液晶高分子でできたカバー層（１８）を液晶高分子基板（５２）に搭載された回路素子群（５４）から成るフレックス回路（２０）に貼るための方法及び装置が開示される。湿気及び汚染物質への暴露からそれらを保護すべくそのカバー層と基板との間にそれら回路素子をカプセル化するため、また、そのカプセル化工程中にそのフレックス回路内の温度感受性回路素子に対する熱保護を提供するためである。
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【課題】配線基板上の半導体素子及びボンディングワイヤを覆った状態で封止するためのシリコーン系樹脂中に気泡が残った状態になることを未然に防止し、その気泡に起因した不具合の発生を効果的に防止すること。
【解決手段】樹脂封止型半導体装置８は、セラミック基板２上にＩＣチップ１をダイボンディングすると共に、このＩＣチップ１及びボンディングワイヤ５を被覆するようにして封止用の熱硬化型シリコーンゴム７を設けた構成となっている。樹脂封止型半導体装置８の製造時には、熱硬化型シリコーンゴム７を硬化させるためのキュア工程に先立って、ＩＣチップ１及びボンディングワイヤ５を被覆した状態となるように熱硬化型シリコーンゴム７を塗布した後に、そのセラミック基板２を減圧雰囲気内に所定時間だけ放置することによって、上記シリコーンゴム７内の気泡を離脱させるという脱泡工程が行われる。 （もっと読む）

本発明は、放射の放出及び受動又はそのいずれか一方を行う少なくとも１つの半導体チップ（１）を有し、半導体チップ（１）はハウジング基体（３）の凹所（２）内に配置され、そこに被覆材（４）によりカプセル化され、被覆材（４）は半導体チップ（１）によって放出及び受動又はそのいずれか一方の行われる電磁放射に対し良好な透過性を有する放射の放出及び受動又はそのいずれか一方を行う半導体コンポーネントに関する。本発明によれば、凹所（２）は、内部に半導体チップ（１）が固定されるチップ収容部（２１）と、チップ収容部（２１）を凹所（２）内において少なくとも部分的に囲む溝（２２）とを有し、チップ収容部（２１）と溝（２２）との間にハウジング基体（３）は壁部（２３）を有し、その頂点はチップ収容部の底面から見て、ハウジング基体（３）の表面であってそこからハウジング基体（３）中への凹所（２）が続くハウジング基体（３）の表面のレベルの下にあり、被覆材（４）はチップ収容部（２１）から壁部を越え溝（２２）に掛かる。本発明はさらに対応するハウジング基体に関する。
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【課題】半導体パッケージ素子を人体に移植したり、若しくは任意の曲面に取り付けられるための柔軟素子、柔軟圧力センサ、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】柔軟素子は、柔軟な物質から製造され柔軟性を有する第１柔軟基板１１０と、所定の厚さで製造され柔軟性を有し、第１柔軟基板１１０上に取り付けられる能動素子１２０と、柔軟な物質から製造され柔軟性を有し、能動素子１２０上に蒸着される第２柔軟基板１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】外装樹脂にクラックや剥離が生じることもなく、表面実装部品の導通不良を抑止することができる信頼性の優れた電子装置、及び該電子装置を容易に製造することができ、量産性に優れ、かつパッケージングの低背化が容易な電子装置の製造方法を実現する。
【解決手段】チップ型電子部品１ａ〜１ｃを回路基板３に表面実装した後（ａ）、電子部品１ａ〜１ｃの上面に、高粘性かつチキソトロピー性を有するシート状樹脂材料９を載置し（ｂ）、次いで、枠型熱板プレス１０で樹脂材料９の周縁部を加圧・加熱して樹脂材料９を変形させる。そして中空部６ａ〜６ｄが形成されるように該樹脂材料９を回路基板３に熱圧着し、その後硬化処理を施して被覆樹脂５を形成する（ｃ）。
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電磁干渉（ＥＭＩ）シールド及び／又は電磁放射シールドは、導電層（４２，６４）をモールド封入材（３５，６２）上に形成することによって形成される。ワイヤを使用して導電層（４２，６４）を、半導体パッケージ（２，５０）のリードフレーム（１０，５２）に電気的に接続することができる。電気的接続は、リードフレーム（１０）の二つのデバイス部（２，４，６，８）をワイヤボンディングし、次いで上層のモールド封入材（３５）に溝（４０）を形成することによりワイヤボンド（３２）をカットして、２本のワイヤ（３３）を形成することによって行うことができる。次いで２本のワイヤ（３３）のそれぞれに導電層（４２）を電気的に接続する。別の実施形態では、半導体ダイ（５７）の上面にループ状ワイヤボンド（６１）が形成される。モールド封入後、モールド封入材（６２）を数箇所除去してループ状ワイヤボンド（６１）の数箇所を露出させる。次いで、導電層（６４）がループ状ワイヤボンド（６１）に電気的に接続されるように、モールド封入材（６２）及びループ状ワイヤボンド（６１）の露出部分上に導電層（６４）を形成する。
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