【目的】簡単な方式でLEDパッケージの散熱ブロックを形成するLEDパッケージを製造する方法を提供する。
【解決手段】この発明の発光ダイオード（light emitting diode = LED）パッケージを製造する方法は、少なくとも１つのLEDチップをリードフレームの第１表面に配置することを含み、LEDチップはリードフレームに接続される。LEDチップに対応する少なくとも１つの散熱エリアがリードフレームの第２表面に定義される。熱伝導材料が散熱エリア中に配置される。熱伝導材料がリードフレームに直接接触する。固化プロセスを実施して熱伝導材料を固化するとともに、多数の散熱ブロックを形成する。散熱ブロックがリードフレームに直接接触するとともに、固化プロセスが実質的に３００℃より低い温度で実施される。 （もっと読む）

【課題】発光素子を備えた発光モジュールにおいて、放熱性を確保しつつ長期における信頼性を確保することは困難であった。
【解決手段】発光モジュール１０において、実装基板１４は、アルミナ、ＡｌＮ、またはＳｉにより形成され、半導体発光素子１２が実装される。放熱基板１６は、実装基板１４を支持する。放熱基板１６は、Ｃｕより熱膨張率の低い金属およびＣｕからなる複合材料により形成される。実装基板１４は、融点が４５０℃以下の金属接合材料であるはんだ１８によって放熱基板１６に接合される。放熱基板１６は、ＣｕとＭｏとを積層させたクラッド材、またはＭｏにＣｕを含浸させた複合材により形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明はＬＥＤパッケージに関する。
【解決手段】本発明のＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップと、折れた板金部材からなり上記ＬＥＤチップを装着させる凹部が上部に形成された熱伝達部と、上記熱伝達部を封止し上記ＬＥＤチップから発生した光を上方に案内するよう構成されたパッケージ本体と、少なくとも上記熱伝達部の凹部に提供された透明密封体、及び上記ＬＥＤチップに電源を供給するよう上記パッケージ本体により一部が封止される複数のリードを含む。このように板金を折って熱伝達部を形成しこの熱伝達部にＬＥＤチップを収容する凹部を形成することにより反射効率を改善し工程を単純化することが出来る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤをパッケージングするための基板の下面に少なくとも一つの溝を形成し、前記溝にカーボンナノチューブ(Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ Ｔｕｂｅ: ＣＮＴ)物質を充填することにより、ＬＥＤから放出される熱を効果的にパッケージ外部へ放出することのできるＬＥＤパッケージ及びその製造方法が開示する。
【解決手段】本発明によるＬＥＤパッケージは、下面に少なくとも一つの溝が形成された基板と、前記基板の上面に形成された複数個の上部電極と、前記基板の上面に搭載され、前記上部電極と両端子が電気的に連結された少なくとも一つのＬＥＤと、前記基板に形成された前記溝に充填されたカーボンナノチューブ充填剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱構造物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による放熱構造物１１０は、発光素子１２２に対向する前面１１２ａ、該前面１１２ａに反対側である背面１１２ｂ、及び前面１１２ａと背面１１２ｂとを結ぶ側面１１２ｃを有する金属基板１１２と、該金属基板１１２の前面１１２ａを覆う酸化膜パターン１１３ａと、該酸化膜パターン１１３ａを覆う接着膜１１４ａと、該接着膜１１４ａ上に形成され、接着膜１１４ａを貫通して酸化膜パターン１１３ａに接合された熱伝達ビア１１６ｂを備える金属パターン１１６ｃとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による発光素子パッケージ１００は、発光素子１１２及び該発光素子１１２に接続されたリードフレーム１１４を備える発光素子構造物１１０と、該発光素子構造物１１０に接合され、発光素子１１２から発生する熱を放出させる放熱構造物１２０とを含み、該放熱構造物１２０は導電性基板１２２、該導電性基板１２２の発光素子構造物１１０に対向する全面を覆う絶縁パターン１２４、及び導電性基板１２２及びリードフレーム１１４に接合された金属パターン１２６とを備える。 （もっと読む）

【課題】冷却効率および耐久性が比較的高い冷却器を提供する。
【解決手段】板状の容器１２内に冷媒が封入された冷却器であって、前記容器は、対向する２つの内側主面１２ａ，１２ｂの少なくとも一部の領域が、緻密質セラミックスを主成分として構成され、前記冷媒が内部を通過する多孔質セラミック体１４ａ，１４ｂが、前記容器の内部に収容されており、前記多孔質セラック体が、前記内側主面の前記緻密質セラミックスと接合されていることを特徴とする冷却器１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた金属ベース回路基板を安価に提供する。
【解決手段】金属基板１０１上に、溶剤可溶性の液晶ポリエステルを用いて絶縁層１０２を形成し、さらに、この絶縁層１０２上に、配線パターン形成用の導電箔１０３を形成する。この金属ベース回路基板上には、発光ダイオード等の発光部品が実装される。液晶ポリエステルを用いることにより、熱伝導性が非常に高い絶縁層１０２を得ることができる。このため、発光部品で発生した熱が金属基板１０１に伝導しやすくなり、したがって、金属基板１０１による放熱効果を向上させることができる。 （もっと読む）

発光ダイオード（ＬＥＤ）照明ユニットが開示される。たとえば、ＬＥＤ照明ユニットは、１つまたはそれ以上の内側開口部を有する少なくとも１つの支持板を備える。少なくとも１つのＬＥＤアレイをＬＥＤ基盤に連結してもよい。ＬＥＤ照明ユニットはまた、ＬＥＤ基盤に連結された少なくとも１つのヒートパイプを備え、前記ＬＥＤ基盤は、少なくとも１つの支持板に連結される。
（もっと読む）

【課題】
熱の伝導性及び放散性を維持しつつ、全体がアルミニウム製のものより軽量化を図ることが可能であるにも係わらず、材料コストの上昇を抑制し、また製造が比較的容易であるＬＥＤ用ヒートシンクを提供するとともに、それを用いた自動車用ＬＥＤランプ、ヘッドランプあるいはフォグランプを提供する。
【解決手段】
１Ｗ以上の高輝度ＬＥＤモジュールの冷却のために使用するヒートシンクであって、少なくとも良熱伝導体金属又は炭素材料のどちらか一方と熱伝導性樹脂を組み合わせた。熱伝導性樹脂で成形し、受熱面５に複数のフィン６を列設した形状のヒートシンク本体２の該受熱面に、良熱伝導体金属又は炭素材料からなる板体（熱伝達板３）をインサート成形した。 （もっと読む）

本発明は、発熱源、特に種々のコンポーネントに取り付けられるＬＥＤモジュールに対する冷却装置に関し、該装置は、発熱源（１２）本体と熱的、機械的に接した基部体（２）と、形状的にぴたりと合い且つ熱伝導性とされた方法で基部体（２）に挿入された終端部を有する少なくとも１本のヒートパイプ（４、５、６）と、ヒートパイプの他端部の冷却体冷却フィン（２０）からなる少なくとも１つの冷却体（３）からなる。本発明は、発熱源（１２）のホットゾーン（１６、３４）が基部体（２）の接触表面（２１）にあるようにヒートパイプ（４、５、６）が基部体（２）の全長に亘り延び、該ヒートパイプは互いに平行に、また最もホットな領域（１６、３４）を有する発熱源の接触表面に平行に延び、該基部体（２）は発熱源（１２）本体に固定され、基部体冷却フィン（１０）は基部体（２）の外側に設けられているか、単一コンポーネントとして層上に形成されているか、それに結合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの放熱面積を大きくして優れた放熱特性を実現しながら、極めて軽くする。安価に多量生産できる紙シートの放熱器を提供する。
【解決手段】紙シートの放熱器は、折曲加工してなる放熱フィン１を熱伝導部２に固定している。紙シートの放熱器は、放熱フィン１が、繊維に熱伝導粉末を添加してなる湿式抄紙の紙シート３で、この放熱フィン１をジグザグ状に折曲加工して熱伝導部２に熱結合状態に固定している。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を示すことができ、かつ軽量化を図ることができるヒートシンク及び接合型ヒートシンクを提供すること。
【解決手段】発光体から発生する熱を放散させるために用いられるヒートシンク２、３である。ヒートシンク２、３は、発光体側に配置させる基板面部２０、３０と、その上に形成された凹凸構造の放熱部２５、３５とを有する。基板面部２０、３０及び放熱部２５、３５は、１０００系又は６０００系アルミニウム合金からなるアルミニウム合金板を折り曲げ加工することにより形成されている。また、鏡面対称関係にある一対の鏡面体となる２つのヒートシンク２、３を接合してなる接合型ヒートシンク１である。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる放熱部材を含む放熱器であって、放熱特性の良好な放熱器の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱部材の少なくとも一部を遷移金属イオンを含む表面加工溶液に浸漬し、析出した遷移金属被膜を溶解することを備えた、放熱部材の表面の少なくとも一部を粗化する工程２０１と、粗化された表面を含む、放熱部材の少なくとも一部を水酸化ナトリウム溶液に浸漬１０９することを備えた、粗化された表面を溶解処理する工程２０２と、溶解処理された表面を含む、放熱部材の表面の少なくとも一部を陽極酸化することを備えた、被膜を形成する工程２０３とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって、ＬＥＤチップを含む紫外線照射ユニットを連続して効率的に冷却することが可能な紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】ハウジング１２０は、冷却水導入部１２８および冷却水排出部１２６を少なくとも有する。複数のＬＥＤチップ４０のそれぞれは、発光素子４２、アノード電極４６、およびカソード電極４４を少なくとも有する。冷却ブロック５０は、導電性部材から構成されており、カソード電極４４を含むＬＥＤチップ４０におけるアノード電極４６以外の箇所に当接するように構成される。また、冷却ブロック５０は、少なくとも一部が接地されるように構成される。冷却部材５０は、冷却水導入部１２８および冷却水排出部１２６に水密的に接続され、冷却水導入部１２８および冷却水排出部１２６を連通するように構成された冷却水通過孔５２を備える。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード１２で発生した熱を第１、第２放熱体２０、７０へ効率的に伝導させることのできるＬＥＤダウンライト照明装置を提供する。
【解決手段】 発光ダイオード１２および点灯回路部品１１を表面に搭載した基板１０と、基板１０の裏面に表面が接する第１熱伝導性絶縁シート４０と、第１熱伝導性絶縁シート４０の裏面に一端面が接する第１放熱体２０とを備えている。さらに、基板１０の表面に裏面が接する第２熱伝導性絶縁シート８０と、第２熱伝導性絶縁シート８０の表面に一端面が接する第２放熱体７０とを備えている。各熱伝導性絶縁シート４０、８０は、第１、第２締結部材５０、９０によって圧縮されて、基板１０と各放熱体２０、７０に密接する。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵなどの熱発生体を効率的に冷却できる水冷ジャケットを提供する。
【解決手段】熱輸送流体供給手段側の第１流路と、第１流通路から分岐した複数の第２流路Ｂ９ａからなる第２流路群Ｂ９と、複数の第２流路Ｂ９ａの下流側で、複数の第２流路Ｂ９ａを集合させる第３流路と、を有し、第１ベース板５１と、第１ベース板５１に立設された複数の第１フィン５２とを具える金属製の第１フィン部材５０と、第２ベース板５６と、第２ベース板５６に立設された複数の第２フィン５７とを具える金属製の第２フィン部材５５と、を備え、第１フィン部材５０と第２フィン部材５５とは、複数の第１フィン５２と複数の第２フィン５７とが噛み合わさるようにして、組み合わされており、所定間隔で配列された隣り合う第１フィン５２と第２フィン５７との間に第２流路が形成され、熱発生体は第２流路群Ｂ９で主に熱交換することを特徴する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に放熱部を一体に設けて放熱面積を大きくし、ＬＥＤから生ずる熱を放熱部により効率よく放熱させることができ、しかも、プリント基板自体を屈曲した反射面により発光モジュールの輝度を高めることができる発光モジュール用プリント基板を提供する。
【解決手段】 発光モジュール用プリント基板１は、金属板の一方面２ａに配線パターン３が形成され、金属板の他方面２ｂには、複数の放熱フィン６ａからなる放熱部６が一体に設けられたプリント基板２が用いられる。プリント基板２は、放熱部６における放熱フィン６ａの一部を屈曲線として一方面２ａ側に所定角度屈曲することによりシェード部７が形成され、配線パターン３に実装された発光素子としてのＬＥＤ５から放射される光の方向をシェード部７の反射面によって反射させる。 （もっと読む）

【課題】
トランスファー成型性などの成形加工性が良好であり、高い熱伝導性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、ヒドロシリル化触媒、及び熱伝導性フィラーを必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】光源となる半導体チップを、金属接合材を用いて強固に接合することができ、かつ、搭載された半導体チップで発生する熱を、金属板を通して効率よく放散させることが可能な、金属基板を提供する。
【解決手段】光源となる半導体チップを搭載するための光源搭載面を有する金属基板１００であって、Ａｕ以外の金属からなる放熱金属板１１１と、該放熱金属板上の一部に積層された絶縁樹脂製の白色フィルム１２０と、該放熱金属板上の他の一部に積層された光源搭載面形成層と、を有し、前記光源搭載面形成層は前記放熱金属板と直接接する金属層であり、前記光源搭載面は前記光源搭載面形成層の最表層をなすＡｕ層１１４の表面である。 （もっと読む）