【課題】アルミ製ベースプレートの一方の面に対象物を設けるとともに他方の面に放熱体を設け、対象物または放熱体をベースプレートにハンダ付けするにあたって、前記ベースプレートの表層側を最適なメッキ層によって形成し、ハンダの濡れ性をさらに向上させた放熱構造を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、アルミ製ベースプレート２の一方の面に対象物を密着させて設けるとともに、他方の面に放熱体３を設け、前記ベースプレート２の表層側を、ハンダＨの濡れ性を向上させるメッキ層によって形成し、対象物及び放熱体３の一方又は両方をベースプレート２にハンダ付けし、対象物の熱がベースプレート２を介して放熱体３に伝導されて放熱されることにより、対象物が冷却される放熱構造であって、少なくともニッケル及びスズを前記メッキ層に含有させ、ニッケルのベースプレート２全体に占める重量比率が０．１８乃至０．４８％であり、スズのベースプレート２全体に占める重量比率が０．１０乃至０．３８％である。 （もっと読む）

【課題】冷却水を異なる断面形状の水路を折り返して流す折り返し部分の改善を図る。
【解決手段】複数のＬＥＤ１１搭載の実装基板１２で構成の光源モジュール１３を冷却部材１４の実装面部１５に取着し、冷却部材１４内の光源モジュール１３の発光面の背面側と対向して断面楕円形状の冷却流水路１６１〜１６３，１６６を配置する。冷却水をこれら冷却流水路に折返し直列的に流すため、楕円から円形状に、円から楕円形状に漸次変形の連結管６９，７７，７９で接合する。直列接合された一端の冷却流水路１６１の開口部に接続口が楕円で漸次円形状となる入水パイプ６１を、他端の冷却流水路１６６の開口部に接続口が楕円で漸次円形状となる出水パイプ６４を接続する。入水パイプ６１からの冷却水は、冷却部材１４に伝導した光源モジュールの熱を吸収し、入水時より温められた冷却水は、出水パイプ６４に送水され、外部装置で再度冷却され入水パイプ６１に戻す循環冷却処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】コストの安い構造を有する上、該構造によりそれに搭載する電子部品から生じる熱の金属板への熱伝達が従来より良い放熱台を提供する。
【解決手段】電子部品３を搭載するための放熱台であって、その一面に、第一エリア４１１と、第二エリア４１２とが、互いに独立に形成されている金属板４と、前記第二エリアの表面のみに形成されている絶縁層５と、前記絶縁層の表面上に形成されている第一導電層６１と第二導電層６２とからなっている放熱台。 （もっと読む）

【課題】アルミ製ベースプレートの一方の面に対象物を設けるとともに他方の面に放熱体を設け、対象物または放熱体をベースプレートにハンダ付けするにあたって、前記ベースプレートの表層側を最適なメッキ層によって形成し、ハンダの濡れ性をさらに向上させた放熱構造を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、アルミ製ベースプレート２の一方の面に対象物を密着させて設けるとともに、他方の面に放熱体３を設け、前記ベースプレート２の表層側を、ハンダＨの濡れ性を向上させるメッキ層によって形成し、対象物及び放熱体３の一方又は両方をベースプレート２にハンダ付けし、対象物の熱がベースプレート２を介して放熱体３に伝導されて放熱されることにより、対象物が冷却される放熱構造であって、少なくとも亜鉛及びニッケルを前記メッキ層に含有させ、ニッケルのベースプレート２全体に占める重量比率が２．７２乃至２．９４％であり、亜鉛のベースプレート２全体に占める重量比率が０．１６乃至０．２４％である。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱性能を高めてその軽量化を図ることができる照明装置の冷却構造を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ（光源）１０が搭載されたベースプレート２の背面に複数のプレート状放熱フィン３，４を平行に立設して成るヒートシンク１を備える照明装置の冷却構造として、前記ベースプレート２と平行な方向を冷却風の流れ方向とし、前記冷却風の流れ方向に３枚以上の放熱フィン３，４が配置されており、前記ＬＥＤ１０に近い位置に配置された放熱フィン４と、前記ＬＥＤ１０に近い位置の放熱フィン４よりも冷却風の流れ方向において左方及び右方に位置する放熱フィン４とが、冷却風の流れ方向の直交方向において互い違いに形成されている構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】熱放射性を一層向上することが可能な放熱部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本放熱部品は、第１の金属からなる基材と、前記基材上に形成された、第２の金属中に炭素材料が分散された複合めっき層である第１めっき層と、前記第１めっき層上に形成された第２めっき層と、を有し、前記第１めっき層は、前記炭素材料の一部が前記第２の金属の表面から突出した複数の突出部を含み、前記第２めっき層は、隣接する前記突出部間を充填せずに、前記突出部の表面及び前記第２の金属の表面を覆うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱モジュールに比べて、ファンを使用しない情况下で、直接１００Ｗ以上の発熱素子に適用することができ、ハイパワーの発熱素子の放熱に好適な放熱モジュールを提供する。
【解決手段】熱素子に対して放熱を行うハイパワー放熱モジュールは、内部に密閉キャビティーを有すると共にそのキャビティー内に粉末焼結部および作動液を有し、外部には発熱素子を載置する平整部と固定部を有する熱交換部と、固定部に設けられた中心孔部および該中心孔部の周囲に放熱装置２が設けられ、発熱素子で生じる熱量を熱交換部を介して放熱装置へ伝導させ、放熱装置を介して迅速に発熱素子で生じる熱量を放熱する放熱モジュール装置とを具備する。 （もっと読む）

【課題】軽量、かつ、高い放熱性能を持った放熱構造体を実現すること。
【解決手段】発熱体の少なくとも一部と接触するように配され、比重が１．０〜２．０の熱伝導性樹脂組成物から成る放熱構造体であって、発熱体からの発熱量１Ｗに対する発熱体と放熱構造体の接触面積Ｓ１が１〜１０ｃｍ^２であり、かつ、発熱体からの発熱量１Ｗに対する放熱構造体の表面積のうち、外気との接触面積Ｓ２が１０〜５０ｃｍ^２であることを特徴とする放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの熱を確実に放熱するとともに、絶縁層などを除去した部位に熱伝導部材を配置する工程を不要として、製造工程を減らすことが可能なＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ３が搭載されたパッケージ２と、パッケージ２が配列される基板１０とを備える。パッケージ本体２０の前後の側壁には、電極パッド４ａ、４ｂが設けられ、各電極パッド４ａ、４ｂと基板１０の配線パターンはハンダにより接合される。基板１０は、銅系金属からなるベース部材１１に絶縁層１２と配線パターン１３とが積層される。絶縁層１２は、パッケージ２が配置される部位の一部を取り除いて貫通部１５が形成され、この貫通部１５を介して対向するパッケージ２の裏面とベース部材１１との間にハンダ１６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れたＬＥＤ実装用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２が実装されるＬＥＤ実装用基板は放熱用のアルミ板１と、ＬＥＤが実装されると半田等を介してＬＥＤの電極に電気的に接続される配線パターン５と、アルミ板と配線パターンとを絶縁するための絶縁層４とを備え、ＬＥＤ実装用基板の少なくとも一方の面に配線パターンを埃や湿気から保護し不要部分への半田の付着を防止するレジスト３、および放熱効果を有する放熱塗料９が塗布されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニット中央付近に設けられる使用頻度の高いＬＥＤの放熱性を向上させ、このＬＥＤを長寿命化させると共に、ＬＥＤ全体の寿命を均一化することができるＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤ１と、長尺状に形成され、ＬＥＤ１が実装される実装面を有し、左右方向に沿って冷媒を流す流路３１，３２を内部に有する放熱部材２とを備え、流路３１，３２は、放熱部材２の左右方向における中央に冷媒の流入口５１，５２が形成され、放熱部材２の左右方向における中央に冷媒の流入口５１，５２が形成され、放熱部材２の左端と右端とに冷媒の流出口６１，６２が形成される （もっと読む）

【課題】加工が容易で、放熱フィンの固定時に特別の治具を必要とすることなく製造できるヒートシンクを得る。
【解決手段】発熱するデバイス１が取り付けられる柱部材２と、柱部材２の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィン４とを備える。柱部材２の外周に装着可能な環状の保持部材８に各放熱フィン４をそれぞれ挿入可能な溝１０を柱部材２の長手方向に沿って形成し、各溝１０に放熱フィン４を挿入した際に放熱フィン４が外側へ抜けるのを規制する抜け止め部６を放熱フィン４に形成し、保持部材８の各溝１０に放熱フィン４を挿入して放熱フィン４を柱部材２に保持する。また、板状の保持部材１８の中央に柱部材２を挿入可能な挿着孔２１を形成し、挿着孔２１から外側に向かった溝２０を形成して、保持部材１８の各溝２０に放熱フィン４を挿入して放熱フィン４を柱部材２に保持し、放熱フィン４を柱部材２にろう付した。 （もっと読む）

【課題】 ３次元的に熱伝導性が良く、従来に比べて放熱性を著しく向上させることの可能な放熱性基板を提供する。
【解決手段】 基板骨格面１１上に配置された複数のグラファイトシートのうちの少なくとも一部のグラファイトシート２ａは、複数のグラファイトシートの他のグラファイトシート２ｂ，２ｃ，２ｄよりも基板骨格面１１の法線方向Ｚに長さが長くなっており、基板骨格面１１上の複数のグラファイトシートが配置される側において、基板骨格面１１から前記少なくとも一部のグラファイトシート２ａの長さＺ１よりも短い距離にあって基板骨格面１１と該基板骨格面１１に平行な面とに挟まれた範囲に、金属材料３１が充填されて基板本体１０が形成され、前記少なくとも一部のグラファイトシート２ａにおいて、基板本体１０に埋設されていない部分がフィン部２５となっている。 （もっと読む）

【課題】低コスト化、および、温度の均一化を図ることができ、放熱性に優れる撮像部品を提供すること。
【解決手段】撮像部品１が、光が入射される光入射面、および、光入射面の反対側に配置される裏面を備える撮像素子２と、裏面に設けられ、撮像素子２から生じる熱を放熱するための、板状の窒化ホウ素粒子を含有し、熱伝導性シート３の厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性シート３とを備える。このような撮像部品１によれば、優れた放熱性を確保するとともに、温度の均一化を図ることができ、さらには、低コスト化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れて発光動作を安定化でき、かつ光の利用効率も改善できる発光装置用パッケージ、それを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】電気絶縁性を有するセラミック基板１０を設ける。セラミック基板１０の表面に、光の出射口を形成する第１凹部１０ｅをセラミック基板１０の厚さ方向に形成する。第１凹部１０ｅの中に発光素子３を搭載するための第２凹部１０ｄをセラミック基板１０の厚さ方向に形成する。発光素子３に電力を供給するための配線パターン１１ａを第１凹部１０ｅ内に形成する。第２凹部１０ｄ内の発光素子３の搭載位置を挟んで前記出射口の反対側位置の前記セラミック基板１０に、光反射性を備えたメタライズ層１２を配線パターン１１ａとは電気的に絶縁されて形成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップパッケージ基板として、金属製のリードフレーム構造を採用しつつ、高価なＬＥＤチップの封止樹脂を、より限定的に注入可能にする。
【解決手段】リードフレームは、ＬＥＤチップが搭載される本体部と、この本体部の両側に位置して本体部とは直交する方向に、ＬＥＤチップの発光方向と同じ側に伸びる一対の壁部を備える。一対の壁部は、リードフレームを分割する開口により互いに分離されて、一対の接続電極として機能する。リードフレームの本体部のおもて面にＬＥＤチップを固定して、このＬＥＤチップの接続電極を分割したリードフレームのそれぞれと接続する。リードフレームの両側の壁部の間のスペースに透明樹脂を用いて樹脂封止する。リードフレームの裏面側に絶縁層を接着剤により貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れ、さらに、耐熱性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、５％重量減少温度が２５０℃以上である。この熱伝導性シート１は、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れ、さらには、耐熱性にも優れる。そのため、高温に曝しても分解を抑制でき、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート１として、種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、表面反射率にも優れる熱伝導性シートおよびそれからなる熱伝導性光反射層を備える発光ダイオード実装基板を提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、５００ｎｍの光に対する表面反射率Ｒが、硫酸バリウムの表面反射率を１００％としたときの、７０％以上である。この熱伝導性シート１からなる熱伝導性光反射層６を備える発光ダイオード実装基板１０に発光ダイオード７を実装すれば、熱伝導性光反射層６において、発光ダイオード７から発光される特定波長の光を効率的に反射できながら、発光ダイオード７から発熱される熱を熱伝導性光反射層６によって効率的に熱伝導させることができる。その結果、発光効率の低下を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で放熱特性を向上させることができると共に、幅が狭く細長い、蛍光管タイプのような照明装置に用いる場合でも優れた放熱特性を発揮することができる発熱源実装用基板モジュール及び該発熱源実装用基板モジュールを備える照明装置の提供を課題とする。
【解決手段】発熱源３０を実装するためのフレキシブルプリント配線板２０を、金属板１０に取り付けてなる発熱源実装用基板モジュール１であって、前記フレキシブルプリント配線板２０は、前記金属板１０の寸法よりも広面積なものとすると共に、その表面に導電層２２を備えたものを用い、前記金属板１０の一面側から他面側に折り曲げて、一面側と他面側とに接面状態に取り付けてあることを特徴とする発熱源実装用基板モジュールである。 （もっと読む）

【課題】 １）片面配線基板でありながら放熱性が良好で、２）薄型で、３）配線パターンがＬＥＤチップの光の反射に影響しにくく、４）配線パターン上のめっきを銀めっきに頼らなくても良い、特に小サイズのＬＥＤチップに適したＬＥＤモジュール、ＬＥＤパッケージ並びに配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも第１面側の光（波長４５０ｎｍ）の全反射率が８０％以上である電気的絶縁材と、前記電気的絶縁材を貫通するビアホールと、前記電気的絶縁材の第２面側に設けられた配線パターンと、前記ビアホール内に設けられた前記配線パターンと電気的に導通された金属充填部とを有し、前記電気的絶縁材の第１面側かつ前記金属充填部の表面にＬＥＤチップをボンディングし、前記ＬＥＤチップを樹脂封止した。 （もっと読む）