【課題】厚みを薄くすることができるとともに効率的に製造することが可能な金属積層構造体および金属積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の金属層と、第２の金属層と、第３の金属層と、を備え、第１の金属層は第２の金属層の一方の表面上に設置され、第３の金属層は第２の金属層の他方の表面上に設置されており、第１の金属層はタングステンおよびモリブデンの少なくとも一方を含み、第２の金属層は銅を含み、第３の金属層はタングステンおよびモリブデンの少なくとも一方を含む金属積層構造体とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】光源となる半導体チップを、金属接合材を用いて強固に接合することができ、かつ、搭載された半導体チップで発生する熱を、金属板を通して効率よく放散させることが可能な、金属基板を提供する。
【解決手段】光源となる半導体チップを搭載するための光源搭載面を有する金属基板１００であって、Ａｕ以外の金属からなる放熱金属板１１１と、該放熱金属板上の一部に積層された絶縁樹脂製の白色フィルム１２０と、該放熱金属板上の他の一部に積層された光源搭載面形成層と、を有し、前記光源搭載面形成層は前記放熱金属板と直接接する金属層であり、前記光源搭載面は前記光源搭載面形成層の最表層をなすＡｕ層１１４の表面である。 （もっと読む）

【課題】小型で放熱特性の高い、ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベース10と、ベースに搭載された２以上のフィン11とを備え、フィン11は、先端に近い部分22の主平面方向の幅22aが、基部21の主平面方向の幅21aよりも狭く、かつ、先端部の形状がフィン幅方向に非対称である。これによりフィンの先端の自然対流の速度が大きくなるため、先端部の対流熱伝達率を向上し、ヒートシンク全体の放熱効率が向上する。隣接するフィンは、先端部の位置が、フィン幅方向について重ならない位置に配置することが好ましい。これにより、隣接するフィンの先端部が重ならないため、隣接するフィン間の輻射による熱干渉を低減でき、さらに放熱特性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はメタル積層板及びこれを用いた発光ダイオードパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のメタル積層板は、絶縁材質のコア層１１０と、該絶縁層１１０の一面上に配置された金属層１２０と、該絶縁層１１０の他面上に配置された放熱金属層１３０と、該放熱金属層１３０の外面に沿って配置され、該放熱金属層１３０の酸化物からなる保護金属酸化層１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】構造を簡素として安価に製造でき、一方、高い冷却効率でＬＥＤを冷却することができるＬＥＤ放熱装置およびＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】複数の作動液通路２１が幅方向に並列して形成され、両端がキャップ４０，５０で封止され、キャップ４０，５０の内部に形成される空間４５，５５で作動液通路２１が連通された扁平管２０の両端部に、放熱フィン３０を接合する。扁平管２０の、放熱フィン３０の間のＬＥＤ搭載領域２０Ａの扁平面２０ａに複数のＬＥＤ７０のボディ部７１を取り付け、扁平管２０の長手方向あるいは幅方向が直立する状態で使用する。 （もっと読む）

【課題】 固体撮像素子からの発熱を外部に放出するためにパッケージに放熱板を形成した固体撮像装置において、使用環境の急激な温度変化が起こると受光エリアが結露して受光不良等が起こる。
【解決手段】 基体と放熱板とから成り、内部空間に固体撮像素子を収納した固体撮像装置において、放熱板が内部空間に対して露出しておらず、且つ、固体撮像素子の非受光エリアの直下の領域の内部底面の熱抵抗が、受光エリアの直下の領域の内部底面の熱抵抗より小さくなるように構成した。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる放熱部材を用いた場合であっても、部品点数、製造工数が増大することなく、放熱効率を向上させることのできる発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１は、はんだ材３と接合可能な金属からなる金属部２２を有する発光部２と、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり、はんだ材３と接合可能な処理が施された接合部４３を有する放熱部材４と、を備えており、発光部２の金属部２２及び放熱部材４の接合部４３がはんだ材３により接合されている。 （もっと読む）

【課題】導入路に流れ、基板裏面に当たった冷却液を効率よく排出流路へと流すことができ、かつ、長い流路（広い熱交換部の面積）を確保することにより、発熱体周囲の熱を拡散する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置２を載置する基板１０と、基板の半導体装置載置面の裏面から基板に対して垂直な方向に向けて延伸された管路であり、管断面方向の熱伝導率より管壁面方向の熱伝導率が高い部材により構成された導入路１２と、導入路の基板との接続部を含むその近傍に設けられる吐出口１３と、吐出口から排出口１６方向への経路をなし、導入路の管壁表面に設けられる流路１４であり、管壁面方向の熱伝導率より管断面方向の熱伝導率が高い部材により構成された流路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光源ユニットを強制水冷するとともに、該光源ユニットを収容するハウジングを強制空冷することによって高出力化と耐久性向上を図ることができる水冷式ＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】ハウジング２と、光源ユニット３と、水冷ジャケット２０、ラジエータ２１、循環ポンプ２３及びファン２２を備えた水冷ユニット５と、を含んで構成される水冷式ＬＥＤ照明装置１において、ハウジング２内に光源ユニット３と水冷ユニット５の少なくともラジエータ２１及びファン２２とを所定距離隔てて配置してこれらの間に空間部Ｓを形成するとともに、ハウジング２に吸気口６と排気口７を軸直角方向にそれぞれ形成し、ファン２２によって吸気口６からハウジング２内に吸引される冷却風の一部をハウジング２の内面に沿って流すとともに、冷却風を空間部Ｓ及びラジエータ２１を通過させて排気口７からハウジング２外へ排出するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンを実装困難な狭小空間であっても、冷却能力の高い自然空冷を行えるヒートシンクを提供する。
【解決手段】自然空冷によるヒートシンク１０であって、略鉛直方向に形成される基体１１と、基体１１の表面および裏面の少なくとも一方において、略鉛直方向に沿って立設する複数のフィン１２と、を備え複数のフィン１２のそれぞれは板部材で形成され、複数のフィン１２の内、第１フィンとこれに隣接する第２フィンとは、第１フィンと第２フィンとに挟まれる熱対流空間１３を形成し、熱対流空間１３は、鉛直方向に沿って形成され、フィン１２が基体１１に接する側における熱対流空間１３の幅１６より、フィン１２の先端における熱対流空間１３の幅１７が広い。 （もっと読む）

【課題】光源ユニットを冷却水によって強制冷却することによって高出力化を実現することができる水冷式ＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】
ハウジング２と、ＬＥＤを光源とする光源ユニット３と、水冷ジャケット２０、ラジエータ２１、循環ポンプ２３及びファン２２を備えた水冷ユニット５と、前記光源ユニット３を点灯制御する制御回路ユニット４と、を含んで構成される水冷式ＬＥＤ照明装置１において、前記光源ユニット３と前記制御回路ユニット４を前記水冷ユニット５の水冷ジャケット２０を挟んでこれの両側に配置する。又、前記制御回路ユニット４の一方の面を前記水冷ジャケット２０に密着させ、他方の面に放熱ピン（放熱部）１７を設ける。また、ベース１０には呼吸孔４０を設ける。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスパッケージ構造形成のための垂直配線の追加工程を部品として集約させ、かつ、従来より用いられている金型プレスを使う通常の製造技術を用いて極めてシンプルに低コストで作成可能にする。
【解決手段】配線用部品は、上面に配線層を形成した基板上に半導体チップを含む回路素子を配置した電子デバイスパッケージに組み込んで用いられる。この配線用部品は、ポスト電極の高さに等しい板厚を有する金属板から半抜きに打ち抜くことにより形成されたポスト電極と、該ポスト電極と繋ぎ部を介して連結した半抜き板とから成る。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上させるために、熱伝導に優れたプラスチック基板を導入することにより、材料費と工程費が低廉であり、軽薄短小の実現が可能であり、信頼性および加工性に優れるうえ、大面積化が可能な放熱基板の製作方法を提供する。
【解決手段】本発明のハイブリッド層を有する放熱基板１００は、熱可塑性高分子および導電性フィラーを含むハイブリッド層３００と、ハイブリッド層３００上に積層された絶縁層５００と、絶縁層５００上に形成された金属層７００とを含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造プロセスで、光学素子の高密度実装と高性能化を実現する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１のチップモジュールと第２のチップモジュールとが接着層を介して上下に貼り合わされた半導体装置であって、第１のチップモジュールは、第１の樹脂層を介して略同一平面上に接着された、光学素子を備える光学チップを複数個有し、第２のチップモジュールは、第２の樹脂層を介して略同一平面上に接着された、光学チップを制御する制御用半導体チップと、チップ内部を貫通する導電材を備える接続用チップとをそれぞれ複数個有し、光学チップと制御用半導体チップとが、接続用チップを介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板の放熱性及び加工性に優れるとともに、製造工程において半導体層にクラック等の損傷が生じるのを防止でき、高電流の印加が可能で高い発光効率を有し、歩留まりに優れる発光ダイオード及びその製造方法、並びにランプを提供する。
【解決手段】ヒートシンク基板（基板）１上に少なくとも発光層７を含む化合物半導体層１１が積層され、該化合物半導体層１１の上面側が発光面とされたチップ構造を有する発光ダイオードＡであり、ヒートシンク基板１は、基材部２と、該基材部２に囲まれた埋設部３とからなり、基材部２が、埋設部３よりも熱膨張係数が小さな材料からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ヒートシンク(4)とヒートシンク用孔(2)からなる構造を有するパワーLED基板及びそのパワーLED製品の製造方法及び当該方法による製品を提供する。
【解決手段】本発明によるパワーLED放熱基板の製造方法は、a）基板の素材の選択及び加工ステップ、b）ヒートシンクの製造ステップ、c）基板とヒートシンクとの装着ステップを含む。本発明によるパワーLED製品の製造方法は、上記放熱基板の製造方法に基づいて、以下のステップを含んでおり：チップのダイボンディング、金ワイヤのボンディング、封止ペーストのモールド成型、二次硬化、デバイスの分離、測定選別とテーピング。 （もっと読む）

【課題】熱特性に優れると共に、温度上昇に伴う画質の劣化を防止する撮像機能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】一方の面を受光面とした撮像機能を有する半導体素子２と、半導体素子２を、受光面を外側にして収納する凹部３ａが設けられたパッケージ３と、半導体素子２を収納したパッケージ３の凹部３ａを閉塞する光透過板５と、パッケージ３に設けられ、半導体素子２と電気的に接続されると共に、外部回路と電気的に接続される導体部４と、半導体素子２の他方の面側に突出して設けられる熱伝導性部材６と、外部回路が設けられており、半導体素子２が外部回路と電気的に接続されて実装されると共に、熱伝導性部材６の逃げとなる開口部７ｂが形成されたプリント配線基板７とを備える。 （もっと読む）

【課題】サブマウント基板と放熱基板の接着に必要な強度を確保しつつ、熱抵抗を下げて放熱性を高めることができる半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ素子（発光素子）２が搭載されたサブマウント基板３を接着剤４によって放熱基板５上に接着して成る半導体発光装置１において、前記接着剤４は、熱伝導率の異なる複数の領域を有し、前記ＬＥＤ素子２の直下を含む領域の熱伝導率を他の領域の熱伝導率よりも高く設定する。例えば、接着剤４を、樹脂接着剤にこれよりも熱伝導率の高いフィラーを混合して成る熱伝導性接着剤で構成するとともに、前記ＬＥＤ素子２の直下を含む領域には高熱伝導率接着剤４Ａを塗布し、他の領域にはフィラー濃度が高熱伝導率のそれよりも低い高接着力接着剤４Ｂする。 （もっと読む）

【課題】ネジにより、迅速な組み立て、取り外しが可能なLEDライト用散熱器のモジュール構造。
【解決手段】頂点蓋11と底殼12を備える外殼10、及び散熱部品23、LEDライトユニット、ランプシェード25により構成し、アルミニウム基板21、散熱部品23を備える独立式の単一照明灯モジュール20からなり、底殼12内部には収容設置空間を備える収容設置槽を形成し、その下端面には数個の穿孔121と装置孔122を開設し、該装置孔122の四周には数個のネジ孔211を開設し、アルミニウム基板21上には数個のネジ孔211を開設し、底殼12のネジ孔123と相互に対応し、下端面には一層の回路板22を設置する。散熱部品23はアルミニウム基板21の上端面に設置して固定し、LEDライトユニットはアルミニウム基板21下端面の回路板22上に設置し、回路板22上にはネジによりランプシェード25を螺合して嵌める。 （もっと読む）

【課題】冷却液と電子部品との間に二部材が介在し熱伝導を阻害することを回避し、冷却効率を高められる電子部品冷却構造を提供する。
【解決手段】液冷ジャケット１には、冷却水を貯留する貯留室４が設けられ、前面部９には、貫通孔１２が設けられる。貫通孔１２には、各々ホルダー１６が螺着される。ホルダー１６は、侵入部１７とこの侵入部１７の一端部に形成された保持部１８とを一体的に有している。保持部１８は、侵入部１７よりも大径であって、先端には凹部２０が形成されており、侵入部１７は、その先端が底板３の近傍まで延びる長さを有している。凹部２０内には、動作に伴って発熱する発熱性を有する電子部品２２が収容されて嵌着されている。したがって、ホルダー１６は、貯留室４内に突出している侵入部１７を有していることから、ホルダー１６に伝達された熱は、直接的に侵入部１７にて冷却水と熱交換され、電子部品２２の冷却効率が高められる。 （もっと読む）