【課題】特性の信頼性が高いパワーモジュールを安定的に製造することができるパワーモジュール製造方法等を提供する。
【解決手段】冷却器５、絶縁樹脂シート４、放熱ブロック３、半導体チップ２を積層してパワーモジュール１を製造するパワーモジュール製造方法であって、最初に、冷却器５と放熱ブロック３との間に絶縁樹脂シート４を介在させて冷却器５と放熱ブロック３とを互いに熱圧着する。次いで、放熱ブロック３の上に半導体チップ２をはんだ接合する。これにより、押圧による半導体チップ２の破損を防ぎつつ、冷却器５と絶縁樹脂シート４との接着界面４ａ、および絶縁樹脂シート４と放熱ブロック３との接着界面４ｂの接着不良を防止する。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が搭載される放熱板とその支持体との接合材として絶縁性の樹脂シートを採用しながらも、その絶縁性及び熱伝導性の好適な両立を図りつつ、それら放熱板と支持体との着実な接合を実現する。
【解決手段】半導体素子１１０が搭載される放熱板１３０がこれを冷却する冷却器３００に一体に接合されて構成される半導体装置の放熱板１３０を絶縁性の接合層２００を介して冷却器３００に接合する。この接合に際しては、冷却器３００に放熱板１３０との接合面の外周よりも狭い接合層形成領域を内側に残すかたちで樹脂シートによる第１の接合層２１０を形成してこれを硬化させたのちに、接合層形成領域に樹脂シートによる第２の接合層２２０を充填形成する。その後、この第２の接合層２２０を形成する樹脂シートが硬化する前に第１の接合層２１０及び第２の接合層２２０を形成する樹脂シートを介して冷却器３００に放熱板１３０を加圧接合する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの放熱性を十分に確保できながら、半導体チップの接合材の鉛フリー化を達成することができる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 半導体チップ２と、半導体チップ２が接合されるダイパッド３と、半導体チップ２とダイパッド３との間に介在され、ＢｉＳｎ系材料からなる接合材８とを有する半導体装置１において、接合材８に、半導体チップ２とダイパッド３との間の熱伝導性を向上させるためのＡｇネットワーク９を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を含む構造体と冷却器との接合材として絶縁樹脂シートを採用しながらも、その絶縁性及び熱伝導性の好適な両立を図りつつ、それら構造体と冷却器との着実な接合を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】冷却通路３４０を区画する多数のフィン３３０を備える冷却器３００に半導体素子を含む構造体を構成する放熱板１２０を絶縁性の樹脂シート２００によって接合固定する。そしてこの接合固定に際し、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの非支持面に各々対応して樹脂シート２００の敷設厚さを予め凸状に敷設する。これによって、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの支持面／非支持面での剛性の違いを吸収する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを積層した積層半導体の熱を効率よく排熱できる半導体モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】中継基板６に実装された積層半導体２の上面２Ｔｓに第１熱伝導性部材１４を介して接続される平板状の第１ヒートスプレッダ１３と、中継基板６に第２熱伝導性部材１５を介して接続される第２ヒートスプレッダ１２と、を備える半導体モジュール１とする。
中継基板６の基板面積は、積層半導体２の下面２Ｂｓの面積より広く、第２ヒートスプレッダ１２の伝熱面１２Ｔｓは、第１ヒートスプレッダ１３の上面１３Ｔｓと略同一平面に形成される。そして、第１ヒートスプレッダ１３の上面１３Ｔｓと第２ヒートスプレッダ１２の伝熱面１２Ｔｓに第３熱伝導性部材１６を介してヒートシンク１７が接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが実装基板に搭載されて構成された半導体装置において、半導体チップに発生した熱の周側面側の空気中への放熱を可能な限り抑制し、熱をより確実に実装基板に逃がし、かつ製造を低コストかつ簡易な製造プロセスにする。
【解決手段】実装基板１３と、チップ基板１７及びチップ基板の表面１７ａに作り込まれている回路パターン１９を含む半導体チップ１５と、チップ基板の表面と対向する裏面１７ｂ、及び周側面１７ｃの裏面側一部を一体的に被覆する金属膜２１と、この金属膜を全体的に被覆し、半導体チップをチップ基板の裏面側から実装基板の表面に接着する半田層２３とを具える。 （もっと読む）

【課題】ガス抜き通路の存在を前提とし、伝熱性を高めることができる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】想像線で示す発熱性半導体素子１４の真下に、接合層２１が配置されている。同様に、想像線で示す発熱性半導体素子１５の真下に、接合層２２が配置され、発熱性半導体素子１６の真下に、接合層２３が配置され、発熱性半導体素子１７の真下に、接合層２４が配置されている。
【効果】発熱性半導体素子で発生した熱は、図面上から下へ最短距離を進むため、効果的に排熱される。 （もっと読む）

【課題】優れた耐久信頼性を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、絶縁基板５の金属板３ａ上にハンダ層６を介して接合されている半導体素子７と、金属板４上にハンダ層８を介して接合されている放熱用金属板９とを備える。金属板３は互いに平行な２組の辺３ａ，３ｂと、辺３ａ，３ｂを接続する角部３ｃとからなる矩形状を備え、金属板４は互いに平行な２組の辺４ａ，４ｂと、辺４ａ，４ｂを接続する角部４ｃとからなる矩形状を備える。金属板４は金属板３より大面積であり、金属板３，４は絶縁基板５を介して各辺３ａ，４ａと、各辺３ｂ，４ｂとが平行となり、角部３ｃの少なくとも一部が角部４ｃと重なるように積層されている。絶縁基板５は、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＡｌＮ、Ａｌ_２Ｏ_３からなる群から選択される１種のセラミックスからなり、金属板３，４はＣｕまたはＡｌからなる。 （もっと読む）

【目的】リードフレームを効率的に冷却することで、リードフレームを細線化し、半導体チップの小型化により占有面積の縮小化を図ることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】側壁に図示しない溝部２０がある端子ケース１０内に半導体チップ７，８、第１接続導体９、フィン１７のある第２接続導体１３を収容し、エポキシ樹脂１２を第１接続導体９の上部が露出するように充填し、エポキシ樹脂１２上に空間１８を空けてしきり板１７のある蓋１６を被せる。前記の溝部２０から外気２４を端子ケース１０内に取り込むことでリードフレームからなる第１、第２接続導体９，１３を効率的に冷却する。 （もっと読む）

【解決手段】
半導体デバイスは、基板上に積層される第１及び第２の半導体ダイを含む。キャビティ内へ下に向けて延びる複数のフィンを有する蓋が基板上に実装されて、半導体ダイを密閉する。複数のフィンの少なくとも幾つかは複数のフィンの他のフィンよりも長い。蓋は、第１のダイによって占められていない基板の領域の上方で下に向かって延びる長い方のフィンと共に基板に取り付けられる。短い方のフィンは、第２のダイによって覆われていない第１のダイの領域の上方で下に向かって延びている。熱インタフェース材質が、キャビティの残りを充填すると共に両ダイ、基板及びフィンと熱的に繋がっている。蓋は金属からモールド成形されてよい。蓋は、液体金属等であってよい熱ボンディング材質を用いて最上部のダイに接合されてよい。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱性能を高めつつ、樹脂系材料をモールドする際のヒートシンクと金型との密着不良を抑えて歩留まりを向上させることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム８の表面に実装された半導体素子６と、リードフレーム８の裏面８ｄに接着される接着部５ａを一方面側に有し、他方面側には放熱用の凹凸部１０を有するヒートシンク４と、リードフレーム８及び半導体素子６を一体的にモールドするモールド樹脂９とを備え、突起部５ｃを凹凸部１０の周囲に形成することにより、突起部５ｃの先端面が金型と密着してモールド樹脂９が凹凸部１０に漏れ出ることを防ぐようにする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上することが可能なコントロールユニットを提供する。
【解決手段】自動変速機のオイルパンの内部に配置されるコントロールユニット１０であって、所定の回路を構成するバスバー１１を一方の面に有する絶縁板１２と、前記絶縁板１２の他方の面側に重ねられて前記絶縁板１２に対して固定部材１５により固定される金属製のベース板１６と、溶接により前記バスバー１１に接続される電子部品１８とを備えたものである。このような構成によれば、コントロールユニット１０は、ケースに収容することなくオイルパンの内部に配置しても耐え得る強度を有するものとなる。このようなコントロールユニット１０によれば、電子部品１８からの熱はケース内に籠もることなくオイルに吸収されるので、放熱性を良くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、従来技術による欠点を取り除くことである。特にシンプルでコストをかけずに製造可能な基板について述べられ、この基板は高い熱伝導率λを有している。本発明の別の課題は、基板が多様な三次元形態で製造可能なことである。更に、このような基板の製造方法が述べられる。
【解決手段】 本発明は、少なくとも１つのコンポーネント（３）、特にパワー半導体を受け止めるための基板に関する。電気絶縁材料から成っている基体（１）が、少なくとも前面及び／或いは対向している背面に導電層（２）と共に設けられている。高い熱伝導率λを有する基板を簡素化して製造するために、基体（１）がプレセラミックポリマーから形成される熱硬化性マトリックスを有していることが、本発明に従い提案される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性グリースの漏れ等による放熱性能の悪化を防止し、高い放熱性能を発現できる冷却構造を提供する。
【解決手段】発熱素子と、該発熱素子の両面に配置された一対の放熱板とを備える半導体装置が、各々の前記放熱板の外側の面にて絶縁材を介して冷却器と接触している半導体装置の冷却構造において、放熱板の絶縁材側の面、又は絶縁材側及び発熱素子側の面に高熱伝導性の髭状体からなる層が形成されていることを特徴とする冷却構造により解決される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で冷却効率を向上させた半導体の冷却構造及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体の冷却構造１０において、基板１上に実装された半導体２上に、ヒートシンク８が配置されている。また、半導体２の上面に、熱伝導部材５を介して熱伝導性のヒートスプレッダ６が取り付けられている。さらに、ヒートスプレッダ６の上面６ｃに、熱伝導グリース７を介してヒートシンク８が取り付けられている。なお、ヒートスプレッダ６は複数の板状部材６ａからなり、板状部材６ａの下面は半導体２の上面の形状に合わせて傾斜しているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクルに対して亀裂、剥離などの不具合を生じさせ難い信頼性の高い接合体、半導体モジュール及び接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体は、銅を主成分とする被接合面Ｓをそれぞれ備えた第１部材１０１及び第２部材１０２を有する。第１部材１０１と第２部材１０２との間には、錫系はんだ材料中２０２に銅を主成分とする三次元網目状構造体２０１を含有するはんだ部材２００を有する。前記被接合面と前記三次元網目状構造体２０１との間には、平均厚さが２μｍ以上２０μｍ以下の銅−錫合金２０３を有する。接合体が半導体モジュールの場合には、第１部材１０１及び第２部材１０２は、半導体素子及び絶縁基板、又は絶縁基板及び放熱板である。 （もっと読む）

【課題】発熱部品と冷却器とをろう付け接合することによって製造される発熱部品冷却装置において、高い熱疲労耐久性を有する発熱部品冷却装置の製造に用いられる熱応力緩和材として好適な、面接合性に優れたアルミニウム・クラッド材を提供する。
【解決手段】心材２０の片面或いは両面にＡｌ−Ｓｉ系合金ろう材からなる皮材２２をクラッドしたアルミニウム・クラッド材１６において、かかる心材２０を、不可避的不純物の含有量を０．１質量％以下とした、アルミニウム純度が９９．９質量％以上の高純度アルミニウムにて構成した。 （もっと読む）

【課題】高い熱疲労耐久性を有する発熱部品冷却装置の製造に用いられる熱応力緩和材として好適な、面接合性に優れたアルミニウム・クラッド材を、有利に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】不可避的不純物の含有量を０．１質量％以下とした、アルミニウム純度が９９．９質量％以上の高純度アルミニウムからなる柱状の心素材３２にＡｌ−Ｓｉ系合金ろう材からなる所定厚さの皮素材３４を重ね合わせ乃至は巻き付けてなる構造の複合ビレット３０を用いて、細長なダイス孔を通じて熱間押出することにより、フラットバー形状の複合押出物を形成する。 （もっと読む）

【課題】発熱体に熱的に接続される天板と、天板との間に冷却液の流路を形成する底板とを有するヒートシンクにおいて、天板と底板とをろう付けにより確実に接合することができるようにする。
【解決手段】天板２８のコ字形状の幅に底板３２を嵌めるとともに、天板２８が幅方向の外側に熱膨張しないように、天板２８の外周を治具５０で固定して、天板２８の内部の側面２８ａとこの面２８ａに対向する底板３２の側面３２ａとをろう付けにより接合する。このろう付け方法により、天板２８が幅方向の外側に熱膨張せずに、底板３２が幅方向の外側に熱膨張するので、天板２８の内部の側面２８ａと底板３２の側面３２ａとが接触して確実に接合することができる。 （もっと読む）