【課題】 精密な計測が可能なフォトダイオードアレイモジュールを提供する。
【解決手段】 このフォトダイオードアレイモジュールは、第１波長帯域の光に感応する第１フォトダイオードアレイを有する第１半導体基板２と、第２波長帯域の光に感応する第２フォトダイオードアレイを有する第２半導体基板２’と、複数のアンプＡＭＰが形成されると共に第１及び第２半導体基板２，２’が重なることなく横に並べ、各フォトダイオードをバンプを介してアンプＡＭＰに接続した第３半導体基板３とを備えている。第１半導体基板２及び第２半導体基板２’の隣接する端部には、段差部が形成されており、これにより各画素を双方の基板に渡って連続して整列させた場合においても、低ノイズで計測ができるようになる。 （もっと読む）

ラミネートリードレスキャリアパッケージ（１００）は、光電子チップ（１４５）と、複数の導電層（１１５、１３０）と複数の誘電層（１１０）とが共にラミネートされた、光電子チップを支持するための基板と、基板の頂部表面上に位置する光電子チップおよびワイヤーボンドパッドに結合されたワイヤーボンド（１６０）と、光電子チップ、ワイヤーボンドおよび基板の頂部表面の少なくとも一部をカバーするカプセル封入部（１６５）とを含み、カプセル封入部は、成形コンパウンドであり、パッケージは、横向きとして取り付けられるようになっている。複数のラミネートリードレスキャリアパッケージを製造するための方法は、基板を調製するためのステップと、ダイ取付けパッドにエポキシ接着剤を塗布するステップと、ダイ取付けパッドに光電子チップを取り付けるステップと、光電子チップをワイヤーボンディングするステップと、成形コンパウンドを成形し、光電子チップ、ワイヤーボンドおよび基板の頂部表面の少なくとも一部をカバーするカプセル封入部を形成するステップと、基板を個々のパッケージにダイシングするステップとを含む。
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【課題】不純物の濃度分布の変化が急峻な検出素子を安定的に製造することができる検出素子の製造方法、及び遠赤外線検出器の製造方法を提供する。
【解決手段】まず、共通の結晶母材からなるウェハーを一対形成する。一方のウェハーに所定の不純物を所定量ドープし、ブロッキング層用ウェハー5aを形成する。また、他方のウェハーにも、上記不純物と同じ不純物をブロッキング層用ウェハー5aよりも高濃度でドープし、吸収層用ウェハー4bを形成する。次いで、吸収層用ウェハー4b及びブロッキング層用ウェハー5aの貼り合わせ面の結晶方位を合わせた状態で、吸収層用ウェハー4b及びブロッキング層用ウェハー5aを貼り合わせて検出素子３を形成する。 （もっと読む）

【課題】光子及び／又は荷電粒子の位置及び／又はエネルギーを測定するための検出器を提供すること。
【解決手段】上記検出器は半導体材料でできている複数のダイオードとｎ−接点（１）とｐ−接点（４）を有し、上記ｎ−接点はｎ−層を個々のセグメントに細分化することにより得られる。ｎ−層の上記セグメントは幅が２０〜５００μｍである。上記検出器は半導体材料の一面にイオンを分散してｎ−層を作ることによって作られる。金属層はその上に蒸着される。リソグラフィーによってセグメント化されたセグメント間をエッチングして溝を形成する。本発明の検出器は高性能でとりわけ高い位置分解能と高い計測速度を可能にする。 （もっと読む）

本発明は、画素１のアレイを有する放射線検出器１０に関し、各画素１は、入射放射線を電気信号に変換する半導体材料４の変換層を有し、各画素１は、前記入射放射線により生成される光子の少なくとも一部を吸収するバリア材料で少なくとも部分的に充填されるトレンチ３により囲まれる。本発明は、このような放射線検出器１０を製造する方法にも関する。
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【課題】外部ストレスによる亀裂、ヒビ、カケなど外観上の不良を低減された半導体装置を提供することを課題の一とする。また、薄型化された半導体装置の製造歩留まりを向上させることを課題の一とする。
【解決手段】基板と、基板の一方の面に設けられた半導体集積回路部と、基板の他方の面、側面、及び半導体集積回路部の側面を連続的に覆う樹脂層とを有する。複数の半導体集積回路部が形成された基板の半導体集積回路部形成面と、固定基板とをワックスにより固定し、半導体集積回路部ごとに基板を分断する。個々に分断された半導体集積回路部が形成された基板を覆うように樹脂層を形成する。 （もっと読む）

放射の検出に使用される第１の活性領域２１０および第２の活性領域２２０を有する半導体ボディ２を備えている放射受光器１を開示する。第１の活性領域２１０および第２の活性領域２２０は、垂直方向に互いに隔置されている。第１の活性領域２１０と第２の活性領域２２０との間にはトンネル領域２４が配置されている。トンネル領域２４は接続面３１に導電接続されており、接続面３１は、第１の活性領域２１０と第２の活性領域２２０との間で半導体ボディ２に外部から電気的に接触する目的で使用される。さらに、放射受光器を製造する方法も開示する。
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【課題】画像特性に優れ、且つ、低コストで生産可能な光学デバイスを提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、半導体基板１１の主面上に形成された撮像領域１２と、電極部１４ｂを有する周辺回路領域１４ａと、撮像領域１２上に形成された複数のマイクロレンズ１３とを有する固体撮像素子１０と、電極部１４ｂの各々に接続する複数の貫通電極１７と、複数の貫通電極１７の各々に接続する複数の金属配線１８と、固体撮像素子１０の表面に形成された接着部材１５と、接着部材１５を介して固体撮像素子１０に接続された透明基板１６とを備える。透明基板１６の平面形状の大きさは、固体撮像素子１０の平面形状の大きさよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】チップサイズパッケージ型の青色レーザ対応受光素子であって、小型化でき、高信頼性を有し、低コストで製造できるものを提供すること。
【解決手段】半導体基板１１Ｓの各受光チップ１１を形成すべきチップ領域毎に、受光領域１９、電極パッド１６を設けてなるウェハを用意する。ウェハに封止部１７を介してガラス板１８を対向させて接着する。ウェハの裏面側から貫通穴２９を形成し、絶縁膜１５および裏面配線１４を設ける。ウェハとガラス板１８とを一括してダイシングする。 （もっと読む）

【課題】効率的に歩留まりよく形成でき、受光効率が良好なワンチップ高電圧光電池を提供する。
【解決手段】複数のフォトダイオード素子１を形成して成るシリコン基板２をプリント基板１１にハンダ付け接合した状態で、フォトダイオード素子１の形成領域の境界線に沿って設定切り込み量だけ切断し、複数のフォトダイオード素子１をプリント基板１１上に分離配置する。シリコン基板２とプリント基板１１とのハンダ接合による一体化物の温度がハンダ付け接合時よりもシリコン基板２の切断時に下がることによりシリコン基板２とプリント基板１１との熱膨張差によって生じるシリコン基板２の各切断位置における仮想平坦底面からの浮き上がり湾曲量の最大値と最小値との差がプリント基板１１の厚みより小となるようにする。 （もっと読む）

【課題】切断工程においてクラックなどによる不良の発生を抑えることができる複合素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＤＩＣ基板１０Ａにプリズムバー２０Ａを接合した接合体３０Ａを形成する。プリズムカット工程で、プリズムバー２０Ａの厚み方向の一部に切込み２０Ｂを入れる。第１工程ではプリズムバー２０Ａを厚み方向に切断する。このとき、ＰＤＩＣ基板１０Ａの厚み方向の一部まで切断してもよい。第２工程では、プリズムバー２０Ａの第１切断線１０Ｂの延長方向にＰＤＩＣ基板１０Ａを切断する。相対的に軟質な光学ガラスよりなるプリズムバー２０Ａを切断したのちに、より硬いシリコン（Ｓｉ）よりなるＰＤＩＣ基板１０Ａを切断することにより、硬いＰＤＩＣ基板１０Ａを切断する際の抵抗を小さくして、ブレードにかかる負荷を軽減し、クラックを抑える。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス時にはウエハの補強効果を発揮し、ハンドリング性に優れ、モジュール化工程では安定な実装特性を示し、なおかつ実使用時には高信頼性を示すモジュールからなる光電変換装置を提供する。
【解決手段】
少なくとも片面に、引張弾性率が４ＧＰａ以上、線膨張係数が２５ｐｐｍ以下のポリイミド層が直接形成されたウエハを加工して得られた太陽電池などの光電変換モジュールをパネル化して光電変換装置とする。 （もっと読む）

【課題】小型化および薄型化が容易な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１では、半導体素子１０、金属板３１，３２およびバンプ４１，４２が、樹脂５０により封止されている。金属板３１，３２それぞれは、半導体素子１０の下面の電極パッド１１，１２とバンプ４１，４２により電気的に接続され、外部接続端子として用いられる。金属板３１，３２それぞれの下面は共通の仮想平面上にある。半導体素子１０およびバンプ４１，４２は、その仮想平面に対して一方の側に設けられた樹脂５０により覆われている。金属板３１，３２それぞれの上面および側面も樹脂５０により覆われている。金属板３１，３２それぞれの下面は、樹脂５０により覆われることなく露出している。 （もっと読む）

【課題】光電変換装置の受光面に傷がつくことを防止する。
【解決手段】ウェハの裏面には予め第１接着シートが貼り付けられている。ウェハには複数のイメージセンサが形成され、ウェハの表面には受光面が形成されている。ダイシング工程時、スクライブラインに沿ってウェハがイメージセンサチップに切り分けられた後、第１接着シートがＸ方向、Ｙ方向に引っ張られ紫外線が照射される。そしてイメージセンサの受光面側に第２接着シートが貼りつけられ、第２接着シートの貼り付け後、第１接着シートが剥離される。第１接着シートの剥離後、イメージセンサの裏面には新しく第３接着シートが貼り付けられる。第３シートが貼り付けられた後、第２接着シートに紫外線が照射されてイメージセンサの受光面側から剥離される。 （もっと読む）

【課題】専用の装置を使用せず、かつ、より簡単にイメージセンサをパッケージングする手段を提供する。
【解決手段】イメージセンサ(100)は、イメージセンサを基板(106)に取り付け、イメージセンサか透明カバー(134)のいずれかの上に金属製隆起物(110)を形成することによってパッケージングされる。ここで、金属製隆起物は、イメージセンサのアクティブ領域(102)の周囲にあるパターンで形成される。次に、透明カバーが、金属製隆起物のところでイメージセンサに接着される。電気的接続部(114)が、たとえば、従来のワイヤボンディング技法を使用してイメージセンサと基板の間に形成される。電気的接続部は、保護のためにエポキシ (138) 内に封入される。１実施形態では、複数のイメージセンサが同じ基板上でパッケージングされ、たとえば、ソーイングによって個別にパッケージングされたイメージセンサに分離される。 （もっと読む）