【課題】 論理ゲートの一方の入力を含む信号パスの遅延故障と、論理ゲートの他方の入力を含む信号パスの遅延故障とを、１つの制御点により検出する。
【解決手段】 第１および第２ユーザロジックと、第１ユーザロジックの出力に接続される第１入力を有する第１論理ゲートと、第１論理ゲートの出力に接続された第３ユーザロジックと、第２ユーザロジックと第１論理ゲートとの間に挿入された制御点とを有する。制御点は、第１または第３ユーザロジックの第１スキャンフリップの１つのデータ出力がデータ入力に接続された第２スキャンフリップフロップと、一対の入力が第２スキャンフリップフロップのデータ出力および第２ユーザロジックの出力にそれぞれ接続され、出力が第１論理ゲートの第２入力に接続された第２論理ゲートとを有する。 （もっと読む）

【課題】電力消費量の増大を抑制しつつ、タイミング信号のスキューを低減する。
【解決手段】主クロック分配回路は、タイミング信号を複数の主タイミング信号に分岐して分配する。副クロック分配回路は、タイミング信号の分配が指示された場合にはタイミング信号を複数の副タイミング信号に分岐して分配する。最小遅延タイミング信号出力部は、複数の主タイミング信号のいずれかと複数の副タイミング信号のいずれかとのうち先に分配された信号を最小遅延タイミング信号として出力する。同期動作回路は、最小遅延タイミング信号に同期して動作する。測定部は、複数の主タイミング信号のいずれかの遅延のばらつきを示す値を測定する。クロック分配回路制御部は、測定された値の示す前記ばらつきが前記所定値以上であるときに副分配回路に前記タイミング信号の分配を指示する。 （もっと読む）

【課題】チップ面積が小さく低コストで誤動作が発生し難い半導体チップを提供する。
【解決手段】半導体チップ１をパッケージ３に搭載する場合は８０個のパッドＰＡをパッケージ３の８０個の端子ＴＡに接続し、半導体チップ１をパッケージ５に搭載する場合は１００個のパッドＰＡ，ＰＢ，ＰＣをパッケージ５の１００個の端子ＴＡに接続する。半導体チップ１の内部回路は、電極Ｅ１，Ｅ２が絶縁されている場合は８０端子のマイクロコンピュータ４として動作し、電極Ｅ１，Ｅ２がボンディングワイヤＷの端部によって短絡されている場合は１００端子のマイクロコンピュータ４として動作する。したがって、パッケージの端子数を設定する専用パッドが不要となる。 （もっと読む）

【課題】少しの設計方法の変更で設計できる、一層低消費電力化した半導体装置の実現。
【解決手段】複数の電源供給領域23と、複数の電源供給領域に供給する電源の電圧を切り替える複数の電源切替ユニットSWA,SWBと、を有し、複数の電源供給領域に含まれる回路要素を組み合わせて少なくとも１つの機能ブロックが形成され、少なくとも１つの機能ブロックは、内部に異なる電圧で動作する回路要素を含む半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路において消費電力を低減するとともに、ノイズの発生を低減する。
【解決手段】半導体集積回路は、複数のＤＦＦを有し、その少なくとも１つが冗長回路とされる。半導体集積回路が通常動作モードである際に、ＡＮＤゲート１によって冗長回路であるＤＦＦ３−３に印加されるクロック信号を停止する。冗長回路へのクロック信号が停止されると、当該冗長回路においてクロック信号が停止された状態における冗長回路のドレイン−グランド間容量よりもその容量を増加させる。 （もっと読む）

【課題】レイアウトパターン上で、直観的に回路素子を認識可能とし、回路素子間の信号の流れの把握を容易にする。
【解決手段】レイアウトパターン表示部４００により、格納部２００，３００内に格納されているブロック／セルという階層構造をもったデータを展開して、画面上にレイアウトパターンを表示する。条件設定部８００には、セル枠決定に用いる特定のレイヤーを示す情報がセル枠決定条件として設定されており、セル枠決定部６００は、個々のセルについて、当該特定のレイヤーに収録されている図形を抽出し、抽出した図形の論理和図形を形成し、この論理和図形の外接矩形をセル枠として求める。端子図形生成部５００は、求めたセル枠とセル間配線との交差位置に端子図形を生成する。レイアウトパターン表示部４００は、セル枠と端子図形をレイアウトパターン上に重畳表示する。 （もっと読む）

【課題】改訂期間の短縮およびマスク改定費用の削減を図ることが可能な配置配線装置を提供すること。
【解決手段】比較部３２は、既存ネットおよび改訂情報から論理の改訂箇所を特定し、論理を合わせるための論理接続情報を抽出する。判定部３３は、レイアウト情報および比較部によって抽出された論理接続情報に基づいて、メタル層の最上位層から順に配線の繋ぎ換えの可否を判定する。そして、置換部３４は、判定部３３によって繋ぎ換えが可能と判定されたメタル層において配線の繋ぎ換えを行なう。したがって、上位層のみの改訂によって改訂期間の短縮およびマスク改定費用の削減を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の開発期間を短縮し、且つ、レイアウトエラー確率を低減する。
【解決手段】本発明の実施形態のネットリスト変換装置は、半導体集積回路を構成する複数のセルであって、第１遅延時間だけスキャン用データ信号を遅延させる第１スキャンフリップフロップを含む複数のセルの接続関係を示すネットリストを変換する。そのようなネットリスト変換装置は、論理ライブラリ３０と、ネットリスト変換部１８と、を備える。論理ライブラリ３０は、半導体集積回路を構成する複数のセルの論理的機能を示す情報を含むセル論理情報であって、第１スキャンフリップフロップの論理的機能を示す情報と、第１遅延時間より大きいスキャン用第２遅延時間だけデータ信号を遅延させる第２スキャンフリップフロップの論理的機能を示す情報と、を含むセル論理情報を記憶する。ネットリスト変換部１８は、セル論理情報を参照して、ネットリストの第１スキャンフリップフロップを第２スキャンフリップフロップに置換する。 （もっと読む）

【課題】故障検査のために観測用フリップフロップ回路を配置することなく，故障検査を可能とする半導体集積回路，その検査方法を提供する。
【解決手段】第2の論理回路51の試験の際に試験モードを示す制御信号TSMが，故障検査用回路41に入力され，この試験モードに対応するテスト値が，論理回路51に入力されると，故障検査用回路41により，論理回路51の出力論理が，論理回路13に対応するフリップフロップ回路14に入力される。さらに，通常モード時に，論理回路13の出力論理が，故障検査用回路41により，論理回路13に対応するフリップフロップ回路14にそのまま入力される。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ型の半導体集積回路において電源遮断時の低消費電力及び電源供給時の動作性能向上に資することができる電源遮断制御を可能にする。
【解決手段】本発明に係る半導体集積回路は、第１電源スイッチと、前記第１電源スイッチに直列接続される論理回路を有する。前記論理回路は、順序回路（ＦＦ１，ＦＦ２）及び組み合わせ回路（ＬＯＧ１，ＬＯＧ２）を含み、前記第１電源スイッチと前記組み合わせ回路との間に第２電源スイッチが接続される。第１モードにおいて前記第１電源スイッチをオフ状態に制御し、前記順序回路及び前記組み合わせ回路を非通電状態にし、第２モードにおいて前記第１電源スイッチをオン状態に維持し且つ前記第２電源スイッチをオフ状態に制御し、前記順序回路を通電状態、前記組み合わせ回路を非通電状態にする電源スイッチ制御回路を有する。 （もっと読む）

【課題】消費電力を抑えることができる、プログラムユニットを用いた半導体装置を提供する。また、信頼性の高い、プログラムユニットを用いた半導体装置を提供する。さらに集積度の高い、プログラムユニットを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】ＰＬＤ等のロジックセル間の接続構造を変更する機能を有する半導体回路において、ロジックセル間を接続や切断、あるいはロジックセルへの電源の供給を、オフ電流またはリーク電流が小さい絶縁ゲート電界効果型トランジスタを用いたプログラムユニットによって制御する。プログラムユニットにはトランスファーゲート回路を設けてもよい。駆動電圧を下げるため、プログラムユニットには容量素子を設けて、その電位をコンフィギュレーション時と動作期間とで異なるものとしてもよい。 （もっと読む）

【課題】ウエハーテストにおいて、キャリブレーション動作の評価を、容易、かつ高精度に行うことができる半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリブレーション端子ＺＱを駆動するレプリカバッファ（１３１）と、レプリカバッファの出力インピーダンスを変化させる際に目標となるインピーダンスが設定され、キャリブレーション端子ＺＱに接続される可変インピーダンス回路（１７０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】精度よく簡便にチップサイズを見積もることができる、半導体集積回路のチップサイズ見積もり装置、及び半導体集積回路のチップ見積もり方法を提供する。
【解決手段】回路の機能の実現に最小限必要なゲート数である最小機能ゲート数を入力する入力部１と、セルライブラリごとに所定の動作速度の達成に必要となるゲート数と前記最小機能ゲート数との比率である性能考慮ゲート数係数が予め設定された設定値保持部２１と、前記最小機能ゲート数と前記性能考慮ゲート数係数とから算出されるゲート数を用いて前記回路の総面積を見積もる計算部２２と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チップ面積の増大を抑制しつつ、ダミー配線パターンの配置にかかる工数を低減する。
【解決手段】レイアウト設計方法は、レイアウト設計装置が、レイアウト領域に対して、半導体集積回路の配置配線（Ｓ１）を行った後、レイアウト領域に配置されているバルクセルを抽出し（Ｓ２）、レイアウト領域において、抽出したバルクセルの周囲に、所定の大きさを備える空き配線領域が存在するかどうかを検索し（Ｓ３）、検索の結果、所定の大きさを備える空き配線領域を検出した場合、抽出したバルクセルの座標を基準にして、検出した空き配線領域にダミー配線パターンを配置（Ｓ４）する。 （もっと読む）

【課題】外部電源電圧が変動した場合でも、安定に動作する半導体装置を実現することが可能なクロックツリー生成方法を提供する。
【解決手段】プログラム５のＣＴＳ部８は、電源領域Ａから電源領域Ｂにクロック信号ＣＬＫ１，ＣＬＫ２を伝達する経路Ｌ１，Ｌ２を設け、電源領域Ａ内の経路Ｌ１，Ｌ２にそれぞれアンカーバッファＢ１，Ｂ２を配置し、遅延回路Ｄ１，Ｄ２を電源領域Ｂ内の経路Ｌ１，Ｌ２にそれぞれ配置し、遅延回路Ｄ３，Ｄ４をアンカーバッファＢ１，Ｂ２の入力ノード側の経路Ｌ１，Ｌ２にそれぞれ配置する。したがって、外部電源電圧ＶＤＤ１，ＶＤＤ２が変動した場合でも、クロック信号ＣＬＫ１，ＣＬＫ２の遅延時間は同じになる。 （もっと読む）

【課題】ドライバの故障による出力異常を救済することが可能な故障検出救済回路を含んだ半導体装置を提供すること。
【解決手段】故障検知部１は、ドライバ１０の出力の期待電位の逆電位となるようにドライバ１０の出力にプルアップ抵抗１５またはプルダウン抵抗１８を接続し、ドライバ１０の入力電位と出力電位とを比較することによりドライバ１０の故障を検出する。故障救済部２は、故障検知部１によってドライバ１０の故障が検出された場合に、期待電位と同電位となるようにドライバ１０の出力にプルアップ抵抗２６またはプルダウン抵抗２９を接続してドライバ１０の故障を救済する。したがって、ドライバ１０の故障による出力異常を救済することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 例えば半導体集積回路等のチップに搭載する電気ヒューズの容量を省スペースで効率よく増加させることのできる電気ヒューズ、及び、それを備える半導体装置を提供する。
【解決手段】 電気ヒューズは、第１導電層４と、第１導電層４上に形成された第２導電層５とを有しフィラメント１を備える。そして、フィラメント１は、第１導電層４の状態及び第２導電層５の状態の組み合わせを変えることにより、少なくとも３つの識別可能な抵抗状態が生成されるように構成される。 （もっと読む）

【課題】ロジック回路を含む半導体装置に関し、処理時間を短縮し製造コストを低減する。
【解決手段】ロジック回路の形成領域（１１４）は、所定の精度で光近接補正処理された第１領域（１１４ｂ，１７０）と、所定の精度より低い精度で光近接補正処理された第２領域（１１４ａ，１８０）とを備える。特に第１領域（１１４ｂ，１７０）は、トランジスタとして動作するゲート配線（１７２）を有し、第２領域（１１４ａ，１８０）は、トランジスタとして動作しないダミーレイアウト（１８２）を有する。 （もっと読む）

【課題】信号の遅延量を微調整可能な可変遅延回路を提供する。
【解決手段】可変遅延回路において、Ｎ個の可変論理回路を用いてＮ段のセレクタが直列接続される。１段目のセレクタＳＬ１の２つの入力端子に信号が入力される際、入力信号が通過する２つの信号経路Ｄ１には経路差ｄ１が存在している。また、２段目のセレクタＳＬ２の２つの入力端子に信号が入力される際、入力信号が通過する２つの信号経路Ｄ２には、経路差ｄ２が存在している。信号が通過する当該経路の組み合わせは、セレクタＳＬの段数に基づき、Ｎ段であるため２ⁿとおりの信号経路の組み合わせが生じる。すなわち、２ⁿとおりの切替信号Ｒ１〜Ｒｎの組み合わせに基づいて２ⁿとおりの信号経路が選択される。２ⁿとおりの信号経路の組み合わせに基づく配線経路差に基づいて信号遅延量を調節する。 （もっと読む）

【課題】論理回路の面積縮小化を実現しつつ、設計ＴＡＴの短縮を可能とする技術を提供する。
【解決手段】複合論理マクロセルを、基本マクロセルに置き換えて面積の総和を抽出し、その面積の総和と複合論理マクロセルの面積とを比較して面積縮小化に有効となる複合論理マクロセルを選択する。その選択された複合論理マクロセルにフラグを設定する。フラグを設定したマクロセルと同等の論理を論理情報から検索する論理構造検索処理を行い、置換対象となる基本マクロセルにフラグを設定する。置換対象のフラグを設定した基本マクロセルを、フラグ設定した複合論理マクロセルに置き換える等価論理置換処理を行う。 （もっと読む）