電気素子パッケージを冷却する装置であって、この装置は、冷却液体を入れた空所を構成する中空本体を包含する構造を含み、この構造が開口部または通路を構成しており、それによって冷却流体の前記パッケージとの直接接触が確立されてパッケージから空所内に入っている流体への熱伝達が行われ、さらに熱伝達を向上させるように設置されたメッシュと、流体を循環させて流体から熱を奪うように機能する別の熱伝達手段に熱を伝達する手段との組み合わせからなる。
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【課題】 ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用して発光ダイオードパッケージを製造する方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージを提供すること。
【解決手段】 リードフレームは、ヒートシンクを支持するための支持リングを備える。外部フレームが支持リングと離隔しており、支持リングを取り囲む。少なくとも一つの支持リードが支持リングと外部フレームとを接続する。また、少なくとも一つの分離リードが外部フレームから支持リングに向って延在している。分離リードは、支持リングと離隔している。これにより、リードフレームにヒートシンクを取り入れた後、インサートモールディング技術を用いてパッケージ本体を形成することができ、構造的に安定し、優れた放熱特性を有する発光ダイオードパッケージを提供できる。 （もっと読む）

ここに記載および例示される技術は、非常に局所化された、強度の、但し過渡的な熱流束を発生させる或るクラスの放射装置の構成および／または用途について高い光束および／またはより長い寿命を可能にし得る。たとえば、フラッシュ照明のための或るＬＥＤの応用例、ある固体レーザ構成、ならびに他の同様の構成および用途は、開発された技術から利点を得ることができる。適切な相変化材料の量をこのような光電子放出装置に熱的に近接して配置することにより、生成された実質的な熱流束が相変化材料の相転移に「吸収」され得ることが明らかになった。いくつかの構成においては、熱電部は相変化材料とともに用いられる。同様の構成が感光装置のために用いられてもよい。熱電部は、所望される時と場合に、極めて密度の高いスポット冷却をもたらすよう光電子放出装置または感光装置の動作と実質的に同期して過渡的に作動し得る。 （もっと読む）

本発明は、ヒートパイプを備える発光素子及び発光素子用のヒートパイプリードの製造方法に関する。また、本発明は、ヒートパイプリードまたは電極と、ヒートパイプリードまたはヒートパイプ電極の上に実装された発光チップとを備える発光素子を提供する。さらに、本発明による発光素子は、ヒートパイプリードまたは電極の端部に放熱板、熱電素子などの放熱部材をさらに設ける。これにより、ヒートパイプリードまたは電極を通じて既存のものに比べて一層高い放熱効果が得られる結果、照明用の素子の熱的ストレスを低減することができ、しかも、外部の不純物が発光素子の内部に浸透するといった現象を防ぐことができる。加えて、ヒートパイプの外側に放熱部材をさらに配設することにより冷却効率及び発光チップの発光効率を極大化させることができる。
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【課題】 撮像素子の温度または感度上昇による熱特性を有するノイズをフラッシュや画像処理を用いずに削減させ、鮮明な画像を撮影することができる構造、方法、および電子機器を提供することができる。
【解決手段】 撮像素子と、撮像素子を冷却するための熱電素子と、撮像素子及び熱電素子が発生させた熱を放熱させるための放熱手段を有し、撮像素子モジュールの露光を開始してから撮像素子が画像情報を取得するまでの間に熱電素子によって撮像素子を冷却する。 （もっと読む）

本発明は、熱伝達流体を有する電子基板用冷却システムに関する。熱伝達流体は、毛管力により通路に沿って流れるように配設される。
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光電子モジュールが使用する電力量を最小化するシステム及び方法を開示する。本システムは熱電冷却素子（ＴＥＣ）を使用してモジュールのケース温度を約５０℃に維持する。これにより、ＴＥＣは、効率がずっと高い加熱モードで動作することができるので、モジュール温度を維持するために使用される電流を最小化することができる。本方法は、最大電流レベルを超えないように光電子モジュールの温度範囲及び動作温度を決定するステップを含む。一の例示としての実施形態では、約−５℃〜約７５℃の温度範囲の中で動作温度を約５０℃とすることによって最大電流を約３００ｍＡとすることができる。
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本発明は電気部品の冷却用装置およびその製造方法に関する。発明性のある装置は、熱放散マス５を形成する部品の金属マスに熱結合された金属ラジエータ形成部材７を含む。本発明によれば、互いに向かい合う、放散面５Ａとして知られている放散マス５の１つの面と、ラジエータ７の１つの面７Ａとの間に自生溶接によって形成された少なくとも１つのヒートシンク１０によって、ラジエータ７は放散マス５に熱結合される。本発明を、例えば、パワー電子モジュール内の電子部品を冷却するために使用することができる。
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本発明は、少なくとも１つの発光ダイオードチップ（１）と、高伝熱性材料、特に金属、からなるベース（５）を有する多層基板（１７）と、発光ダイオードチップ（１）の発光表面と基板（１７）との間に設けられる電気絶縁・伝熱接続層（２）と、を備えた発光ダイオードの構成に関する。
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１つの発光ダイ・パッケージが開示される。ダイ・パッケージは、基板、反射板、及びレンズを含む。基板は、熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から、又は熱伝導性であり且つ導電性の材料から作ることができる。基板が導電性材料から作られる実施形態では、基板は、導電性材料上に形成された電気的に絶縁性であるが熱伝導性の材料をさらに含む。基板は、取り付けパッドにおいて発光ダイオード（ＬＥＤ）に接続するための複数のトレースを有する。反射板は基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。レンズは、取り付けパッドを略覆う。動作中にＬＥＤから生成される熱は、基板（底部ヒート・シンクとして働く）及び反射板（上部ヒート・シンクとして働く）の両方によってＬＥＤから逃される。反射板は、ＬＥＤからの光を所望の方向に向けるための反射面を含む。

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半導体デバイス・ダイ（１０、１１６）が、ヒートシンク支持構造体（３０、１００）の上に配置される。ナノチューブ（５４、１２６）を含むナノチューブ領域（５２、１２０）が、ヒートシンク支持構造体（３０、１００）の表面上又はその内部に設けられる。ナノチューブ領域（５２、１２０）は、半導体デバイス・ダイ（１０、１１６）からヒートシンク支持構造体（３０、１００）への熱輸送に寄与するように設けられる。１つの実施形態によれば、半導体デバイス・ダイ（１０）はダイ電極（２０、２２）を含み、支持構造体（３０）は、ナノチューブ領域（５２）の少なくとも幾つかによって定められるコンタクトパッド（４０、４２）を含む。コンタクトパッド（４０、４２）は、ダイ電極（２０、２２）に電気的及び機械的に接触する。別の実施形態においては、ヒートシンク支持構造体（１００）は、該支持構造体（１００）内に横方向に設けられたマイクロチャネル（１２０）を含む。ナノチューブ領域の少なくとも幾つかは、マイクロチャネル（１２０）の内部に配置される。
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１またはそれを超える電子デバイスを吸熱部に熱的に連結するための方法および装置が提供される。その装置は、実質的に平らな上面を有する吸熱部と、電子デバイスを受ける貫通穴を有する配線板（ＰＷＢ）とを備えている。配線板の主面が吸熱部と熱的接触状態にあり、電気導線が配線板の少なくとも一部分と吸熱部との間に捕捉され、電子デバイスの頂部がＰＷＢを突き抜ける。その方法は、電子デバイスの基部がＰＷＢの下側で露出され且つそこから突き抜ける状態で電子デバイスを貫通穴に置くこと、電子デバイスの電気導線を配線板上の接点に取り付けること、および、電気導線をＰＷＢと吸熱部との間に捕捉した状態でＰＷＢを吸熱部に向けて押し付けることを含む。望ましくは、電気絶縁熱伝導層が配線板と吸熱部との間に配置される。

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光電子装置当の電子部品を冷却するための方法並びに装置に関する。方法は、電子部品からの熱を受け取ることができる多孔性部材を配置し、多孔性部材に供給された冷却剤の気化の結果として、多孔性部材から熱を除去する工程を含む。この方法では、電子装置から多孔性部材への熱流を引き起こす温度勾配が形成され、これにより電子装置が冷却される。

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