【課題】発熱体と周辺環境との間の伝熱制御を簡単な構成で可能にした伝熱制御部材を提供する。
【解決手段】連続した骨格により形成される空孔が連通した三次元網目状構造を有する多孔質金属層２と、多孔質金属層２の片面に接合された緻密金属層３とを備えるとともに、多孔質金属層２は、３０％〜９８％の気孔率を有し、厚さが０．０５ｍｍ〜５０ｍｍであり、緻密金属層３は、厚さが０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍで多孔質金属層２より薄く形成される。 （もっと読む）

【課題】 搭載される電子部品の温度を均一にすることができる配線基板および撮像装置を提供すること。
【解決手段】 実装領域２と、平面視で実装領域２の周囲に配置された複数の接続電極３と、一端が接続電極３に接続されているとともに他端が実装領域２の周囲の外表面に引き出されている配線導体４とを備えた配線基板において、平面視で、実装領域２の周囲に、実装領域２を囲むように、複数の低熱伝導部５が形成されて構成されている配線基板である。低熱伝導部５が設けられていることから、低熱伝導部５が設けられていない実装領域２と実装領域２の周囲とが連続している部分（橋部Ｘ）を介してのみ熱が伝導し、搭載された電子部品に熱の偏りが生じたとしても熱が外部に伝わりにくくなり、電子部品の高温部の熱が外部ではなく電子部品の低温部へと伝わりやすくなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子部品試験装置に関し、特に試験槽内の温度を精度よく試験温度に制御する電子部品試験装置と電子部品試験装置に使用するコンパクトなフィン面積可変型ラジエーターに関するものである。
【解決手段】 本発明の電子部品試験装置は、冷却媒体を冷やす熱交換器と、被試験電子部品を冷却媒体を用いて冷却するブロックと、被試験電子部品を搭載した電子装置へ流入する外気を冷却媒体を用いて試験温度まで冷却するフィン面積可変型ラジエーターと、熱交換器から流れる冷却媒体をブロックおよびフィン面積可変型ラジエーターへ分岐させる分岐部と、熱交換器およびフィン面積可変型ラジエーターを制御する制御部とを備えるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージとプリント基板とを接続する半田バンプの塑性歪みをより少ない消費電力で防ぐことができる電源制御装置、電子回路搭載装置、電源制御方法を提供する。
【解決手段】互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路を加熱するヒータを制御する電源制御装置であって、第１の給電系統を介して電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部１１と、第２の給電系統を介してヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部１２と、第１電力制御部により電子回路への電力が供給されているかどうかを判断するとともに、電子回路への電力が供給されていないと判断した場合、第２電力制御部にヒータに電力を供給させる判断部１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】感温素子を含む温度制御素子および加熱用素子を備えることにより、周囲の温度変化に対する周波数の安定度が高く、小型化が可能な恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子３０、加熱用素子５０、感温素子６０、発振用素子７０、および温度制御回路素子８０などの回路素子が接合された回路基板４０は、ベース基板１２１に複数立設された金属ピン５ａ〜５ｄに支持されている。金属ピン５ａ〜５ｄにより支持された回路基板４０を備えたベース基板１２１上には、その回路基板４０上に空間を介して被せられるように蓋体が設けられている。本実施形態の蓋体は、回路基板４０が支持されたベース基板１２１上に被せられるように設けられた金属カバー体１２９と、その金属カバー体１２９の外周面を覆うモールド樹脂層９５とからなる。 （もっと読む）

【課題】ペルティエ素子を用いて熱交換を行う際に、温度制御モジュールから発生する全熱量を下げることなく、半導体モジュールからの熱出力を抑制することによってペルティエ素子両端の温度を減少させ、接合部寿命の大幅な伸長を図る。
【解決手段】温度制御モジュールが少なくとも吸熱面１と放熱面２とによってペルティエ素子を用いた熱電変換素子７を挟持した構造を有し、前記放熱面に供給熱を印加する回路９を配線することによって、放熱面に熱電変換素子からのペルティエ効果及びジュール熱によって発生した熱に加えて前記回路からの供給熱を印加することが可能な構造を有することを特徴とする温度制御モジュールである。 （もっと読む）

電子部品に熱的に接触するヒートシンクを介して流体循環により電子部品の温度を制御するための装置が提供される。装置は、第１の温度の第１の流体を含む第１の流体源（５０５）と、第２の温度の第２の流体を含む第２の流体源（５１０）と、第１の流体源及び第２の流体源に操作可能に接続されたサーマルチャック（５００）とを備えており、サーマルチャックは、ヒートシンク（５５５）を通って循環されるべき第１の流体及び第２の流体を受けるように構成される。ヒートシンクに接触する電子デバイスの温度を制御する方法も提供される。方法は、目標温度を決定すること（Ｓ６０２）と、流体源からの流体流を開始すること（Ｓ６０４、Ｓ７０２）と、電子部品及びヒートシンクの温度データを決定すること（Ｓ６０６、Ｓ７０４）と、主として電子部品を目標温度に維持するために流体の流量を調節すること（Ｓ７１０、Ｓ７１２）とを含む。
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【課題】表面実装振動子を適用して加熱抵抗及びパワートランジスタを熱源とし、伝熱効率を高めた恒温型発振器を提供する。
【解決手段】２個の水晶端子１２ａ及びダミー端子１２ｂが設けられた底壁層を有する容器本体に水晶片が収容されて密閉封入された表面実装用の水晶振動子１と、発振段及び緩衝段を有する発振出力回路と、水晶振動子の動作温度を一定にする温度制御回路と、これらの回路素子４とを配設する回路基板５とを備え、温度制御回路は加熱抵抗４ｈと、加熱抵抗に電力を供給するパワートランジスタ４Trと、水晶振動子の動作温度を検出する温度感応素子４ｔｈとを有する恒温型の水晶発振器であって、水晶振動子のダミー端子は回路基板上のダミー用回路端子１４ｂに接続し、ダミー用回路端子は加熱抵抗とパワートランジスタとを接続する回路基板上の導電路に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】バーンイン及び加熱試験用のパッケージダイを加熱するヒーターが記載される。
【解決手段】ヒーターは、金属フィラメントを備えたセラミックタイプのヒーターとすることができる。ヒーターは、パッケージの追加のセラミック層として集積回路パッケージに組み込むことができ、或いは、ダイを加熱するためにパッケージと接触して配置された外部ヒーターとすることができる。多くの異なるタイプの集積回路パッケージに対応することができる。本方法は、試験機器に対する温度応力を低減しながら、ダイの加熱のエネルギー効率を向上させることができる。本方法は、複数のヒーターを利用して異なる温度までダイを加熱することを可能にする。障害のあるダイを加熱して、ダイアタッチ材料を脆弱にし、ダイを容易に取り除くことができる。パッケージ内に配置されたヒーターフィラメント又は別個の温度サーミスタを用いて、ダイ温度を正確に測定することができる。 （もっと読む）

積層ＩＣ装置の熱伝導度が、その積層ＩＣ内に１つまたは複数の能動温度制御装置を構成することによって改善される。１つの実施の形態では、制御装置は、ペルチェ装置のような熱電（ＴＥ）装置である。ＴＥ装置は、所定の温度範囲内に積層ＩＣ装置を維持するために、必要に応じて、熱を除去または追加するように選択的に制御されうる。能動温度制御素子は、積層ＩＣ装置内に生成されたＰ−Ｎ接合であってもよく、熱を横方向に移動させるように機能しうる。
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【課題】従来技術で見逃されていた半導体の熱起電力の反転に着目し、検知温度の比較判定の電子回路が不要で、簡単な回路構成で温度検知が可能な、新規な温度検知モジュール及び温度検知方法を提供する。また、一定温度が保たれる加熱冷却モジュール及び温度制御方法を提供する。
【解決手段】両表面の温度差に応じて発生する熱起電力が、規定の温度において熱起電力の方向が反転する特性を有する熱電素子と電流の流れ方向をオン、オフする制御素子と、報知素子とが直列に接続し、起電力の方向が変化したとき電流が流れ温度に達したことを報知する。また、上記の特性を有する熱電素子に直流電流を流すことにより一定の表面温度が保たれる。 （もっと読む）

【課題】画像検出器に対する無駄な冷却を回避して省エネルギー化を図ることが可能な画像検出器及び画像撮影システムを提供する。
【解決手段】センサ基板３８における放射線Ｘの照射面又は背面に冷却パネル１３０を配置し、この冷却パネル１３０を構成する各冷却部１４２ａ〜１４２ｉのうち、センサ基板３８における放射線画像情報の記録領域（に応じた各画素）に対向する冷却部を駆動させて、前記記録領域を冷却する。これにより、センサ基板３８に対する無駄な冷却が回避されて、当該センサ基板３８を効率よく冷却することが可能となり、冷却パネル１３０を含む放射線固体検出器２６及び画像撮影システム全体の省エネルギー化を図ることができる。 （もっと読む）

熱生成機能を有する試験対象デバイスの温度を所定温度に維持するための熱伝達装置であって、流入口と、流出口と、前記流入口から流体を受容してその流体を前記流出口へ配送するための複数の貫通孔を有する伝達ブロックと、熱伝達率を向上するように、前記貫通孔の各々の断面積を低減するために、前記貫通孔の各々の中に設けられた挿入部材と、を備える熱伝達装置。
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【課題】温度制御システムは：電子装置（１１）に接触する第１の面（１３ａ）と、第１の面に対向する第２の面（１３ｂ）とを有する電気ヒータ（１３）と；ヒータの第２の面に結合され、ヒータの第２の面を介して電子装置（１１）から熱を吸収するヒートシンク（１４）と；電子装置に結合され、装置温度Ｔdを感知する温度センサ（１２ｃ）とを
含む。制御回路（１５）は装置温度センサおよびヒータに結合され、電子装置の感知された温度が設定された点を上回る場合にはヒータへのパワーを減少させ、逆の場合にはその逆を行なう。
【解決手段】ヒータ温度ＴhがＴd未満である場合には、熱は電子装置からヒータを介してヒートシンクに流れ、熱の流れの割合はＴd−Ｔhが増大するにつれて増大する。Ｔhが
Ｔdを上回る場合には、熱はヒータから電子装置へ流れ、熱の流れの割合はＴh−Ｔdが増
大するにつれて増大する。 （もっと読む）

【課題】部品点数の少ない簡単な構成からなり、均一な温度制御が可能な熱交換装置を得る。
【解決手段】第１の熱交換領域１１と第２の熱交換領域１２を含むアルミフレーム１０と、熱交換領域１１，１２内及び熱交換領域１１，１２間の熱輸送を行うヒートパイプ２５，２５とを備えた熱交換装置。アルミフレーム１０には、熱交換領域１１，１２間に熱輸送方向Ｘに垂直な断面積が小さくなるように溝部１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱容量を低減し、搭載基板の熱絶縁性の向上に注目し、搭載基板を短時間で定温化できる機能部品内蔵装置を提供する。
【解決手段】機能部品内蔵装置は、熱絶縁材料を基材とする板状体１０と伝熱部材５と伝熱部材５に直接的または間接的に熱接触するように板状体１０に搭載された機能部品６とを有する搭載基板１と、搭載基板１を覆うと共に熱絶縁性を有するケース２と、ケース２に設けられ搭載基板１の伝熱部材５に熱接触して伝熱部材５を介して機能部品６を加熱または冷却する温度調整装置３と、ケース２により包囲されケース２の内壁面に対して空間を介して搭載基板１を離間させた状態で支持する支持部材４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置などの電子部品に対し、熱的ストレスを与えることなく、速やかに冷却処理或いは加熱処理を実施する事のできる温度制御方法温度制御装置を提供する。
【解決手段】電子部品１に接する第一の主面１０１よりも大きな面積を有する第二の主面１０２を有する熱伝導体１０３を用い、当該第二の主面１０２に発熱部１０４・冷却部１０５を配設して、電子部品１の自己発熱に対応して発熱部と１０４と冷却部１０５を同時に動作させることにより、被処理体１の温度を的確に、かつ俊敏性よく制御することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱電モジュールと外部から延びてくるリード線との接続を容易にできる熱電装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 対向させて上下に下基材２１と上基材２２を配置して、下基材２１の上面に下部電極２３を形成するとともに、上基材２２の下面に上部電極２４を形成し、下部電極２３と上部電極２４とに熱電素子２５の上下の端面をそれぞれ固定して熱電モジュール２０構成した。そして、熱電モジュール２０をヘッダー１２の上面に固定するとともに、ヘッダー１２に設けられた貫通孔１６を挿通して外部側から延びてくるリード線１７ａ，１７ｂを下基材２２の縁部側に設置した。そして、このリード線１７ａ，１７ｂを下部電極２３から下基材２２の縁部に向って延びる接続用電極２３ａ，２３ｂに接続して熱電装置１０を構成した。 （もっと読む）

温度検知と温度予測とを組み合わせることで、集積回路のより正確な温度制御が可能な装置および方法を提供する。集積回路（ＩＣ）温度検知予測装置２０は、ＩＣ２４を流れる電流を検出する電流検出装置２６と、集積回路２４の表面温度を測定する温度制御装置２８とを備えている。この装置は、さらに、測定された電流に基づいてＩＣ２４によって消費された電力を算出するとともに、測定された表面温度と消費電力に応じてヒータまたはクーラの温度を調節する電子制御装置（システムコントローラ）３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】米国特許第５，８１２，５０５号のシステムの技術的問題点に対処し、これを解決するＩＣチップの新規温度制御システムを提供することにある。
【解決手段】デュアルフィードバック制御システムは、ＩＣチップが各種量の電力を損失する間、ＩＣチップの温度を設定温度近くに維持する。第１フィードバック回路は、ＩＣチップ電力の変化を補償する可変量で、電気ヒータに電力を供給する。第２フィードバック回路は、液体冷媒の流量が一定の場合に発生する電力使用量を越える当該ヒータでの電力使用量を減少させる可変流量で、当該液体冷媒をヒータに接続された当該蒸発器に供給する。 （もっと読む）