【課題】切断面の表面粗さが小さいので界面での熱抵抗が低くなり、厚み方向の熱伝導性が高いので、各種熱源と放熱部材との間に挟持させて好適に用いられる熱導電性シート及び熱伝導性シートの製造方法の提供。
【解決手段】ポリマー、異方性熱伝導性フィラー、及び充填剤を含有する熱伝導性組成物を押出機で押出すことにより、前記異方性熱伝導性フィラーが押出し方向に沿って配向した押出成形物を成形する押出成形工程と、前記押出成形物を硬化させて硬化物を得る硬化工程と、前記硬化物を、超音波カッターを用いて前記押出し方向に対し垂直方向に所定の厚みに切断する切断工程と、を少なくとも含む熱伝導性シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 発熱部材は通孔の内の導熱結合材により直接放熱ユニットと互いに結合することにより、全体の熱伝導の効率を改善するとともに、部品の件数を有効に減らし、生産コストを低く抑えることができる。
【解決手段】 回路基板には複数個の通孔と複数個の接点が形成され、通孔は回路基板の第一表面と第二表面を貫穿して連通するように形成される。複数個の発熱部材は回路基板の第一表面に設けられ、発熱部材はそれぞれ接点と電気的に接続され、各発熱部材には導熱部が設けられ、各導熱部はそれぞれの通孔と互いに位置を合わせる。放熱ユニットは結合面を経由して回路基板の第二表面に結合される。導熱結合材は回路基板のそれぞれの通孔の内に対応するように充填され、そして導熱結合材はそれぞれ発熱部材の導熱部および本体の結合面と互いに接合するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】厚み方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】樹脂層２と、樹脂層２に接触する熱伝導性基板３とを含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の厚み方向における、樹脂層２と熱伝導性基板３との境界の個数を１０個以下にする。この熱伝導性シート１では、境界で生じる熱損失を抑制することができ、そのため、熱伝導性シート１の厚み方向の熱伝導性をより一層向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性及び耐加熱変形性を兼ね備えた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体と熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性樹脂組成物をシート状に成形し、得られたシート成形体に電子線を照射することにより、該エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体を架橋することを特徴とする熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１」、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成され、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するパッケージの背面の放熱面部２５に、弾性部材１７により放熱ブロック１６が押圧接触され、且つ放熱ブロック１６と放熱カバー１１の放熱接触面とが熱結合されている （もっと読む）

【課題】発光装置において、光変換部材に含まれる蛍光体の熱を、簡易な構成で、効率的に放熱する。
【解決手段】発光装置１は、発光素子３と、発光素子３から出射する光の波長を変換する蛍光体を含有する光変換部材４と、を備え、発光素子３の近傍に配置され、放熱性及び絶縁性を有する金属又は金属粉を含有する樹脂から形成される絶縁性放熱部材５と、これと接し、放熱性を有する金属又は金属粉を含有する樹脂から形成される金属含有放熱部材６と、を有し、絶縁性放熱部材５及び金属含有放熱部材６の一方又は両方が光変換部材４と接している。この構成によれば、光変換部材４で発生した熱が、絶縁性放熱部材５及び金属含有放熱部材６の一方又は両方といった複数の伝達経路を介して伝達されるので、簡易な構成で、効率的に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながらも、金属層及び素子に静電気や電圧ショックなどが伝達されることを防止する放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属層１１１、金属層１１１の一面に形成された絶縁層１１２、及び絶縁層１１２に形成された回路層１１３を含むベース基板１１０、金属層１１１の他面に連結される放熱層１２０、ベース基板１１０と放熱層１２０を連結する連結手段１３０、ベース基板１１０に厚さ方向に形成され、連結手段１３０が挿入される加工部１４０、及び金属層１１１の他面及び側面の少なくとも一方に形成される陽極酸化層１５０を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁性を兼ね備え、かつ、光反射性の高い発光素子用実装基板、発光素子用実装基板の製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板１２の少なくとも一方の面に、酸化アルミニウム層１４が形成され、酸化アルミニウム層１４上に少なくとも（Ａ）ポリカルボン酸樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び／またはオキセタン樹脂および（Ｃ）白色フィラーを含む樹脂組成物層１６を有する。この樹脂硬化物層１６上に、銅パターン層１８と銀メッキ層２０による導体パターンを備え、銀メッキ層２０の一部に接着剤層２６によりＬＥＤチップ２４が固定され、導体パターンとＬＥＤチップ２４とが、ワイヤ２２を介して電気的に接合される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置モジュールの放熱効果が不充分であったために、発光効率の向上に限度があった。
【解決手段】配線基板１１上に、ｐ側電極パッド１２、ｎ側電極パッド１３、熱引き用パッドとしても作用する接地電極パッド１４、駆動回路制御電極パッド１５を形成する。LEDパッケージ１６をｐ側電極パッド１２及びｎ側電極パッド１３上に、駆動回路１７をｎ側電極パッド１３、GND電極パッド１４及び駆動回路制御電極パッド１５上に、熱伝導チップ１８をｐ側電極パッド１２及び接地電極パッド１４上に形成する。LEDパッケージ１６からの熱は、矢印Y1に示すごとく、放熱される。 （もっと読む）

【課題】 放熱性実装基板あるいは放熱性実装基板に用いる接着層付き基板において、放熱基板に対する保護フィルムを不要として製造コストを下げ、放熱効率も向上させる。
【解決手段】 基板における前記の放熱板側に位置する表面は、凹凸の高さが１．０ミクロンメートル以上１０ミクロンメートル以下の範囲となる表面粗さとし、 放熱板における前記の基板側に位置する表面には、絶縁層を備え、 基板と前記の放熱板との間には、接着層を備える。 その接着層は、前記の基板における放熱板側の頭頂部が前記の絶縁層に対して１０ミクロンメートル以下となるように形成するとともに、熱硬化性樹脂系の接着剤にて放熱性実装基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】合せ材を用いなく、用いても層の中心部の基材にのみ用いることにして鋭意研究を重ねてきたもので、各金属層が不離一体に形成されるために、層間において剥離が生じなく、安定した放熱性および機械的強度を保持する信頼性の高い半導体搭載用放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】層厚の中心部となる基母材の両面に１以上の金属層をめっきにより上下対称の配置となるように形成することを特徴とする。
【効果】基母材以外では合せ金属材を用いなく、これを中心にめっきにより各金属層が不離一体に形成されるために、層間において剥離が生じなく、上下均等且つ対称を正確に形成した構造となることとも相まって、安定した放熱性および機械的強度を保持する信頼性の高い半導体搭載用放熱基板の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱部材は通孔の内の金属溶接材により直接放熱ユニットと互いに結合することにより、全体の熱伝導の効率を改善し、全体の組立の効率を高めることができる放熱モジュールの結合方法を提供する。
【解決手段】ａ）回路板において予め少なくとも一個の通孔を形成し、通孔を回路板の相対する二個の表面に貫穿させる段階Ｓ１と、ｂ）回路板を放熱ユニットの上に位置決めし、回路板の一個の表面を放熱ユニットの結合面に接合させる段階Ｓ２と、ｃ）金属溶接材を通孔の内に充填させる段階Ｓ３と、ｄ）少なくとも一個の発熱部材を回路板のもう一個の表面に固定させ、そして発熱部材は同時に通孔の一端を位置合せするように被覆する段階Ｓ４と、ｅ）通孔の内の金属溶接材を加熱して熔融することにより、金属溶接材をそれぞれ発熱部材と放熱ユニットに溶接させる段階Ｓ５とを含む。 （もっと読む）

【課題】少量製作でもコスト的に安価で、空気中に熱を素早く伝えることのできるＬＥＤ発熱の放熱用として板金で作る放熱板を提供する。
【解決手段】熱伝導率の高い金属として、銅板やアルミの平板を使用し、簡単な金型を用いて折り曲げ加工を行い、放熱面積を広く取れるようにする。これにより、ＬＥＤチップを一定の間隔で貼り付けて、適当な長さのモジュールとすることにより、少量生産可能な色々な形状の照明体とすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の発光素子搭載面に平行するかたちで配設される放熱層を有する発光素子用基板において、十分な放熱性を有するとともに、全ての積層部材が十分な密着性をもって積層された発光素子用基板を提供する。
【解決手段】ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の焼結体からなり、発光素子が搭載される側の面を主面とし、該主面上に配線導体の一部を有する基板本体と、基板本体の主面上に、配線導体の一部とその周囲近傍および該主面の周縁部を除くかたちに形成された放熱層と、放熱層の端縁を含む全体を覆うように形成された絶縁性保護層と、を有する発光素子用基板であって、基板本体の主面上における放熱層の形成面積の占める割合が、基板本体主面上の前記配線導体の一部とその周囲近傍を除く面積に対して、６０〜８０％であることを特徴とする発光素子用基板。 （もっと読む）

【課題】ランプアセンブリーを提供する。
【解決手段】発光素子と、放熱モジュールと、接続部材と、アダプターとを含むランプアセンブリーであって、アダプターと発光素子は電気接続される。前記放熱モジュールはダイカストプロセスによって作製した第一熱伝導部材と第二熱伝導部材を含み、前記第一熱伝導部材、第二熱伝導部材は複数の第一フィン、第二フィンをそれぞれ有し、第一フィン、第二フィンは交互に配置される。前記発光素子は第二熱伝導部材上に設置し、前記接続部材は金属押出プロセスによって作製され、且つ第一熱伝導部材を突き抜けて第二熱伝導部材とアダプターを接続するのに用いられる。 （もっと読む）

【課題】パッケージングされた半導体チップによって発生する熱を放散するシリコン貫通プラグを有する半導体パッケージ基板を提供する。
【解決手段】パッケージングされた半導体チップ４５０によって発生する熱を放散するシリコン貫通プラグを有する半導体パッケージ基板４６０であって、前記半導体パッケージ基板上のシリコン貫通プラグ（ＴＳＰ）を有する基板を含み、前記ＴＳＰは、前記半導体パッケージ基板の第１の表面から前記第１の表面に反対の第２の表面に延伸し、前記ＴＳＰの断面は、両側にくし歯のパターンを有しており、前記ＴＳＰは、前記半導体チップの熱放散経路を提供する半導体パッケージ基板。 （もっと読む）

【課題】グリースなどの中間部材を用いて放熱部材を基板に取り付けなくても基板の放熱性を向上させることができるようにする。
【解決手段】電子部品２を実装する基板本体３と、基板本体３の放熱を促進する放熱促進部４とを一体形成する。基板本体３の外面に放熱促進部４を形成する。基板本体３の表面３ａが電子部品２が実装する部分とし、基板本体３の裏面３ｂを放熱促進部４を形成する部分とする。放熱促進部４の内部に冷却するための冷却媒体が通る冷却流路９を形成する。 （もっと読む）

【課題】LED等の電子部品で発生した熱を効率良く放熱できる放熱シートおよび電子機器を提供する。
【解決手段】放熱シート５は、無機材料を含有する有機材料からなり、マルテンス硬さが０．０１〜０．６０Ｎ／ｍｍ^２、クリープ率が０．５〜２０．０％、弾性率が５．０〜３０．０％であり前記有機材料に対して前記無機材料を１０〜８０ｗｔ％の割合で添加したことを特徴とする。照明装置１ではLEDチップ２を実装した基板４と筐体６の間に放熱シート５を介在させる。 （もっと読む）

【課題】熱放出特性がさらに優れ、製造費用が低い陽極酸化金属基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明による陽極酸化金属基板モジュールは、金属プレートと、上記金属プレート上に形成された陽極酸化膜と、上記金属プレート上に実装された熱発生素子と、上記陽極酸化膜上に形成された電気的配線とを含む。金属プレートは、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなってもよい。熱発生素子は、少なくとも一つのＬＥＤを含んでもよい。 （もっと読む）