【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 複数の表面実装型リードを有する半導体装置及びその実装構造において、高速信号用リード及びパッドの容量成分を低減し、高速信号の伝送品質を向上させる。
【解決手段】 半導体装置１０は複数の表面実装型リード２０を含み、各リード２０は、半導体装置１０が配線基板３０に実装されるときに配線基板３０に接合される接合面を有する。リード２０は、所定の高速信号用の第１のリード２２と、その他のリードである第２のリード２１とを含み、第１のリード２１の接合面の面積は、第２のリード２１の接合面の面積より小さい。配線基板３０は、半導体装置１０の複数のリード２０の接合面に位置的に対応して、複数の実装パッド４０を有する。配線基板３０の複数のパッド４０は、第１のリード２２に接合される第１のパッド４２と、第２のリード２１に接合される第２のパッド４１とを含み、第１のパッド４２の面積は第２のパッド４１の面積より小さい。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの接続ピンの相互間で識別を容易にする。
【解決手段】ＩＣパッケージの接続ピンが、相互に形状が異なる第１及び第２の接続ピンを含み、第１の接続ピンの数と第２の接続ピンの数のリードピンの比率が約１：ｎ（ｎは２以上の整数）である。 （もっと読む）

【課題】接続端子毎に溶接の条件を相違させる必要が生じない回路体を提供すること。
【解決手段】本発明による回路体１は、接続端子２ａ〜２ｆ、３ａ〜３ｆを有する導電体２、３を、接続端子２ａ〜２ｄ、３ａ〜３ｄの端部を露出して絶縁体５により被覆し、少なくとも一の組み合わせの接続端子の長さを相違させてなる回路体であって、当該組み合わせの接続端子のうち長い方の接続端子２ａ〜２ｄの絶縁体５により被覆する部分の長さを、短い方の接続端子３ａ〜３ｄの絶縁体５により被覆する部分の長さよりも長くすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】極性を有する電子部品を基板に挿通させる際の誤挿入を抑制するとともに、振動による位置ずれで生じる部品浮きや部品落下等を抑制することができる電子部品取付構造を得る。
【解決手段】電子部品１の本体部２から延びる複数本のリード線４，５を、それぞれ基板１０に形成された挿通孔１５，１６に挿通させて、前記基板１０に前記電子部品１を実装する電子部品取付構造において、前記複数本のリード線４，５のうちの一部のリード線を、先端側を根元側に向けて折り返した折返部８を有する屈曲リード線４とし、前記屈曲リード線４が前記挿通孔１５に挿通された状態で、前記折返部８によって当該挿通孔１５の内面１５ａを押圧するようにした。 （もっと読む）

【課題】パッケージの４辺それぞれに複数のリードが並べて１組ずつ設けられた撮像素子を用いても、リードの挿入実装が容易に行える撮像装置、撮像装置の組み立て方法を提供する。
【解決手段】対向して配置された２組のリードの集合である第１のリード群（リード組１２，１３）について、第１のリード群と直交する方向において対向して配置された２組のリードの集合である第２のリード群（リード組１４，１５）よりもリードの長さを長くする。 （もっと読む）

【課題】 コストを低減することができ、端子の多列化、多ピン化及び実装面積を低減することができる半導体装置及びその製造方法、並びにリードフレームを提供すること。
【解決手段】 半導体チップ２が内側リードフレーム３にマウントされ、内側リードフレーム３の周囲に外側リードフレーム４が設けられ、半導体チップ２が内側リードフレーム３及び外側リードフレーム４にそれぞれ接続されている、半導体装置及びその製造方法。半導体チップ２をマウントする内側リードフレーム３と、この内側リードフレーム３の周囲に設けられた外側リードフレーム４とからなり、内側リードフレーム３が絶縁材８によって支持されながら、支持材９によって支持された外側リードフレーム４の内側に配されている、リードフレーム。 （もっと読む）