【課題】 低コストで、冷却すべき発熱源の位置によらずに、発熱源が搭載されるベースプレート全体が均一に冷却されるようにする。
【解決手段】 搭載面に冷却すべき発熱体１４が搭載され、冷却液が上記搭載面の内側に沿って流れて発熱体を冷却する液冷ジャケット１０において、上記液冷ジャケットの内部空間が、その中間高さで上記搭載面とほぼ平行に延びる仕切り部材１３により、上下二層に分割されていて、下方空間に冷却液のための流入口１１ａが設けられ、上方空間に冷却液のための流出口１１ｂが設けられ、上記仕切り部材が分散配置された複数個の貫通孔１３ｂを備えており、上記流入口から上記下方空間に導入された冷却液が、上記仕切り部材の各貫通孔を通って、上記上方空間内に流入して、上記上方空間内で上記搭載面の内側を流れることにより、上記搭載面に搭載された発熱体を冷却し、上記流出口から排出されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 低コストで、冷却すべき発熱源の位置によらずに、発熱源が搭載されるベースプレート全体が均一に冷却されるようにした液冷ジャケットを提供する。
【解決手段】 偏平な中空直方体状の液冷ジャケットから構成されていて、この液冷ジャケットの搭載面に冷却すべき発熱体が搭載され、この液冷ジャケットの搭載面の内側に複数のインナーフィンが分散配置されており、上記液冷ジャケットの内に導入される冷却液が上記搭載面の内側に沿って各インナーフィンの間を流れることにより、上記搭載面に搭載された発熱体を冷却する液冷ジャケットにおいて、上記液冷ジャケットの内部における冷却液の流速分布が各インナーフィンによる流体抵抗に基づいて上記搭載面に平行な方向に関して全体に亘って一定になるように、各インナーフィンが上記液冷ジャケットの搭載面内側に配置されるように、液冷ジャケット１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板は、熱伝導性を高めるために無機フィラの含有量を増加した場合、伝熱層の表面が粗化しやすく、ここに埋め込んだリードフレームや配線基板との密着性が低下し、電気絶縁性に影響を与える可能性があった。
【解決手段】金属板１０８と、この金属板１０８上に設けられたシート状の、結晶性エポキシ樹脂を含む伝熱層１０２と、この伝熱層１０２に固定された、配線基板１０４と、リードフレーム１０３と、を有する放熱基板１０１であって、伝熱層１０２における無機フィラ１２６の含有率が、６６Ｖｏｌ％以上、９０Ｖｏｌ％以下であって、配線基板１０４もしくはリードフレーム１０３に隣接して凹部１１０を有している放熱基板１０１とすることで、無機フィラ１２６の含有量を増加した場合でも、伝熱層１０２の表面１２３の粗化を防止し、高精度位置決めと、優れた電気絶縁性を有する放熱基板１０１とする。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板は、熱伝導性を高めるために無機フィラの含有量を増加した場合、伝熱層の表面が粗化しやすく、ここに埋め込んだリードフレームや配線基板との密着性が低下し、電気絶縁性に影響を与える可能性があった。
【解決手段】金属板１０８と、この金属板１０８上に設けられたシート状の、結晶性エポキシ樹脂を含む伝熱層１０２と、この伝熱層１０２に固定された、配線基板１０４と、リードフレーム１０３と、を有する放熱基板１０１であって、伝熱層１０２における無機フィラ１２３の含有率が、６６ｖｏｌ％以上、９０ｖｏｌ％以下であって、前記伝熱層１０２の表面の算術平均粗さＲａが３０００Å以下もしくは最大高さＲｙが１５０００Å以下のいずれか１つ以上である放熱基板１０１とすることで、無機フィラ１２３の含有量を増加した場合でも、伝熱層１０２の表面１２０の粗化を防止し、優れた電気絶縁性を有する放熱基板１０１とする。 （もっと読む）

【課題】水平方向の熱膨張を抑制することができるとともに、垂直方向の熱伝導を良好なものとすることができる金属積層構造体および金属積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】タングステンを含む第１の金属層は銅を含む第２の金属層の第１の表面上に設置され、タングステンを含む第３の金属層は第２の金属層の第１の表面とは反対側の第２の表面上に設置されており、第１の金属層に含まれるタングステンの結晶粒が第２の金属層の第１の表面に対して垂直方向に伸長する柱状結晶であり、第３の金属層に含まれるタングステンの結晶粒が第２の金属層の第２の表面に対して垂直方向に伸長する柱状結晶である金属積層構造体と金属積層構造体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】放熱特性の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベース10と、筒状体が並列に複数連結された構造のフィン11と、底面がベース10に固定された１以上の支柱12とを有する。支柱11は、フィン11の筒状体の内部空間に挿入されている。これにより、熱源からベースに伝導した熱を支柱を介してフィンに伝導し、筒状体の煙突効果により効率よく放熱することができる。フィン11は、筒状体12の軸方向をベースの主平面に垂直に向けて配置されている場合、自然対流による煙突効果を効果的に生じさせることができる。フィン11の下端とベース10上面との間には、空隙13が設けられている場合、外部からの空気が流入するためさらに放熱効率が高まる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベース10と、筒状体が並列に複数連結された構造のフィン11と、フィン11の下端とベース10上面との間に空隙をあけてフィン11を支持する支持部とを備える。これにより、フィン11の下端とベース10上面との間の空隙13から外部の空気が流入するため、熱源からの熱が伝導しているベース10の上面を空気が流れて冷却する。熱を受け取った空気は、上昇しフィンの筒状体を通りぬけ、支持部12を介してフィン11に伝導した熱をさらに冷却する。このように、対流を生じさせ、放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】散熱を強化したモジュール化発光ダイオード装置の提供。
【解決手段】容器１２、液相冷媒２２、蒸発器、発光ダイオードを備え、容器１２は腔壁１６の中に腔室１４を形成し、腔壁１６は貫通面を備え、放射能及び/或いは光線は容器１２を通過でき、容器１２は光学整理区域４２を備え、放射能及び/或いは光線を収斂、集光、或いは拡散、散乱させ、液相冷媒２２は腔室１４中にあり、蒸発器は腔室１４中に位置し、導熱ユニット３２と毛細ユニットを備え、毛細ユニットの一部分は液相冷媒２２に接触し、発光ダイオードが作動時に発する熱は、蒸発器を経て、液相冷媒２２を蒸発させて気相冷媒３２とし、腔壁１６上に凝結し、熱を腔壁１６に伝達して発散し、凝結して液相となった冷媒は、蒸発器により再び蒸発され気相冷媒３２となり、冷媒の相変化循環により、発光ダイオードは絶えず熱を周囲の環境へ発散する。 （もっと読む）

【課題】発熱体の熱を所定方向に向けて高速に輸送できる熱輸送ユニットを提供する。
【解決手段】本発明の熱輸送ユニット（１）は、上部板(２)と、上部板（２）と対向する下部板（３）と、上部板（２）と下部板（３）とによって形成され、冷媒を封入可能な内部空間（４）と、内部空間（４）に含まれ、気化した冷媒が拡散する蒸気拡散空間（５）と、内部空間（４）に含まれ、凝縮した冷媒が還流する冷媒還流空間（６）と、蒸気拡散空間（５）を拡散する気化した冷媒と、冷媒還流空間（６）を還流する凝縮した冷媒と、の干渉を防止する干渉防止板（７）と、を備え、干渉防止板（７）は、蒸気拡散空間（５）で凝縮した冷媒を、冷媒還流空間（６）に移動させる複数の細孔（８）を有し、細孔における蒸気拡散空間（５）側の開口面積は、冷媒還流空間（６）側における開口面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤなどの表示装置と基板を積層させて熱の放出効率を向上させ、さらにＲＦＩＤチップにより遠隔制御を可能としたＬＥＤパッケージ及びこれを含むＲＦＩＤシステムを提供する。
【解決手段】光を放出するＬＥＤ素子３４０、ＬＥＤ素子３４０の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子３３０、静電気放電素子３３０の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板３２０、及び印刷回路基板３２０の下部に形成され、静電気放電素子３３０と印刷回路基板３２０とを介しＬＥＤ素子３４０から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板３１０を含む。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤや高密度ＬＳＩにおける発熱が素子機能を低下させる。特にＬＥＤを高輝度・高出力用途で用いる場合、発熱量の増加に伴い発光効率、寿命が低下する。
【解決手段】 放熱基板、特に発光ダイオードの実装基板として。前記基板を、少なくとも等方的熱伝導層と異方的熱伝導層よりなる２層以上の構成とし、異方的熱伝導層における高熱伝導度方向の熱伝導度が等方的熱伝導層の熱伝導度より２倍以上大きく、かつその異方性が１０倍以上とする事で。ＬＥＤチップから発生する熱を効率良く放熱する。また、前記異方性熱伝導層を熱伝導性の異方性を有するグラファイト層とし、層面方向の熱伝導度が２００Ｗ／ｍＫ以上であるグラファイトを用いる。駆動電流を増やしてもＬＥＤチップの発光効率低下させず、長寿命化が可能である。 （もっと読む）

【課題】プリント板を使用せずに熱伝導効率を高めることのできるＬＥＤランプ用ヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１原型に放熱ペースト等の媒体を塗布し、さらに、ＬＥＤランプ２を設置エリアに設置し、設置エリアの周囲の比較的高い部分に固定部１２と固定部１２より上向きに延伸された被押出エリア１２０を設け、さらに、型で被押出エリア１２０を設置エリアに向けて斜めに強力に圧迫して被押出エリア１２０を打ち込み、固定部１２を押圧して変形させ、被押出エリア１２０の材料を設置エリアの上方に押し出して係止部１２１を形成させ、ＬＥＤランプ２とヒートシンク１の間に緊迫結合を形成させ、これにより、別にプリント回路板を取り付けなくてもＬＥＤランプ２を固定できるようにし、並びに直接緊密に結合できるようにする。 （もっと読む）

【課題】放熱性が改善されたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光ダイ・パッケージ１０は、基板２０、反射板４０、およびレンズ５０を含む。前記基板は、熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られ、取り付けパッドにおいて外部電源を発光ダイオードに接続するための複数のトレースを有する。前記反射板は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。前記レンズは、反射板に対して自由に動け、それを濡らし接着するカプセル材によって上げたり下げたりでき、ＬＥＤチップから最適距離に置かれる。レンズは、装置の性能に影響する化学物質の任意の光学的システムで被覆することができる。動作中にＬＥＤから生成される熱は、ＬＥＤから基板（底部ヒート・シンクとして働く）および反射板（上部ヒート・シンクとして働く）の両者によってうばわれる。反射板は、ＬＥＤから光を所望の方向に向けるための１つの反射面４２を含む。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導率及び導電率が悪化することがなく、製造工程で各層を構成する金属積材とグラファイト積層材とが位置ずれするおそれがない放熱プレートとする。
【解決手段】 銅からなる板状の金属積層材１１０と、グラファイトからなる板状のグラファイト積層材１２０とが交互に積層される放熱プレートであって、積層された金属積層材１１０とグラファイト積層材１２０とを貫通し、両積層材１１０、１２０を積層状態で固定する金属からなるピン部材１３０とを備えており、最外層は金属積層材１１０を構成する最外用金属積層材１１１となっている。 （もっと読む）

【課題】コンパクトで、より信頼性のある、より製造原価の低い発光ダイ・パッケージを提供する。
【解決手段】ダイ・パッケージ１０は、１つの基板２０、１つの反射板４０、および１つのレンズ５０を含む。基板は熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られる。基板は、１つの取り付けパッドにおいて１つの外部電源を１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）に接続するための複数のトレースを有する。反射板は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。レンズは、反射板に対して自由に動け、それを濡らし接着するカプセル材によって上げたり下げたりでき、ＬＥＤチップから１つの最適距離に置かれる。 （もっと読む）

【課題】非常に小型でありながら発熱量の大きな発熱体を効率的に冷却できると共に、実装体積を削減できる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の冷却装置１は、第１面３に凹部６を有する基体２と、第1面３と逆側の第２面４に立設された複数の放熱フィン５と、凹部６に収納される平板形状の熱拡散部７と、を備え、熱拡散部７の上面８は凹部６の上面１０と熱的に接触し、熱拡散部７の側面９は、凹部６の側面１１と熱的に接触し、熱拡散部７は、内部に封入された冷媒の気化と凝縮によって、熱拡散部７の下面に設置される発熱体１９からの熱を平面方向および垂直方向に拡散する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子および／または樹脂層の発熱を、発光素子直下のみならず、主平面方向の離れた位置で放熱することのできる発光装置を提供する。
【解決手段】基板上に発光素子が搭載され、発光素子は樹脂で覆われている。基板上には、基板の主平面方向についての熱伝導率が、厚さ方向についての熱伝導率よりも大きい異方性熱伝導材が搭載されている。異方性熱伝導材の側面は樹脂と接触している。これにより、異方性熱伝導材は、樹脂からの熱を受け取って主平面方向に伝導し、発光素子および／または樹脂から離れた位置で基板に放熱することができる。異方性熱伝導材としては、例えばシート状のグラファイトを１層以上積層したもの用いる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、また安価に製造することができる素子搭載基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１と、セラミックス基板１に設けられたビアホール２内に充填された銅ペースト焼結体３と、銅導体ペースト焼結体３が充填されたビアホール２に重なる位置に搭載される素子５とを備えて形成される素子搭載基板に関する。そしてセラミックス基板の厚みが０．２〜１．０ｍｍで、且つビアホールの断面積が０．２ｍｍ^２以上であり、銅導体ペースト焼結体の熱伝導度が８０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であると共に、ビアホール内に充填された状態での銅導体ペースト焼結体のセラミックス基板の厚み方向の熱抵抗が２４℃／Ｗ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導部品とセラミック基体との熱膨張率差による電子装置全体の変形を低減させること。
【解決手段】素子搭載用部品１は、複合部材１１および金属部材１２を含んでいる。複合部材１１は、タングステンまたはモリブデンからなる多孔質体と、多孔質体に含浸された含浸材とを含んでいる。含浸材は、タングステンまたはモリブデンより熱伝導性の高い金属材料からなる。金属部材１２は、複合部材１１に接合されているとともに、複合部材１１よりセラミックスに近い熱膨張係数を有している。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつ導体層に加えられる熱応力を緩和できる電子装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光装置１８は、放熱板１と、放熱板１よりも熱伝導率及び弾性率が低く、放熱板１に積層された接着剤２と、接着剤２の放熱板１とは反対側に積層された導体層２１と、導体層２１の接着剤２とは反対側に実装されたＬＥＤランプ１５とを有する。接着剤２は、薄肉部２ｄと、薄肉部２ｄよりも厚い厚肉部２ｂとを有する。導体層２１は、薄肉部２ｄに配置され、ＬＥＤランプ１５が実装されるインナーリード６ａと、厚肉部２ｂに配置される配線部６ｃと、薄肉部２ｄと厚肉部２ｂとの段差部２ｃに配置され、インナーリード６ａと配線部６ｃとを接続する湾曲部６ｅとを有する。 （もっと読む）