【課題】金属・ダイヤモンド複合体にその本来の熱伝導率に近い熱伝導率を発揮させることを可能にするヒートシンクを提供する。
【解決手段】このヒートシンク１１は、デバイスを搭載するための搭載面１１ａを有しており該ベース１３の主面１３ａに設けられた金属領域１５を備える。この主面１３ａには、ダイヤモンド粒子１７による突起２３ａ〜２３ｃと突起２３ａ〜２３ｃの間に位置する窪み２５ａ〜２５ｄとを含むけれども、半田材と異なり該半田材より高い融点の金属からなる金属領域１５は窪み２５ａ〜２５ｄを埋めて、搭載面１１ａは突起２３ａ〜２３ｃ及び窪み２５ａ〜２５ｄによって構成されるラフネスより小さいラフネスに再構成される。これ故に、デバイスの実装面とヒートシンク１１の表面１１ａとの実効的な接触面積を、デバイスの実装面の面積に近づけることができる。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性を提供可能な構造の半導体レーザモジュールを提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体レーザ１１はサブマウント７とヒートシンク９との間に設けられる。III族窒化物半導体レーザ１１はｐアップ形態でサブマウント７上に搭載されるので、レーザ導波路からの熱は、レーザ構造体１３を介してサブマウント７に伝わる。レーザ導波路からの熱は、高い温度のレーザ導波路からオーミック電極１５及びパッド電極４５を介して低い温度のヒートシンク９に伝わり、この熱は、オーミック電極１５から離れたヒートシンク端に向けてヒートシンク内を伝搬していき、ヒートシンク９の温度分布はレーザ導波路上の中央部からヒートシンク端に向けて低くなる。III族窒化物半導体レーザ１１の両端の近傍では、III族窒化物半導体レーザ１１の温度はヒートシンク９の温度より低いので、ヒートシンク９の熱はIII族窒化物半導体レーザ１１に伝搬する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤパッケージに適用される放熱基板に関する。
【解決手段】本発明による放熱基板は、金属材質からなり、上面に発光素子が実装される印刷回路基板と、前記印刷回路基板の下面に備えられ、前記発光素子から前記印刷回路基板に伝導された熱の伝達を受けて外部に放出する放熱板と、前記印刷回路基板の側面に形成され、前記印刷回路基板に伝導された熱を前記印刷回路基板の側面を介して外部に放出する放熱層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高い冷却性能を有し、外層を半導体素子に電圧を印加するための電極を兼ねた構成とすることができるヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１００は、冷媒循環用の流路９ａに設けられる積層体１２を備え、積層体１２は、金属から形成され、内側が流路９ａとなる管体９と、管体９の外側に形成された絶縁層１０と、絶縁層１０の外側に形成され、表面に冷却対象の半導体素子１の電極、例えばエミッタ電極１ｂが接合される接合面である上面１１ａを有する導体１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を効率的に放熱させることができる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属板１１の両面にＣｕ板１２を貼り合わせるクラッド鋼からなる長方形状の底板体１３と、この上面に接合されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなる長方形窓枠状のリング状枠体１４と、この長手方向の対向する１対の上面に接合される入出力用メタライズパターン１５を備えるセラミック製側壁体１６、及びこの側面に接合されて連接すると共に、リング状枠体１４の短手方向の対向する１対の上面に接合されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、又はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる金属製側壁体１７とで構成される枠体１８と、この上面に接合されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金からなるシールリング２０を有し、枠体１８がリング状枠体１４とシールリング２０で上下から挟み込まれている。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を効率的に放熱させることができる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】上面に光通信用の電子部品を搭載する長方形板状の基体１１と、その上面に対して垂直に立設させ電子部品を収納するためのキャビティ部１２を設ける枠体１３を有する電子部品収納用パッケージ１０において、基体１１がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属板の枠体１３を配設させる側となる一方の主面に第１のＣｕ板１５と、他方の主面に第１のＣｕ板１５の厚みより薄い第２のＣｕ板１５ａを貼り合わせるクラッド材からなり、枠体１３がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、又はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる長方形筒状の金属製側壁体１６と、その上方の一部を削除した切り欠き部１７に設けるセラミックフィードスルー基板からなるセラミック製側壁体１８の接合体からなる。 （もっと読む）

【課題】発光特性の劣化を抑制可能な半導体レーザ装置を目的とする。
【解決手段】 半導体レーザバー２を、液体冷却式のヒートシンク１に取り付ける。半導体レーザモジュール２の取り付け面とは反対側の面には、モリブデン補強体３が固定されている。モリブデンは、ヒートシンク１よりも小さな線膨張係数を有している。サブマウントは、Ｃｕ−Ｗ合金を用いることが好ましく、補強体３モリブデンを用いることが好ましい。この場合、伸縮時においてヒートシンク１に与える応力を相殺することができる。 （もっと読む）

【課題】光電子部品における熱放散を最適化する温度制御システムを提供する。
【解決手段】ケース１３内にチップ１１を含む電子機器１０が開示される。熱電冷却器１４は、チップ１１とケース１３とに対して熱的に接続され、チップ１１からケース１３に熱を移送するように構成される。前記チップ１１の温度を測定する温度測定装置が設けられる。制御システムは、測定される温度に応じて、熱電冷却器１４に供給される電流を制御することによって、前記チップ１１を目標温度に維持するように構成される。温度選択システムは、ケース温度に基づいて、チップ目標温度を動的に選択するように構成される。 （もっと読む）

【課題】伝導冷却パッケージレーザーのパッケージ方法を提供して、半導体レーザー特性が製造工程における高熱に影響されることを低減し、且つ半導体レーザーが生じる脆化・破砕の状況を低減する。
【解決手段】伝導冷却パッケージレーザー２００のパッケージ方法及び構造であって、半導体レーザー素子２１０を第１のヒートスプレッダ２３０に溶接するステップと、アルミニウムニッケル多層薄膜複合材料２４０によって第１のヒートスプレッダ２３０を第２のヒートスプレッダ２５０に固定するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザチップをパッケージングしてなる半導体パッケージの性能を向上する。
【解決手段】アイレット３１と、アイレット３１の一面から起立して設けられたヒートシンク３２とを備え、アイレット３１の一面に対して垂直なヒートシンク３２の搭載面３２ａに、半導体レーザチップ１１が搭載されるステム３０である。ここでは、ヒートシンク３２の搭載面３２ａ側のアイレット３１には、凹部４０が形成されている。また、ヒートシンク３２の搭載面３２ａに接するアイレット３１には、凹部４０の底面に接し、凹部４０より深い穴部４１ｃが形成されている。また、穴部４１ｃには、ヒートシンク３２の搭載面３２ａ側から凹部４０の底面側に係るようにヒートシンク３２の搭載面３２ａに対して傾斜した傾斜面４２ａを有して光反射防止部４２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ上に形成された個々の半導体素子部を均一かつ効率的に冷却し、これにより、半導体素子部の信頼性の向上と波長特性の偏差の縮小とを実現可能とした半導体素子モジュールを提供する。
【解決手段】第１の所定間隔Ｐ１で配列された複数の半導体素子部１１を有する半導体チップ１２と、冷却流体が流通する複数の小流路１３が第２の所定間隔Ｐ２で形成された流路１４を内部に有する冷却体１５とを備え、小流路１３の位置と半導体素子部１１の位置とが対応するように半導体チップ１２が冷却体１５上に搭載された構成により、小流路１３を流通する冷却流体が半導体チップ１２上に形成された個々の半導体素子部１１を均一かつ効率的に冷却し、半導体素子部１１の信頼性の向上と波長特性の偏差の縮小とを実現可能とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ペルチェ素子の吸熱面と冷却対象物との接触面、およびペルチェ素子の放熱面と冷却部品との接触面における密着性を確保するとともに、容易に取り付けが可能な冷却器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による冷却器は、対向する吸熱面および放熱面を有するペルチェ素子と、第１のペルチェ素子取り付け面を有し、当該第１のペルチェ素子取り付け面をペルチェ素子の吸熱面に対面させて配置される吸熱板と、第２のペルチェ素子取り付け面を有し、当該第２のペルチェ素子取り付け面をペルチェ素子の放熱面に対面させて配置される放熱板と、吸熱面・第１のペルチェ素子取り付け面間、および放熱面・第２のペルチェ素子取り付け面間に介在され、粘性または弾性を有する熱伝導部材と、ペルチェ素子と並置して吸熱板・放熱板間に配置され、第１・第２のペルチェ素子取り付け面間の対面距離を規定するスペーサとを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ出力が高い場合でも発光部の温度を一定に保ち、レーザ光の出力や発光波長を安定させることが可能なレーザ光源装置及びプロジェクタ装置を得ること。
【解決手段】レーザ駆動回路基板２０と、レーザ駆動回路基板２０上に設置された断熱材５１と、断熱材５１上に設置され、レーザ駆動回路基板２０とは熱的に分離された受熱板３１と、受熱板３１上に、受熱板３１と熱的に接続されるように載置されるとともに、レーザ駆動回路基板２０と電気的に接続されて駆動されるレーザ光源モジュール１０と、ヒートパイプ３３を介して受熱板３１と熱的に接続された放熱板３２とを有する。 （もっと読む）

【課題】地球環境に対する悪影響を抑えつつ冷却効率を向上することができるレーザダイオード冷却機構及びそれを備えたレーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザ装置１０は、支持台２０に支持された複数のレーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃと、複数のレーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃを冷却するレーザダイオード冷却機構４０とを備えている。レーザダイオード冷却機構４０には、支持台２０に設けられたヒートシンクである設置部材４２と、設置部材４２と各レーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃとの間に設けられたペルチェ素子４４と、設置部材４２に設けられて該設置部材４２を冷却する吸熱部５６を有するスターリングクーラ４６とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 大出力の電子部品を搭載しても、電子部品から発生する熱を効果的に放散できる、小型の電子部品搭載用パッケージを提供する。
【解決手段】 上面に電子部品６の搭載部１ａを、および上面から下面にかけて第１の貫通孔１ｂを有する第１の基体１と、外周部が第１の基体１の下面に接合された、第１の貫通孔１ｂに対応して上面から下面にかけて第２の貫通孔２ｂを有する第２の基体２と、第２の貫通孔２ｂに充填された封止材３を貫通して固定され、一端が第１の貫通孔１ｂを通って第１の基体１の上面から突出している信号端子５とを具備しており、第２の基体２の熱伝導率よりも第１の基体１の熱伝導率の方が大きい電子部品搭載用パッケージである。電子部品６の搭載部１ａの面積を大きくすることができ、発生した熱を熱伝導率の大きい第１の基体を介して外部に放出することができる。 （もっと読む）

半導体レーザ用の冷却モジュールは、連結プレート（１）と液体冷却プレート（２）とを有する。固定孔（３−２）が液体冷却プレート（２）の中央部に設けられ、固定孔（３−２）の両側にはそれぞれ入液孔（４−２）および出液孔（５−２）が設けられている。半導体レーザチップ（８）が、液体冷却プレート（２）の入液孔（４−２）に近い方の一端に設けられている。冷却モジュールの製造方法、および冷却モジュールを有する半導体レーザもまた提供される。従前のマイクロチャネル構造が熱放散フィンに置き換えられるので、冷却液体の流れ抵抗は低減し、冷却液体はより容易に封止される。
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【課題】 プリント基板に放熱部を一体に設けて放熱面積を大きくし、ＬＥＤから生ずる熱を放熱部により効率よく放熱させることができ、しかも、プリント基板自体を屈曲した反射面により発光モジュールの輝度を高めることができる発光モジュール用プリント基板を提供する。
【解決手段】 発光モジュール用プリント基板１は、金属板の一方面２ａに配線パターン３が形成され、金属板の他方面２ｂには、複数の放熱フィン６ａからなる放熱部６が一体に設けられたプリント基板２が用いられる。プリント基板２は、放熱部６における放熱フィン６ａの一部を屈曲線として一方面２ａ側に所定角度屈曲することによりシェード部７が形成され、配線パターン３に実装された発光素子としてのＬＥＤ５から放射される光の方向をシェード部７の反射面によって反射させる。 （もっと読む）

【課題】厚みを薄くすることができるとともに効率的に製造することが可能な金属積層構造体を提供する。
【解決手段】第１の金属層と、第２の金属層と、第３の金属層と、を備え、第１の金属層は第２の金属層の一方の表面上に設置され、第３の金属層は第２の金属層の他方の表面上に設置されており、第１の金属層はタングステンを含み、第２の金属層は銅を含み、第３の金属層はタングステンを含む金属積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】 長期間の使用においても位置ずれし難い熱電変換モジュールならびに光伝送モジュール、冷却装置、発電装置および温度調節装置を提供する。
【解決手段】 両主面が平坦状の支持基板１ａと、該支持基板１ａの一方の主面上に配列された複数の熱電変換素子２と、支持基板１ａの一方の主面上に形成され熱電変換素子２間を電気的に接続する複数の第１配線導体３ａと、複数の熱電変換素子２の支持基板１ａと反対側間を電気的に接続する複数の第２配線導体３ｂとを具備するとともに、第１配線導体３ａおよび第２配線導体３ｂと熱電変換素子２とを素子接合用半田６ａを介して接合し、かつ支持基板１ａの他方の主面上に、金属または合金からなる接合層１５ａを形成してなる熱電変換モジュールにおいて、前記接合層１５ａに複数の突部１９を形成する。 （もっと読む）

【課題】ネジにより、迅速な組み立て、取り外しが可能なLEDライト用散熱器のモジュール構造。
【解決手段】頂点蓋11と底殼12を備える外殼10、及び散熱部品23、LEDライトユニット、ランプシェード25により構成し、アルミニウム基板21、散熱部品23を備える独立式の単一照明灯モジュール20からなり、底殼12内部には収容設置空間を備える収容設置槽を形成し、その下端面には数個の穿孔121と装置孔122を開設し、該装置孔122の四周には数個のネジ孔211を開設し、アルミニウム基板21上には数個のネジ孔211を開設し、底殼12のネジ孔123と相互に対応し、下端面には一層の回路板22を設置する。散熱部品23はアルミニウム基板21の上端面に設置して固定し、LEDライトユニットはアルミニウム基板21下端面の回路板22上に設置し、回路板22上にはネジによりランプシェード25を螺合して嵌める。 （もっと読む）