【課題】出力信号のＳＮ比を向上させ、且つ、低コストで製造できる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子２１が固着された第１のリード１３と、第１の金属ワイヤ２３を介して発光素子に接続された第２のリード１４と、発光素子の放射する光を検知する受光素子２５が固着された第３のリード１５と、第２の金属ワイヤ２７を介して受光素子に接続された第４のリード１６と、成型体１０と、を備える。成型体は、その内部に発光素子と受光素子とを封じ、透光部９と、遮光部５と、を含む。透光部は、成型体の第１の主面側において、発光素子が固着された第１のリードの表面と、受光素子が固着された第３のリードの表面と、を覆う。遮光部は、第１のリード〜第４のリードのそれぞれの裏面を覆い、受光素子が感度を有する光を吸収する部材を含有する。そして、第１のリード〜第４のリードは、第１の主面側にそれぞれのボンディング面を有する。 （もっと読む）

【課題】光結合素子の内側の光透過樹脂における信号光の伝達効率を低下させずに、該光透過樹脂に染料を添加して外来光の遮蔽性能を高める。
【解決手段】光結合素子は、発光素子１４と、発光素子１４からの発光を受光する受光素子１５を有する。光結合素子は、シリコン樹脂を含有し、発光素子１４及び受光素子１５を覆い、発光素子１４から発せられた信号光を受光素子１５へ伝達する光透過樹脂（例えば、特定光透過ゲル樹脂１８）と、光透過樹脂の周囲を覆う光反射樹脂１９を有する。光透過樹脂には、発光素子１４の発光波長を含む所定の波長範囲よりも短い波長の光を吸収する染料が、０．７重量％以下の濃度で添加されている。 （もっと読む）

【課題】受光素子を有するレーザ光源モジュールであって、小型化が可能な構成を備えるレーザ光源モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源モジュールは、レーザ光源と、レーザ光源から出射されたレーザ光をモニタするための受光素子と、レーザ光源を収納するケース部と、レーザ光を受光素子に導く光学素子と、を備え、ケース部には、光学素子によって導かれたレーザ光が照射される位置に開口が設けられており、受光素子は、開口の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】光結合半導体装置に用いるリードフレームにおいて、樹脂封止時には樹脂の流れ止めのためのタイバー部として用いた部分を、その中央部を切断して切断部分の両側を折り曲げるだけでパッケージの外部端子として用いることができ、リードフレームを構成する材料の無駄を削減する。
【解決手段】リードフレームに素子領域毎に設けられた、樹脂封止時に封止樹脂の流れ止めとして機能するタイバー部ＴａおよびＴｂを、その加工により、発光素子Ｅｅ及び受光素子Ｒｅの、パッケージの外部に延びる外部端子２５ｃ、２４ｃ、および外部端子２３ｃ、２２ｃが形成される構造とした。 （もっと読む）

【課題】センサの検出可能距離が大きくかつ調整の容易な反射型光電センサを提供する。
【解決手段】発光素子３と、発光素子３前方に設けられた投光レンズ１と、発光素子３からの光を受光する受光素子４と、受光素子４前方に設けられた受光レンズ２と、受光素子４からの出力信号に基づき、信号処理を行う主回路部５とを具備した、反射型光電センサであって、投光レンズ１及び受光レンズ２の少なくとも一方を、投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を結ぶ基線長方向に移動する移動部とを備える。この移動部としては、たとえば投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を押圧するネジ部９およびばね部１０を用いる。 （もっと読む）

【課題】１チップ化された光結合装置において、発光光の利用効率を高くする。
【解決手段】受光素子領域Ｂ１中において受光素子１０が形成され、発光素子領域Ｂ２中におけるＳｉ基板（半導体基板）１１の一方の主面上に発光素子２０が形成される。Ｓｉ基板１１の他方の主面には、絶縁性基板４０が、絶縁性接着剤４１によって接合されている。また、受光素子１０と発光素子２０とは、Ｓｉ基板１１中に形成された溝５０で電気的に分離されている。受光素子１０は、コレクタ領域（Ｓｉ基板１１）、ベース領域１２、エミッタ領域１３からなるフォトトランジスタである。発光素子２０は、ｎ型ＧａＮ層２１、ＭＱＷ層２２、ｐ型ＧａＮ層２３からなる。受光素子１０における受光面はＳｉ基板１１中に形成され、発光素子２０における発光面はＳｉ基板１１上に形成された半導体層中に形成されるため、受光面と発光面とは異なる高さとなる。 （もっと読む）

【課題】従来のヒューズ制御回路よりも回路規模が低減されたヒューズ制御回路、照度センサ、近接センサ、携帯電話、デジタルスチルカメラ、および電源回路を提供する。
【解決手段】ヒューズ制御回路１は、ヒューズ溶断回路２がヒューズ素子Ｆ１に電流を流すとき、ノードＢとヒューズ溶断検知回路３とを切断するとともに、ヒューズ溶断回路２がヒューズ素子Ｆ１に電流を流さないとき、ノードＢとヒューズ溶断検知回路３とを接続する分離用素子４を備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射した光を反射面で反射させて受光素子で受光させる構造の光結合装置において、発光素子と受光素子の間の光結合効率と絶縁性の双方を向上させる。
【解決手段】
発光素子３４及び受光素子３５を透光性を有する１次モールド部３８で封止し、１次モールド部３８の表面を、１次モールド部３８よりも屈折率が低い２次モールド部３９で覆っている。１次モールド部３８は回転楕円体（の一部）となっている。発光素子３４は、前記回転楕円体の長軸方向の一方の焦点Ａ１よりも回転楕円体の中心Ｏから遠い側に位置している。受光素子３５も、前記回転楕円体の長軸方向の他方の焦点Ａ２よりも回転楕円体の中心Ｏから遠い側に位置している。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、組立工程におけるリードタイムを短縮し、電気特性および信頼性に優れた軽薄短小型フォトカプラーデバイスおよびそれを作製するための一次封止用紫外線硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量５，０００〜３０，０００の（メタ）アクリロイル基を有するポリマー又はオリゴマー、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）接着助剤
を必須成分とし、（Ａ）の１００質量部に対して、（Ｂ）が０．１〜２０質量部であることを特徴とする多重封止電子デバイスの一次封止用紫外線硬化型樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】対象物以外の窓部などからの反射光による雑音を効果的に除去でき、高い検出精度が得られる反射型光結合装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ１と受光素子２とＩＣ３を覆うように形成された透光性樹脂部４を備える。透光性樹脂部４は、半導体レーザ１から出射されたレーザ光のうちの一部を、外部の対象物３０に出射する発光部４１と、対象物３０からの反射光を受光素子の受光面に導く受光部４２と、半導体レーザ１から出射されたレーザ光のうちの他の一部を、透光性樹脂部４の内部において受光素子の受光面に導く導光経路とを有する。受光素子２は、導光経路により透光性樹脂部４の内部を導かれた半導体レーザ１から出射されたレーザ光のうちの他の一部と、受光部４２により導かれた対象物３０からの反射光を受光面で受けて合成した受光信号を出力し、ＩＣ３の周波数フィルタは、受光素子２からの受光信号を周波数弁別する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の根本的な目的は赤外線のレンズとＬＥＤのレンズを一体・共有化させ、フィルター（レンズ）に可視光が入射して、検知部に届いても誤作動を起こさない赤外線近接センサーを提供すること。
【解決手段】
赤外線近接センサー１において、前記赤外線近接センサー１の共振ポイント部と、前記共振ポイント部のピーク値検出する検出部１ｂと、ピーク値に一定の抵抗値をかける抵抗部１ｄと、光の全波長を通過減衰するフィルター８とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】筐体に設けられた窓における反射光に起因する誤検知を抑制した光検出装置を提供する。
【解決手段】透光板１０９と、透光板１０９を介して被検出物に光を照射する発光素子１０２と、該被検出物において反射した該光を透光板１０９を介して受光する受光素子１０３とを備えており、透光板１０９と、発光素子１０２または受光素子１０３との間に、回折格子１０７が設けられている光検出装置１を用いる。 （もっと読む）

【課題】安価かつ絶縁耐圧に優れる反射型フォトカプラの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、入力された電気信号を光信号に変換するＬＥＤ３を、リードフレーム１に電気的に接続する。また、光信号を電気信号に変換して出力する受光素子４を、リードフレーム２に電気的に接続する。そして、リードフレーム１と、リードフレーム２と、を離間して配置する。次いで、ＬＥＤ３と受光素子４とを包含する透光部６を形成する。続いて、透光部６の表面にレーザ光を照射して、透光部６の表面に凹凸形状を形成する。最後に、透光部６を包含するパッケージ７を形成する。 （もっと読む）

【課題】対向型の光結合装置に比べて製造コストの安価な並置型の光結合装置において、光起電力と光電流の値を高くして出力効率を良好にする。
【解決手段】発光素子３４と受光素子３５を、それぞれリードフレーム３２とリードフレーム３３において同じ向きの面に配置する。発光素子３４及び受光素子３５を透光性樹脂３６で覆い、その表面に光反射樹脂層４８を形成する。受光素子３５は、一方向に長い長方形状をした受光セル４６を複数個平行に並べて構成されており、各受光セル４６は互いに直列に接続されている。また、発光素子３４は、発光素子３４の中心と受光素子３５の受光領域の中心とを結ぶ線分が、受光セル４６の長さ方向とほぼ平行となるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】高電圧で動作可能な、過剰な光損失を回避できるフォトカプラを提供する。
【解決手段】フォトカプラ２は、発光チップ２２、光検知チップ２３、光伝達性の内側封止材パッケージ２５および外側パッケージ２６からなる。発光チップ２２および光検知チップ２３はともに同方向に向き、光検知チップ２３は発光チップ２２により発される光線を受ける。光伝達性の内側封止材パッケージ２５は発光チップ２２および光検知チップ２３を囲み、外側パッケージ２６は光伝達性の内側封止材パッケージ２５を囲む。境界面２８は、光伝達性の内側封止材パッケージ２５と外側パッケージ２６との間に、光線を反射するため形成される。発光チップ２２に隣接する反射湾曲面２５１が、光検知チップ２３に光線の第１部分２４ｃを反射し集束させるため、光伝達性の内側封止材パッケージ２５の境界面に設けられる。 （もっと読む）

【課題】薄型の光結合素子を安価に提供する。
【解決手段】相互に電気的に絶縁されている発光素子１及び受光素子２と、発光素子１から受光素子２へと光を伝達する光導波路３とを備える。光導波路３は光反射性無機粒子を含有する封止樹脂４により覆われている。光反射性無機粒子は、例えば、酸化チタンからなる。発光素子１と受光素子２は、それぞれ基台（例えば、パッケージ端子７）上に設けられ、光導波路３の外面のうち、発光素子１、受光素子２及び基台の何れにも接していない部分の全体が、封止樹脂４により覆われている。 （もっと読む）

本発明は、ランダムに分布された及び／又は配向されたマイクロリフレクタによって生成された特徴的な反射パターンを検出するための光センサに関する。本発明は、さらに、目的物を識別及び／又は認証するためのセンサの使用方法に関する。
（もっと読む）

【課題】光反射面を形成した光結合部を光反射面の高さを十分に確保して、平面的に小型化することができる、受光効率の高い簡易な構造の光結合リレーを提供する。
【解決手段】基板２の上に実装された発光素子３と受光素子４とを、光反射部５を形成した同一空間内に封じ込めて光結合部６を構成した光結合リレー１において、発光素子３と、受光素子４とは、上方の開口した囲込み堰部材１０に収容され、該囲込み堰部材１０の開口は、内面に光反射面５ａを形成して塞がれて、光反射部５を構成している。 （もっと読む）

【課題】発光領域が備えられた半導体光源および受光領域が備えられた光検出素子が単一チップ上に集積された反射型光学センサ装置を提供する。
【解決手段】基板上の一定領域に発光領域を備えて形成された半導体光源；および前記半導体光源が形成された基板と同一の基板上に集積されて前記半導体光源の外周面を囲む構造で形成され、受光領域を備える光検出素子；を含み、前記半導体光源から発光された光が外部のオブジェクトによって反射して戻ってくれば、前記光検出素子は、前記反射した光を検出して前記オブジェクトを感知する反射型光学センサ装置を含むことによって費用の節減および小型化が可能であり、光検出素子が半導体光源の外周面を囲むように構成されているため、より正確に光検出を行うことができる効果がある。 （もっと読む）