【課題】
はんだ接合部中のボイド、界面の接合不良を低減可能なダイボンダ、及びこれを用いたダイボンドプロセスを提供する。
【解決手段】
リードフレーム、又は基板に半導体チップをはんだで接合するダイボンダにおいて、上記リードフレーム、又は基板を搬送する搬送部と、上記リードフレーム、又は基板上にはんだを供給するはんだ供給部と、上記リードフレーム、又は基板上のはんだに半導体チップを搭載、接合する搭載部を備え、上記はんだを上記リードフレーム、又は基板上に供給した後に、炉内で溶融しているはんだ表面の酸化膜を除去する表面清浄化ユニットを有することを特徴とするダイボンダ設備により、ダイボンド品質を向上させる。 （もっと読む）

【課題】接合強度が高く、放熱特性および耐熱性にも優れる接合体を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体素子３０と、半導体素子３０を実装する回路層２０が形成された絶縁性を有するセラミックス基板１０と、を備え、半導体素子３０と回路層２０は、アルミニウムを主成分とし、ゲルマニウム、マグネシウム、珪素、銅からなる群より選択される少なくも１種類を含有するアルミニウム系ろう材６０により、真空中または不活性雰囲気中でろう付けすることにより接合されている。 （もっと読む）

【課題】
大気中で線はんだの表面に形成された酸化膜を除去することによりボイドの発生を抑え、常に一定の量のはんだを安定的に供給することが可能にする。
【解決手段】
試料上の所定の位置に所定の量のはんだを供給し、この試料上の所定の位置に供給されたはんだを成形し、この成形されたはんだ上に半導体チップを搭載することを試料を外気と遮断された雰囲気中に維持した状態で行うダイボンダを用いて半導体チップを接続する方法において、ダイボンダの接合材料を、試料上の所定の位置に所定の量のはんだを供給することを、線状のはんだを所定の量送り出し、大気圧中でプラズマを発生させて送り出された線状はんだの表面を発生させたプラズマで処理し、このプラズマで表面が処理された線状はんだを試料上の所定の位置に外気に晒すことなくガイドしてこの試料上に供給するようにした。 （もっと読む）

【課題】はんだ箔及び治具を用いずに半導体素子と基板とが接合されていて、はんだ付け箇所に生じる気泡が効果的に低減された半導体付基板を提供すること。
【解決手段】リードフレーム１０に、平面視でＩＧＢＴ２０と重なる重合領域Ｇの外側から溶融糸はんだ４０を注入する注入口１１ｃと重合領域Ｇの中央部から溶融糸はんだ４０を排出する排出口１１ｄとを有する連通孔が形成されている。ＩＧＢＴ２０は、リードフレーム１０に固定された金バンプ１４によりリードフレーム１０に対して浮いた状態で、注入口１１ｃから注入された溶融糸はんだ４０が排出孔１１ｄから排出されてＩＧＢＴ２０とリードフレーム１０との間の充填スペースＳＰに充填されることにより、リードフレーム１０に接合されている。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイボンドフィルムを有するダイシング・ダイボンドフィルムで（１）半導体ウェハや半導体チップの大きさや厚みに関わらず、ダイシングの際の半導体ウェハの良好な保持力と、該ダイボンドフィルムと一体に基材からの半導体チップの良好な剥離性、（２）環境や人体に与える影響が小さく（３）取扱いが容易なダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルムと該粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルム３’とを有し、該粘着剤層は紫外線硬化型のポリマー（Ｐ）を含み、主モノマーとしてのアクリル酸エステルとカルボキシル基含有モノマーを含むモノマー成分から構成されるポリマー（Ａ）とオキサゾリン基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するオキサゾリン基含有化合物（Ｂ）とを反応させて得られ、該ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に接合するために均一に分散されたハンダの層を形成するための軟質ハンダディスペンス装置を提供し、特に大型の反動チップのための接合プロセスの生産性を改善する。
【解決手段】半導体チップを前記基板上に接合するために基板上にハンダをディスペンスする装置は、ディスペンス本体と、このディスペンス本体を通じて延在する第１及び第２のディスペンスチャネルとを備え、ディスペンスチャネルのそれぞれは、別々のハンダワイヤを受け取るように操作されて、基板に面する前記ディスペンス本体の端部に前記ハンダワイヤを供給する。ディスペンスチャネルは、加熱された基板に接触した際に溶融する固体状態のワイヤを前記ディスペンス本体の端部から導入するようにさらに操作される。 （もっと読む）

【課題】装置全体のコンパクト化を図ることができ、しかも、調整部位を少なくできてコストの低減を図ることが可能な半田供給装置および半田供給方法を提供する。
【解決手段】非酸化性雰囲気中の半田ワイヤＷをルツボ１に供給する半田供給装置である。ルツボ１の上流側に、半田ワイヤＷを切断してその切断部位よりも下流側の半田ワイヤＷをルツボ１に供給する切断機構１０を備える。切断機構１０は、シールした状態で非酸化性雰囲気中とルツボ１とを連通する通路１２と、通路１２内に配置される回動体１３とを有する。回動体１３を介してルツボ１に供給されている半田ワイヤＷを回動体１３の回動によって切断する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が相違する一対の金属層の間を熱伝導率が高い状態で接続する際の信頼性が向上する構造体を提供する。
【解決手段】各々の金属層の少なくとも表面はCuとする。その間を複数本の柱状物質１８で接続する。各柱状物質１８は一方の金属層から他方の金属層に向けて柱状に伸びており、複数本の柱状物質１８が金属層の形成範囲内に分布している。各柱状物質１８の少なくとも端面はCuで形成されている。金属層Cuと柱状物質１８のCuの間にSnの層を介在させておいて加熱すると、CuとSnが合金化し、金属層と各柱状物質１８の端面が両者の間に存在するSnCu合金で接続される。柱状物質１８を高密度に配置して熱伝導率を上げても、接続部の耐久性が高い。SnCu合金による接続強度ははんだに比して高い。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に接合するために、均一に分布したハンダの層を形成するための、軟質ハンダの吐出装置の提供。
【解決手段】半導体チップを基板に実装するための方法は、ハンダ吐出装置を基板上に位置合わせするステップと、このハンダ吐出装置を通じて基板に所定長さのハンダワイヤを通過させるステップとを備える。供給方向の基板へのワイヤの供給はワイヤ供給装置で制御される。ハンダ吐出装置は、基板の表面にハンダワイヤを供給して基板上に溶融ハンダの線を吐出するのと同時に、位置決め装置によって供給方向に略垂直な２つの直交軸の少なくとも１つに沿って基板に対して移動する。半導体チップは次いで、基板上に吐出された溶融ハンダ上に実装される。 （もっと読む）

【課題】シュート幅の段取り替えを行うに際して、生産効率の向上を図ること。
【解決手段】工具を密閉空間Ｓ内に挿入して各ボルト４１、４４を緩めて可動シュート８を固定シュート７から遠ざけて、スペーサ４２を装着装置１外へ取出す。この場合、最も上流に位置するスペーサ４２を隣のスペーサ４２との連結を解除しながら、全てのスペーサ４２を装着装置１外へ取出す。その後、幅の異なるスペーサ４２を載置しては連結させる動作を繰り返して、全ての異なる幅のスペーサ４２をシュート本体６上に載置する。そして、作業者はシュート本体６の前面に開設された挿通孔６Ｃを介して押し寄せ棒５０を使って可動シュート８を固定シュート７方向へ押圧して、工具により各ボルト４１、４４を締め付けることにより、各スペーサ４２を位置決めした状態でスペーサ押さえ４３と可動シュート８とでシュート本体６上に固定する。 （もっと読む）

【課題】安価で汎用性があり、従来のＰｂ含有の高温系はんだの代替が可能になる新規な合金接合材を提供する。
【解決手段】第１金属被接合材１と第２金属被接合材２とを薄層接合材３を介して積層し積層体４を形成する。薄層接合材３は、ＴｅとＡｇとを主成分にし、Ｓｎ、ＺｎおよびＣｏからなる群から選択された１種以上の元素を含む非鉛系の合金接合材、あるいはＴｅとＡｇとを主成分にし、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｍｇ、Ｐｔ、ＭｎおよびＦｅからなる群から選択された１種以上の元素を含む非鉛系の合金接合材の例えばシートハンダである。この積層体４を３５０℃〜４５０℃の範囲の温度で加熱することによって、高耐熱性を有する接合層５を通して接合された接合体６が得られる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の導体上に半導体チップをはんだ付けしてなる半導体チップの実装方法において、セラミック基板の導体をガラス成分の組成の異なる２層構造とすることなく、当該導体におけるはんだ濡れ性を確保する。
【解決手段】セラミック基板２０に設けられた導体２１の上に、はんだ３０を供給し、はんだ３０介して半導体チップ１０を搭載することにより、導体２１と半導体チップ１０とを接合してなる半導体チップの実装方法において、導体２１の上にはんだ３０を供給する前に、ジェットスクラブなどによって導体２１の表面を研磨することにより、導体２１の表面に存在するガラス成分を除去する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだをリードフレームのダイパッド上に均一に広げると共に、リードフレームの軟化による歪を抑制することを目的とする。
【解決手段】はんだタタキ部５を局部的に加熱可能な局部加熱手段１０を加熱プレート９に備えることにより、鉛フリーはんだを均一に広げることが可能な温度にはんだタタキ部５のみを加熱しながら、加熱プレート９の温度をリードフレームの軟化を抑制できる程度の低温に維持できるため、鉛フリーはんだを均一に広げながらリードフレームの軟化による歪みを抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだワイヤのワイヤ戻り現象を防止でき、リードフレーム上に均一で必要量の鉛フリーのはんだを供給できるはんだ供給装置を提供することを目的とする。
【解決手段】鉛フリーはんだワイヤ１がスプール２よりガイドローラおよび供給ガイドを通して送られる間にこの鉛フリーはんだワイヤ１を加熱する加熱手段としてヒータを取り付けたヒータ付きガイドローラ１０，１１，１２を備える。このようにヒータ付きガイドローラ１０，１１，１２を備え、鉛フリーはんだワイヤ１を軟質化することにより、材料固有の弾性力を緩和し、ワイヤ戻り現象を防止でき、リードフレーム上に均一で必要量の鉛フリーのはんだを供給することができる。 （もっと読む）

【課題】 半田塗布の作業性と品質性に優れる半田塗布方法、ダイボンダーの提供。
【解決手段】 基板１’の第一箇所Ｐ１が半田供給装置４に支持された半田ワイヤ２の真下で停止した状態で、半田ワイヤ２を真下に等速で繰り出し、ワイヤ先端を第一箇所Ｐ１に当接させて溶融させる。連続して駆動制御系２０で半田供給装置４の全体を基板１’の被塗布面と平行な方向に水平移動させて、半田ワイヤ２を先端から順に基板１’上で連続して溶融させ、基板１’の被塗布面上に横長の略楕円状に溶融半田２ｄを塗布する。半田ワイヤ２が第二箇所Ｐ２まで移動すると、半田ワイヤ２を引き上げて、基板上での一筆書きの半田塗布動作を終了する。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で接着する必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ硬化後のボイド発生および膜減りを抑制するダイボンディング用樹脂ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）エポキシ化ポリブタジエン又はカルボキシ末端アクリロニトリルブタジエン共重合体、（Ｃ）ラジカル開始剤、および（Ｄ）非導電性フィラーを含有してなり、２５℃での粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓであり、室温における経時粘度変化率（４８時間）が±２０％以下であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの印刷が可能で、低温での熱処理で高い導電率が発現し、密着性に優れた樹脂金属複合導電材料を提供する。
【解決手段】液状樹脂３内においてミクロンサイズ金属粒子４の表面にはナノサイズ金属粒子１が吸着しており、そしてミクロンサイズ金属粒子４同士はナノサイズ金属粒子１を介して接触している〔(a)図〕。この樹脂金属複合導電材料を300℃以下の比較的低温にて熱処理を行うと樹脂３a中に金属焼結体２が形成される〔(b)図〕。 （もっと読む）

【課題】支持板と電子部品とを固着するろう材に気泡が形成されるのを防止する。
【解決手段】ろう材3の溶融温度より低いが常温よりも高い温度に線状のろう材3をフィーダ4内で加熱し、ろう材3の溶融温度より高い温度に加熱されてフィーダ4の下方に配置された支持板1に接触させる。次に、支持板1の熱によりろう材3の下端部を溶融させて、自重により滴下させ、更にそのろう材3上に電子部品2を付着させる。その後、支持板1を冷却して電子部品2を支持板1上に固着させる。半田材3は予め加熱されており、かつ支持板1に接触するまでフィーダ4内で溶融しないので、所定量の溶融半田を確実に供給でき、かつ気泡を巻き込むのを抑制できる。 （もっと読む）