集積回路パッケージ４０は、ダイ４２をリードフレーム構造１０に直接に、または、任意のダイパッド２２で取り付けることにより形成され、そのリードフレーム構造は、ダイ４２の対向する両側から外側に延出し、リード支持バー２６を有するリード・バー１２を有する。ダイとリード・バーとの間に導電性コネクタ４４を取り付け、位置６０においてリード・バー１２を切断する。ダイおよびリード・バー１２の一部を覆うようにモールド５２を形成する。
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共通の基材の一部として作製された個々の電子パッケージのシンギュレーションは、マスクパターニングおよび化学曝露を物理的ソーイングと組み合わせることによって達成される。本発明のシンギュレーション法の一つの態様では、基材のパッケージ間領域への最初の浅いソーカットが、下にある金属をその後の化学エッチング工程のために露出させる。他の態様では、別個のフォトレジストマスクを基材上にパターニングして、パッケージ間領域の金属を化学エッチングのために選択的に露出させることもできる。

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優れた光特性を有する白色LED装置の製造方法が提供される。この方法は、室温で主剤及び硬化剤を混合して、液状エポキシ樹脂調製し、70℃〜1000℃の温度において、1.3〜40.0hPa（１〜30トール）の圧力で、液状エポキシ樹脂を半硬化し、室温で半硬化した液状エポキシ樹脂に、燐光物質を添加し、混合して、燐光物質を有する母剤樹脂を製造し、LEDチップを含む被モールディング部材に、母剤樹脂を供給し、120℃以上の温度において、周囲圧で、母剤樹脂を完全に硬化する。
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電磁干渉（ＥＭＩ）シールド及び／又は電磁放射シールドは、導電層（４２，６４）をモールド封入材（３５，６２）上に形成することによって形成される。ワイヤを使用して導電層（４２，６４）を、半導体パッケージ（２，５０）のリードフレーム（１０，５２）に電気的に接続することができる。電気的接続は、リードフレーム（１０）の二つのデバイス部（２，４，６，８）をワイヤボンディングし、次いで上層のモールド封入材（３５）に溝（４０）を形成することによりワイヤボンド（３２）をカットして、２本のワイヤ（３３）を形成することによって行うことができる。次いで２本のワイヤ（３３）のそれぞれに導電層（４２）を電気的に接続する。別の実施形態では、半導体ダイ（５７）の上面にループ状ワイヤボンド（６１）が形成される。モールド封入後、モールド封入材（６２）を数箇所除去してループ状ワイヤボンド（６１）の数箇所を露出させる。次いで、導電層（６４）がループ状ワイヤボンド（６１）に電気的に接続されるように、モールド封入材（６２）及びループ状ワイヤボンド（６１）の露出部分上に導電層（６４）を形成する。
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リードフレームを利用したワイヤボンディングされた電子パッケージの両面冷却を可能にする方法及び装置。この方法は、複数個のヒートスラグ部材（１４０）をリードフレームストリップ（１４２）上に形成されたこれらと対応関係にある複数個の電子パッケージ（１００′）上に位置決めする工程を有し、ヒートスラグ部材の各々は、ヒートスラグ（１３０）及びヒートスラグを電子パッケージ上にそれぞれ支持する複数個の脚部（１４４）を有し、この方法は、成形コンパウンド（１３２）を各ヒートスラグ部材とこれと対応関係にある電子パッケージとの間に導入する工程と、成形コンパウンドを硬化させる工程と、ヒートスラグ部材を切断して電子パッケージ（１００）をリードフレームストリップから分離し、各電子パッケージが電子パッケージの第１の面を冷却するヒートスラグを有するようにする工程とを更に有する。
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【課題】 封止用樹脂材がリードフレームの底面側に回り込むことを防止するために設けられた樹脂回り込み防止材を容易に除去できるようにする。
【解決手段】 リードフレーム１０Ａは、その中央部分に複数の半導体素子が一括に樹脂封止される半導体装置形成領域１１を有しており、半導体素子の保持面の反対側の面である底面には、粘着性テープ材１５が全面にわたって貼付されている。フレーム枠部１２の短辺側には、粘着性テープ材１５におけるリードフレーム１０Ａの底面との対向面をフレーム枠部１２から露出するように切り欠き部１２ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁耐電圧の向上はもとより、装置の構造を単純化し、タクトタイムの短縮とメンテナンス性の向上を図った量産性の高い電子部品の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】 上下一対の金型により、電子部品を真空樹脂封止するものにおいて、金型のキャビティ内真空排気は、真空ポンプに接続され中空の排気管路３ａを有する真空引きノズル棒３により、上金型に設けた排気弁装置４を介して行なうようにし、この排気弁装置４は、上金型内のキャビティ側に設けた弁孔５とこの弁孔５に連通して反キャビティ側に設けた真空引きノズル棒３の挿入孔６を有する弁装置本体部７と、弁孔５内に配設された樹脂製のシール部材８と、このシール部材８に隣接して設けた鋼球からなる弁体９と、この弁体９をシール部材８に付勢するためのバネ１１を有する押圧装置１０とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板、フレキシブルシート等を支持基板として回路素子が実装された回路装置がある。しかしこれらの支持基板の厚みが、回路装置の小型薄型化の障害となる問題があった。
【解決手段】 導電箔６０に分離溝６１を用いてブロック毎の導電パターン５１を形成した後、回路素子を実装し、絶縁性樹脂５０でモールドし、導電箔の裏面をエッチングして導電パターンとして分離している。更にブロック毎の測定工程およびダイシング工程を導入して省資源で大量生産に適した回路装置の製造方法を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 離型フィルムにより端子等の露出を好適に行いながら、端子等の間に樹脂を良好に充填することができる半導体チップの樹脂封止方法及び半導体チップ樹脂封止用離型フィルムを提供する。
【解決手段】 端子２２または電極が配設された被封止面と金型４内面との間に離型フィルムＦを介在させつつ、半導体チップ２を配置した金型内に樹脂を注入・硬化させる半導体チップの樹脂封止方法において、前記離型フィルムＦとして、少なくとも厚さ方向の一部分が多孔質層１１である複層フィルムを使用する事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を安定保持できるとともに外郭の機械的強度も十分な樹脂封止構造を持つ半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体発光素子２とこれを駆動するＩＣ素子３とを低ガラス転移点の内皮樹脂５で被膜封止するとともに、内皮樹脂５周りを高ガラス転移点の外皮樹脂６で被膜封止し、内皮樹脂５の軟らかさを利用して半導体発光素子２及びＩＣ素子３の電極やボンディング位置を含めて密に封止し、外皮樹脂６の硬さによって機械的強度を保つ。また、内皮樹脂５と外皮樹脂６とを同じ組成材質のエポキシ樹脂とすることで、線膨張係数の差をなくし内皮及び外皮の樹脂５，６の界面の接合度を高く維持する。 （もっと読む）