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Fターム[5F092AD05]の内容

ホール/MR素子 (37,442) | 素子の動作 (2,918) | 印加電流又は電圧 (1,470) | 検出電流方向 (1,342) | 基板主面膜面に垂直(CPP含む) (1,068) | 基板に水平に磁場をかけるもの (23)

Fターム[5F092AD05]に分類される特許

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【課題】電流値を精度良く検知する。
【解決手段】磁気抵抗素子11を備えた電流センサ10であって、該磁気抵抗素子11の、磁気抵抗素子11自体に流すセンス電流に応じた出力変化(センス電流部12による出力変化)と、磁気抵抗素子の近傍に配置される電気配線(電気配線wd2等の影響による出力変化)への電流に応じた出力変化と、の2つの出力変化に基づいて測定対象である負荷Aへの電流を測定する。 (もっと読む)


【課題】平面に適用された磁場を測定する方法を提供する。
【解決手段】第1の交流ドライブ電流を第1のストラップに適用し、第1のストラップの少なくとも一部が、磁気抵抗センサの上に横たわり、第1のストラップが、第1の方向Xに延びる大きさを有することを特徴とし、第2の交流ドライブ電流を第2のストラップに同時に適用し、第2のストラップの少なくとも一部が第1のストラップの少なくとも一部の上に横たわり、第2のストラップが第2の方向Yに延びる大きさを有し、第2の方向が、第1の方向と並行ではなく、第2の交流ドライブ電流が、第1の交流ドライブ電流と位相が異なり、磁気抵抗センサが、磁気抵抗センサの平面で回転する周期的回転磁気ドライブ磁場に影響を受けることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】精度の高い磁界検出方法を提供する。
【解決手段】
トンネル磁気抵抗効果素子10を用いて外部磁界を検出する磁界検出方法が提供される。磁界検出方法は、トンネル磁気抵抗効果素子10の自由層15の磁化方向を変化させるバイアス磁界Hbと外部磁界Hexとを同時に、もしくはバイアス磁界Hbと外部磁界Hexとを個別にトンネル磁気抵抗効果素子10に印加したときの電気特性を測定するステップと、バイアス磁界Hbおよび外部磁界Hexに応じて測定されたトンネル磁気抵抗効果素子10の電気特性に基づいて外部磁界を算出するステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、従来技術をさらに改良した装置を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るホールセンサの代表的な構成は、第1の接続接点および第2の接続接点および第3の接続接点を備える第1のホール素子と、第4の接続接点および第5の接続接点および第6の接続接点を備える第2のホール素子と、第7の接続接点および第8の接続接点および第9の接続接点を備える第3のホール素子と、第10の接続接点および第11の接続接点および第12の接続接点を備える第4のホール素子とを有しており、第1のホール素子および第2のホール素子および第3のホール素子および第4のホール素子は直列につながれている。 (もっと読む)


【課題】 検出感度の異方性を抑えるため、磁気的等方性を有し且つ小型である磁気センサを提供する。
【解決手段】 本発明の磁気センサは、非磁性の中間層を介して2つの強磁性膜が積層されたスピンバルブ型の磁気抵抗効果素子を用いた磁気センサにおいて、前記磁気抵抗効果素子の形状は複数のリングが連なった形状であり、各々のリングが電気的に接続されている状態で通電され、前記磁気抵抗効果素子の電気抵抗が外部磁場に対して変化することを特徴とする。前記検出素子が少なくとも2つ含まれるブリッジ回路で回転角度検出装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】 磁気の遮蔽材を用いず、温度特性に優れた磁気センサおよび磁気センサ装置を提供すること。
【解決手段】 磁化方向が所定方向に固定された固定磁化層と該固定磁化層に絶縁層を介して積層され外部磁界により磁化方向が変わる自由磁化層とを有する第1のスピンバルブ型磁気抵抗素子5Aおよび第2のスピンバルブ型磁気抵抗素子5Bと、第1のスピンバルブ型磁気抵抗素子が設置された第1の板部6Aおよび第2のスピンバルブ型磁気抵抗素子5Bが設置された第2の板部6Bとを備え、第1のスピンバルブ型磁気抵抗素子5Aが、検出しようとする外部磁界の向きMに対して固定磁化層を平行にして設置され、第2のスピンバルブ型磁気抵抗素子5Bが、検出しようとする外部磁界の向きMに対して固定磁化層を直交させて設置されている。 (もっと読む)


【課題】半導体チップを磁気シールド層で被覆しても、バンプを狭いピッチで配置することができるようにする。
【解決手段】半導体チップ100は磁気記憶素子10を有しており、かつ第1面に電極パッドを有している。磁気シールド層400は、少なくとも電極パッドが露出した状態で半導体チップ100を被覆している。半導体チップ100は、バンプ310を介して配線基板200に実装されている。半導体チップ100と配線基板200は、少なくとも一方が凸部を有しており、当該凸部上にバンプ310が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 磁気発生部の相対回転角度の演算時間を短縮することができる回転センサを実現する。
【解決手段】角度演算部60はAMRセンサM1,M2から出力される信号を用い永久磁石2に対する相対回転角度θと演算により求めた演算角度φとの偏差が所定値に収束するようにフィードバック制御を行って相対回転角度θを演算する。初期値決定部53はホール素子H1,H2から出力された各検出信号の各信号レベルと閾値との各比較結果を用い相対回転角度θの初期値θ0が含まれる角度範囲を判定し、その判定した角度範囲の中で発生し得る相対回転角度の初期値と前記演算角度の初期値との差の絶対値が90°未満となるように演算角度の初期値を決定する。初期値決定部は永久磁石2が相対回転を開始する前にのみ演算角度φの初期値φ0を決定し角度演算部60はその決定された演算角度φの初期値φ0を用いてフィードバック制御を開始し、相対回転角度θを演算する。 (もっと読む)


【課題】 回転角度の検出精度を高めながら小型化することができる回転センサを実現する。
【解決手段】 磁気抵抗素子R1〜R8が各磁気抵抗素子の出力信号間に位相差が出るように配置された磁気抵抗素子領域E1と、ホール素子H1,H2が各ホール素子の出力信号間に位相差が出るように配置されたホール素子領域E2とを有し、かつ、磁気抵抗素子領域およびホール素子領域の少なくとも一部同士が重ねられたセンサチップ5と、各ホール素子の各出力レベルと閾値レベルとの比較結果を出す比較部53と、各磁気抵抗素子の各出力信号を用いて相対回転角度θに対応する演算角度φを演算する角度演算部60と、その演算された角度と閾値角度とを比較し、その比較結果と比較部53の比較結果とを用い、相対回転角度に対応する信号を出力する出力部70とを備える。 (もっと読む)


略平坦な基板の上面と称される一表面上に蒸着される複数の多層磁気抵抗センサを備える集積磁力計であって、基板の前記上面は複数の傾斜面を備えた少なくとも1つの空洞または隆起を有することと、4つの前記傾斜面上には異なる、かつ対で互いに反対の方向性を有する少なくとも4つの前記磁気抵抗センサが配置され、各センサはそのセンサが配置される面に対して平行な外部磁場の一成分に感応することを特徴とする集積磁力計。このような磁力計の製造プロセス。 (もっと読む)


【課題】 TMR比を大きくすることができるTMR素子およびそれを用いたセンサを実現する。
【解決手段】 TMR素子50を構成するセグメントSG1は、少なくともピンド層43、絶縁層44およびフリー層21を積層して成る第1の積層体20と、少なくともピンド層43、絶縁層44およびフリー層31を積層して成る第2の積層体30とを備える。第1および第2の積層体20,30はピニング層42上に配列されており、かつ、ピンド層43およびピニング層42によって電気的に直列接続されている。 (もっと読む)


本発明は、ホールセンサ素子に関する。当該基板は、主要表面を備えた基板と、前記主要表面から前記基板内まで延在している、導電性のアクティブ領域と、前記アクティブ領域と、第1の下方のコンタクト面で接触している、基板内の導電性の第1埋設層とを有している。別の観点では、本発明は、上記のホールセンサ素子を用いた磁界の測定方法を実現する。ここでは、電気的な測定電流は主要表面での第1の上方コンタクト電極と第1の下方コンタクト面との間で、アクティブ領域を通って導かれる。第1の下方コンタクト面と第1の上方コンタクト電極との間の接続線に対して傾斜して延在する区間に沿って、アクティブ領域でホール電圧が検出される。択一的に、測定電流が上記の区間に亘って、アクティブ領域を通って導かれ、ホール電圧が第1の上方コンタクト電極と第1の下方コンタクト面との間で検出される。
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【課題】コストが低減された回転検出装置を提供する。
【解決手段】回転体の回転に伴う磁束の変化に応じた電気信号を出力するホール素子が表面側に形成された半導体チップと、回転体及びホール素子にバイアス磁界を印加するバイアス磁石と、半導体チップとボンディングワイヤを介して電気的に接続されるターミナルと、ターミナルが一体的に鋳込まれ、少なくとも半導体チップを搭載するベース部材と、を備える回転検出装置であって、ホール素子は、半導体チップの厚さ方向に電流が流れる縦型ホール素子であり、半導体チップは、表面側に縦型ホール素子の出力信号を処理する処理回路が形成され、表面の裏面を搭載面として、ベース部材上に配置されており、ベース部材における半導体チップ搭載面側から、ターミナルにおけるボンディングワイヤが接続される接続面が露出され、該接続面と表面とが略平行とされている。 (もっと読む)


【課題】 360°の角度の絶対位置検出を行う絶対位置検出方法及び絶対位置検出構造を提供する。
【解決手段】 4つのスピンバルブ素子を接続してブリッジ回路を構成し、前記ブリッジ回路に磁界を印加する永久磁石を、前記ブリッジ回路に対して相対的に回転させ、前記永久磁石が相対的に回転することにより生じる回転磁界が前記スピンバルブ素子の膜面に対して水平方向に印加されるように構成し、前記回転磁界を発生させる回転軸と前記スピンバルブ素子の膜面に対する垂線方向とを同方向とし、前記ブリッジ回路からの出力信号を処理して、0〜360°の回転角度を検出することを特徴とする絶対位置検出方法。 (もっと読む)


【課題】小型化に優れた回転センサを提供する。
【解決手段】半導体基板10に縦型ホール素子11が作り込まれ、半導体基板10の表面に平行な磁界を検出する。半導体基板10上に磁気抵抗素子12,13が形成され、半導体基板10の表面に平行な磁界の強さにより抵抗値が変化する。arctan演算器によって、磁気抵抗素子12により得られる信号と磁気抵抗素子13により得られる信号をarctanの演算をする。パルス化回路により、縦型ホール素子11の出力信号をパルス化する。合成器によりarctan演算器による信号と、パルス化回路による信号を合成して0〜360°の角度においてリニアな出力が得られる。 (もっと読む)


【課題】高精度化できるとともに組付を容易に行うことができる電流センサを提供する。
【解決手段】センサチップ20には縦型ホール素子が形成され、コア10のギャップ11に配置される。ケース30は樹脂製ケース本体31とケースカバー32とにより構成され、樹脂製ケース本体31の収容室33にはコア10およびセンサチップ20が、センサチップ20がベアチップの状態で、かつ、センサチップ20の縦型ホール素子形成面20aが磁界の向きと平行になるように固着されている。センサチップ20と接続端子34とがボンディングワイヤー35により電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】オフセット電圧の好適な補正を可能とし、オフセット電圧等に関する補正回路を備える構成にあっては、その回路規模の縮小化を図ることのできる縦型ホール素子を提供する。
【解決手段】半導体基板の表面(半導体領域12)に、対をなしてホール電圧信号を出力する電圧出力端、および対をなして磁気検出部HPに電流を供給する電流供給端を、同一のパターンで3つのパターンをもつ態様で形成する。これら3つの同一パターンは、1つの基準パターン(コンタクト領域13b〜17bによるパターン)と、これを基準(対称軸)にして互いに対称(線対称)な関係をもつパターン対、すなわちコンタクト領域13a〜17aによるパターンとコンタクト領域13c〜17cによるパターンとによって構成されている。 (もっと読む)


【課題】当該ホール素子の形成に用いる基板の選択自由度を高めることのできる縦型ホール素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】この縦型ホール素子は、P型のシリコンからなる半導体基板に形成され、同基板の表面に垂直な成分を含む電流がN型の半導体領域12内の磁気検出部HPに供給された状態で、同基板の表面に平行な磁界成分が磁気検出部HPに印加されるとき、その磁界成分に対応するホール電圧信号を出力する。ここでは、半導体領域12を、基板にN型の導電型不純物を添加し、それを拡散させることによって形成することとする。また、半導体領域12は、深さ方向に濃度変化をもって形成されている。 (もっと読む)


【課題】当該ホール素子を含めたその周辺の電位を固定して、より高い精度での磁気検出を可能とする縦型ホール素子を提供する。
【解決手段】導電型不純物の添加された(ドーピングされた)多結晶シリコンからなる導電性膜材CTを当該ホール素子の半導体基板の内部に形成し、該導電性膜材CTとコンタクトを形成する配線を介して、同基板をグランド電位に固定する。またここでは、導電性膜材CTを、同基板に形成されたトレンチT1の内部に絶縁膜IL1を介して埋設するようにして、これにより、当該半導体基板の内部に磁気検出部HP1を区画形成するようにしている。 (もっと読む)


【課題】温度特性に起因するホール電圧の変動を高い精度のもとに補正することのできる磁気センサを提供する。
【解決手段】被検出対象物から発せられる磁界を検出すべく配設された検出用縦型ホール素子10と、この検出用縦型ホール素子10と同一の特性を有して同検出用縦型ホール素子10の近傍に配設される温度モニタ用縦型ホール素子20とを備えて磁気センサを構成した。そして、検出用縦型ホール素子10から出力されるホール電圧と、温度モニタ用縦型ホール素子20の端子Sと端子G1,G2との間からその端子間電圧として取り出される温度モニタ電圧とによりそれら電圧の温度特性を相殺する演算を減算回路30にて行い、この減算回路30の出力電圧Vcをセンサ出力とした。 (もっと読む)


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