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Fターム[5F101BA43]の内容

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酸化膜 (93)

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【課題】小型化が可能な不揮発性メモリを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】基板901上に画素と不揮発性メモリとを備え、不揮発性メモリは、基板901上に形成される半導体活性層と、半導体活性層上に形成される絶縁膜923と、絶縁膜923上に形成されるフローティングゲイト電極907と、フローティングゲイト電極907を酸化して得られる酸化膜908,915,922と、酸化膜908,915,922に接して形成されるコントロールゲイト電極929と、を備え、画素と不揮発性メモリとは、基板901上に一体形成される。 (もっと読む)


【課題】不揮発性半導体記憶装置の高集積化と高歩留りを実現する。
【解決手段】実施形態によれば、不揮発性半導体記憶装置は、複数のメモリストリングを有する第1乃至第4のフィン型積層構造9−1,9−2,9−3,9−4と、第1及び第2のフィン型積層構造9−1,9−2の第2の方向の一端を互いに接続する第1の部分P1と、第3及び第4のフィン型積層構造9−3,9−4の第2の方向の一端を互いに接続する第2の部分P2と、第1及び第3のフィン型積層構造9−1,9−3の第2の方向の他端を互いに接続する第3の部分P3と、第2及び第4のフィン型積層構造9−2,9−4の第2の方向の他端を互いに接続する第4の部分P4とを備える。第1及び第2の部分P1,P2は、ソース領域であり、第3及び第4の部分P3,P4は、ドレイン領域である。 (もっと読む)


【課題】ラインパターン構造物の形成方法を提供すること。
【解決手段】ラインパターン構造物及びその形成方法において、ラインパターン構造物は切断部位を含むライン形状を有する少なくとも1つの第1ラインパターンを含む。最外郭に位置する前記第1ラインパターンと隣り合って前記第1ラインパターンと平行した延在ラインと、前記第1ラインパターンの切断部位と隣接する領域で前記第1ラインパターン方向へ向かうように前記延在ラインから突出された少なくとも1つの突出パターンを含む2つの第2ラインパターンを含む。前記ラインパターン構造物は不良が減少し、簡単な工程を通じて形成されてもよい。 (もっと読む)


【課題】本発明の実施形態は、歩留まりを向上させることができる不揮発性半導体記憶装置および不揮発性半導体記憶装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第1方向にそれぞれ複数の電極間絶縁膜及び電極膜が交互に積層された積層体と、前記積層体を前記第1方向に貫通する半導体ピラーと、前記電極膜のそれぞれと前記半導体ピラーとの間に設けられ、前記第1方向に延びた記憶層と、前記記憶層と前記半導体ピラーとの間に設けられ、前記第1方向に延びた第1絶縁膜と、前記電極膜のそれぞれと前記記憶層との間に設けられ、前記第1方向に延びた第2絶縁膜と、を備え、前記第2絶縁膜は、前記電極膜同士の間に突出したことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】選択消去が可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】メモリ部と制御部とを備える不揮発性半導体記憶装置を提供する。メモリ部は、互いに電気的に分離された第1、第2第半導体層に形成された第1、第2メモリストリングMCS1、MCS2と、第1、第2半導体層に接続された第1、第2配線W11、W12と、を有する。第1、第2メモリストリングは、複数のメモリセルを有する第1、第2メモリセル群と、第1、第2選択ゲートと、を有する。第1メモリセル群の選択セルトランジスタCL1を選択的に消去する際に、制御部は、第1配線に高電圧Vppを、選択セルトランジスタの制御ゲートに0Vを、選択セルトランジスタ以外の第1メモリストリングの非選択セルの制御ゲート、及び、第1選択ゲートに中間電圧Vmを、第2配線に中間電圧以下の低電圧Vccまたは0Vを印加する。 (もっと読む)


【課題】不揮発性メモリを備える半導体装置の歩留まりを向上させることの可能な半導体装置の製造方法および方法により得られた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、不揮発性メモリ形成領域のドレイン形成領域側において、ダミーゲート16に対向しない第2ゲート電極14の側壁に形成された第2サイドウォール43のゲート長方向の幅が、ソース形成領域側において、第2ゲート電極14の側壁に形成された第2サイドウォール43のゲート長方向の幅Xよりも長い第2サイドウォール43を得る工程を含む。 (もっと読む)


【課題】ビット線コンタクト部のトラップ膜の完全な除去とメモリセル部のゲート電極間の埋め込み充填絶縁膜の十分な残存量確保とを両立する。
【解決手段】複数のビット線拡散層と、複数のワード線と、一対のビット線拡散層、ゲート絶縁膜、及びゲート電極によって構成された複数のメモリ素子と、を含むメモリ領域を有する半導体記憶装置であって、各列における複数に分割された複数のビット線拡散層同士は、ビット線コンタクト拡散層を介して電気的に接続されており、ビット線コンタクト拡散層に隣り合って配置されたワード線に形成されたビット線コンタクト拡散層側の側壁絶縁膜の幅は、ビット線コンタクト拡散層側と反対側に形成された側壁絶縁膜の幅よりも狭い。 (もっと読む)


【課題】ロジックトランジスタ(Tr)33のLDD幅SW11をセルTr35のLDD幅SW13とは別個に設定し、中間絶縁膜の埋め込み時のボイド発生を抑制する。
【解決手段】各Tr33,35のゲート電極33G,35Gの側壁にそれぞれ第1のサイドウォール33SW1,33SW2,35SW1,35SW2を形成する工程と、各第1のサイドウォール上に、第2のサイドウォール33SW11,33SW12,35SW11,35SW12をそれぞれ形成する工程とを順に処理した後、中間絶縁膜埋め込み前に、第2のサイドウォールのみを選択的に除去する工程とを順に処理する。これらの処理において、第1のサイドウォール形成後にTr33のソース領域/ドレイン領域インプラ工程を、第2のサイドウォール形成後にTr35のソース領域/ドレイン領域インプラ工程を、それぞれ打ち込むことにより、各LDD幅WD11,WD13を別個に設定する。 (もっと読む)


【課題】安価に高集積化された且つ信頼性の低下を抑制した不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、電気的に書き換え可能な複数のメモリセル、及び複数の選択トランジスタが直列に接続された複数のメモリストリングスMSを有する。メモリストリングスMSは、基板Baに対して垂直方向に延びるメモリ柱状半導体層34と、メモリ柱状半導体層34との間に電荷蓄積層36を挟むように形成された第1〜第4ワード線導電層32a〜32dと、メモリ柱状半導体層34の下部に接し且つ基板Baに対して垂直方向に延びるソース側柱状半導体層26と、ソース側柱状半導体層26との間に電荷蓄積層27を挟むように形成されると共にロウ方向に所定ピッチの間隔を設けてライン状に繰り返し設けられたソース側導電層22とを備える。 (もっと読む)


【課題】読み出しマージンを大きくとることができ、且つ、スタンバイ状態において記憶トランジスタに電圧ストレスが印加されない書き換え可能な不揮発性半導体記憶素子を提供する。
【解決手段】TRUE側記憶トランジスタおよびBAR側記憶トランジスタと、両記憶トランジスタのドレインと対応するビット線との間に接続された選択トランジスタと、2つの選択トランジスタのゲートに接続されたワード線と、2つのCMOSインバータをクロス接続して構成されたフリップフロップと、各記憶トランジスタのドレインとフリップフロップの対応する入出力部との間に接続された2つのゲートトランジスタとを備える。 (もっと読む)


【課題】電荷蓄積層中の電荷分布を電気的に制御することによって、効率のよい書き込みや消去あるいはデータの保持を可能とした不揮発性半導体記憶装置の駆動方法及び不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体基板の表面部に離間して形成されたソース・ドレイン拡散層と、前記ソース・ドレイン拡散層の間のチャネル上に形成され電荷蓄積層を含む積層絶縁膜と、前記積層絶縁膜の上に形成されたゲート電極と、を有し、前記電荷蓄積層に電荷を注入することによりデータの記憶状態を変化させる不揮発性半導体記憶装置の駆動方法であって、前記電荷蓄積層に、データの記憶状態を変化させるための電荷を注入する前に、注入しようとする電荷と同じ極性の電荷を注入し、さらに注入した電荷とは逆の極性の電荷を注入することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の駆動方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】バラツキの小さい安定したトランジスタ特性が得られ、十分なしきい値電圧、オン電流の変動が得られる不揮発性半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】半導体基板1表面に形成されたソース2及びドレイン3と、ソース2とドレイン3の間の半導体基板1上にゲート絶縁膜4を介して形成されたゲート電極5と、を備え、ゲート電極5の一部の領域はポリシリコンに不純物が注入されていないノンドープ領域10となっており、ゲート電極5のその他の領域がポリシリコンに不純物が注入されているドープ領域9となっている。 (もっと読む)


【課題】不揮発性メモリ素子のプログラム方法を提供する。
【解決手段】(イ)メモリセルにプログラム電圧を印加し、次いで、第1検証電圧で検証する第1プログラミングステップと、(ロ)第1検証電圧を利用した検証を通過したメモリセルに電荷の安定化を促進するための摂動パルスを印加するステップと、
(ハ)摂動パルスの印加後に第1検証電圧より高い第2検証電圧で検証するステップと、を含むことを特徴とする不揮発性メモリ素子のプログラム方法である。 (もっと読む)


【課題】電極間絶縁膜に生じるシームなどの埋込み欠陥の露出を抑制できるようにしてゲート電極間ショートを防止できるようにする。
【解決手段】多結晶シリコン層6bを種として選択成長された選択成長部6cがシリコン酸化膜8、9上に突出して張り出して形成される。その後、多結晶シリコン層6b、6cをシリサイド化することで、金属反応領域を拡大することができ、制御ゲート電極CG(ワード線WL)を低抵抗化することができる。 (もっと読む)


【課題】微細化に有利な、二重ウェル、及びこの二重ウェルから離れたウェルを備えた不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、第1導電型の半導体基板1内に形成された第1導電型の第1ウェル10と、第1ウェル10に形成された複数のメモリセルトランジスタQ5−1、Q5−2と、第1ウェル10の側面領域を囲む第1部分7、及び第1ウェル10の下部領域を囲む第2部分9を有し、第1ウェル10を半導体基板1から電気的に分離する第2導電型の第2ウェルと、半導体基板1内に形成された第2導電型の第3ウェル領域5と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高い誘電定数と大きいエネルギーバンドギャップとを有するブロッキング絶縁膜を有する電荷トラップ型メモリ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成されたトンネル絶縁膜と、トンネル絶縁膜上に形成された電荷トラップ層と、電荷トラップ層上にランタン族元素を含む物質からなるブロッキング絶縁膜と、を備える電荷トラップ型メモリ素子である。ブロッキング絶縁膜は、アルミニウム及び酸素をさらに含み、この時のランタン族元素とアルミニウムとの比率は、1より大きい。すなわち、ランタン族元素とアルミニウムとの比率は、約1.5ないし約2.0でありうる。電荷トラップ型メモリ素子は、電荷トラップ層とブロッキング絶縁膜との間に提供されたバッファ層と、ブロッキング絶縁膜上に提供されたゲート電極とをさらに備えうる。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体装置を歩留まり良く製造する技術を提供する。
【解決手段】基板上に設けられ、一対の不純物領域の間に設けられたチャネル形成領域を含む島状の半導体層と、半導体層の側面に接して設けられた第1絶縁層と、チャネル形成領域上に設けられ、半導体層を横断するように設けられたゲート電極と、チャネル形成領域及びゲート電極の間に設けられた第2絶縁層と、半導体層及び前記ゲート電極上に形成された第3絶縁層と、第3絶縁層を介して、不純物領域と電気的に接続される導電層と、を有する。不純物領域はチャネル形成領域と比較して膜厚が大きい領域を有し、且つ該膜厚が大きい領域で導電層が接続されている。第2絶縁層は、少なくともゲート電極が重畳する領域の半導体層の側面に設けられた第1絶縁層を覆う。 (もっと読む)


【課題】面積を大幅に削減しつつ、信頼性の高い書き換え動作や読み出し動作ができる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】m(=10)段のメモリセル33m1、33m2、33m3、…、33m1が直列に接続されたメモリセルアレイを備える。上記m段のメモリセルは、連続する2段毎のメモリセル対に分ける。そして、奇数番目のメモリセル対33m1,33m2、33m5,33m6、33m9,33m10のゲート電極を、第1のワード線31w21に電気的に接続する。一方、偶数番目のメモリセル33m3,33m4、33m7,33m8のゲート電極を、第2のワード線31w22に電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】半導体膜のチャネル形成領域の端部の特性がトランジスタの特性へ及ぼす影響を低減することを課題とする。
【解決手段】基板上に半導体膜とゲート絶縁膜と第1の導電膜を順に積層した積層体を形成し、積層体を除去することによって、島状に設けられた複数の積層体とし、島状に設けられた積層体を覆うように絶縁膜を形成し、第1の導電膜の表面と高さが概略一致するように絶縁膜の一部を除去して第1の導電膜の表面を露出させ、第1の導電膜上及び残存した第1の絶縁膜上に第2の導電膜を形成し、第2の導電膜上にレジストを形成し、レジストをマスクとして、第1の導電膜及び第2の導電膜を選択的に除去する。 (もっと読む)


ソース領域およびドレイン領域、フィン本体、電荷トラップ積層、およびゲートを有する、半導体基板上のfinFETベース不揮発性メモリデバイスである。フィン本体は、接触部としてソース領域とドレイン領域との間に延在する。電荷トラップ積層は、フィン本体の一部を被覆し、ゲートは、フィン本体のこの位置で電荷トラップ積層を被覆する。フィン本体は、明確な結晶質表面およびこの結晶質表面の間の遷移ゾーンが欠如するフィン本体の外周の少なくとも3/4にわたり角部のない形状を有する。
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