【課題】回路チップ等の電子素子を位置精度良く配置することができ、かつ、工程基板を容易に剥離することのできる電子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】溶解性または膨潤性の剥離層２が設けられた工程基板１の剥離層側に機能性膜３を形成する工程と、工程基板の機能性膜上に配線パターン４を形成する工程と、配線パターンに電子素子５を接続固定する工程と、硬化型樹脂７を用いて電子素子を封止する工程と、剥離層を溶解または膨潤させて、工程基板を剥離する工程とを備えた電子基板１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は特性のばらつきの小さいモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するため樹脂基板２２に実装された半導体素子２４が埋設された樹脂部２５と、この樹脂部２５の表面を覆うシールド金属膜２６とを有した高周波モジュール２１の製造方法であり、樹脂槽６３の上方に半導体素子２４が下方を向く方向で樹脂基板２２を載置し、樹脂槽６３へ投入された樹脂２５ａが流動可能となるまで軟化させる軟化工程７１と、その後で樹脂基板２２下面を樹脂２５ａの液面へ接触させる浸漬工程７２と、その後で樹脂２５ａを樹脂基板２２と半導体素子２４との間の隙間へ強制的に流入させる圧縮流入工程７３と、その後で樹脂２５ａを硬化する硬化工程７４と、その後でシールド金属膜２６を形成する工程とを有したものである。これにより、樹脂部２５内の残留応力を小さくでき、変形を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】簡便な設備にて確実に電子部品をシールドすることができるとともに、シールドに用いる導電性樹脂の塗布量を削減することにより製造コストを低減することが可能な電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板１０を絶縁樹脂１４にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂１４の天面から、集合基板１０の内部まで切り込み部を形成する。天面及び切り込み部の開口側を覆うように導電性樹脂１８を塗布するとともに、集合基板１０の周縁部まで導電性樹脂１８を連続して塗布することで切り込み部内部の空間を密閉した後、集合基板１０に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えて導電性樹脂１８を硬化させた後、集合基板１０を分断して電子部品モジュールに個片化する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造プロセスにおける静電破壊を防止することが必要とされている。
【解決手段】半導体パッケージ製造装置は、半導体チップを搭載した基板５０を吸引固定する金型２０と、金型１０とを具備する。基板５０は、半導体チップの内部回路と導通する導通部分を備える。金型２０は、電気的に接地された導電性端子３１を備える。金型１０及び金型２０に基板５０が挟まれた状態で、半導体チップを封入するモールド樹脂７０が金型１０により成型される。金型１０及び金型２０を相対的に遠ざけてモールド樹脂７０を金型１０から離型する間、導電性端子３１は基板５０の導通部分に接触し続ける。 （もっと読む）

【課題】制御部の下面側に滞留した気泡を効率よく排出し、制御部の下面側と封止剤との間に気泡が残存しないような電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品を搭載した制御部８と、前記制御部８を内設するケース１０と、ケース１０内に充填されることにより前記制御部８の周囲を覆って前記制御部８をケース１０内に封止する封止剤と、を備え、ケース１０内に封止剤を注入して充填させる際に、制御部８の下面側に滞留した気泡１７を制御部８の下面側より上方に逃がす排出域１８を前記制御部８に設け、前記排出域１８に連続する制御部８下面側に沿って気泡１７を移動させると共に気泡１７間の距離を近づける集合手段１９により気泡１７が集まって前記排出域１８から集まった気泡１７が排出されるようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板にフリップチップ接続する際に、接着強度を良好にしつつ、アンダーフィル樹脂のフィレット形状が安定的に均等になるようにする。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０２上にフリップチップ接続された半導体チップ１３０と、基板１０２と半導体チップ１３０との間に形成され、フィレット１２０ａを含むアンダーフィル樹脂１２０とを含む。アンダーフィル樹脂１２０は、半導体チップ１３０と平面視で重なる領域の少なくとも一部において第１の樹脂層１２２と第２の樹脂層１２４とが積層された構成を有し、第１の樹脂層１２２と第２の樹脂層１２４の少なくとも一方は、半導体チップ１３０と平面視で重なる領域とフィレット１２０ａとにわたって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性が高い電子装置を提供する。
【解決手段】 本発明の電子装置１０は、電子部品１１と、基板１２と、はんだ１３と、第１の高分子層１４と、第２の高分子層１５とを有し、前記電子部品１１と前記基板１２とが、前記はんだ１３により電気的に接続され、前記電子部品１１と前記基板１２との間の前記はんだ１３が存在しない部分に、前記第１の高分子層１４が形成され、前記第２の高分子層１５が、前記電子部品１１周囲および前記基板１２に接して、かつ前記第１の高分子層１４の側面の少なくとも一部を囲むように形成され、前記第１の高分子層１４の弾性率が、前記第２の高分子層１５の弾性率より低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子が緻密な外装樹脂により被覆された、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】(ａ)熱硬化性樹脂と、(ｂ)球状無機フィラーと不定形無機フィラーとを、球状無機フィラー５５〜６５重量部、不定形無機フィラー３５〜４５重量部の割合で配合した無機フィラーと、(ｃ)溶剤とを含む熱硬化性樹脂ペーストに電子部品素子１０を浸漬して、電子部品素子１０の表面に熱硬化性樹脂ペーストを塗布し、これを乾燥させた後、加熱して硬化させることにより外装樹脂本体層１１を形成するとともに、この外装樹脂本体層１１の表面に、トップコート用樹脂ペースト塗布して、外装樹脂本体層１１を被覆するトップコート層１２を形成する。
熱硬化性樹脂ペーストとして、無機フィラーの含有量が７５〜８０重量％の範囲にあるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】保護材に起因する応力の影響を小さくできるセンサパッケージ及び小型化されたパッケージの内部に保護材を均一に充填することができるセンサパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】センサパッケージ１０は、センサチップ４０と、センサチップ４０を収納するセンサチップ収納凹部２０を有するパッケージ本体３０と、センサチップ４０の少なくとも一部を覆う保護材５０とを有し、センサチップ収納凹部２０の内壁には、センサチップ４０の外周側面との距離を部分的に拡大する複数の保護材貯留部６０、７０が形成されていること、この保護材貯留部６０、７０のセンサチップ４０と対向する部分の平面幅は、同センサチップ４０の平面幅より小さいこと、及びセンサチップ４０の外周側面と保護材貯留部６０、７０に連なって保護材５０が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体モジュールおよび製造方法を提供する。
【解決手段】 実装基板２１の回路素子２６は、第１の絶縁樹脂２９で覆われ、シールド層２２は、開口部３１を介してＧＤＮに固定されている。シールド層２２は、第２の絶縁樹脂２３で覆われており、接着層３２と第２の絶縁樹脂を導電ペーストで実現すると、実装基板のＧＮＤ電極にシールド層２２を電気的に接続でできる。よってシールドが可能となる半導体モジュールが実現できる。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性の樹脂により被覆された半導体素子を備えた半導体装置、および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、搭載領域と、この搭載領域に隣接する周辺領域とを有する回路基板２を準備する工程と、前記搭載領域上に半導体素子１を搭載する工程と、半導体素子１の側面および前記周辺領域上を第１の樹脂３ｂにより被覆する工程と、第１の樹脂３ｂから露出した半導体素子１の表面および第１の樹脂３ｂ上を第２の樹脂３ａにより被覆する工程とを備え、第１の樹脂３ｂは第２の樹脂３ａより高い流動性を有し、第２の樹脂３ａは第１の樹脂３ｂより高い熱伝導率を有する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性の封止樹脂材料で半導体素子を樹脂封止するにあたって、封止樹脂材料中に含まれる熱硬化性樹脂の硬化物等に起因する半導体素子へのダメージや金属ワイヤによる内部配線の変形等を抑制する。
【解決手段】配線基板２上に搭載されると共に、配線基板２と電気的に接続された半導体素子４を、樹脂封止装置１１に配置する。樹脂封止装置１１内に熱硬化性の封止樹脂材料１５を供給する。封止樹脂材料１５は熱硬化性樹脂の硬化物を有する固形状異物を含んでいるが、予め樹脂封止時に半導体素子４や金属ワイヤ６に悪影響を及ぼさない粒径まで微粉化されている。微粉化した封止樹脂材料１５を用いて、半導体素子４を樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置の製造方法において、モールド成形時に、コネクタおよびコネクタと電子回路基板との接続部に与えるストレスを低くして、コネクタや接続部の損傷を防止するとともに、コネクタと成形金型との間の面圧を確保し樹脂漏れを防止する。
【解決手段】電子回路基板２と、一端が外部電子回路に接続するために突出している金属端子５と周囲にフランジ７とを有するコネクタ３とを備えた電子制御装置の製造過程で、電子回路基板２の全体とコネクタ３の一部とを成形金型８ａ、８ｂ内に配置し、熱硬化性樹脂組成物４で低圧トランスファーモールド法により一体成形する電子制御装置の製造方法において、前記一体成形時に、フランジ７の一面を成形金型８ａ、８ｂの成形品引き出し側の一端開口の周りの壁面に接触させて、フランジ７に金属端子５の突出方向６と平行方向に押圧力を加えながら前記低圧トランスファーモールドを行う。 （もっと読む）

【課題】 シリコン基板の上面、側面および下面を有機樹脂からなる封止膜、側部保護膜および下層保護膜で覆った半導体装置の製造に際し、液状樹脂からなる封止膜を硬化させるとき、半導体ウエハが反りにくいようにする。
【解決手段】 半導体ウエハ２１上の全面にエポキシ系樹脂等の有機樹脂からなる封止膜１５を塗布硬化させて形成した後に、ダイシングストリート２２上およびその両側の領域における封止膜１５および半導体ウエハ２１の上面側に側部保護膜を形成するための第２の溝２７を形成する。すなわち、半導体ウエハ２１の上面側に強度低下の原因となる溝を形成しない状態において封止膜１５を塗布硬化させて形成し、その後に半導体ウエハ２１の上面側に第２の溝２７を形成しているので、液状樹脂からなる封止膜１５を硬化させるとき、半導体ウエハ２１が反りにくいようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】フェイスダウン実装方式において、樹脂の毛細管現象による移動距離を長距離化させ、樹脂の流動を促進させることで、基板と半導体素子との間隙において、樹脂充填率を向上させ、かつ、半導体素子と基板との密着力を向上させる効果が大きい半導体装置を実現する。
【解決手段】基板６と向かい合っている半導体素子１の素子面には、樹脂３の流動を促進する流動補助パターン１０が形成されている。また、基板６における、半導体素子１と対向する領域である半導体素子搭載領域７、および、外周部樹脂塗布領域８には、樹脂３の流動を促進する流動補助パターン９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】封止層の厚みを均一にする半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第一のマスクを用いて半導体チップ７００を液状光硬化樹脂８０６で覆った後、液状光硬化樹脂８０６で覆われた状態の半導体チップ７００の上からさらに、印刷法により液状熱硬化樹脂７０６を第二のマスク７０４の開口部７０９に充填することによって、半導体チップ７００を封止する。これにより、第二のマスク７０４の開口部７０９における液状熱硬化樹脂７０６の充填むらが低減され、封止層の厚みの均一化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保するために、高放熱樹脂と低応力樹脂を使用して樹脂封止するように構成しながら、２種類の樹脂の密着性を十分に確保する。
【解決手段】本発明の電子回路装置１は、発熱部品６、８が装着されたリードフレーム２を備え、リードフレーム２の放熱する側の面を覆うようにモールドされた高放熱樹脂１３を備え、発熱部品６、８、リードフレーム２および高放熱樹脂１３を覆うと共に、高放熱樹脂１３の放熱面が露出するようにモールドされた低応力樹脂１４を備え、更に、低応力樹脂１４でモールドする際に、高放熱樹脂１３を半硬化状態に保つように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を構成する封止樹脂（アンダーフィル材とモールド材）の内部欠陥を防止して信頼性の向上を図った半導体装置を提供する。
【解決手段】基板２と、前記基板２の少なくとも一方側に設けられる半導体素子３と、前記基板１と、前記半導体素子３との間を封止する第１の封止樹脂組成物で構成される第１の封止樹脂４と、前記半導体素子３の少なくとも側部全周を包囲する第２の封止樹脂組成物で構成される第２の封止樹脂５とを有し、前記第１の硬化性樹脂を封止した後、前記第２の封止樹脂５で前記半導体素子３の少なくとも側部全周を包囲する半導体装置であって、前記第１の封止樹脂組成物の２００℃において固形および揮発する成分以外の成分が０．５重量％以下であることを特徴とする半導体装置１である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のウエハプロセスにおいて、優れた作業性と接続信頼性とを両立できる半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリイミド樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）硬化剤からなる樹脂組成物と無機フィラーとを含有し、５５５ｎｍにおける光透過率が１０％以上であり、上記樹脂組成物と上記無機フィラーとの屈折率の差の絶対値が０．１５以下である半導体封止用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【解決手段】発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが搭載されたリードフレーム上に上記ＬＥＤチップを覆って透明の封止樹脂組成物を成形し、硬化して樹脂封止部を形成する透明樹脂封止型発光ダイオードの製造方法であって、封止樹脂１００質量部に対して離形剤を０．０５〜５質量部含有する封止樹脂組成物を射出成型機により上記ＬＥＤチップを覆って射出成型し、硬化して樹脂封止部を形成することを特徴とする樹脂封止型発光ダイオードの製造方法。
【効果】本発明によれば、封止樹脂に離型剤を特定の濃度で添加することにより、射出成形の際に金属金型に対して良好な離型性が得られ、連続射出成形によりＬＥＤ発光装置が作製できる。 （もっと読む）