本発明は、回路と、集積回路パッケージと、集積回路ダイまたはディスクリートな電力構成要素を集積回路のフランジに取り付けるための方法とに関するものである。前記集積回路ダイはそれぞれウェーハからのこ引きされる。本発明は、機械的研磨により前記ウェーハを薄くし、前記ウェーハに等方性湿式化学的エッチを行うことにより結晶欠陥を除き、前記ウェーハの裏面に接着および拡散隔膜金属を蒸着させ、前記ウェーハの裏面にＡｕおよびＳｎを蒸着させ（Ａｕの重量割合は８５％以上）、前記ウェーハをのこ引きして回路ダイを作り、前記各回路ダイをそれぞれのヒートシンクにはんだ付けすることを含む。
（もっと読む）