【課題】ユニット表面が傷ついたとしても、中身の半導体チップ等についてはリユースすることができる構造の半導体モジュールを提供する。
【解決手段】半導体チップ１１等の構成部品を熱硬化性樹脂モールド部２１にて覆うことで耐熱性を確保しつつ、熱硬化性樹脂モールド部２１の外縁部を熱可塑性樹脂モールド部２２にて覆う。また、熱可塑性樹脂モールド部２２によって水路３０の一部を構成し、半導体チップ１１等の構成部品を熱硬化性樹脂モールド部２１および熱可塑性樹脂モールド部２２にて覆ったユニット１０を積層することで、冷却機構を構成する水路３０が内蔵された構造を構成する。このような構成とすることで、熱可塑性樹脂モールド部２２のみに傷がついたような場合には、熱可塑性樹脂モールド部２２を加熱して軟化させて除去し、熱可塑性樹脂モールド部２２以外の部分を用いてリビルト品を製造すれば、リユースすることができる。 （もっと読む）

【課題】加熱もしくは冷却時の温度変化に伴う反りを解消し、接合の信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の両面に異なる厚さの金属層６，７が積層されたパワーモジュール用基板３であって、両金属層６，７を構成する結晶粒の平均粒径が、厚みの厚い金属層７よりも厚みの薄い金属層６の方が小さく形成されていることから、ろう付け等の加熱処理あるいはその後の温度環境に伴う反りの発生を防止して、接合の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】熱膨張差によって合わせ面に剥離が生じることがなく、半導体モジュールの積層体の組付が容易であり、長期の使用に対して合わせ面の封止状態を持続させることができる半導体モジュールの積層体を提供すること。
【解決手段】半導体モジュール２の積層体１は、半導体素子３をモールド樹脂４によってモールド成形してなる半導体モジュール２を複数積層してなる。モールド樹脂４には、半導体素子３を冷却する冷媒Ｃを流すための冷媒流路４１が形成してある。積層体１は、モールド樹脂４が互いに合わさる合わせ面４２に設けた接合材６１を溶着させることにより、半導体モジュール２を複数積層してなる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の温度勾配を低減するとともに、半導体装置における放熱性能を向上すること。
【解決手段】電気回路に実装されるＩＧＢＴ（半導体素子）１１と、電気回路１００に形成されＩＧＢＴ１１との間で電気的に接続される回路パターン２１と、ＩＧＢＴ１１と回路パターン２１との間に介在して両者を電気的に接続する接続層３０と、を備える。接続層３０は、ＩＧＢＴ１１と回路パターン２１とを機械的に接合するはんだ層３２と、駆動時に温度が最大になるＩＧＢＴ１１の一部に臨んで設けられはんだ層３２と比較して電気抵抗が高いダイオード３１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の小型化を図りつつ、放熱板との熱膨張係数の差によって生じる配線基板の反りを防止する。
【解決手段】四隅を面取りした矩形の配線基板１０と、配線基板１０に実装されている半導体チップ２０と、半導体チップ２０を覆うように配線基板１０に装着されている、平面形状が四隅を面取りした矩形である放熱板４０と、を備え、放熱板４０は、配線基板１０の面取りにより形成された面に沿うように、放熱板４０の面取り部から配線基板１０側に突出した凸部９０を有しており、放熱板４０の面取り幅は、配線基板１０の面取り幅よりも狭い。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールおよび冷却フィン付きプレートを冷却器上に設置した半導体装置において、エアが溜まることを抑制し、冷却効率の低下を抑制する。
【解決手段】冷却フィン２２よりも液冷媒出口３０ｂ側において、冷媒パイプ３２の底面から上方に向かって突出させたダム部３５を備える。このように、冷媒パイプ３２に対してダム部３５を備えると、このダム部３５によって液冷媒の流れが堰き止められ、液冷媒がダム部３５の高さ以上に溜まってから液冷媒出口３０ｂ側に流れることになる。このため、開口部３１内にエアが溜まったとしても、液冷媒がダム部３５の高さに至るまで液面が上昇させられることになるため、溜まったエアを排出させることが可能となる。また、液冷媒が高い位置まで溜まることになるため、冷却フィン付きプレート２０に備えられた冷却フィン２２の根元近傍まで液冷媒を接触させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置のパワー半導体を効率的に冷却し、装置の小型化を図る。
【解決手段】複数のパワー半導体素子，受熱部材，複数のヒートパイプおよび複数の放熱フィンを有し、前記複数のパワー半導体素子は前記受熱部材の一方の側に取り付けられ、前記複数のヒートパイプは前記受熱部材の他方の側に取り付けられ、前記複数のヒートパイプの少なくとも一部は前記受熱部から前記受熱部材の外側に立ち上げられた放熱部を持った電力変換装置において、前記ヒートパイプの受熱部材に取り付けられた部分の長手方向が冷却風の流れ方向と略同じ方向に設置されたヒートパイプと、前記ヒートパイプの受熱部材に取り付けられた部分の長手方向が冷却風の流れ方向と略垂直の方向に設置されたヒートパイプとを備える構造とした。 （もっと読む）

【課題】伝熱部の熱劣化を抑制可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体素子１０が設置される基板２０と、基板２０の半導体素子１０の設置面とは反対側の面に設置される伝熱部３０と、基板２０と伝熱部３０を接続する接続部２５と、伝熱部３０の基板２０の設置面とは反対側の面に設置される冷却器４０と、を備える。この半導体装置１００の基板２０の一部は、接続部２５を介さずに伝熱部３０と接続する。これにより、半導体素子１０の直下における伝熱部３０の温度上昇を低減でき、伝熱部３０の熱劣化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導部材が半導体素子から剥離することを抑制可能な放熱用部品及びそれを備えた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本放熱用部品は、基板上に実装された半導体素子上に、熱伝導部材を介して配置される放熱用部品であって、前記半導体素子に近い側に配置される第１層と、前記第１層上に積層され前記半導体素子から遠い側に配置される第２層と、を有し、前記第２層の熱膨張係数が、前記第１層の熱膨張係数よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱部材は通孔の内の金属溶接材により直接放熱ユニットと互いに結合することにより、全体の熱伝導の効率を改善し、全体の組立の効率を高めることができる放熱モジュールの結合方法を提供する。
【解決手段】ａ）回路板において予め少なくとも一個の通孔を形成し、通孔を回路板の相対する二個の表面に貫穿させる段階Ｓ１と、ｂ）回路板を放熱ユニットの上に位置決めし、回路板の一個の表面を放熱ユニットの結合面に接合させる段階Ｓ２と、ｃ）金属溶接材を通孔の内に充填させる段階Ｓ３と、ｄ）少なくとも一個の発熱部材を回路板のもう一個の表面に固定させ、そして発熱部材は同時に通孔の一端を位置合せするように被覆する段階Ｓ４と、ｅ）通孔の内の金属溶接材を加熱して熔融することにより、金属溶接材をそれぞれ発熱部材と放熱ユニットに溶接させる段階Ｓ５とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を高めること。
【解決手段】基板２と、基板２上に配設された半導体素子１０と、基板２上に配設され、半導体素子１０を覆う放熱板１８と、半導体素子１０の上面と放熱板１８の下面とを接続する接続部材１６とを有し、接続部材１６は、半導体素子１０の上面に接し、第１の融点を有する第１の部材２１と、第１の部材２１に接し、第１の部材２１よりも広い面積を有し、第１の融点よりも高い第２の融点を有する第２の部材２２と、第２の部材２２と放熱部材１８とに挟まれ、第２の部材２２よりも狭い面積を有し、第２の融点よりも低い第３の融点を有する第３の部材２３とを含む半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】製造コストの安い絶縁回路基板およびその製造方法、絶縁回路基板を用いたパワーモジュール用ベースおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁回路基板４は、絶縁板５の一面に回路板６がろう付され、回路板６における絶縁板５にろう付された面とは反対側の面が電子素子搭載部８を有する配線面９となされたものである。絶縁回路基板４の回路板６に、絶縁板５と回路板６とのろう付時に、溶融ろう材が絶縁板５と回路板６との間から配線面９側に流れるろう材流れ部分11が存在している。回路板６の配線面９における電子素子搭載部８とろう材流れ部分11との間に、ろう材を溜めるろう材溜凹部12を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐久信頼性及び放熱性能を一定以上に確保し、かつ小型に構成すること。
【解決手段】上アーム２１Ｕと下アーム２１Ｌとは、基本的に同様の機能及び構成を有しており、同一の放熱用ベース板２２に対して第２はんだ５２により接合されている。上アーム２１Ｕ及び下アーム２１Ｌの各々は、絶縁基板４１と、ＩＧＢＴ４２と、ＦＷＤ４３と、を備えている。絶縁基板４１は、金属導体層４１Ｆ，４１Ｒをそれぞれ有している。金属導体層４１Ｆには、ＩＧＢＴ４２やＦＷＤ４３からなる素子群が、第１はんだ５１により接合されている。金属導体層４１Ｒには、放熱用ベース板２２が、第２はんだ５２により接合されている。金属導体層４１Ｆには、ＩＧＢＴ４２を中央にして、その両側にＦＷＤ４３及びワイヤボンディング領域４１Ｗが配置されるように、長手方向に整列して搭載される。 （もっと読む）

【課題】絶縁板と金属層との剥離を防止しうるとともにコストの安い絶縁積層材のろう付方法を提供する。
【解決手段】絶縁積層材のろう付方法は、パワーモジュール用ベースにおける絶縁積層材としての絶縁回路基板４と応力緩和部材８とのろう付に適用される。絶縁回路基板４は、絶縁板５、絶縁板５の一面に形成されたアルミニウム製配線層、および絶縁板５の他面に形成されたアルミニウム製伝熱層７とからなる。ボロンナイトライドおよびカーボンのうちの少なくともいずれか一方の粉末を液体の有機化合物からなる分散媒に分散させて懸濁液をつくり、当該懸濁液を、伝熱層７の周面7aに塗布することによって、ボロンナイトライドおよびカーボンのうちの少なくともいずれか一方からなるフラックス浸入防止物を伝熱層７の周面に付着させる。この状態で、絶縁回路基板４の伝熱層７と応力緩和部材８とを、フラックスを使用して炉中でろう付する。 （もっと読む）

【課題】冷却装置の製作効率を高めるとともに放熱性能の低下を抑えることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク２の天板９及び底板１０はそれぞれ金属材１６、１８と金属材１６及び金属材１８のフィン１１と接する面に積層されるろう材１７、１９とからなるクラッド材で構成する。第１金属部材３及び第２金属部材７はそれぞれ第１層の金属材２２、２６とろう材２４、２８とからなるクラッド材及び第２層の金属材２３、２７とろう材２５、２９とからなるクラッド材を接着して構成する。金属基板５は金属材３０と金属材３０の下面に積層されるろう材３１とからなるクラッド材で構成する。第２絶縁部材８、第２金属部材７、底板１０、フィン１１、天板９、第１金属部材３、第１絶縁部材４及び金属基板５はこの順に積層され、加圧状態で加熱されることによって、一体接合されるため、冷却装置１の製作効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱板の使用面積の効率化を図ることで、効率の良い冷却性能が得られるようにする。
【解決手段】上アームの半導体チップ８ａの銅ブロック９ａに接合される放熱板１０ａよりも下アームの半導体チップ８ｂに接合される放熱板１０ｃの方がサイズが小さくなるようにする。つまり、半導体チップ８ａに直接接合されて比較的広い範囲に熱拡散が生じる放熱板１０ａについては広い幅にし、銅ブロック９ｂに接合されて比較的狭い範囲にしか熱拡散が生じない放熱板１０ｃについては狭い幅とする。これにより、放熱板１０ｃの放熱に寄与しない部分の幅を狭め、放熱板１０ａが放熱に十分な幅となるようにできる。このため、放熱板１０ａ、１０ｃの使用面積の効率化が図れ、放熱板１０ａ、１０ｃのトータルの使用面積を従来と同じもしくは従来より少なくしつつ、効率の良い冷却性能が得られるようにすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の故障の可能性を低減することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体素子１０と、半導体素子１０に積層される第１電極部材２１と、半導体素子１０を挟んで第１電極部材２１の反対側に積層される第２電極部材２２と、半導体素子１０と第１電極部材２１とを接合する第１半田３１と、半導体素子１０と第２電極部材２２とを接合する第２半田３２と、を備えている。第２電極部材２２は、半導体素子１０と電極部材２１，２２との積層方向に伸びる絶縁性の複数の支柱２２ａ〜２２ｄを有している。また、複数の支柱２２ａ〜２２ｄは、半導体素子１０の配置領域Ａと異なる領域Ｂに位置し、且つ、半導体素子１０が回転した場合に半導体素子１０に接触する領域Ｃにおいて回転方向に不均一な間隔ａ，ｂでそれぞれが配置されている。 （もっと読む）

【課題】大きな電流を制御するためパワー半導体素子を大きくしても、放熱性の悪化を抑制することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子であるパワー半導体素子１と、パワー半導体素子１の上面および下面を接合する接合部４と、接合部４を介してパワー半導体素子１に上下から接合される金属板３、５とを備え、接合部４は、パワー半導体素子１と金属板３、５との間に配置された網状金属体８と、網状金属体８を埋設する接合部材２とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来技術によれば、半導体素子が樹脂で封止されたパッケージ型半導体と、配線基板とを接続する、はんだもしくは導電性接着剤部分においては、その厚みを一定厚確保し、かつパッケージ型半導体の傾きを抑制することについて考慮されていない。
【解決手段】パワー系半導体装置は、金属板と、金属板の上に設置された絶縁層と、絶縁層の上に設置された導体回路パターンと、導体回路パターンのうち回路構成部品が装着される部分以外を覆うレジスト層と、導体回路パターンの上に設置されたダイパッドと、ダイパッドの上に、はんだもしくは導電性接着剤を介して接着されたパワー系半導体素子と、パワー系半導体素子を覆う樹脂と、パワー系半導体素子と外部を接続する端子と、を備え、更に、金属板に押し出し加工によって設けられた突起部を備える。 （もっと読む）

【課題】空冷用ヒートシンクについて強度の向上と半導体モジュールからの発熱を一時的に蓄熱するヒートマス機能の向上とが図れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０のヒートシンク１１は、半導体モジュール２２の主面２２１，２２２と熱的に結合される基板部１１０、及び主面２２１，２２２とは反対側に厚み方向に間隔をあけて列を形成するように基板部１１０からそれぞれ突出する複数個の第１のフィン１１２を有して構成され、半導体モジュール２２を挟む両側それぞれに配される。ヒートシンク１１は、厚み方向における両方の最外側に位置する第１のフィン１１２よりもさらに外側において基板部１１０から突出するフィンであって、第１のフィン１１２よりも厚み寸法が大きい肉厚部を有する第２のフィン１１３をさらに備える。 （もっと読む）