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の収縮性フィルム１１と、伸長可能なフィルム１２と、該伸長可能なフィルム上に該伸長可能なフィルムから剥離可能に積層された脆質状体の粘接着剤層１３とからなるチップ体固着用粘接着シート２０に、切断予定ラインに沿って形成された切断起点３を有するワーク１が貼着された状態とする工程と、チップ体固着用粘接着シート２０の端部を固定する工程と、前記収縮性フィルム１１を収縮させて前記切断起点にストレスを加え、前記ワークをチップ毎に割断すると同時に、該粘接着シートの粘接着剤層をチップと略同形状に破断する工程と、チップに粘接着剤層を同伴したままピックアップを行い、粘接着剤層を介してボンディングを行う工程を含む。 （もっと読む）

【課題】サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップすることができるチップピックアップ装置およびチップピックアップ方法を提供すること。
【解決手段】紫外線照射により窒素ガスを発生する性質を有する粘着層５ａによってチップ６を貼着保持したシート５からチップ６をピックアップするチップピックアップ装置において、ＵＶ光源部８ｂとシート５との間に２枚の遮光板３７，３８を重ね合わせた構成のシャッター部を設け、それぞれの透光部３７ｂ、３８ｂが重複した透光範囲Ｔを変更自在とする。そして光照射に先立って、チップ６の形状・サイズに応じてシート５に照射される光が透過する透光範囲Ｔを変更する。これにより、ピックアップ対象のチップに応じた範囲のみに光を照射して、サイズが異なる多品種のチップを安定してピックアップすることができる。 （もっと読む）

【課題】 高温加熱した場合及び加熱していない場合に接着層が半導体素子搭載用の支持部材から十分剥離し難く、支持部材の表面に形成された凹凸の凹部に対して接着層を十分良好に充填可能な接着シートを提供する。
【解決手段】 接着シート６は、基材２と半導体素子を支持部材上に搭載するための熱硬化型の接着層４とを備える。接着層４は、硬化後の２６０℃における引張弾性率が０．５〜５００ＭＰａとなる接着剤組成物を含有する。接着剤組成物は下記式（１）及び（２）で表される条件を満たす。
１．０×１０^３≦η１≦１．０×１０^７ （１）
１．０×１０^３≦η２≦１．０×１０^７ （２）
［式中、η１は硬化前の接着剤組成物の１８０℃における溶融粘度（単位：Ｐａ・ｓ）を示し、η２は硬化前の接着剤組成物を１７０℃で１時間加熱した後の１８０℃における溶融粘度（単位：Ｐａ・ｓ）を示す。］ （もっと読む）