【課題】サブマウント基板と放熱基板の接着に必要な強度を確保しつつ、熱抵抗を下げて放熱性を高めることができる半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ素子（発光素子）２が搭載されたサブマウント基板３を接着剤４によって放熱基板５上に接着して成る半導体発光装置１において、前記接着剤４は、熱伝導率の異なる複数の領域を有し、前記ＬＥＤ素子２の直下を含む領域の熱伝導率を他の領域の熱伝導率よりも高く設定する。例えば、接着剤４を、樹脂接着剤にこれよりも熱伝導率の高いフィラーを混合して成る熱伝導性接着剤で構成するとともに、前記ＬＥＤ素子２の直下を含む領域には高熱伝導率接着剤４Ａを塗布し、他の領域にはフィラー濃度が高熱伝導率のそれよりも低い高接着力接着剤４Ｂする。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱を、放熱位置に効率よく輸送できると共に、小型かつ薄型の冷却装置を提供する。
【解決手段】本発明の冷却装置１は、発熱体２から奪った熱を拡散する熱拡散部３と、熱拡散部３の厚み方向に積層され、熱拡散部３が拡散する熱を輸送する熱輸送部４と、を備え、熱拡散部３は、上部板５と、上部板５と対向する下部板６と、気化した冷媒を拡散する蒸気拡散路８と凝縮した冷媒を還流する毛細管流路９と、を備え、熱輸送部４は、上部板１０と、上部板１０と対向する下部板１１と、気化した冷媒を拡散する蒸気拡散路１３と凝縮した冷媒を還流する毛細管流路１４と、を備え、熱拡散部３の上部板５および下部板６の一方は、熱輸送部４の下部板１１および上部板１０の一方と共通の部材で形成される。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子の高画質撮像機能を損なうことなく、固体撮像素子の熱を効率よく放熱することができること。
【解決手段】本発明にかかる撮像ユニット１は、ベアチップ状態の固体撮像素子２と、このベアチップ状態の固体撮像素子２を搭載する回路基板３と、この固体撮像素子２の熱を放熱する放熱部材５とを備える。回路基板３には固体撮像素子２の受光部２ａに応じた開口部３ｂが形成される。固体撮像素子２は、この開口部と受光部２ａとを対向させた態様で回路基板３にフリップチップ実装される。放熱部材５は、金属部材である複数の接合部材４によって固体撮像素子２の裏面に接合される。この放熱部材５は、複数の接合部材４を介して固体撮像素子２から熱を受け、この受熱した固体撮像素子２の熱を外部に放熱する。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子の駆動に伴う熱を速やかに放熱することができる撮像ユニットを提供すること。
【解決手段】本発明にかかる撮像ユニット１は、固体撮像素子２の受光部２ａに対向する開口部３ａが形成され、受光部２ａと開口部３ａとが対向する態様で固体撮像素子２をフリップチップ実装したプリント基板３を備える。プリント基板３の受熱部３ｃは、固体撮像素子２の駆動回路部２ｂに対向し、この固体撮像素子２が発する熱を接着剤４を介して受ける。プリント基板３の放熱層３ｄは、この受熱部３ｃが受けた固体撮像素子２の熱をプリント基板３の外部に放熱する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムなどの金属からなる導電性基板を用いて絶縁性と熱伝導性という相反する２つの要求を満たす、金属をベースとする電子回路基板を提供する。
【解決手段】 熱伝導性電子回路基板１００は、電子回路を形成する基板となるとともに、電子回路素子において発生した熱を拡散させる熱伝導体となる導電性基板１１０と、導電性基板１１０の表面に絶縁・熱伝導性塗料を塗布・乾燥して形成した絶縁性と熱伝導性を備えた熱伝導性絶縁膜１２０と、前記熱伝導性絶縁膜１２０の表面に形成した電子回路パターン１３０および電子回路素子１４０を備える。熱伝導性絶縁膜１２０は優れた絶縁性と熱伝導性を備えており、薄い膜厚でも電子回路パターン１３０に対して十分に絶縁性を与えることができ、熱伝導性が良く膜厚が薄いため熱抵抗体とはならず、電子回路素子で発生した熱を効率的に電子回路パターン１３０から導電性基板１１０に伝導して系外に放熱する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる放熱部材を用いた場合であっても、部品点数、製造工数が増大することなく、放熱効率を向上させることのできる発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１は、はんだ材３と接合可能な金属からなる金属部２６を有する発光部２と、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり表面に形成された放熱用被膜及び表面における放熱用被膜の内側に形成されはんだ材と接合可能な処理が施された接合部４３を有する放熱部材４と、を備え、発光部２の金属部２６及び放熱部材４の接合部４３がはんだ材３により接合されている。 （もっと読む）

【課題】熱履歴に対して信頼性を向上することができる素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】素子搭載用基板１は、半導体素子５を装着するための装着面２ａが設けられ、第１熱膨張係数を有する第１セラミック基板２と、第２熱膨張係数を有する第２セラミック基板３と、第１セラミック基板２の上面および第２セラミック基板３の上面に直接的または間接的に接合され、第１熱膨張係数および第２熱膨張係数とは異なる第３熱膨張係数を有し、半導体素子５に対して電力を供給するための金属板４とを備え、第１セラミック基板２と第２セラミック基板３との間において、金属板４には、第１セラミック基板２の上面の一部および第２セラミック基板３の上面の一部の少なくとも１つを跨ぐように屈曲部４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】加工性を損なうことなく、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子を充填せしめた熱伝導性エマルジョンを提供する。
【解決手段】アニオン性またはノニオン性を示し、乾燥フィルムとしたときのガラス転移温度Tgが0℃以下である樹脂エマルジョンの固形分100重量部に対して、1000〜3000重量部の熱伝導性粒子を分散せしめた熱伝導性エマルジョン。本発明に係る熱伝導性エマルジョンは、高熱伝導性コート剤または接着剤として使用されるが、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子が充填されているため、5W／m・k以上といった高い熱伝導性を示す。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を有する回路基板を用いた場合でもＬＥＤの高出力化を可能にする。
【解決手段】ベース金属板４４の面上に絶縁層４６を形成し、当該絶縁層４６の上に配線パターン回路４８が形成された基板３０にＬＥＤ６を設けたＬＥＤユニット２２であって、前記ＬＥＤ６は、ＬＥＤチップ３６と、当該ＬＥＤチップ３６が載置されたヒートシンク４０と、これらＬＥＤチップ３６及びヒートシンク４０を収めたパッケージケース３５とを備え、前記パッケージケース３５の底面から前記ヒートシンク４０の熱を放熱可能に構成され、前記基板３０は、前記ＬＥＤ６のヒートシンク４０の直下に位置する箇所に、前記絶縁層４６が取り除かれて前記ベース金属板４４を露出させた金属露出面５０が設けられ、当該金属露出面５０には、絶縁性及び熱伝導性を有するシート状の熱伝導シート５２を設ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱は、金属板等からなる放熱板や、リード線から、個別に行われていたため、低背化や高放熱化が難しい場合があった。
【解決手段】１以上の平面部と、１以上の加工部２１からなる段差部と、を有する金属板２０と、この金属板２０上に設けた、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含むシート状の伝熱層１７と、からなる放熱板１８であって、前記伝熱層１７は、前記段差部に隣接した前記平面部に設けられ、かつ前記伝熱層１７の一部が前記段差部の一部以上も覆う放熱板１８とすることで、放熱板１８の上に実装するリード線１２を有する発熱部品１１の低背化実装と高放熱化が可能となり、プラズマテレビを初めとする機器の薄型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】一般的なガラスエポキシ等のプリント回路基板に実装される高輝度ＬＥＤからの熱を効率良く放散させることができる冷却構造を提供すること。
【解決手段】高輝度ＬＥＤ１５の放熱部１５ｃｅでプリント回路基板１４の貫通穴１４ｃを覆うように発光手段１５をプリント回路基板１４の上面１４ａに配置し、発光手段１５が発する熱を放散するための放熱板１１をプリント回路基板１４からみて放熱板１１の側に配置する。プリント回路基板１４より厚さが厚い熱伝導性のスペーサー１０を貫通穴１４ｃ内に配置するとともにスペーサー１０の上面１０ａを発光手段１５の放熱部１５ｃｅと放熱板１１の上面１１ａに当接させ、発光手段１５を放熱板１１の方向へ押圧する押圧板１３で発光手段１５とスペーサー１０を挟持固定する。 （もっと読む）

【課題】カバーの内面と電気素子の上面との間の高さの公差を埋めて補償しながら、しかもカバー側に電気素子の放熱を確実に行うことができる並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】基板５と、基板５上に固定される電気プラガブルソケット１と、電気プラガブルソケット１のモジュールモジュール収容凹部１４内に着脱自在に装着され光モジュール基板３４と光モジュール基板上の電気素子３３と、光モジュール基板３４と電気素子３３を覆うカバー３５を有する光モジュール３と、電気プラガブルソケットに着脱自在に固定される押さえ部材２と、光モジュール３との間で光信号を並列に伝送するテープファイバ４１とを備え、カバー３５と電気素子３３との間にはカバー３５の内面と電気素子３３の上面との間にできる高さ公差により生じる隙間を補償する熱伝導性の公差補償部材６０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光素子や集積回路などの電子素子を搭載するための電子素子用パッケージにおいて、高い放熱性と高い抗折強度の両方を得られる手段を提供する。
【解決手段】発光素子用パッケージ７２は、セラミック製の基体２と、基体２の上面に設置されたセラミック製の枠体３とから構成され、枠体３の内側には発光素子を収容するためのキャビティ３ａが形成され、基体２には、キャビティ３ａの下方位置に、基体２の上面から下面に貫通するビア４が形成され、ビア４の内部には熱伝導材５が充填されている。そして、ビア４の内壁４１には、ビア４の中心に向かって突出する突出部４２が形成され、突出部４２は、ビア４の貫通方向に垂直な方向に沿う長さ寸法Ｌが貫通方向に沿う厚さ寸法Ｔ２以上の大きさを有している。 （もっと読む）

【課題】設置スペースの制約等により基板の背面に放熱板などを設置できない場合でも、基板に搭載したＬＥＤ等の発熱素子の放熱を効果的に行うことができる発熱素子の放熱構造を提供する。
【解決手段】基板１の背面側に、樹脂ケース４で保護されるようにして電子部品５が実装されており、樹脂ケース４が基板１に接する面と、樹脂ケース４の内面４ａに放熱用の金属メッキＰを施し、ＬＥＤ２が発する熱を、基板１から樹脂ケース２との接触面を介して樹脂ケース１の放熱用の金属メッキＰを施した内面４ａから放熱させる。 （もっと読む）

【課題】基板と放熱部材との密着性を高めて熱伝導性を向上でき、電子部品から発生する熱を効果的に放熱できる電子部品実装モジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス製の基板１の表面1aに電子部品４としてのＬＥＤ4aを実装し、基板１の裏面1b側を放熱部材２に配設する。基板１と放熱部材２との間に、高い熱伝導性および柔軟性を有する金属微粒子膜３を介在させる。 （もっと読む）

本発明は、発光手段の製造方法に関する。この方法においては、平坦なチップ実装領域を含み、かつ、ヒートシンクとして使用される支持体が準備される。また、平坦なチップ実装領域が構造化され、第１の部分領域および少なくとも１つの第２の部分領域が形成される。構造化後に第１の部分領域ははんだを弾く特性を有する。平坦なチップ実装領域にはんだが塗布され、はんだにより少なくとも１つの第２の部分領域が湿らされる。少なくとも１つの第２の部分領域内のはんだの上に少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子が載置される。オプトエレクトロニクス素子への電気的なエネルギの供給に適している電気的なコンタクトが形成される。
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【課題】熱伝導絶縁樹脂層と金属製放熱部材との界面に空隙が発生するのを抑制することができるＬＥＤユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】高熱伝導絶縁シート９０のＰＥＴフィルム９２を金属製放熱部材１００に接する状態とし、金属製放熱部材１００と高熱伝導絶縁シート９０とを加熱することで高熱伝導絶縁シート９０の熱伝導絶縁樹脂層９１を溶融させて低粘度化し、その後、高熱伝導絶縁シート９０を裏返し、高熱伝導絶縁シート９０のＰＥＴフィルム９２側において円柱状のゴムローラ１３０を高熱伝導絶縁シート９０の中央部から端部に向かって移動させながら高熱伝導絶縁シート９０を加圧・加熱して高熱伝導絶縁シート９０を金属製放熱部材１００に仮固着し、熱伝導絶縁樹脂層９１からＰＥＴフィルム９２を剥離する。次に、熱伝導絶縁樹脂層９１を硬化温度以上の温度で硬化させることで熱伝導絶縁樹脂層９１を金属製放熱部材１００に本固着する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造工程が煩雑になるのを抑制しながら、放熱性を向上させることが可能な光半導体装置を提供する。
【解決手段】この発光装置（光半導体装置）１は、発光素子１１が搭載された半導体パッケージ１０と、半導体パッケージ１０の一方電極端子２３ｂおよび他方電極端子２３ｃが電気的に接続される配線パターン３２が形成された配線基板３０とを備えている。半導体パッケージ１０は、放熱用端子２３ａを用いて、金属筐体５０に実装される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コストの安い構造を有する上、該構造によりそれに搭載する電子部品から生じる熱の金属板への熱伝達が従来より良い放熱台を提供する。
【解決手段】本発明は、電子部品を搭載するための放熱台であって、その一面に、第一エリアと、第二エリアとが、互いに独立に形成されている金属板と、前記第二エリアの表面のみに形成されている絶縁層と、前記絶縁層の表面上に形成されている第一導電層と第二導電層とからなっている放熱台を提供する。
また、本発明は、電子部品を搭載するための放熱台であって、その一面に、第一エリアと、第二エリアとが、互いに独立に形成されている金属板と、前記第二エリアの表面のみに形成されている第一絶縁層と、前記第一エリアに形成されている第一導電層と、前記第一絶縁層に形成されている第二導電層とからなっている放熱台をも提供する。 （もっと読む）

【課題】ハイパワー電子パーツの作動時に、導電せず、漏電しないという安全基準を満たすことができる電子パーツの絶縁散熱構造を提供する。
【解決手段】電子パーツの絶縁散熱構造は、電子部品1の作動ホットエンド面に散熱部品2を密着させ、散熱部品2は絶縁可能な殼体3の第一収容設置槽31位置に組立て、中空の殼体3内部には冷卻用流体4を充填し、殼体3は絶縁材料により製造し、散熱部品2、流体4、殼体3は、温度低下と散熱の機能を備え、特に殼体3は、絶縁特性を備える。 （もっと読む）