【課題】電子ビーム露光装置を用いず、任意形状のマイクロレンズを得ることを可能とする。
【解決手段】マイクロレンズ型をマイクロレンズ形成膜に押し当ててマイクロレンズを形成する工程を有し、マイクロレンズ型１０を形成する工程は、型基板１１に形成した無機レジスト膜１２に対して相対的に２次元走査された露光光Ｌを該無機レジスト膜１２に照射する工程と、無機レジスト膜１２の露光した領域をエッチングしてマイクロレンズの反転形状１３を形成する工程とを有し、マイクロレンズの反転形状１３のプロファイルデータに基づいて、無機レジスト膜１２表面からのマイクロレンズの反転形状１３の深さに対応させて露光光Ｌの照射強度を調整する。 （もっと読む）

【課題】光学デバイスにおいて、光学素子上の制御回路の放熱効率だけでなく、光学素子全体の放熱効率も改善する。
【解決手段】中央に貫通孔７が設けられ、中央から周縁に向かって伸びるインナーリード１Ａおよび該インナーリード１Ａに接続され下方に伸びるアウターリード１Ｂからなる断面形状がＬ字型のリード１と、樹脂２とを含む基台３と、基台３の下方に貫通孔７と対応するように配置される光学素子４とを備え、光学素子４の電極パッドと基台３のリード１とはバンプ６を介して接続されており、リード１の内端Ｚ_1A及びインナーリード１Ａの表面Ｘ_1A上を覆うと共に、互いに隣り合うリード１間を埋め込むように樹脂２が形成されて、リード１の外端Ｚ_1B、およびアウターリード１Ｂの表面Ｘ_1Bが露出されている。 （もっと読む）

【課題】外部からの水分侵入を効果的に防止することができ且つ成形性も良好な半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、樹脂と複数の細孔が表面に形成された球形粒子状のフィラーとを含んでなり、前記フィラーの複数の細孔の平均の径が硬化前の樹脂分子よりも小さく、前記フィラーの細孔を含む表面にアルカリ土類金属が添着されている。 （もっと読む）

本発明は、複数のフォトダイオード画素を有するイメージセンサに関する。上記複数のフォトダイオード画素のうちの少なくとも１つのフォトダイオード画素は、光が、隣接するフォトダイオード画素の上に伝播することを回避する反射素子を含む。反射素子は、イメージセンサの配線に近接するフローティングコンタクトであってよい。反射素子は、反射素子の反射面を最大化するアスペクト比を有していてよい。
（もっと読む）

【課題】 配線材料に銅を用いた場合においても、好適な水素終端化処理を行なうことが可能な光電変換装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、半導体基板上に多層配線構造が配された光電変換装置の製造方法であって、層間絶縁膜の、前記トランジスタの電極に対応する領域にホールを形成する工程と、前記ホールに導電体を埋め込む工程と、水素供給膜を形成する工程と、第一の温度で熱処理し前記水素供給膜から前記半導体基板へ水素を供給する工程と、配線材料に銅を用いて前記多層配線構造を形成する工程と、前記多層配線構造を覆って保護膜を形成する工程と、を有し、多層配線構造を形成する工程及び保護膜を形成する工程は第１の温度よりも低い温度で行なう。 （もっと読む）

本発明は、受け取られた光ビームに応答して、少なくとも１つの電気出力信号を生成する光検出器装置１であって、前記光ビームを受け取ると共に、フィルタリングされた光ビームを供給する光バンドパスフィルタ３ａであって、少なくとも１つの軸の方向において増大している透過波長を有する光バンドパスフィルタ３ａと、前記電気出力信号を生成するために前記フィルタリングされた光ビームを受け取るように前記軸４の方向に配されている検出器要素のアレイとを有する光検出器装置１に関する。
（もっと読む）

【課題】共通電極の高抵抗化を抑制することができる放射線検出器を提供する
【解決手段】放射線検出器１は、結晶性中間層３０の結晶粒径が光導電層１７の結晶粒径よりも小さいため、結晶性中間層３０の前面３０ａにおける凹凸の度合いが、光導電層１７の前面１７ａにおける凹凸の度合いに対して緩和される。よって、光導電層１７の前面１７ａに結晶性中間層３０を形成して当該結晶性中間層３０の前面３０ａに共通電極１８を形成することにより、共通電極１８が不連続に形成されるのを防止する。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ高い強度及び電磁波ノイズによる影響を低減した光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュールは、外部に所定波長の光を出射又は外部からの所定波長の光の入射を検知する光電変換素子３と、光電変換素子３と電気接続して外部からの発光信号を受信又は外部への発光信号を送信する電子部品５と、光電変換素子３と電子部品５とが実装される立体回路基板１とを備え、立体回路基板１に、所定の実装面側に凹部１ａを形成し、当該凹部１ａの底面に光電変換素子３を実装し、且つ、光電変換素子３が実装された所定の実装面の裏面にシールド層１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】大型化を最小限にしながら検出距離を長くすることができ、同時に高い信頼性が得られる光電センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光電センサは、検出領域から受けた光を電気信号に変換するベアチップＩＣからなる受光素子１１と、受光素子１１がフリップチップ実装により実装され、受光素子１１の受光領域に検出領域からの光を導く貫通孔４２が設けられた配線基板４１と、受光素子１１の受光領域の少なくとも一部の領域を除いて、受光素子１１と配線基板４１との間に充填された非透光性の紫外線硬化樹脂３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】青紫色レーザーを受光する半導体装置において、信頼性及び歩留まりの向上を目的とする。
【解決手段】半導体基板２の表面上に、青紫色レーザーを電気信号に変換することができるデバイス素子１が形成されている。半導体基板２の表面上には、接着層６を介して光透過性基板７が貼り合わされている。接着層６は、透明シリコーン(Sillicone)を含んでいる。デバイス素子１の表面は光透過性基板７で被覆されているため、異物がデバイス素子１の表面に付着することが抑えられている。また、接着層６は光透過性基板７で被覆されている。そのため、接着層６が外気に触れることが抑えられ、その結果として青紫色レーザーによる接着層６の劣化が抑えられている。 （もっと読む）

【課題】中空パッケージの中空部を気密状態とすることに伴う不具合を解消すると共に、入射光の波長を問わずに適用可能な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体チップ２が内装された中空パッケージ３と、中空パッケージの中空部を被覆する金属材料からなる封止プレート４とを備える半導体パッケージ１において、半導体チップに設けられた外部接続パッドと中空パッケージに設けられた内部接続端子を金属ワイヤ５で接続することで、半導体チップと中空パッケージが導通される。また、封止プレートの半導体チップの受光領域に対応する領域に孔部６を形成する。 （もっと読む）

【課題】光学特性を低下させることなく製造工程を削減し得る光学素子のパッケージ構造、パッケージ製造装置およびパッケージ製造方法を提供する。
【解決手段】本第１実施形態に係るイメージセンサ１０ａでは、半導体チップＳｃに入射する光の通過を可能にする窓部１３を覆うように位置して半導体チップＳｃの光学系を構成し得るレンズＬｅを、レンズ軸Ｚと光学素子の光軸Ｚ’とをほぼ一致させて保持するレンズホルダ２０を備え、これを一体に樹脂でモールドする。これにより、半導体チップＳｃのパッケージには、レンズ軸Ｚと半導体チップＳｃの光軸Ｚ’とをほぼ一致させて保持するレンズホルダ２０が一体に成形されるので、このようなレンズホルダ２０を別体の部品として半導体チップＳｃのパッケージに組み付ける必要がなくなる。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な光電変換装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明基板２と、この透明基板２上に配置された複数の有機光電変換素子７とを有する光電変換装置２０を作製するにあたって、複数の有機光電変換素子それぞれの構成を、透明基板２上に配置された透明電極３と、この透明電極上にインクジェット方式により形成された有機光電変換部４と、この該有機光電変換部４上に配置された背面電極６とを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化および薄型化が容易な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１では、光半導体素子１０、金属板３１，３２およびバンプ４１，４２が、樹脂５０により封止されている。金属板３１，３２それぞれは、光半導体素子１０の下面の電極パッド１１，１２とバンプ４１，４２により電気的に接続され、外部接続端子として用いられる。金属板３１，３２それぞれの下面は共通の仮想平面上にある。光半導体素子１０およびバンプ４１，４２は、その仮想平面に対して一方の側に設けられた樹脂５０により覆われている。金属板３１，３２それぞれの上面および側面も樹脂５０により覆われている。金属板３１，３２それぞれの下面は、樹脂５０により覆われることなく露出している。 （もっと読む）

【課題】受光面の損傷や受光特性の劣化が防止され受光感度が高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１では、光半導体素子１０、環状金属板２０、金属板３０およびバンプ４１，４２が、樹脂５０により封止されている。環状金属板２０および金属板３０それぞれの下面は共通の仮想平面上にある。光半導体素子１０の上面は、仮想平面に対して一方の側に設けられた樹脂５０により覆われている。光半導体素子１０の受光部１３，環状金属板２０の下面および金属板３０の下面は、樹脂５０により覆われることなく露出している。 （もっと読む）

【課題】複数の光源部を接続する際の煩雑な配線処理が不要な光電変換センサユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】光電変換素子部１および光電変換素子部１を駆動する光電変換素子駆動部２が配置された基板３と、基板３上に形成された配線パターンにより電源と電気的に接続されて基板６上に形成され、光を放射する複数の光源部３と、基板６上に配置され、端面から入射した光を拡散させて被読み取り原稿に対してライン状に照射する線状照明装置４と、基板６上における線状照明装置４の端面と光源部３との間に配置され、光源部３からの光を線状照明装置４側の端面である反射面で反射して線状照明装置４に入射させる棒状導光体５と、基板６上に配置され、線状照明装置４により照射された被読み取り原稿からの反射光を結像して光電変換素子部１に入射させる結像光学系７とを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】有機光電変換素子を備えた光電変換装置であってＳ／Ｎ比の経時的な低下が小さいものを得易い光電変換装置を提供すること。
【解決手段】透明基板１上に透明電極層３と有機光電変換部５ａと背面電極層７ａとを有する有機光電変換素子９が複数配置され、これら複数の有機光電変換素子に複数の読み出し配線１５が接続されていると共に該複数の読み出し配線に接続部を介して信号読み出し手段２０が接続されている光電変換装置４０を構成するにあたり、複数の有機光電変換素子、接続部および信号読み出し手段の各々を密封する封止手段３５を透明基板１上に配置する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのパターン変更を伴わずに半導体チップの複数の受光部領域間の距離を調節する。
【解決手段】半導体チップ１７における２つの受光部領域が形成されている主面１９に対向する裏面２０を研磨して、主面１９とその裏面２０とに所定の角度を設ける。こうすることによって、リードフレーム１５の面に平行な方向へ計測した上記２つの受光部領域間の距離を、主面１９とその裏面２０とに角度を設けない場合(つまり、裏面２０を研磨しない場合)の距離よりも、半導体チップ１７のパターンの変更やそれに伴うパッケージ実装工程の変更を行うことなく減少できる。また、主面１９とその裏面２０との角度を調節することによって、上記２つの受光部領域の間の上記距離を任意に設定できる。 （もっと読む）

【解決手段】基板（１０）が、信号処理のための電子回路の一部を備えるように製造されるデバイス及びデバイス形成方法が開示されている。バルク単結晶材料（１４）は、基板（１０）上に直接形成されるか、中間の薄膜層上に形成されるか、又は、遷移領域（１２）上に形成される。このデバイスの特別な用途は、放射線検出器である。 （もっと読む）

【課題】
電荷転送部の電荷転送容量の増加や、漏れ光によるスミアを低減し、特性を向上できる固体撮像素子を提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる固体撮像素子は、光電変換を行う複数の受光素子が並列に配列された受光素子列１０２，１０３と、受光素子列１０２，１０３上にそれぞれ形成されたカラーフィルタ１０７，１０８と、カラーフィルタ１０７，１０８上に形成され、カラーフィルタ１０７を介して受光素子列１０２に第１の方向へ向かって入射光を伝搬し、カラーフィルタ１０８を介して受光素子列１０３に第２の方向へ向かって入射光を伝搬するフィルタ上層膜１０９と、を有するものである。 （もっと読む）