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Fターム[5F083GA03]の内容

半導体メモリ (164,393) | 改善・改良の目的 (17,234) | 高速化 (1,906) | 寄生容量の低減 (322)

Fターム[5F083GA03]に分類される特許

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【課題】SOI技術を取り入れたCMOSデバイスにおける浮遊ボディの影響を抑制可能とする。
【解決手段】極薄シリコン・オン・インシュレータ構造においてNROMフラッシュメモリセルを実現する。平面型デバイスでは、ソース/ドレイン領域間のチャネルが通常時に完全空乏化されている。ソース/ドレイン領域と上方のゲート絶縁層との間に酸化物層を形成することで絶縁層を設ける。制御ゲートがゲート絶縁層の上部に形成される。縦型デバイスでは、ソース/ドレイン領域に側面が接する酸化物柱状体を基板から延伸させる。エピタキシャル再成長により、酸化物柱状体の側面に沿って極薄シリコンボディ領域が形成される。本構造の上部には、第2のソース/ドレイン領域が形成される。さらにその上部にゲート絶縁層及び制御ゲートが形成される。 (もっと読む)


【課題】 多ビットのデータを入出力可能であって、動作速度の遅延や消費電力の増大を抑えたDRAMを提供する。
【解決手段】 このDRAMでは、多数のグローバル入出力線対GIOがサブワードドライバ領域24間のメモリセルアレイ上を走る。ローカル入出力線対LIOはメモリサブブロック26ごとに複数に分割される。グローバル入出力線対GIOとローカル入出力線対LIOを接続するスイッチング素子30はセンスアンプ領域22上に分散して配置される。1つのローカル入出力線対LIOには複数のビット線対が共通に接続される。 (もっと読む)


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