【課題】 有機材料膜のドライエッチング工程において、半導体基板上に残存する反応生成物を容易に除去する。
【解決手段】 有機材料膜のドライエッチング工程において、反応生成物を除去する目的でエッチングガスに添加されているフッ素系ガスのほかに、下部電極またはウェハ搬送用トレー上に設置された半導体基板の周辺に、フッ素を含有した部材を設け、部材自体からプラズマ中にフッ素（フッ素ラジカル）を生成させることで、半導体基板上に堆積した反応生成物を効率的かつ安定的に除去することができ、高品質な半導体光素子を実現できる。 （もっと読む）

背面照射型イメージセンサ(14)の製造方法を開示する。本発明の方法は、第１および第２の表面(3,4)を有するウェハ(2)から出発し、第１表面(3)からウェハ(2)内に延在する感光性ピクセル領域(5)を設けるステップと、第１表面(3)を保護基板(7)に対向させて保護基板上にウェハ(2)を固定するステップとを具える。ウェハは、第１の材料の基板(8)と、光学透明層(9)と、半導体材料の層(10)とを具える。基板(8)を、光学透明層(9)を停止層として用いて、半導体材料の層から選択的に除去する。背面照射型イメージセンサでは、光は半導体層を透過して感光性ピクセル領域(5)に入射しなければならない。吸収損失を低減するために、半導体層(10)を比較的薄く均一に作製できると非常に有利である。半導体層の厚さを減少させると、感光性領域に入射する光が多くなり、このことがイメージセンサの効率改善につながる。 （もっと読む）

【課題】低比抵抗のシリコン半導体基板の接合時におけるボイドの発生率を低減させる。
【解決手段】互いに重ね合せる第一シリコン半導体基板１及び第二シリコン半導体基板２のうち、少なくとも一方の厚さを　２５０μｍ　以下に薄くすることにより、該半導体基板がしなやかになって、他方の半導体基板と重ね合せる時に両面が貼り付き易くなり、それらの密着性が高まって結合強度が増大すると共に、固着熱処理中に水分や有機物などがガス化しても、これら両半導体基板間の密着性が高いために接合界面の結合力が勝り、発生したガスはシリコン中に拡散され、最終的にボイドは消滅される。 （もっと読む）

【課題】ＰＩＮ構造のラテラル型半導体受光素子において、応答速度を低下させることなく受光感度を向上させる。
【解決手段】受光領域２をなすｉ層１５の上面に、光電変換機能を有する色素層４を設ける。 （もっと読む）