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Fターム[5F083KA20]の内容

半導体メモリ (164,393) | 配線(断面図中心) (3,852) | 他の配線層 (420) | 多層化配線(WL、BLを除く) (150)

Fターム[5F083KA20]に分類される特許

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【課題】 信頼性が高く、プロセスルールの微細化に適した半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】
複数のメモリセル10によって構成され、第1の方向DR1に沿って形成された複数のビット線BL1、BL2と、方向DR1に垂直な第2の方向DR2に沿って形成された複数のワード線MWLと、を有するメモリセルアレイ100を含む半導体記憶装置であって、メモリセルアレイ100は、メモリセル10のウェルの電位を設定するための複数のウェル電位設定セル20を含み、各ウェル電位設定セル20の拡散領域DF3、DF4、DF7、DF8は、各メモリセル10の拡散領域DF1、DF2、DF5、DF6と同一形状であり、各ウェル電位設定セル20のゲート電極用配線GP3、GP4、SWPL2は、各メモリセル10のゲート電極用配線GP1、GP2、SWPL1と同一形状である。 (もっと読む)


【課題】 クロストークを低減し、読み出し電位差を十分にとることができ誤動作を防止することの可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】 ビット線、または裏打ちビット線とシールド線を有し、シールド線が少なくとも1箇所で分割され、ビット線、または裏打ちビット線がシールド線と接する面積を小さくしてビット線容量を低減しつつ、ビット線、または裏打ちビット線間のノイズを分割されたシールド線により低減する。 (もっと読む)


【課題】 信頼性が高く、プロセスルールの微細化に適した半導体記憶装置及び製造方法を提供すること。
【解決手段】 メモリセル10は、インバータ回路INV1と、その入力ノードIN2がインバータ回路INV1の出力ノードOUT1に接続され、その出力ノードOUT2がインバータ回路INV1の入力ノードIN1に接続されるインバータ回路INV2と、を含み、各トランジスタLT1、LT2は、第2導電型のウェル領域W2と第2導電型のウェル領域W3の間に設けられた第1導電型のウェル領域W1上に形成され、トランジスタTT1、TT2のゲート電極を形成するサブワード線SWPLが方向DR2に沿って直線状に延在形成され、境界線BDR1と、境界線BDR2とが方向DR1に沿って直線状になるように、ウェル領域W1、W2、W3が形成されている。 (もっと読む)


【課題】半導体メモリ装置及びこの装置の配置方法を公開する。
【解決手段】この装置は、メモリセルアレイを備える半導体メモリ装置において、前記メモリセルアレイ上の同一層に同じ方向に配置されたコラム選択信号ライン及びグローバルデータ入出力信号ライン、前記メモリセルアレイ上の前記コラム選択信号ラインと異なる層に前記コラム選択信号ラインと直交する方向に配置されたワードライン及び第1ローカルデータ入出力信号ライン、及び前記メモリセルアレイ上の前記コラム選択信号ライン及び前記ワードラインと異なる層に前記第1ローカルデータ入出力信号ラインと同じ方向に配置された第2ローカルデータ入出力信号ラインを備えることを特徴とする。これにより、半導体メモリ装置のレイアウト面積を減少することができる。 (もっと読む)


【課題】 4つのトランジスタで構成したメモリセルを用いた半導体装置において、リフレッシュを伴わない情報保持と安定した読出し動作、低待機電力を実現すること。
【解決手段】 メモリセルMCの記憶ノードN1,N2にキャパシタC1,C2を設け、情報読み出し時には、破壊読み出しをした後に再書き込みを行い、情報保持時には、ビット線BL,/BLを一定電位に保ち、トランジスタMP1,MP2を流れるリーク電流により記憶ノードN1,N2の電位を保持する。その際、トランジスタMN1,MN2のオフ状態でのインピーダンスは、トランジスタMP1,MP2のオフ状態でのインピーダンスよりも大きくする。さらに、チャネル部が5nm程度以下のTFTトランジスタを用いて、リーク電流を低減させる。 (もっと読む)


【課題】 遮光効果が高く信頼性の向上した半導体装置であり、さらには、半導体装置の微細化を図ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、被遮光領域10Aを有する半導体層10と、
前記被遮光領域10Aの前記半導体層10に設けられた半導体素子100、120と、
前記半導体素子100、120の上方に設けられた第1層間絶縁層40と、
前記第1層間絶縁層の上方に設けられ、複数の第1遮光層44と、
少なくとも第1遮光層44の上方に設けられた第2層間絶縁層50と、
前記第2層間絶縁層50の上方に設けられ、所定のパターンの第2遮光層54と、を含み、
前記第2遮光層54は、少なくとも隣り合う前記第1遮光層44同士の間に位置するようなパターンを有する。 (もっと読む)


【課題】 微細化に有利な構造を持ち、かつ、通常の強誘電体メモリと同じように読み出し、書き込み等の処理動作を実行できるようにした強誘電体メモリを提供する。
【解決手段】 列方向に並べられた複数本のワード線161及び162と、列方向と交差する行方向に並べられた複数本のビット線130とを備え、隣り合う一対のワード線161及び162によって一組のワード線対を構成し、一組のワード線対を構成する各ワード線161及び162に対しては、ジグザグ状に配置された複数個のキャパシタセル110を互い違いに接続し、一組のワード線対に接続された複数個のキャパシタセル110を個々に選択可能とするように複数本のビット線130を配置し、一対のワード線161及び162を同じタイミングで選択制御することを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】 1交点方式(オープンビット線型)のダイナミック型RAMにおいて、隣接するビット線間に生じる干渉ノイズを有効に減少させる。
【解決手段】 センスアンプ列7を中心に左右にサブアレイ8、8が配置される。この各サブアレイは多数のダイナミック型メモリセルMC…を有する。センスアンプ列7の左方及び右方に位置するサブアレイ8、8において、同一行のビット線同士(BL0、NBL0)〜(BLn、NBLn)により相補のビット線対が構成されていて、オープンビット線型となっている。各サブアレイ8、8において、各ビット線BL0〜BLn、NBL0〜NBLn間には、各々、これらのビット線と平行に且つ同一配線層に形成された第1の配線パターンSLDが配置される。これらの配線パターンSLDは全て電源電位などの固定電位に設定される。 (もっと読む)


【課題】 1交点方式(オープンビット線型)のダイナミック型RAMにおいて、隣接するビット線間に生じる干渉ノイズを有効に減少させる。
【解決手段】 センスアンプ列7を中心に左右にサブアレイ8、8が配置される。この各サブアレイは多数のダイナミック型メモリセルMC…を有する。センスアンプ列7の左方及び右方に位置するサブアレイ8、8において、同一行のビット線同士(BL0、NBL0)〜(BLn、NBLn)により相補のビット線対が構成されていて、オープンビット線型となっている。各サブアレイ8、8において、各ビット線BL0〜BLn、NBL0〜NBLn間には、各々、これらのビット線と平行に且つ同一配線層に形成された第1の配線パターンSLDが配置される。これらの配線パターンSLDは全て電源電位などの固定電位に設定される。 (もっと読む)


【課題】 1交点方式(オープンビット線型)のダイナミック型RAMにおいて、隣接するビット線間に生じる干渉ノイズを有効に減少させる。
【解決手段】 センスアンプ列7を中心に左右にサブアレイ8、8が配置される。この各サブアレイは多数のダイナミック型メモリセルMC…を有する。センスアンプ列7の左方及び右方に位置するサブアレイ8、8において、同一行のビット線同士(BL0、NBL0)〜(BLn、NBLn)により相補のビット線対が構成されていて、オープンビット線型となっている。各サブアレイ8、8において、各ビット線BL0〜BLn、NBL0〜NBLn間には、各々、これらのビット線と平行に且つ同一配線層に形成された第1の配線パターンSLDが配置される。これらの配線パターンSLDは全て電源電位などの固定電位に設定される。 (もっと読む)


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