【課題】微細化しても高いオン電流を得ることができるトランジスタを用いた、半導体装置。
【解決手段】トランジスタが、絶縁表面上の一対の第１導電膜と、一対の第１導電膜上の半導体膜と、一対の第１導電膜にそれぞれ接続されている一対の第２導電膜と、半導体膜上の絶縁膜と、絶縁膜上において、半導体膜と重なる位置に設けられた第３導電膜とを有する。また、半導体膜上における第３導電膜の端部と、一対の第２導電膜が設けられた領域とは、離隔している。 （もっと読む）

【課題】隣接セルの書き込み閾値の変動を抑制すると共に、制御ゲート電極膜とシリコン基板との間のリーク電流を低減して消去特性を向上させる。
【解決手段】本実施形態の半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板における素子分離絶縁膜により区画された活性領域上にゲート絶縁膜を介して形成された電荷蓄積層と、前記素子分離絶縁膜の上面、前記電荷蓄積層の側面及び前記電荷蓄積層の上面に形成された電極間絶縁膜と、前記電極間絶縁膜上に形成された制御電極層とを備える。前記電極間絶縁膜は、第１のシリコン酸化膜、第１のシリコン窒化膜、第２のシリコン酸化膜および第２のシリコン窒化膜を積層形成した積層構造を有する。そして、前記電極間絶縁膜は、前記第２のシリコン酸化膜のうちの前記素子分離絶縁膜の上面上の部分の膜厚が前記電荷蓄積層の上面上の部分の膜厚より薄くなるように構成した。 （もっと読む）

【課題】書き込み特性を向上することが可能な不揮発性半導体記憶装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のゲート電極構造１３は、半導体基板１１上に形成されたゲート絶縁膜１２、電荷蓄積層１４、ゲート間絶縁膜１５、第１制御ゲート１６、及び前記第１制御ゲートより幅が広い第２制御ゲート電極１７を有する。絶縁膜１９は、制御ゲート電極１７間及び制御ゲート電極より上方に形成された空隙１９を有する。 （もっと読む）

【課題】短チャネル効果を抑制させつつ微細化を行い、低消費電力化した半導体装置を提供する。
【解決手段】重畳する第１のトランジスタおよび第２のトランジスタからなる第１のインバータと、重畳する第３のトランジスタおよび第４のトランジスタからなる第２のインバータと、第１の選択トランジスタと、第２の選択トランジスタと、を有し、第１のインバータの出力端子、第２のインバータの入力端子および第１の選択トランジスタのソースおよびドレインの一方が接続され、第２のインバータの出力端子、第１のインバータの入力端子および第２の選択トランジスタのソースおよびドレインの一方が接続されることによって、微細化したＳＲＡＭ回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】緻密で高耐圧な絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に半導体膜を有し、半導体膜上に第１の絶縁膜を有し、第１の絶縁膜上に導電膜を有し、導電膜上に第２の絶縁膜を有し、第１の絶縁膜は、第２の絶縁膜よりも緻密であり、第１の絶縁膜は、珪素と、酸素と、窒素とを有する。第１の絶縁膜は、希ガスを有し、その膜厚は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。このような第１の絶縁膜はゲート絶縁膜として機能させる。 （もっと読む）

【課題】不揮発性半導体装置の高集積化を図ることのできる技術を提供する。
【解決手段】スイッチ用ｎＭＩＳ（Ｑｓ）のスイッチゲート電極ＳＧと、スイッチ用ｎＭＩＳ（Ｑｓ）にワード線に対して交差する方向に沿って隣接するメモリ用ｎＭＩＳ（Ｑｍ）のメモリゲート電極ＭＧとの間に、スイッチ用ｎＭＩＳ（Ｑｓ）のソース／ドレイン領域ＳＤＨとして機能し、同時にメモリ用ｎＭＩＳ（Ｑｍ）のドレイン領域Ｄとして機能する半導体領域を形成し、スイッチ用ｎＭＩＳ（Ｑｓ）のメモリ用ｎＭＩＳ（Ｑｍ）側のソース／ドレイン領域ＳＤＨを構成する半導体領域の形状と、スイッチ用ｎＭＩＳ（Ｑｓ）のメモリ用ｎＭＩＳ（Ｑｍ）と反対側（ビット線側）のソース／ドレイン領域ＳＤＬを構成する半導体領域の形状とを非対称とする。 （もっと読む）

【課題】新たな構造の半導体装置を提供し、書き込み後の当該半導体装置のメモリセルのしきい値電圧のばらつきを小さくし、動作電圧を低減する、または記憶容量を増大する。
【解決手段】酸化物半導体を用いたトランジスタと、酸化物半導体以外の材料を用いたトランジスタとをそれぞれ有する複数のメモリセルと、複数のメモリセルを駆動する駆動回路と、駆動回路に供給する複数の電位を生成する電位生成回路と、を有し、駆動回路は、
データバッファと、複数のメモリセルのそれぞれに複数の電位のうちいずれか一の電位をデータとして書き込む書き込み回路と、メモリセルに書き込まれたデータを読み出す読み出し回路と、読み出されたデータと、データバッファに保持されたデータとが一致するか否かをベリファイするベリファイ回路と、を有する。 （もっと読む）

【課題】新たな構成の不揮発性の記憶回路を用いた信号処理回路を提供する。
【解決手段】演算部と、メモリと、演算部及びメモリを制御する制御部と、を有し、制御部は、揮発性の記憶回路と揮発性の記憶回路に保持されたデータを記憶するための第１の不揮発性の記憶回路との組を複数有し、メモリは、第２の不揮発性の記憶回路を複数有し、第１の不揮発性の記憶回路及び第２の不揮発性の記憶回路は、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタと、トランジスタがオフ状態となることによってフローティングとなるノードに一対の電極のうちの一方が電気的に接続された容量素子とを有する。 （もっと読む）

【課題】電源電圧の供給の停止及び再開を行う構成において、揮発性の記憶装置と不揮発性の記憶装置との間のデータの退避及び復帰の必要のない半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性の半導体記憶装置とする際、揮発性の記憶装置と不揮発性の記憶装置を分離することなく構成する。具体的に半導体記憶装置には、酸化物半導体を半導体層に有するトランジスタ及び容量素子に接続されたデータ保持部にデータを保持する構成とする。そしてデータ保持部に保持される電位は、電荷をリークすることなくデータの出力が可能なデータ電位保持回路及び電荷をリークすることなくデータ保持部に保持した電位を容量素子を介した容量結合により制御可能なデータ電位制御回路で制御される。 （もっと読む）

【課題】電流制御素子が破壊されにくい、抵抗変化型不揮発性メモリセルおよび抵抗変化型不揮発性記憶装置を提供する。
【解決手段】極性の異なる電気的信号を印加することにより抵抗値の異なる複数の抵抗状態の間を可逆的に遷移する抵抗変化素子１０３と、抵抗変化素子１０３に直列に接続し、所定の印加電圧の範囲において印加電圧の絶対値が大きくなるにしたがい電圧電流曲線の傾きが大きくなる非線形の電圧電流特性を有する電流制御素子１０４と、層間絶縁層１０８、１０９、１１０を貫通するホールの内部に形成され、抵抗変化素子１０３もしくは電流制御素子１０４の少なくとも一方に接触し、かつ、負荷抵抗部１３１Ａ、１３１Ｂ、１３１Ｃを有する、プラグ１０５，１０６，１０７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】第１ＭＩＳＦＥＴのゲート電極と第２ＭＩＳＦＥＴのゲート電極とを別工程で形成する半導体装置の製造技術において、第１ＭＩＳＦＥＴと第２ＭＩＳＦＥＴの信頼性向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】半導体基板２０上にゲート絶縁膜２６、電荷蓄積膜２７、絶縁膜２８、ポリシリコン膜２９、酸化シリコン膜３０、窒化シリコン膜３１およびキャップ絶縁膜３２からなる積層膜を形成する。そして、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を使用して、低耐圧ＭＩＳＦＥＴ形成領域および高耐圧ＭＩＳＦＥＴ形成領域に形成されている積層膜を除去する。その後、半導体基板２０上にゲート絶縁膜３４、３６、ポリシリコン膜３７およびキャップ絶縁膜３８を形成する。そして、低耐圧ＭＩＳＦＥＴ形成領域および高耐圧ＭＩＳＦＥＴ形成領域にゲート電極を形成した後、メモリセル形成領域にゲート電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＮＡＮＤ型不揮発性メモリを提供する。
【解決手段】ビット線と、ソース線と、複数の不揮発性メモリが直列に接続されたＮＡＮＤ型セルと、選択トランジスタと、を有し、不揮発性メモリは、第１の絶縁膜を介した半導体上の電荷蓄積層と、第２の絶縁膜を介した電荷蓄積層上の制御ゲートと、を有し、ＮＡＮＤ型セルの一方の端子は、選択トランジスタを介して、ビット線に接続され、ＮＡＮＤ型セルの他方の端子は、ソース線に接続されたＮＡＮＤ型不揮発性メモリであって、第１の絶縁膜は、半導体に酸素雰囲気で高密度プラズマ処理を行った後、窒素雰囲気で高密度プラズマ処理を行うことで形成されるＮＡＮＤ型不揮発性メモリ。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリを搭載した半導体集積回路において、外部端子を通して不揮発性メモリの特性テストを実施し、更に、その外部端子にサージ電圧が印加された場合であっても、そのサージ電圧が不揮発性メモリに伝わることを防止する。
【解決手段】半導体集積回路は、不揮発性メモリと、不揮発性メモリに対するデータ書き込み時、書き込み電圧が印加される書き込み制御線と、書き込み制御線に接続された第１ノードと、第１スイッチ回路を介して第１ノードに接続された外部端子と、スイッチ回路を介さずに外部端子に接続された第１ＥＳＤ保護回路と、動作モードに応じて第１スイッチ回路をＯＮ／ＯＦＦ制御する制御回路と、を備える。動作モードは、外部端子を用いて不揮発性メモリの特性テストを行うテストモードと、外部端子を使用しないユーザモードと、を含む。テストモードにおいて、制御回路は、第１スイッチ回路をＯＮする。ユーザモードにおいて、制御回路は、第１スイッチ回路をＯＦＦする。 （もっと読む）

【課題】従来のＭＯＮＯＳ型の不揮発性半導体記憶装置の製造方法では、トップ絶縁膜のエッチング加工にウェットエッチングを用いるため、サイドエッチングが侵攻してしまうという問題があった。これにより電荷蓄積層とゲート電極との間の絶縁性が損なわれ、電気的リークが発生し、消去特性などの電気特性が低下していた。
【解決手段】メモリゲート絶縁膜の形成前に保護絶縁膜を形成し、この保護絶縁膜によりメモリゲート絶縁膜のサイドエッチングを防止する製造方法とすることで、電荷蓄積層とゲート電極との間の絶縁性が向上する。そして、この保護絶縁膜を不揮発性半導体記憶装置の製造後も側壁保護膜として残してもよい。そうすると不揮発性半導体記憶装置の完成後に、他の半導体素子を形成するためのウェットエッチング工程があったとしても、メモリゲート絶縁膜がサイドエッチングされることはない。 （もっと読む）

【課題】クラックや結晶欠陥の発生なしに高電圧トランジスタの素子領域間の耐圧を向上できるようにした不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、メモリセル領域の第１素子分離絶縁層が当該メモリセル領域の第１素子分離溝内に第１の酸化膜を埋め込んで構成され、第１の酸化膜の上面が半導体基板の上面と第１ゲート電極の上面との間に存在するように構成されている。
周辺領域の第２素子分離絶縁層は、周辺領域の第２素子分離溝内の全体に埋込まれると共にその上面が半導体基板の上面の上方に突出した第１の酸化膜と、当該第１の酸化膜上に積層され、その上面が第１導電膜の上面より上方に突出している第２の酸化膜とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】耐圧確保に有利な構造を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体記憶装置は、基板上で所定方向に平行に延伸した複数の素子分離領域と、隣接する素子分離領域に挟まれた素子領域上の第１絶縁膜と、素子領域上の所定方向に間隔を空けて形成され、第１絶縁膜の上に順に積層された電荷蓄積層、第２絶縁膜、及び制御ゲート電極をそれぞれ有する複数のワードラインと、その両側に１つずつ配置され所定方向の幅がワードラインより大きい選択トランジスタと、ワードライン及び選択トランジスタの上面を覆う層間絶縁膜と、ワードライン間に位置し上部を層間絶縁膜に覆われた第１空洞部と、選択トランジスタのワードラインとは反対側の側壁部に形成され上部が層間絶縁膜で覆われた第２空洞部を備える。実施形態の半導体記憶装置は、互いに隣接する選択トランジスタ間の基板表面に酸化膜が形成され、その下の所定方向に垂直方向の断面が凸型形状になっている。 （もっと読む）

【課題】高駆動力と高信頼性を実現する選択ゲートスイッチトランジスタを備える不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施の形態の不揮発性半導体記憶装置は、選択ゲートスイッチトランジスタを備える不揮発性半導体記憶装置である。そして、この選択ゲートスイッチトランジスタが、半導体基板上に形成されるゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成されるゲート電極と、半導体基板中に、ゲート電極を挟むように設けられる第１のソース・ドレイン領域と第２のソース・ドレイン領域とを備えている。そして、第１のソース・ドレイン領域が、第１のｎ型不純物層と、第１のｎ型不純物層よりも不純物濃度が高く深さの浅い第２のｎ型不純物層を備えている。さらに、第２のソース・ドレイン領域が、第１のｎ型不純物層よりも不純物濃度が低く深さの浅い第３のｎ型不純物層と、第３のｎ型不純物層よりも不純物濃度が高く深さの深い第４のｎ型不純物層を備える。 （もっと読む）

【課題】コンタクトと素子領域間にかかる電界を緩和し絶縁破壊を防ぐ。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、基板上第１方向に延伸し並列し高さが同じ第１〜４分離、第１、２分離間の低い第１領域、高さが等しい第２、３分離間の第２領域、第３、４分離間の第３領域、第１領域上面、第１分離の第２分離に対向した側面および上面の一部、第２分離の第１分離に対向した側面および上面の一部に接する第１電極１５−１、その第２方向で第３領域上面、第３分離の第４分離に対向した側面および上面の一部、第４分離の第３分離に対向した側面および上面の一部に接する第２電極１５−２を有す。半導体装置は、第１電極の第２方向とは異なる方向に位置し第２領域上面、第２分離の第３分離に対向した側面および上面の一部、第３分離の第２分離に対向した側面および上面の一部に接する第３電極を有す。 （もっと読む）

【課題】微細化した場合でもメモリセルの絶縁耐圧を確保し精密なしきい値分布を制御可能なセル構造を実現する。
【解決手段】半導体基板Ｓの表面層に形成された複数の素子分離絶縁膜ＤＩと、素子分離絶縁膜ＤＩに画定された複数の素子領域ＡＡと、トンネル酸化膜１０を介して半導体基板Ｓ上に形成された電荷蓄積層ＦＧとゲート絶縁膜２０を介して電荷蓄積層ＦＧ上に形成された制御ゲートＣＧとをそれぞれ含む複数のゲート構造と、前記ゲート構造直下の半導体基板Ｓの表面層を間に挟むように素子領域ＡＡに形成された複数の不純物拡散層ＩＤＬと、前記ゲート構造の間を埋め込むように酸化シリコンで形成された絶縁膜６０と、前記ゲート構造の側壁に接するように窒化シリコンで形成された絶縁膜４０と、を備える不揮発性半導体記憶装置において、ゲート絶縁膜４０の底面を、電荷蓄積層ＦＧの高さの少なくとも半分以上半導体基板Ｓの表面から離隔させる。 （もっと読む）

【課題】コンタクトプラグ同士のショートや、コンタクトプラグ間の耐圧の低下を抑制しつつ、チップ面積の増大を抑制する。
【解決手段】半導体記憶装置は、基板１０１と、前記基板内において、前記基板の主面に平行な第１方向に延びるように区画された複数の素子領域１１１とを備える。前記装置は、前記基板上に、前記第１方向に垂直な第２方向に延びるように形成された複数の選択ゲートＳＧ_Ｄ、ＳＧ_Ｄ’と、前記基板上において前記選択ゲート間に設けられており、個々の前記素子領域１１１上に形成された複数のコンタクトプラグＣＷを含むコンタクト領域Ｒ_Ｄとを備える。前記コンタクト領域Ｒ_Ｄは、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）の前記コンタクトプラグＣＷが、連続するＮ本の前記素子領域１１１上に、前記第１及び第２方向に非平行な直線上に並ぶように形成された部分領域Ｒ１、Ｒ２を複数有する。前記Ｎの値は、前記部分領域ごとに異なる値に設定される。 （もっと読む）