電子装置、配線体及び電子装置の製造方法
【課題】放熱性を向上しつつ導体層に加えられる熱応力を緩和できる電子装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光装置１８は、放熱板１と、放熱板１よりも熱伝導率及び弾性率が低く、放熱板１に積層された接着剤２と、接着剤２の放熱板１とは反対側に積層された導体層２１と、導体層２１の接着剤２とは反対側に実装されたＬＥＤランプ１５とを有する。接着剤２は、薄肉部２ｄと、薄肉部２ｄよりも厚い厚肉部２ｂとを有する。導体層２１は、薄肉部２ｄに配置され、ＬＥＤランプ１５が実装されるインナーリード６ａと、厚肉部２ｂに配置される配線部６ｃと、薄肉部２ｄと厚肉部２ｂとの段差部２ｃに配置され、インナーリード６ａと配線部６ｃとを接続する湾曲部６ｅとを有する。
【解決手段】ＬＥＤ発光装置１８は、放熱板１と、放熱板１よりも熱伝導率及び弾性率が低く、放熱板１に積層された接着剤２と、接着剤２の放熱板１とは反対側に積層された導体層２１と、導体層２１の接着剤２とは反対側に実装されたＬＥＤランプ１５とを有する。接着剤２は、薄肉部２ｄと、薄肉部２ｄよりも厚い厚肉部２ｂとを有する。導体層２１は、薄肉部２ｄに配置され、ＬＥＤランプ１５が実装されるインナーリード６ａと、厚肉部２ｂに配置される配線部６ｃと、薄肉部２ｄと厚肉部２ｂとの段差部２ｃに配置され、インナーリード６ａと配線部６ｃとを接続する湾曲部６ｅとを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱板付きＬＥＤ発光装置等の電子装置、放熱板付き配線板等の配線体、及び、前記電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
放熱性を向上させるために、放熱板を取り付けた電子装置が知られている。例えば、特許文献１のＬＥＤ発光装置は、金属で構成された放熱板と、放熱板上に積層された絶縁層と、絶縁層上に積層された導体層（配線パターン）と、導体層上に実装されたＬＥＤとを有している。ＬＥＤにおいて生じた熱は、導体層及び絶縁層を介して放熱板に伝達され、放熱板から大気へ放散される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−８１２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子装置の各部材においては、部材間の熱膨張差によって熱応力が生じる。例えば、特許文献１のＬＥＤ発光装置では、ＬＥＤにおいて生じた熱により、放熱板が他の部材に比較して大きく膨張し、導体層に引張応力が加えられる。このような熱応力は、導体層の耐久性に影響を及ぼす。
【０００５】
本発明の目的は、放熱性を向上しつつ導体層に加えられる熱応力を緩和できる電子装置、配線体及び電子装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子装置は、基体と、前記基体よりも熱伝導率及び弾性率が低く、前記基体に積層された接着層と、前記接着層の前記基体とは反対側に積層された導体層と、前記導体層の前記接着層とは反対側に実装された電子部品と、を有し、前記接着層は、薄肉部と、前記薄肉部よりも厚い厚肉部と、を有し、前記導体層は、前記薄肉部に配置され、前記電子部品が実装される実装部と、前記厚肉部に配置される配線部と、前記薄肉部と前記厚肉部との段差部に配置され、前記実装部と前記配線部とを接続する湾曲部と、を有する。
【０００７】
好適には、前記導体層の前記接着層とは反対側に積層されており、前記電子部品が配置される開口部が形成された絶縁基材を更に有し、前記薄肉部は、平面視において前記開口部内に収まっている。
【０００８】
好適には、前記導体層は、前記薄肉部から前記厚肉部に亘って配置され、前記電子部品と非接続の状態で前記電子部品に対向する放熱パターンを有する。
【０００９】
好適には、前記基体と前記接着剤との間に介在する絶縁膜を更に有する。
【００１０】
好適には、前記基体は、金属により形成され、前記絶縁膜は、前記金属の酸化皮膜である。
【００１１】
本発明の配線体は、基体と、前記基体よりも熱伝導率及び弾性率が低く、前記基体に積層された接着層と、前記接着層の前記基体とは反対側に積層された導体層と、を有し、前記接着層は、薄肉部と、前記薄肉部よりも厚い厚肉部と、を有し、前記導体層は、前記薄肉部に配置される実装部と、前記厚肉部に配置される配線部と、前記薄肉部と前記厚肉部との段差部に配置され、前記実装部と前記配線部とを接続する湾曲部と、を有する。
【００１２】
本発明の電子装置の製造方法は、基体と導体層とを前記基体よりも熱伝導率及び弾性率が低い接着剤を間に挟んで積層する工程と、積層された前記導体層を前記基体側へ加圧する工程と、加圧後の前記導体層に電子部品を実装する工程と、を有し、前記加圧する工程では、前記電子部品が実装される部分が、他の少なくとも一部よりも高い圧力で加圧される。
【００１３】
好適には、前記加圧する工程より前において、前記導体層の前記接着層とは反対側に積層され、前記電子部品が実装される部分を露出させる開口部が形成された絶縁基材を設ける工程を更に有し、前記加圧する工程では、前記開口部に前記絶縁基材の厚さよりも厚いスペーサを配置し、前記絶縁基材及び前記スペーサを共に所定の平面により前記基体側へ加圧する。
【００１４】
好適には、前記絶縁基材を設ける工程は、前記積層する工程よりも前において、前記絶縁基材に開口部を形成し、前記開口部が形成された前記絶縁基材と前記導体層とを積層して接着し、配線板を形成する工程であり、前記積層する工程では、前記導体層を前記基体側に、前記絶縁基材を前記基体とは反対側に向けて、前記配線板を前記基体に積層する。
【００１５】
好適には、前記積層する工程より前において、前記基体の前記接着剤が設けられる側の面に絶縁膜を形成する工程を更に有する。
【００１６】
本発明の別の観点の電子装置の製造方法は、絶縁基材に開口部を形成し、前記開口部が形成された前記絶縁基材と導体層とを積層して接着し、配線板を形成する工程と、前記導体層を基体側に、前記絶縁基材を前記基体とは反対側に向けて、前記配線板と前記基体とを積層して接着する工程と、前記基体に接着された前記導体層の、前記開口部から露出する部分に電子部品を実装する工程と、を有する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、放熱性を向上しつつ導体層に加えられる熱応力を緩和できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（Ａ）ないし（Ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係る放熱板付きプリント配線板に用いられるＴＡＢテープの製造工程を示す断面図である。
【図２】図１に示す製造方法により製造されるＴＡＢテープを示す平面図である。
【図３】（Ａ）ないし（Ｃ）は、この発明に用いる放熱板付きプリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図４】図３の続きを示す断面図である。
【図５】図３及び図４に示す放熱板付きプリント配線板に、ＬＥＤランプを搭載したＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図６】図５に示すＬＥＤ発光装置に加工を加えた別のＬＥＤ発光装置を示す断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る放熱板付きプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図８】図７に示す方法で製造した放熱板付きプリント配線板に、ＬＥＤランプを搭載したＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図９】図８に示すＬＥＤ発光装置に加工を加えた別のＬＥＤ発光装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜第１の実施形態＞
（ＬＥＤ発光装置の構成の概要）
図５は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装置１８を示す断面図である。
【００２０】
ＬＥＤ発光装置１８は、放熱板付きプリント配線板（配線体）１０と、配線体１０に実装されたＬＥＤランプ１５とを有している。配線体１０は、放熱板１と、放熱板１に積層された接着剤２と、接着剤２に積層されたプリント配線板３とを有している。以下、ＬＥＤ発光装置１８の製造方法を説明しつつ、ＬＥＤ発光装置１８の詳細を説明する。
【００２１】
（ＬＥＤ発光装置の製造方法）
図１（Ａ）ないし図１（Ｄ）は、プリント配線板３の製造方法を示す断面図である。
【００２２】
図１（Ａ）に示すように、可撓性を有する絶縁基材４の表面に接着剤５を積層した積層基材２７を用意する。接着剤５には、塵埃を防ぐためのカバーフィルム２５が貼られている。絶縁基材４は、例えば、ポリイミド等の樹脂により形成されている。接着剤５は、例えば、エポキシ系の樹脂により形成されている。積層基材２７は、図１の紙面貫通方向に長い長尺状に形成されている。
【００２３】
そして、図１（Ｂ）に示すように、積層基材２７を金型で打ち抜く。これにより、スプロケットホール７、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ及び外部接続端子用開口部４ｂが形成される。なお、スプロケットホール７、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ及び外部接続端子用開口部４ｂは、それぞれ別個の金型により打ち抜かれてもよいし、共通の金型により打ち抜かれてもよい。
【００２４】
スプロケットホール７は、積層基材２７の両縁に沿って長さ方向（図１の紙面貫通方向）に一定間隔置きに形成される（図２参照）。ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａは、例えば、積層基材２７の幅方向（図１の左右方向）の中央において、積層基材２７の長さ方向に一定間隔置きに形成される。外部接続端子用開口部４ｂは、例えば、積層基材２７の幅方向においてＬＥＤランプ搭載用開口部４ａの両側に形成される。
【００２５】
次に、積層基材２７の長さ方向にカバーフィルム２５を剥がしながら熱と圧力を加え、銅箔をラミネートした後、更に熱を加えてエポキシ系の接着剤５を硬化させる。これにより、図１（Ｃ）に示すように、銅箔により形成された導体層２１が積層基材２７に積層される。
【００２６】
次に、図１（Ｄ）に示すように、導体層２１をパターニングする。パターニングは、例えば、フォトレジストを用いたフォトリソグラフィ法により行われる。なお、パターニングにおいて、積層基材２７の搬送は、スプロケットホール７を用いて行われてよい。
【００２７】
以上のとおり、ＴＡＢテープ（プリント配線板３）は、絶縁基材４にＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ等の開口部を形成した後、絶縁基材４に導体層２１を積層することにより形成される。
【００２８】
図２は、ＴＡＢテープ（プリント配線板３）の平面図である。なお、図１（Ｄ）は、図２のＩ−Ｉ線矢視方向の断面図である。なお、図２においては、図面の理解を容易化するために、導体層２１にハッチングを付している。
【００２９】
導体層２１には、パターニングされることにより、第１配線パターン６Ａ、第２配線パターン６Ｂ（以下、単に「配線パターン６」といい、両者を区別しないことがある。）、及び、放熱パターン２３が形成されている。
【００３０】
配線パターン６は、ＬＥＤランプ１５に電圧を印加するためのものである。放熱パターン２３は、ＬＥＤ発光装置１８の放熱性を向上させるためのものである。２つの配線パターン６及び放熱パターン２３は、互いに接続されていない（独立している）。
【００３１】
配線パターン６は、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａから露出するインナーリード６ａと、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａの外側に配置された配線部６ｃとを有している。配線部６ｃは、外部接続端子用開口部４ｂから露出する外部接続端子６ｂを含んでいる。インナーリード６ａは、ＬＥＤランプ１５が実装される部分である。外部接続端子６ｂは、ＬＥＤ発光装置１８と他の機器とを接続するための部分である。
【００３２】
放熱パターン２３は、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ及びその外側に跨って設けられており、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａにおいては、ＬＥＤランプ１５に対向する。ただし、ＬＥＤランプ１５には接続されない。
【００３３】
各部の平面形状は適宜に設定されてよい。例えば、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａの平面形状は矩形である。ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａにおいて、導体層２１は、Ｔ字状に区切られている。そして、インナーリード６ａは、矩形状に形成されている。
【００３４】
図３及び図４は、配線体１０の製造工程を示す断面図である。
【００３５】
配線体１０の製造工程では、図３（Ａ）に示すような短尺状の放熱板１を用意する。放熱板１の材料は、熱伝導率の高い物であることが好ましく、例えば、アルミニウム等の金属である。
【００３６】
そして、図３（Ｂ）に示すように、放熱板１の一面に保護フィルム２ａ付きのシート状の接着剤２を圧力と熱を加えて貼り付ける。接着剤２は、電気絶縁性が良く熱伝導率が比較的高くヤング率または貯蔵弾性率が比較的低い物が好ましい。例えば、接着剤２として、エポキシ樹脂を主体にした、東レ（株）製の商品名「ＴＳＡシリーズ」が用いられてよい。
【００３７】
次に、図３（Ｃ）に示すように、保護フィルム２ａを剥がし、次いで、接着剤２とプリント配線板３の配線パターン面を対面させ位置決めした後、圧力と熱を加えて貼り合わせる。また、前記と異なる別の方法では、図３（Ｂ）に示す接着剤２と放熱板１の貼り付けを行わないようにする。そして、図示しないが保護フィルム２ａ付きのシート状の接着剤２をプリント配線板３の配線パターン面に圧力と熱を加えて貼り合わせる。次に、接着剤２に設けられた保護フィルム２ａを剥がした後、図３（Ｃ）に示すように、接着剤２と放熱板１を対面させて位置決めし、圧力と熱を加えて貼り合わせるようにしてもよい。
【００３８】
次に、図４（Ａ）に示すように、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ内に第１圧力シート８Ａを配置し、第１圧力シート８Ａ及びプリント配線板３の上に第２圧力シート８Ｂを配置する。第１圧力シート８Ａ及び第２圧力シート８Ｂは、例えば、液晶ポリマーのフィルムなど、適度に弾性変形および塑性変形する材料により形成されている。
【００３９】
そして、放熱板１から第２圧力シート８Ｂまでの積層体をプレス用下治具９ｂとプレス用上治具９ａで挟み、圧力を加えた状態で加熱して接着剤２を硬化させる。なお、圧力、加熱温度、加熱時間は適宜に設定されてよい。例えば、１７０℃の温度で７０分間の加熱が行われる。
【００４０】
第１圧力シート８Ａは、積層基材２７よりも厚く形成されている。従って、接着剤２及び導体層２１は、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ内に位置する領域が、他の領域（隣接する領域）よりも高い圧力で圧縮される。
【００４１】
その結果、接着剤２には、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ内に位置する薄肉部２ｄと、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａの外側に位置し、薄肉部２ｄよりも厚い厚肉部２ｂとが形成される。薄肉部２ｄと厚肉部２ｂとは、段差部２ｃを介して隣接している。
【００４２】
また、導体層２１においては、薄肉部２ｄ上のインナーリード６ａが厚肉部２ｂ上の配線部６ｃよりも放熱板１に近接する。これに伴い、インナーリード６ａと配線部６ｃとの間には、段差部２ｃに配置され、断面図において湾曲した湾曲部６ｅが形成される。
【００４３】
特に図示しないが、放熱パターン２３においても、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ内の部分は、その外側の部分よりも放熱板１に近接し、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ内の部分とその外側の部分との間には湾曲部が形成される。
【００４４】
インナーリード６ａは、配線部６ｃよりも高い圧力により接着剤２に押し付けられていることから、インナーリード６ａと接着剤２との接着性は相対的に高くなる。
【００４５】
なお、配線部６ｃと放熱板１との間隔Ｘは、概ね、加圧前の接着剤２の厚さと同等であり、例えば、５０μｍである。インナーリード６ａと放熱板１との間隔Ｙは、例えば、間隔Ｘの１／１０程度であり、５μｍ程度である。間隔Ｙは、第１圧力シート８Ａの厚さと積層基材２７の厚さとの差、加熱温度、加圧圧力などを適宜に調整することにより、調整可能である。更に間隔Ｙの調整には、プレス用下治具９ｂとプレス用上治具９ａの間にストッパーを設け、そのストッパーを調整する方法を併用しても良い。湾曲部６ｅの形状（屈曲度等）は、間隔Ｙの調整により調整可能であるとともに、第１圧力シート８Ａの面積を調整することなどによっても調整可能である。
【００４６】
その後、プレス用下治具９ｂとプレス用上治具９ａによる圧力を開放し、第１圧力シート８Ａ及び第２圧力シート８Ｂを取り除いて図４（Ｂ）に示すような、配線体１０を形成する。
【００４７】
次に、図５に示すような、ＬＥＤランプ１５を用意する。ＬＥＤランプ１５は、ＬＥＤ搭載基板１１と、ＬＥＤ搭載基板１１上にスタッドバンプ１３を介して実装されたＬＥＤ素子１２と、ＬＥＤ素子１２等を封止する封止部１４とを有している。
【００４８】
ＬＥＤ搭載基板１１は、例えば、基材１１ａと、ＬＥＤ基材１１ａの表裏に形成された回路パターン１１ｂ及び１１ｃと、回路パターン１１ｂ及び１１ｃを接続するビアパターン１１ｄとを有している。
【００４９】
基材１１ａは、例えば、セラミック（Ａｌ２Ｏ３）により形成されている。回路パターン１１ｂ及び１１ｃ、並びに、ビアパターン１１ｄは、例えば、銅により形成されている。スタッドバンプ１３は、例えば、金により形成されている。ＬＥＤ素子１２は、例えば、砒化ガリウム（ＧａＡｓ）を用いて形成されている。封止部１４は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、またはガラスにより形成されている。
【００５０】
そして、図５に示すように、ＬＥＤランプ１５は、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ内に配置され、回路パターン１１ｃとインナーリード６ａとが半田接合部１６により接着されることにより、配線体１０に実装される。半田接合部１６は、例えば、Ｓｎ−Ｐｂ半田により形成されている。
【００５１】
以下に、各部材の熱伝導率、熱膨張率、弾性率等の一例を示す。
＜放熱板１（アルミニウム）＞
熱伝導率：２４０Ｗ／ｍＫ程度、熱膨張率：２３×１０−６／℃程度、ヤング率：７０ＧＰａ程度
＜接着剤２（ＴＳＡシリーズ）＞
絶縁破壊電圧：１００ｋＶ／ｍｍ以上、熱伝導率：３Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：５４×１０−６／℃程度、貯蔵弾性率：０．０８ＧＰa程度
＜絶縁基材４（ポリイミド）＞
熱伝導率：０．２Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：３０×１０−６／℃程度、貯蔵弾性率：５ＧＰa程度
＜接着剤５（エポキシ系）＞
熱伝導率：０．２Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：５０×１０−６／℃程度、貯蔵弾性率：１ＧＰａ以下程度
＜導体層２１（銅）＞
熱伝導率：４２０Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：１６．８×１０−６／℃程度、ヤング率：１２０ＧＰａ程度
＜基材１１ａ（セラミック）＞
熱伝導率：３０Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：７×１０−６／℃程度、ヤング率：３００ＧＰａ程度
＜回路パターン１１ｂと１１ｃ（銅）＞
熱伝導率：４２０Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：１６．８×１０−６／℃程度、ヤング率：１２０ＧＰａ程度
＜スタッドバンプ１３（金）＞
熱伝導率：３１７Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：１４．３×１０−６／℃程度、ヤング率：７８ＧＰａ程度
＜ＬＥＤ素子１２（砒化ガリウム）＞
熱膨張率：６．９×１０−６／℃程度、ヤング率：１４０ＧＰａ程度、
＜封止部１４（エポキシ樹脂）＞
熱伝導率：０．２Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：６０×１０−６／℃程度、貯蔵弾性率：０．７ＧＰａ程度
＜半田接合部１６（Ｓｎ−Ｐｂ半田）＞
熱伝導率：５０Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：２４×１０−６／℃程度、ヤング率：１９ＧＰａ程度
【００５２】
次に、ＬＥＤ発光装置１８の作用を説明する。
【００５３】
ＬＥＤ発光装置１８は、外部接続端子６ｂと、他の機器の端子とが半田等を介して接続されることにより、他の機器と接続される。そして、他の機器から２つの配線パターン６に互いに異なる電位が付与されることにより、ＬＥＤ素子１２が発光する。この際、ＬＥＤ素子１２は熱も発生する。
【００５４】
ＬＥＤ素子１２から発生した熱は、封止部１４に伝わり更にその先の空気中に放熱される。ところが、この伝熱経路にある封止部１４には、熱伝導率の低いエポキシ樹脂を用いているので、効率の良い放熱は望めない。
【００５５】
また別の熱伝導経路として、ＬＥＤ素子１２から発生した熱は、ＬＥＤランプ１５の構成部材を通ってインナーリード６ａに伝達され、配線パターン６を経由してプリント配線板用接着剤５に伝達され、更にその先の絶縁基材４に伝わり空気中に放熱される。この伝熱経路では、ＬＥＤランプ１５の構成部材の熱伝導率は高く、またその先に接続する半田接合部１６およびインナーリード６ａと外部接続端子６ｂを含む配線パターン６も熱伝導率が高いので効率よく伝達される。ところが、その先に接続するプリント配線板用接着剤５と絶縁基材４の熱伝導率が低いので、効率の良い放熱は望めない。
【００５６】
次に、更に別の伝熱経路として、ＬＥＤ素子１２から発生した熱は、前記と同様に熱伝導率の高いＬＥＤランプ１５の構成部材と半田接合部１６（Ｓｎ−Ｐｂ半田）を通り、インナーリード６ａに効率良く伝達される。
【００５７】
そして、インナーリード６ａに伝わった熱は、更にその先の接着剤２を経由して放熱板１に伝達される。ここで、接着剤２の熱伝導率は放熱板１等に比較して低い。しかし、図５に示すように、インナーリード６ａと放熱板１との距離Ｙは、配線部６ｃと放熱板１との距離Ｘよりも短いことから、インナーリード６ａに伝わった熱は相対的に効率よく放熱板１に伝達される。
【００５８】
熱伝導に関しては、θを熱抵抗、Ｌを経路長、λを熱伝導率、Ａを伝熱面積とすると、
θ＝Ｌ／λ・Ａ
の式が成り立つ。もちろん、熱抵抗θが小さいほど熱が伝わりやすくなり、発熱体の温度を下げることができる。
【００５９】
従って、例えば、インナーリード６ａにおける経路長Ｌ（間隔Ｙ）が配線部６ｃにおける経路長Ｌ（間隔Ｘ）の１／１０程度になることにより、インナーリード６ａの配置位置における接着剤２の熱抵抗θは、配線部６ｃの配置位置における接着剤２の熱抵抗θの
１／１０程度になる。
【００６０】
このようにして放熱板１に伝達された熱は、放熱板１の面積が広く空気との接触面積も広いので、効率よく空気中に放散される。そのため、ＬＥＤ素子１２の温度を下げることができる。
【００６１】
次に、ＬＥＤ発光装置（照明装置）１８が消灯状態から点灯状態になった場合の、各構成部材の熱膨張について述べる。このＬＥＤ発光装置（照明装置）１８が点灯すると、ＬＥＤ素子１２から発生した熱は、接続されたスタッドバンプ１３、回路パターン１１ｂ、基材１１ａ、回路パターン１１ｃおよび半田接合部１６、インナーリード６ａ、接着剤２、そして放熱板１の順に伝達される。
【００６２】
そして、このように伝達されることで各構成部材の温度は上昇し、各部材毎の熱膨張率に基づき膨張しようとする。各構成部材は熱膨張率に基づき膨張しようとするが、各構成部材の熱膨張率は異なるので、接続する構成部材間では、互いにその動きを抑制しようとする力が発生する。そのため、各構成部材には、圧縮応力、引張応力、ずれ応力などが発生する。これらの応力の元になる力は、接続された各構成部材の大きさや厚さそして、熱膨張率、ヤング率または貯蔵弾性率の相互作用によって生じる。そして、各構成部材から発生する力の大きさには差があるので、その力の差の方向と大きさに基づき圧縮、引張、ずれ、などの応力が生じる。具体的には、以下のとおりである。
【００６３】
ＬＥＤランプ１５は、基材１１ａおよび封止部１４を主にして構成されている。封止部１４は、基材１１ａに比較して、熱膨張率が大きい（例えば８倍以上）ので大きく膨張しようとするが、貯蔵弾性率は低い（軟らかい）ので、基材１１ａの熱膨張に及ぼす影響は無視できる程度である。
【００６４】
次に、回路パターン１１ｃおよび半田接合部１６は、基材１１ａに接続しているので、基材１１ａの熱膨張率に基づき移動しようとする。基材１１ａのヤング率は高いので、回路パターン１１ｃおよび半田接合部１６は、強い力で移動しようとする。それと同時に、回路パターン１１ｃおよび半田接合部１６に接続するインナーリード６ａの接続部位も基材１１ａの熱膨張に基づき移動しようとする。そして、インナーリード６ａを含む配線パターン６は、インナーリード６ａの接続部位を基点にして、その熱膨張率に基づき膨張しようとする。
【００６５】
配線パターン６には接着剤２が接続され、更にその先には放熱板１が接続されている。そして、この放熱板１は、その熱膨張率に基づき膨張しようとする。また、放熱板１は、ヤング率が高く、その厚さも厚いので、強い力で膨張しようとする。
【００６６】
このように、各構成部材は膨張しようとするが、放熱板１の熱膨張量とインナーリード６ａの移動量（基材１１ａの熱膨張量）には差がある。また、放熱板１の熱膨張量と配線パターン６の熱膨張量にも差がある。従って、配線パターン６には応力が加えられる。本実施形態では、放熱板１の熱膨張率は、基材１１ａの熱膨張率及び配線パターン６の熱膨張率よりも高いことから、配線パターン６には、ＬＥＤランプ１５から離れる方向への引張応力が作用する。
【００６７】
しかし、インナーリード６ａと配線部６ｃとの間には湾曲部６ｅが設けられていることから、湾曲部６ｅがバネのように作用し、配線パターン６において生じる応力が緩和される。
【００６８】
また、配線部６ｃにおいては、貯蔵弾性率が小さく、軟らかい接着剤２が比較的厚い厚さで、配線部６ｃと放熱板１との間に介在していることから、放熱板１と配線部６ｃとの間における応力の伝達が緩和され、ひいては、配線パターン６において生じる応力が緩和される。
【００６９】
なお、絶縁基材４もその熱膨張率に基づき膨張し、配線パターン６との間で応力を生じるが、接着剤５によって応力の伝達が緩和される。
【００７０】
次に、ＬＥＤ発光装置（照明装置）１８が点灯状態から消灯状態に変化した場合について述べる。点灯状態から消灯状態に変化した場合は、各構成部材の温度が下降し、それぞれの熱膨張率に基づき収縮する。しかし、膨張時と同様に、湾曲部６ｅ、接着剤２および接着剤５の作用により、応力の伝達が緩和される。
【００７１】
ところで、前記は複数のＬＥＤランプ１５を複数のＬＥＤランプ搭載用開口部４ａに搭載し、ＬＥＤ発光装置１８を形成したが、図６に示すように、搭載されたＬＥＤランプ１５の単位毎に切り分けてＬＥＤ発光装置１８（照明装置）を形成してもよい。
【００７２】
以上の実施形態において、ＬＥＤ発光装置１８は本発明の電子装置の一例であり、放熱板１は本発明の基体の一例であり、接着剤２は本発明の接着層の一例であり、インナーリード６ａは本発明の実装部の一例であり、ＬＥＤランプ１５は本発明の電子部品の一例であり、第１圧力シート８Ａは本発明のスペーサの一例であり、第２圧力シート８Ｂの第１圧力シート８Ａ側の表面は本発明の所定の平面の一例である。
【００７３】
＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態のＬＥＤ発光装置（照明装置）１８の製造方法について述べる。
【００７４】
まず、図３（Ａ）に示すような短尺状の放熱板１（アルミ）を用意し、その表面の少なくとも一面には電気的な絶縁特性を持つアルマイト処理膜１７を形成する。アルマイト処理膜１７の厚さは、例えば、１０μｍないし５０μｍ程度である。電気的な絶縁特性を良くするために、クラックの発生が少ないアルマイト処理膜１７を形成することが好ましい。
【００７５】
次に、第１の実施形態（図３（Ｂ）及び図３（Ｃ））と同様に、放熱板１のアルマイト処理膜１７を施した面に、接着剤２を介在させて、プリント配線板３を積層する。
【００７６】
次に、図７に示すように、第１の実施形態の図４（Ａ）と同様に、第１圧力シート８Ａ及び第２圧力シート８Ｂを介して、放熱板１からプリント配線板３までの積層体を加圧、加熱する。これにより、第１の実施形態と同様に、配線パターン６には、インナーリード６ａと配線部６ｃとを接続し、インナーリード６ａを配線部６ｃよりも放熱板１に近接させる湾曲部６ｅが形成される。
【００７７】
この時、インナーリード６ａと放熱板１との間にある接着剤２の厚さＹは、第１の実施形態と同様に、適宜な大きさ（例えば５μｍ程度）に設定される。ただし、この形態の場合、放熱板１には電気的な絶縁特性を持つアルマイト処理膜１７が施してあるので、接着剤２の厚さＹが、第１の実施形態の厚さＹ以下であっても良く、またインナーリード６ａと放熱板１が接触していても良い。
【００７８】
次に、第１の実施形態（図４（Ｂ））と同様に、プレス用下治具９ｂとプレス用上治具９ａによる圧力を開放した後、第１圧力シート８Ａ及び第２圧力シート８Ｂを取り除いて配線体１０を形成する。
【００７９】
そして、図８に示すように、配線体１０に形成されたＬＥＤランプ搭載用開口部４ａにＬＥＤランプ１５を配置した後、回路パターン１１ｃとインナーリード６ａを、半田接合部１６で接続して、ＬＥＤランプ１５を導体層２１に実装し、ＬＥＤ発光装置１８を形成する。
【００８０】
アルマイト処理膜１７は、比抵抗値が４×１０１５Ω・ｃｍ程度、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率が７×１０−６／℃程度、ヤング率が３００ＧＰa程度で有り、放熱板１（アルミ）より、熱膨張率が低く、ヤング率は高い。しかし、アルマイト処理膜１７は、放熱板１の厚さに対して薄いので、放熱板１（アルミ）の熱膨張に与える影響は小さい。また、アルマイト処理膜１７の熱伝導率は、接着剤２の熱伝導率３Ｗ／ｍ・Ｋ程度と比較して１０倍程度高いので、放熱板１から効率よく放熱することができる。
【００８１】
この形態では、仮にインナーリード６ａが放熱板に接触したとしても、絶縁性を確保できるので、より信頼性の高いＬＥＤ発光装置１８を形成することができる。
【００８２】
また、図９に示すように、搭載されたＬＥＤランプ１５の単位毎に切り分けて、ＬＥＤ発光装置１８（照明装置）を形成してもよい。
【００８３】
第２の実施形態において、アルマイト処理膜１７は、本発明の絶縁膜及び酸化皮膜の一例である。
【００８４】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００８５】
電子装置は、ＬＥＤ発光装置に限定されない。換言すれば、配線体（１０）に実装される電子部品はＬＥＤに限定されない。配線体に実装される電子部品は、例えば、ＩＣ、チップ型の抵抗、チップ型のインダクタであってもよい。
【００８６】
配線体（１０）は、基体（１）に配線板（３）を貼り付けて構成されるものに限定されない。例えば、基体上において、導体層や絶縁層の成膜やパターニングが順次行われることにより、導体層や絶縁層が形成されてもよい。
【００８７】
基体（１）に配線板（３）を貼り付けて配線体（１０）を構成する場合、配線板は、ＴＡＢテープに限定されない。配線板は、絶縁基材と導体層とが積層された後に、開口部（４ａ）等が形成されるフレキシブル基板であってもよい。また、配線板（３）は、導体層の両面が絶縁層により覆われているものであってもよい。さらに、配線板としてＴＡＢテープを用いる場合、ＴＡＢテープは、３層のものに限定されず、２層のものであってもよいし、１層のものであってもよい。
【００８８】
ただし、３層又は２層のＴＡＢテープを用い、当該ＴＡＢテープを、導体層（２１）を基体（１）側に向けて基体に貼り付けると、導体層が放熱板に近づき（導体層と接着剤（２）との間に絶縁基材が介在せず）、放熱性が向上する。さらに、簡便に、開口部（４ａ）が形成された絶縁層（４）により導体層を覆うことができ、製造コストが削減される。
【００８９】
基体（１）は、導電性を有するものや金属に限定されない。ただし、一般的には、熱伝導率が高い材料は、導電性を有している。導電性の基体と接着剤（２）との間に介在する絶縁膜（１７）は、酸化皮膜に限定されない。絶縁膜として、絶縁性があり、熱伝導率の高い樹脂層が形成されてもよい。
【００９０】
導体層（２１）、接着層（２）及び基体（１）を積層方向において加圧するときに、電子部品（１５）が実装される領域を他の領域よりも高い圧力で加圧する方法は、スペーサを用いる方法に限定されない。例えば、ピンなどにより、電子部品が実装される領域のみを加圧したり、電子部品が実装される領域に対向する位置に凸部が形成された金型により電子部品が実装される領域及びその周囲の領域を加圧してもよい。また、スペーサを用いる場合においては、実施形態の第２圧力シート８Ｂは省略されてもよい。
【符号の説明】
【００９１】
１ 放熱板（基体）
２ 接着剤（接着層）
２ｂ 厚肉部
２ｃ 段差部
２ｄ 薄肉部
３ プリント配線板（ＴＡＢテープ）
４ 絶縁基材
４ａ ＬＥＤランプ搭載用開口部
４ｂ 外部接続端子用開口部
５ プリント配線板用接着剤
６Ａ 第１配線パターン
６Ｂ 第２配線パターン
６ａ インナーリード（実装部）
６ｂ 外部接続端子
６ｃ 配線部
６ｅ 湾曲部
７ スプロケットホール
８Ａ 第１圧力シート
８Ｂ 第２圧力シート
９ａ プレス用上治具
９ｂ プレス用下治具
１０ 放熱板付きプリント配線板（配線体）
１１ ＬＥＤ素子搭載基板
１１ａ セラミックス基材
１１ｂ 回路パターン
１１ｃ 回路パターン
１１ｄ ビアパターン
１２ ＬＥＤ素子
１３ スタッドバンプ
１４ 封止部
１５ ＬＥＤランプ
１６ 半田接合部
１７ アルマイト処理膜
１８ ＬＥＤ発光装置
２１ 導体層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱板付きＬＥＤ発光装置等の電子装置、放熱板付き配線板等の配線体、及び、前記電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
放熱性を向上させるために、放熱板を取り付けた電子装置が知られている。例えば、特許文献１のＬＥＤ発光装置は、金属で構成された放熱板と、放熱板上に積層された絶縁層と、絶縁層上に積層された導体層（配線パターン）と、導体層上に実装されたＬＥＤとを有している。ＬＥＤにおいて生じた熱は、導体層及び絶縁層を介して放熱板に伝達され、放熱板から大気へ放散される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−８１２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子装置の各部材においては、部材間の熱膨張差によって熱応力が生じる。例えば、特許文献１のＬＥＤ発光装置では、ＬＥＤにおいて生じた熱により、放熱板が他の部材に比較して大きく膨張し、導体層に引張応力が加えられる。このような熱応力は、導体層の耐久性に影響を及ぼす。
【０００５】
本発明の目的は、放熱性を向上しつつ導体層に加えられる熱応力を緩和できる電子装置、配線体及び電子装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子装置は、基体と、前記基体よりも熱伝導率及び弾性率が低く、前記基体に積層された接着層と、前記接着層の前記基体とは反対側に積層された導体層と、前記導体層の前記接着層とは反対側に実装された電子部品と、を有し、前記接着層は、薄肉部と、前記薄肉部よりも厚い厚肉部と、を有し、前記導体層は、前記薄肉部に配置され、前記電子部品が実装される実装部と、前記厚肉部に配置される配線部と、前記薄肉部と前記厚肉部との段差部に配置され、前記実装部と前記配線部とを接続する湾曲部と、を有する。
【０００７】
好適には、前記導体層の前記接着層とは反対側に積層されており、前記電子部品が配置される開口部が形成された絶縁基材を更に有し、前記薄肉部は、平面視において前記開口部内に収まっている。
【０００８】
好適には、前記導体層は、前記薄肉部から前記厚肉部に亘って配置され、前記電子部品と非接続の状態で前記電子部品に対向する放熱パターンを有する。
【０００９】
好適には、前記基体と前記接着剤との間に介在する絶縁膜を更に有する。
【００１０】
好適には、前記基体は、金属により形成され、前記絶縁膜は、前記金属の酸化皮膜である。
【００１１】
本発明の配線体は、基体と、前記基体よりも熱伝導率及び弾性率が低く、前記基体に積層された接着層と、前記接着層の前記基体とは反対側に積層された導体層と、を有し、前記接着層は、薄肉部と、前記薄肉部よりも厚い厚肉部と、を有し、前記導体層は、前記薄肉部に配置される実装部と、前記厚肉部に配置される配線部と、前記薄肉部と前記厚肉部との段差部に配置され、前記実装部と前記配線部とを接続する湾曲部と、を有する。
【００１２】
本発明の電子装置の製造方法は、基体と導体層とを前記基体よりも熱伝導率及び弾性率が低い接着剤を間に挟んで積層する工程と、積層された前記導体層を前記基体側へ加圧する工程と、加圧後の前記導体層に電子部品を実装する工程と、を有し、前記加圧する工程では、前記電子部品が実装される部分が、他の少なくとも一部よりも高い圧力で加圧される。
【００１３】
好適には、前記加圧する工程より前において、前記導体層の前記接着層とは反対側に積層され、前記電子部品が実装される部分を露出させる開口部が形成された絶縁基材を設ける工程を更に有し、前記加圧する工程では、前記開口部に前記絶縁基材の厚さよりも厚いスペーサを配置し、前記絶縁基材及び前記スペーサを共に所定の平面により前記基体側へ加圧する。
【００１４】
好適には、前記絶縁基材を設ける工程は、前記積層する工程よりも前において、前記絶縁基材に開口部を形成し、前記開口部が形成された前記絶縁基材と前記導体層とを積層して接着し、配線板を形成する工程であり、前記積層する工程では、前記導体層を前記基体側に、前記絶縁基材を前記基体とは反対側に向けて、前記配線板を前記基体に積層する。
【００１５】
好適には、前記積層する工程より前において、前記基体の前記接着剤が設けられる側の面に絶縁膜を形成する工程を更に有する。
【００１６】
本発明の別の観点の電子装置の製造方法は、絶縁基材に開口部を形成し、前記開口部が形成された前記絶縁基材と導体層とを積層して接着し、配線板を形成する工程と、前記導体層を基体側に、前記絶縁基材を前記基体とは反対側に向けて、前記配線板と前記基体とを積層して接着する工程と、前記基体に接着された前記導体層の、前記開口部から露出する部分に電子部品を実装する工程と、を有する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、放熱性を向上しつつ導体層に加えられる熱応力を緩和できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（Ａ）ないし（Ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係る放熱板付きプリント配線板に用いられるＴＡＢテープの製造工程を示す断面図である。
【図２】図１に示す製造方法により製造されるＴＡＢテープを示す平面図である。
【図３】（Ａ）ないし（Ｃ）は、この発明に用いる放熱板付きプリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図４】図３の続きを示す断面図である。
【図５】図３及び図４に示す放熱板付きプリント配線板に、ＬＥＤランプを搭載したＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図６】図５に示すＬＥＤ発光装置に加工を加えた別のＬＥＤ発光装置を示す断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る放熱板付きプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図８】図７に示す方法で製造した放熱板付きプリント配線板に、ＬＥＤランプを搭載したＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図９】図８に示すＬＥＤ発光装置に加工を加えた別のＬＥＤ発光装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜第１の実施形態＞
（ＬＥＤ発光装置の構成の概要）
図５は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装置１８を示す断面図である。
【００２０】
ＬＥＤ発光装置１８は、放熱板付きプリント配線板（配線体）１０と、配線体１０に実装されたＬＥＤランプ１５とを有している。配線体１０は、放熱板１と、放熱板１に積層された接着剤２と、接着剤２に積層されたプリント配線板３とを有している。以下、ＬＥＤ発光装置１８の製造方法を説明しつつ、ＬＥＤ発光装置１８の詳細を説明する。
【００２１】
（ＬＥＤ発光装置の製造方法）
図１（Ａ）ないし図１（Ｄ）は、プリント配線板３の製造方法を示す断面図である。
【００２２】
図１（Ａ）に示すように、可撓性を有する絶縁基材４の表面に接着剤５を積層した積層基材２７を用意する。接着剤５には、塵埃を防ぐためのカバーフィルム２５が貼られている。絶縁基材４は、例えば、ポリイミド等の樹脂により形成されている。接着剤５は、例えば、エポキシ系の樹脂により形成されている。積層基材２７は、図１の紙面貫通方向に長い長尺状に形成されている。
【００２３】
そして、図１（Ｂ）に示すように、積層基材２７を金型で打ち抜く。これにより、スプロケットホール７、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ及び外部接続端子用開口部４ｂが形成される。なお、スプロケットホール７、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ及び外部接続端子用開口部４ｂは、それぞれ別個の金型により打ち抜かれてもよいし、共通の金型により打ち抜かれてもよい。
【００２４】
スプロケットホール７は、積層基材２７の両縁に沿って長さ方向（図１の紙面貫通方向）に一定間隔置きに形成される（図２参照）。ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａは、例えば、積層基材２７の幅方向（図１の左右方向）の中央において、積層基材２７の長さ方向に一定間隔置きに形成される。外部接続端子用開口部４ｂは、例えば、積層基材２７の幅方向においてＬＥＤランプ搭載用開口部４ａの両側に形成される。
【００２５】
次に、積層基材２７の長さ方向にカバーフィルム２５を剥がしながら熱と圧力を加え、銅箔をラミネートした後、更に熱を加えてエポキシ系の接着剤５を硬化させる。これにより、図１（Ｃ）に示すように、銅箔により形成された導体層２１が積層基材２７に積層される。
【００２６】
次に、図１（Ｄ）に示すように、導体層２１をパターニングする。パターニングは、例えば、フォトレジストを用いたフォトリソグラフィ法により行われる。なお、パターニングにおいて、積層基材２７の搬送は、スプロケットホール７を用いて行われてよい。
【００２７】
以上のとおり、ＴＡＢテープ（プリント配線板３）は、絶縁基材４にＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ等の開口部を形成した後、絶縁基材４に導体層２１を積層することにより形成される。
【００２８】
図２は、ＴＡＢテープ（プリント配線板３）の平面図である。なお、図１（Ｄ）は、図２のＩ−Ｉ線矢視方向の断面図である。なお、図２においては、図面の理解を容易化するために、導体層２１にハッチングを付している。
【００２９】
導体層２１には、パターニングされることにより、第１配線パターン６Ａ、第２配線パターン６Ｂ（以下、単に「配線パターン６」といい、両者を区別しないことがある。）、及び、放熱パターン２３が形成されている。
【００３０】
配線パターン６は、ＬＥＤランプ１５に電圧を印加するためのものである。放熱パターン２３は、ＬＥＤ発光装置１８の放熱性を向上させるためのものである。２つの配線パターン６及び放熱パターン２３は、互いに接続されていない（独立している）。
【００３１】
配線パターン６は、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａから露出するインナーリード６ａと、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａの外側に配置された配線部６ｃとを有している。配線部６ｃは、外部接続端子用開口部４ｂから露出する外部接続端子６ｂを含んでいる。インナーリード６ａは、ＬＥＤランプ１５が実装される部分である。外部接続端子６ｂは、ＬＥＤ発光装置１８と他の機器とを接続するための部分である。
【００３２】
放熱パターン２３は、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ及びその外側に跨って設けられており、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａにおいては、ＬＥＤランプ１５に対向する。ただし、ＬＥＤランプ１５には接続されない。
【００３３】
各部の平面形状は適宜に設定されてよい。例えば、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａの平面形状は矩形である。ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａにおいて、導体層２１は、Ｔ字状に区切られている。そして、インナーリード６ａは、矩形状に形成されている。
【００３４】
図３及び図４は、配線体１０の製造工程を示す断面図である。
【００３５】
配線体１０の製造工程では、図３（Ａ）に示すような短尺状の放熱板１を用意する。放熱板１の材料は、熱伝導率の高い物であることが好ましく、例えば、アルミニウム等の金属である。
【００３６】
そして、図３（Ｂ）に示すように、放熱板１の一面に保護フィルム２ａ付きのシート状の接着剤２を圧力と熱を加えて貼り付ける。接着剤２は、電気絶縁性が良く熱伝導率が比較的高くヤング率または貯蔵弾性率が比較的低い物が好ましい。例えば、接着剤２として、エポキシ樹脂を主体にした、東レ（株）製の商品名「ＴＳＡシリーズ」が用いられてよい。
【００３７】
次に、図３（Ｃ）に示すように、保護フィルム２ａを剥がし、次いで、接着剤２とプリント配線板３の配線パターン面を対面させ位置決めした後、圧力と熱を加えて貼り合わせる。また、前記と異なる別の方法では、図３（Ｂ）に示す接着剤２と放熱板１の貼り付けを行わないようにする。そして、図示しないが保護フィルム２ａ付きのシート状の接着剤２をプリント配線板３の配線パターン面に圧力と熱を加えて貼り合わせる。次に、接着剤２に設けられた保護フィルム２ａを剥がした後、図３（Ｃ）に示すように、接着剤２と放熱板１を対面させて位置決めし、圧力と熱を加えて貼り合わせるようにしてもよい。
【００３８】
次に、図４（Ａ）に示すように、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ内に第１圧力シート８Ａを配置し、第１圧力シート８Ａ及びプリント配線板３の上に第２圧力シート８Ｂを配置する。第１圧力シート８Ａ及び第２圧力シート８Ｂは、例えば、液晶ポリマーのフィルムなど、適度に弾性変形および塑性変形する材料により形成されている。
【００３９】
そして、放熱板１から第２圧力シート８Ｂまでの積層体をプレス用下治具９ｂとプレス用上治具９ａで挟み、圧力を加えた状態で加熱して接着剤２を硬化させる。なお、圧力、加熱温度、加熱時間は適宜に設定されてよい。例えば、１７０℃の温度で７０分間の加熱が行われる。
【００４０】
第１圧力シート８Ａは、積層基材２７よりも厚く形成されている。従って、接着剤２及び導体層２１は、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ内に位置する領域が、他の領域（隣接する領域）よりも高い圧力で圧縮される。
【００４１】
その結果、接着剤２には、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ内に位置する薄肉部２ｄと、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａの外側に位置し、薄肉部２ｄよりも厚い厚肉部２ｂとが形成される。薄肉部２ｄと厚肉部２ｂとは、段差部２ｃを介して隣接している。
【００４２】
また、導体層２１においては、薄肉部２ｄ上のインナーリード６ａが厚肉部２ｂ上の配線部６ｃよりも放熱板１に近接する。これに伴い、インナーリード６ａと配線部６ｃとの間には、段差部２ｃに配置され、断面図において湾曲した湾曲部６ｅが形成される。
【００４３】
特に図示しないが、放熱パターン２３においても、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ内の部分は、その外側の部分よりも放熱板１に近接し、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ内の部分とその外側の部分との間には湾曲部が形成される。
【００４４】
インナーリード６ａは、配線部６ｃよりも高い圧力により接着剤２に押し付けられていることから、インナーリード６ａと接着剤２との接着性は相対的に高くなる。
【００４５】
なお、配線部６ｃと放熱板１との間隔Ｘは、概ね、加圧前の接着剤２の厚さと同等であり、例えば、５０μｍである。インナーリード６ａと放熱板１との間隔Ｙは、例えば、間隔Ｘの１／１０程度であり、５μｍ程度である。間隔Ｙは、第１圧力シート８Ａの厚さと積層基材２７の厚さとの差、加熱温度、加圧圧力などを適宜に調整することにより、調整可能である。更に間隔Ｙの調整には、プレス用下治具９ｂとプレス用上治具９ａの間にストッパーを設け、そのストッパーを調整する方法を併用しても良い。湾曲部６ｅの形状（屈曲度等）は、間隔Ｙの調整により調整可能であるとともに、第１圧力シート８Ａの面積を調整することなどによっても調整可能である。
【００４６】
その後、プレス用下治具９ｂとプレス用上治具９ａによる圧力を開放し、第１圧力シート８Ａ及び第２圧力シート８Ｂを取り除いて図４（Ｂ）に示すような、配線体１０を形成する。
【００４７】
次に、図５に示すような、ＬＥＤランプ１５を用意する。ＬＥＤランプ１５は、ＬＥＤ搭載基板１１と、ＬＥＤ搭載基板１１上にスタッドバンプ１３を介して実装されたＬＥＤ素子１２と、ＬＥＤ素子１２等を封止する封止部１４とを有している。
【００４８】
ＬＥＤ搭載基板１１は、例えば、基材１１ａと、ＬＥＤ基材１１ａの表裏に形成された回路パターン１１ｂ及び１１ｃと、回路パターン１１ｂ及び１１ｃを接続するビアパターン１１ｄとを有している。
【００４９】
基材１１ａは、例えば、セラミック（Ａｌ２Ｏ３）により形成されている。回路パターン１１ｂ及び１１ｃ、並びに、ビアパターン１１ｄは、例えば、銅により形成されている。スタッドバンプ１３は、例えば、金により形成されている。ＬＥＤ素子１２は、例えば、砒化ガリウム（ＧａＡｓ）を用いて形成されている。封止部１４は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、またはガラスにより形成されている。
【００５０】
そして、図５に示すように、ＬＥＤランプ１５は、ＬＥＤランプ搭載用開口部４ａ内に配置され、回路パターン１１ｃとインナーリード６ａとが半田接合部１６により接着されることにより、配線体１０に実装される。半田接合部１６は、例えば、Ｓｎ−Ｐｂ半田により形成されている。
【００５１】
以下に、各部材の熱伝導率、熱膨張率、弾性率等の一例を示す。
＜放熱板１（アルミニウム）＞
熱伝導率：２４０Ｗ／ｍＫ程度、熱膨張率：２３×１０−６／℃程度、ヤング率：７０ＧＰａ程度
＜接着剤２（ＴＳＡシリーズ）＞
絶縁破壊電圧：１００ｋＶ／ｍｍ以上、熱伝導率：３Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：５４×１０−６／℃程度、貯蔵弾性率：０．０８ＧＰa程度
＜絶縁基材４（ポリイミド）＞
熱伝導率：０．２Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：３０×１０−６／℃程度、貯蔵弾性率：５ＧＰa程度
＜接着剤５（エポキシ系）＞
熱伝導率：０．２Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：５０×１０−６／℃程度、貯蔵弾性率：１ＧＰａ以下程度
＜導体層２１（銅）＞
熱伝導率：４２０Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：１６．８×１０−６／℃程度、ヤング率：１２０ＧＰａ程度
＜基材１１ａ（セラミック）＞
熱伝導率：３０Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：７×１０−６／℃程度、ヤング率：３００ＧＰａ程度
＜回路パターン１１ｂと１１ｃ（銅）＞
熱伝導率：４２０Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：１６．８×１０−６／℃程度、ヤング率：１２０ＧＰａ程度
＜スタッドバンプ１３（金）＞
熱伝導率：３１７Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：１４．３×１０−６／℃程度、ヤング率：７８ＧＰａ程度
＜ＬＥＤ素子１２（砒化ガリウム）＞
熱膨張率：６．９×１０−６／℃程度、ヤング率：１４０ＧＰａ程度、
＜封止部１４（エポキシ樹脂）＞
熱伝導率：０．２Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：６０×１０−６／℃程度、貯蔵弾性率：０．７ＧＰａ程度
＜半田接合部１６（Ｓｎ−Ｐｂ半田）＞
熱伝導率：５０Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率：２４×１０−６／℃程度、ヤング率：１９ＧＰａ程度
【００５２】
次に、ＬＥＤ発光装置１８の作用を説明する。
【００５３】
ＬＥＤ発光装置１８は、外部接続端子６ｂと、他の機器の端子とが半田等を介して接続されることにより、他の機器と接続される。そして、他の機器から２つの配線パターン６に互いに異なる電位が付与されることにより、ＬＥＤ素子１２が発光する。この際、ＬＥＤ素子１２は熱も発生する。
【００５４】
ＬＥＤ素子１２から発生した熱は、封止部１４に伝わり更にその先の空気中に放熱される。ところが、この伝熱経路にある封止部１４には、熱伝導率の低いエポキシ樹脂を用いているので、効率の良い放熱は望めない。
【００５５】
また別の熱伝導経路として、ＬＥＤ素子１２から発生した熱は、ＬＥＤランプ１５の構成部材を通ってインナーリード６ａに伝達され、配線パターン６を経由してプリント配線板用接着剤５に伝達され、更にその先の絶縁基材４に伝わり空気中に放熱される。この伝熱経路では、ＬＥＤランプ１５の構成部材の熱伝導率は高く、またその先に接続する半田接合部１６およびインナーリード６ａと外部接続端子６ｂを含む配線パターン６も熱伝導率が高いので効率よく伝達される。ところが、その先に接続するプリント配線板用接着剤５と絶縁基材４の熱伝導率が低いので、効率の良い放熱は望めない。
【００５６】
次に、更に別の伝熱経路として、ＬＥＤ素子１２から発生した熱は、前記と同様に熱伝導率の高いＬＥＤランプ１５の構成部材と半田接合部１６（Ｓｎ−Ｐｂ半田）を通り、インナーリード６ａに効率良く伝達される。
【００５７】
そして、インナーリード６ａに伝わった熱は、更にその先の接着剤２を経由して放熱板１に伝達される。ここで、接着剤２の熱伝導率は放熱板１等に比較して低い。しかし、図５に示すように、インナーリード６ａと放熱板１との距離Ｙは、配線部６ｃと放熱板１との距離Ｘよりも短いことから、インナーリード６ａに伝わった熱は相対的に効率よく放熱板１に伝達される。
【００５８】
熱伝導に関しては、θを熱抵抗、Ｌを経路長、λを熱伝導率、Ａを伝熱面積とすると、
θ＝Ｌ／λ・Ａ
の式が成り立つ。もちろん、熱抵抗θが小さいほど熱が伝わりやすくなり、発熱体の温度を下げることができる。
【００５９】
従って、例えば、インナーリード６ａにおける経路長Ｌ（間隔Ｙ）が配線部６ｃにおける経路長Ｌ（間隔Ｘ）の１／１０程度になることにより、インナーリード６ａの配置位置における接着剤２の熱抵抗θは、配線部６ｃの配置位置における接着剤２の熱抵抗θの
１／１０程度になる。
【００６０】
このようにして放熱板１に伝達された熱は、放熱板１の面積が広く空気との接触面積も広いので、効率よく空気中に放散される。そのため、ＬＥＤ素子１２の温度を下げることができる。
【００６１】
次に、ＬＥＤ発光装置（照明装置）１８が消灯状態から点灯状態になった場合の、各構成部材の熱膨張について述べる。このＬＥＤ発光装置（照明装置）１８が点灯すると、ＬＥＤ素子１２から発生した熱は、接続されたスタッドバンプ１３、回路パターン１１ｂ、基材１１ａ、回路パターン１１ｃおよび半田接合部１６、インナーリード６ａ、接着剤２、そして放熱板１の順に伝達される。
【００６２】
そして、このように伝達されることで各構成部材の温度は上昇し、各部材毎の熱膨張率に基づき膨張しようとする。各構成部材は熱膨張率に基づき膨張しようとするが、各構成部材の熱膨張率は異なるので、接続する構成部材間では、互いにその動きを抑制しようとする力が発生する。そのため、各構成部材には、圧縮応力、引張応力、ずれ応力などが発生する。これらの応力の元になる力は、接続された各構成部材の大きさや厚さそして、熱膨張率、ヤング率または貯蔵弾性率の相互作用によって生じる。そして、各構成部材から発生する力の大きさには差があるので、その力の差の方向と大きさに基づき圧縮、引張、ずれ、などの応力が生じる。具体的には、以下のとおりである。
【００６３】
ＬＥＤランプ１５は、基材１１ａおよび封止部１４を主にして構成されている。封止部１４は、基材１１ａに比較して、熱膨張率が大きい（例えば８倍以上）ので大きく膨張しようとするが、貯蔵弾性率は低い（軟らかい）ので、基材１１ａの熱膨張に及ぼす影響は無視できる程度である。
【００６４】
次に、回路パターン１１ｃおよび半田接合部１６は、基材１１ａに接続しているので、基材１１ａの熱膨張率に基づき移動しようとする。基材１１ａのヤング率は高いので、回路パターン１１ｃおよび半田接合部１６は、強い力で移動しようとする。それと同時に、回路パターン１１ｃおよび半田接合部１６に接続するインナーリード６ａの接続部位も基材１１ａの熱膨張に基づき移動しようとする。そして、インナーリード６ａを含む配線パターン６は、インナーリード６ａの接続部位を基点にして、その熱膨張率に基づき膨張しようとする。
【００６５】
配線パターン６には接着剤２が接続され、更にその先には放熱板１が接続されている。そして、この放熱板１は、その熱膨張率に基づき膨張しようとする。また、放熱板１は、ヤング率が高く、その厚さも厚いので、強い力で膨張しようとする。
【００６６】
このように、各構成部材は膨張しようとするが、放熱板１の熱膨張量とインナーリード６ａの移動量（基材１１ａの熱膨張量）には差がある。また、放熱板１の熱膨張量と配線パターン６の熱膨張量にも差がある。従って、配線パターン６には応力が加えられる。本実施形態では、放熱板１の熱膨張率は、基材１１ａの熱膨張率及び配線パターン６の熱膨張率よりも高いことから、配線パターン６には、ＬＥＤランプ１５から離れる方向への引張応力が作用する。
【００６７】
しかし、インナーリード６ａと配線部６ｃとの間には湾曲部６ｅが設けられていることから、湾曲部６ｅがバネのように作用し、配線パターン６において生じる応力が緩和される。
【００６８】
また、配線部６ｃにおいては、貯蔵弾性率が小さく、軟らかい接着剤２が比較的厚い厚さで、配線部６ｃと放熱板１との間に介在していることから、放熱板１と配線部６ｃとの間における応力の伝達が緩和され、ひいては、配線パターン６において生じる応力が緩和される。
【００６９】
なお、絶縁基材４もその熱膨張率に基づき膨張し、配線パターン６との間で応力を生じるが、接着剤５によって応力の伝達が緩和される。
【００７０】
次に、ＬＥＤ発光装置（照明装置）１８が点灯状態から消灯状態に変化した場合について述べる。点灯状態から消灯状態に変化した場合は、各構成部材の温度が下降し、それぞれの熱膨張率に基づき収縮する。しかし、膨張時と同様に、湾曲部６ｅ、接着剤２および接着剤５の作用により、応力の伝達が緩和される。
【００７１】
ところで、前記は複数のＬＥＤランプ１５を複数のＬＥＤランプ搭載用開口部４ａに搭載し、ＬＥＤ発光装置１８を形成したが、図６に示すように、搭載されたＬＥＤランプ１５の単位毎に切り分けてＬＥＤ発光装置１８（照明装置）を形成してもよい。
【００７２】
以上の実施形態において、ＬＥＤ発光装置１８は本発明の電子装置の一例であり、放熱板１は本発明の基体の一例であり、接着剤２は本発明の接着層の一例であり、インナーリード６ａは本発明の実装部の一例であり、ＬＥＤランプ１５は本発明の電子部品の一例であり、第１圧力シート８Ａは本発明のスペーサの一例であり、第２圧力シート８Ｂの第１圧力シート８Ａ側の表面は本発明の所定の平面の一例である。
【００７３】
＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態のＬＥＤ発光装置（照明装置）１８の製造方法について述べる。
【００７４】
まず、図３（Ａ）に示すような短尺状の放熱板１（アルミ）を用意し、その表面の少なくとも一面には電気的な絶縁特性を持つアルマイト処理膜１７を形成する。アルマイト処理膜１７の厚さは、例えば、１０μｍないし５０μｍ程度である。電気的な絶縁特性を良くするために、クラックの発生が少ないアルマイト処理膜１７を形成することが好ましい。
【００７５】
次に、第１の実施形態（図３（Ｂ）及び図３（Ｃ））と同様に、放熱板１のアルマイト処理膜１７を施した面に、接着剤２を介在させて、プリント配線板３を積層する。
【００７６】
次に、図７に示すように、第１の実施形態の図４（Ａ）と同様に、第１圧力シート８Ａ及び第２圧力シート８Ｂを介して、放熱板１からプリント配線板３までの積層体を加圧、加熱する。これにより、第１の実施形態と同様に、配線パターン６には、インナーリード６ａと配線部６ｃとを接続し、インナーリード６ａを配線部６ｃよりも放熱板１に近接させる湾曲部６ｅが形成される。
【００７７】
この時、インナーリード６ａと放熱板１との間にある接着剤２の厚さＹは、第１の実施形態と同様に、適宜な大きさ（例えば５μｍ程度）に設定される。ただし、この形態の場合、放熱板１には電気的な絶縁特性を持つアルマイト処理膜１７が施してあるので、接着剤２の厚さＹが、第１の実施形態の厚さＹ以下であっても良く、またインナーリード６ａと放熱板１が接触していても良い。
【００７８】
次に、第１の実施形態（図４（Ｂ））と同様に、プレス用下治具９ｂとプレス用上治具９ａによる圧力を開放した後、第１圧力シート８Ａ及び第２圧力シート８Ｂを取り除いて配線体１０を形成する。
【００７９】
そして、図８に示すように、配線体１０に形成されたＬＥＤランプ搭載用開口部４ａにＬＥＤランプ１５を配置した後、回路パターン１１ｃとインナーリード６ａを、半田接合部１６で接続して、ＬＥＤランプ１５を導体層２１に実装し、ＬＥＤ発光装置１８を形成する。
【００８０】
アルマイト処理膜１７は、比抵抗値が４×１０１５Ω・ｃｍ程度、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ程度、熱膨張率が７×１０−６／℃程度、ヤング率が３００ＧＰa程度で有り、放熱板１（アルミ）より、熱膨張率が低く、ヤング率は高い。しかし、アルマイト処理膜１７は、放熱板１の厚さに対して薄いので、放熱板１（アルミ）の熱膨張に与える影響は小さい。また、アルマイト処理膜１７の熱伝導率は、接着剤２の熱伝導率３Ｗ／ｍ・Ｋ程度と比較して１０倍程度高いので、放熱板１から効率よく放熱することができる。
【００８１】
この形態では、仮にインナーリード６ａが放熱板に接触したとしても、絶縁性を確保できるので、より信頼性の高いＬＥＤ発光装置１８を形成することができる。
【００８２】
また、図９に示すように、搭載されたＬＥＤランプ１５の単位毎に切り分けて、ＬＥＤ発光装置１８（照明装置）を形成してもよい。
【００８３】
第２の実施形態において、アルマイト処理膜１７は、本発明の絶縁膜及び酸化皮膜の一例である。
【００８４】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００８５】
電子装置は、ＬＥＤ発光装置に限定されない。換言すれば、配線体（１０）に実装される電子部品はＬＥＤに限定されない。配線体に実装される電子部品は、例えば、ＩＣ、チップ型の抵抗、チップ型のインダクタであってもよい。
【００８６】
配線体（１０）は、基体（１）に配線板（３）を貼り付けて構成されるものに限定されない。例えば、基体上において、導体層や絶縁層の成膜やパターニングが順次行われることにより、導体層や絶縁層が形成されてもよい。
【００８７】
基体（１）に配線板（３）を貼り付けて配線体（１０）を構成する場合、配線板は、ＴＡＢテープに限定されない。配線板は、絶縁基材と導体層とが積層された後に、開口部（４ａ）等が形成されるフレキシブル基板であってもよい。また、配線板（３）は、導体層の両面が絶縁層により覆われているものであってもよい。さらに、配線板としてＴＡＢテープを用いる場合、ＴＡＢテープは、３層のものに限定されず、２層のものであってもよいし、１層のものであってもよい。
【００８８】
ただし、３層又は２層のＴＡＢテープを用い、当該ＴＡＢテープを、導体層（２１）を基体（１）側に向けて基体に貼り付けると、導体層が放熱板に近づき（導体層と接着剤（２）との間に絶縁基材が介在せず）、放熱性が向上する。さらに、簡便に、開口部（４ａ）が形成された絶縁層（４）により導体層を覆うことができ、製造コストが削減される。
【００８９】
基体（１）は、導電性を有するものや金属に限定されない。ただし、一般的には、熱伝導率が高い材料は、導電性を有している。導電性の基体と接着剤（２）との間に介在する絶縁膜（１７）は、酸化皮膜に限定されない。絶縁膜として、絶縁性があり、熱伝導率の高い樹脂層が形成されてもよい。
【００９０】
導体層（２１）、接着層（２）及び基体（１）を積層方向において加圧するときに、電子部品（１５）が実装される領域を他の領域よりも高い圧力で加圧する方法は、スペーサを用いる方法に限定されない。例えば、ピンなどにより、電子部品が実装される領域のみを加圧したり、電子部品が実装される領域に対向する位置に凸部が形成された金型により電子部品が実装される領域及びその周囲の領域を加圧してもよい。また、スペーサを用いる場合においては、実施形態の第２圧力シート８Ｂは省略されてもよい。
【符号の説明】
【００９１】
１ 放熱板（基体）
２ 接着剤（接着層）
２ｂ 厚肉部
２ｃ 段差部
２ｄ 薄肉部
３ プリント配線板（ＴＡＢテープ）
４ 絶縁基材
４ａ ＬＥＤランプ搭載用開口部
４ｂ 外部接続端子用開口部
５ プリント配線板用接着剤
６Ａ 第１配線パターン
６Ｂ 第２配線パターン
６ａ インナーリード（実装部）
６ｂ 外部接続端子
６ｃ 配線部
６ｅ 湾曲部
７ スプロケットホール
８Ａ 第１圧力シート
８Ｂ 第２圧力シート
９ａ プレス用上治具
９ｂ プレス用下治具
１０ 放熱板付きプリント配線板（配線体）
１１ ＬＥＤ素子搭載基板
１１ａ セラミックス基材
１１ｂ 回路パターン
１１ｃ 回路パターン
１１ｄ ビアパターン
１２ ＬＥＤ素子
１３ スタッドバンプ
１４ 封止部
１５ ＬＥＤランプ
１６ 半田接合部
１７ アルマイト処理膜
１８ ＬＥＤ発光装置
２１ 導体層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
前記基体よりも熱伝導率及び弾性率が低く、前記基体に積層された接着層と、
前記接着層の前記基体とは反対側に積層された導体層と、
前記導体層の前記接着層とは反対側に実装された電子部品と、
を有し、
前記接着層は、
薄肉部と、
前記薄肉部よりも厚い厚肉部と、
を有し、
前記導体層は、
前記薄肉部に配置され、前記電子部品が実装される実装部と、
前記厚肉部に配置される配線部と、
前記薄肉部と前記厚肉部との段差部に配置され、前記実装部と前記配線部とを接続する湾曲部と、
を有する電子装置。
【請求項２】
前記導体層の前記接着層とは反対側に積層されており、前記電子部品が配置される開口部が形成された絶縁基材を更に有し、
前記薄肉部は、平面視において前記開口部内に収まっている
請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記導体層は、前記薄肉部から前記厚肉部に亘って配置され、前記電子部品と非接続の状態で前記電子部品に対向する放熱パターンを有する
請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記基体と前記接着剤との間に介在する絶縁膜を更に有する
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記基体は、金属により形成され、
前記絶縁膜は、前記金属の酸化皮膜である
請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
基体と、
前記基体よりも熱伝導率及び弾性率が低く、前記基体に積層された接着層と、
前記接着層の前記基体とは反対側に積層された導体層と、
を有し、
前記接着層は、
薄肉部と、
前記薄肉部よりも厚い厚肉部と、
を有し、
前記導体層は、
前記薄肉部に配置される実装部と、
前記厚肉部に配置される配線部と、
前記薄肉部と前記厚肉部との段差部に配置され、前記実装部と前記配線部とを接続する湾曲部と、
を有する配線体。
【請求項７】
基体と導体層とを前記基体よりも熱伝導率及び弾性率が低い接着剤を間に挟んで積層する工程と、
積層された前記導体層を前記基体側へ加圧する工程と、
加圧後の前記導体層に電子部品を実装する工程と、
を有し、
前記加圧する工程では、前記電子部品が実装される部分が、他の少なくとも一部よりも高い圧力で加圧される
電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記加圧する工程より前において、前記導体層の前記接着層とは反対側に積層され、前記電子部品が実装される部分を露出させる開口部が形成された絶縁基材を設ける工程を更に有し、
前記加圧する工程では、前記開口部に前記絶縁基材の厚さよりも厚いスペーサを配置し、前記絶縁基材及び前記スペーサを共に所定の平面により前記基体側へ加圧する
請求項７に記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁基材を設ける工程は、前記積層する工程よりも前において、前記絶縁基材に開口部を形成し、前記開口部が形成された前記絶縁基材と前記導体層とを積層して接着し、配線板を形成する工程であり、
前記積層する工程では、前記導体層を前記基体側に、前記絶縁基材を前記基体とは反対側に向けて、前記配線板を前記基体に積層する
請求項８に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】
前記積層する工程より前において、前記基体の前記接着剤が設けられる側の面に絶縁膜を形成する工程を更に有する
請求項７〜９のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１１】
絶縁基材に開口部を形成し、前記開口部が形成された前記絶縁基材と導体層とを積層して接着し、配線板を形成する工程と、
前記導体層を基体側に、前記絶縁基材を前記基体とは反対側に向けて、前記配線板と前記基体とを積層して接着する工程と、
前記基体に接着された前記導体層の、前記開口部から露出する部分に電子部品を実装する工程と、
を有する電子装置の製造方法。
【請求項１】
基体と、
前記基体よりも熱伝導率及び弾性率が低く、前記基体に積層された接着層と、
前記接着層の前記基体とは反対側に積層された導体層と、
前記導体層の前記接着層とは反対側に実装された電子部品と、
を有し、
前記接着層は、
薄肉部と、
前記薄肉部よりも厚い厚肉部と、
を有し、
前記導体層は、
前記薄肉部に配置され、前記電子部品が実装される実装部と、
前記厚肉部に配置される配線部と、
前記薄肉部と前記厚肉部との段差部に配置され、前記実装部と前記配線部とを接続する湾曲部と、
を有する電子装置。
【請求項２】
前記導体層の前記接着層とは反対側に積層されており、前記電子部品が配置される開口部が形成された絶縁基材を更に有し、
前記薄肉部は、平面視において前記開口部内に収まっている
請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記導体層は、前記薄肉部から前記厚肉部に亘って配置され、前記電子部品と非接続の状態で前記電子部品に対向する放熱パターンを有する
請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記基体と前記接着剤との間に介在する絶縁膜を更に有する
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記基体は、金属により形成され、
前記絶縁膜は、前記金属の酸化皮膜である
請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
基体と、
前記基体よりも熱伝導率及び弾性率が低く、前記基体に積層された接着層と、
前記接着層の前記基体とは反対側に積層された導体層と、
を有し、
前記接着層は、
薄肉部と、
前記薄肉部よりも厚い厚肉部と、
を有し、
前記導体層は、
前記薄肉部に配置される実装部と、
前記厚肉部に配置される配線部と、
前記薄肉部と前記厚肉部との段差部に配置され、前記実装部と前記配線部とを接続する湾曲部と、
を有する配線体。
【請求項７】
基体と導体層とを前記基体よりも熱伝導率及び弾性率が低い接着剤を間に挟んで積層する工程と、
積層された前記導体層を前記基体側へ加圧する工程と、
加圧後の前記導体層に電子部品を実装する工程と、
を有し、
前記加圧する工程では、前記電子部品が実装される部分が、他の少なくとも一部よりも高い圧力で加圧される
電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記加圧する工程より前において、前記導体層の前記接着層とは反対側に積層され、前記電子部品が実装される部分を露出させる開口部が形成された絶縁基材を設ける工程を更に有し、
前記加圧する工程では、前記開口部に前記絶縁基材の厚さよりも厚いスペーサを配置し、前記絶縁基材及び前記スペーサを共に所定の平面により前記基体側へ加圧する
請求項７に記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁基材を設ける工程は、前記積層する工程よりも前において、前記絶縁基材に開口部を形成し、前記開口部が形成された前記絶縁基材と前記導体層とを積層して接着し、配線板を形成する工程であり、
前記積層する工程では、前記導体層を前記基体側に、前記絶縁基材を前記基体とは反対側に向けて、前記配線板を前記基体に積層する
請求項８に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】
前記積層する工程より前において、前記基体の前記接着剤が設けられる側の面に絶縁膜を形成する工程を更に有する
請求項７〜９のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１１】
絶縁基材に開口部を形成し、前記開口部が形成された前記絶縁基材と導体層とを積層して接着し、配線板を形成する工程と、
前記導体層を基体側に、前記絶縁基材を前記基体とは反対側に向けて、前記配線板と前記基体とを積層して接着する工程と、
前記基体に接着された前記導体層の、前記開口部から露出する部分に電子部品を実装する工程と、
を有する電子装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−１０８９０５（Ｐ２０１１−１０８９０５Ａ）
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２６３５９５（Ｐ２００９−２６３５９５）
【出願日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【出願人】（３９１０２２１８６）新藤電子工業株式会社 (23)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【出願人】（３９１０２２１８６）新藤電子工業株式会社 (23)
【Ｆターム（参考）】
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