【課題】放熱性を向上しつつ熱応力を低減することのできる発熱体モジュール及びその製造方法、熱拡散部材を提供する。
【解決手段】発熱体モジュール１０は、冷却器１１と、炭素系材料を用いて形成された熱拡散板３０を少なくとも１層有し、冷却器１１上に配置された熱拡散部材１２と、熱拡散部材１２の冷却器１１と反対の一面１２ａ上に配置された発熱体１３と、一体的に備える。そして、熱拡散板３０は、一面１２ａに垂直な板厚方向１ａと一面１２ａに沿う第１方向１ｂの熱伝導率が、板厚方向１ａ及び第１方向１ｂに垂直な第２方向１ｃの熱伝導率よりも高くなっている。また、第２方向１ｃにおいて、複数のブロック３１に分割されている。 （もっと読む）

【課題】電力用半導体モジュールを樹脂封止する過程、ヒートシンクにハンダ接合する過程などで電力用半導体素子に大きな熱応力が生じると電力用半導体素子が割れてしまい、電気特性が異常となり、出荷不適合となるという問題があることから、電力用半導体素子の熱応力の低減が必要である。
【解決手段】導電性と放熱性を有するヒートスプレッダ、このヒートスプレッダに固着された電力用半導体素子、及びこの電力用半導体素子にヒートスプレッダを介し接続された電極端子を有する電力用パワーモジュールであって、電力用半導体素子の側面領域を、保護樹脂で覆い、電力用パワーモジュールを冷却するヒートシンクを、固着層で一体化したものである。 （もっと読む）

【課題】 気密性を向上させることが可能な実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 実装構造体１であって、放熱基板２と、放熱基板２上に低融点合金３を介して実装された電子部品４と、放熱基板２上に電子部品４を取り囲むように設けられ、低融点合金３よりも高融点の熱硬化性樹脂５を介して接合されたセラミック枠体６と、セラミック枠体６上に設けられ、セラミック枠体６の内外を電気的に接続する接続端子７と、セラミック枠体６上に設けられ、電子部品４を被覆するようにセラミック枠体６と重なる領域に設けられた蓋体８と、を備えている。セラミック枠体６内の気密性を向上させることが可能な実装構造体１となる。 （もっと読む）

【課題】素子の取り付けに際し、ねじ止め以外の固定手段を提供した上で、コスト高となるのを抑える。
【解決手段】ヒートシンク３０には、凸部３１が形成され、素子１０には、凸部３１が挿入される凹部１３が形成されている。凹部１３と凸部３１との間には、紫外線硬化樹脂を含む光硬化樹脂、又は嫌気性樹脂等の樹脂が充填硬化される。これにより、素子１０がヒートシンク３０に固定されるようになっている。凹部１３は、素子１０の樹脂部分を貫通する無底の孔として構成される。 （もっと読む）

【課題】放熱性、熱伝導性、信頼性が供に向上すると供に、可撓性を有し、かつ簡便に製造することができる放熱性複合シート及びその製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）可撓性を有する放熱性シート層及び（ｂ）熱伝導性シリコーン樹脂シート層を積層してなる放熱性複合シート。前記（ａ）層が、発熱体から前記（ｂ）層を通して伝導された熱を吸収・拡散し、表面から赤外線を放熱する放熱性シート層であると共に、前記（ｂ）熱伝導性シリコーン樹脂シート層が、粘着性を有するシリコーン樹脂マトリックス中に熱伝導性充填剤が分散されてなるシート層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱体と放熱体とを含む電子機器において、発熱体と放熱体とを熱伝導率の極めて高い放熱材料を介して容易に接合しうる電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂層を形成した第１の基体上に、熱可塑性樹脂層を用いて炭素元素の複数の線状構造体を転写し、第２の基体上に、転写した線状構造体の端部が第２の基体に接するように第１の基体を載置し、第１の基体と第２の基体との間に荷重をかけながら熱処理を行い、熱可塑性樹脂層を融解して第１の基体と第２の基体との間に充填するとともに、線状構造体の一方の端部を第１の基体に、他方の端部を第２の基体に接触させた後、融解した熱可塑性樹脂層を固化し、第１の基体と第２の基体とを熱可塑性樹脂層により接着固定する。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を維持する一方で、柔軟性等の追加特性を有する電気絶縁性の熱伝導シートを提供する。
【解決手段】非球状粒子（Ａ）と、０．１〜２．０ｍｍｏｌ／ｇのカルボキシル基を有する有機高分子化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含む樹脂組成物からなる熱伝導シートを、前記非球状粒子（Ａ）が、前記熱伝導シート内部で該熱伝導シートの厚み方向に対して前記非球状粒子（Ａ）の長軸方向で配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつ導体層に加えられる熱応力を緩和できる電子装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光装置１８は、放熱板１と、放熱板１よりも熱伝導率及び弾性率が低く、放熱板１に積層された接着剤２と、接着剤２の放熱板１とは反対側に積層された導体層２１と、導体層２１の接着剤２とは反対側に実装されたＬＥＤランプ１５とを有する。接着剤２は、薄肉部２ｄと、薄肉部２ｄよりも厚い厚肉部２ｂとを有する。導体層２１は、薄肉部２ｄに配置され、ＬＥＤランプ１５が実装されるインナーリード６ａと、厚肉部２ｂに配置される配線部６ｃと、薄肉部２ｄと厚肉部２ｂとの段差部２ｃに配置され、インナーリード６ａと配線部６ｃとを接続する湾曲部６ｅとを有する。 （もっと読む）

【課題】
作業性、室温での保存性に優れ、かつ硬化物の弾性率が低く低応力性に優れ、接着特性が良好でリフロー剥離耐性に優れた樹脂組成物を提供し、更に該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
構成単位として所定の一般式（１）で示される化合物を３０％重量以上含む重合体（Ａ）、充填材（Ｂ）、および所定の一般式（２）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、所定の一般式（２）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（３）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１] Ｙ＜−２．７ｘ１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

【課題】 本発明は電子部品の放熱構造に係り、発熱体たる電子部品をプリント基板に実装するに当たり、従来のブロック状の放熱フィンをなくすことでプリント基板上のパターンや部品の実装不可領域を削減し、併せて電子部品の放熱効果を高めた電子部品の放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る電子部品の放熱構造は、バネ性を有する短冊状の金属板の下端をプリント基板に固定し、該金属板の上端側を、前記プリント基板を収納する筐体の天井面に圧接させると共に、前記金属板に、プリント基板に実装する電子部品を取り付けたことを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の電子部品の放熱構造に於て、前記金属板の上端側は縦断面略く字状に折曲され、その先端側の一片が、筐体の天井面に面接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向の熱伝導性が良好な低熱膨張複合放熱板を提供する。
【解決手段】スリット孔２を形成した低熱膨張材３からなるスリット多孔板４の上下に、高熱伝導材５をクラッド圧延により接合すると共に、スリット孔２内で上下の高熱伝導材５も接合して形成されるものである。 （もっと読む）

【課題】アイランドに放熱部材を接合したものを、放熱部材を露出させつつモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、放熱部材の外部の部材に対する密着性を向上させ、高熱伝導性部材を介することなく、放熱部材と外部の部材とを直接接触させて熱的に接続できるようにする。
【解決手段】放熱部材を、モールド樹脂４０よりもヤング率が小さく且つ熱伝導率が大きい樹脂よりなるシート状の放熱シート３０とし、放熱シート３０の一面３０ａがアイランド１０の他面１０ｂに接合されており、放熱シート３０の他面３０ｂがモールド樹脂４０から露出している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の金属接合部のクラック耐性の向上を図る手段を提供する。
【解決手段】半導体装置１００であって、半導体素子１０と絶縁基板４０との金属接合構造を備え、半導体素子１０が搭載される絶縁基板４０の第１面に、第１面導電層３０を有する。この第１面導電層３０は、半導体素子１０の平面方向中央領域に対応する領域において、周辺領域と異なる特性の中央導電性領域３２が形成され、例えば、周辺領域より機械強度の高い材料を含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、電気絶縁性、公差吸収性（弾性）に優れた半導体装置および熱伝シートを提供する。
【解決手段】回路基板１０の上面に半導体素子２０が表面実装され、回路基板１０が放熱板３０に円筒材４０により一定の距離をおいた状態で配置固定されている。回路基板１０と放熱板３０との間に熱伝シート５０が介在され、回路基板１０および熱伝シート５０を介して半導体素子２０と放熱板３０とが熱的に結合している。熱伝シート５０は、セラミック板５１と、高熱伝導性フィラーが混入された樹脂シート材５２を積層して構成している。 （もっと読む）

【課題】素子の動作による発熱に伴って、放熱基板に反りが生じたり、長期間の使用によってシールが破られたりするおそれがなく、しかも、素子からの発熱を、より効率よく除去することができるため、特にパワー半導体素子等の、動作時に大きな発熱を伴う素子の放熱用として好適に使用される、新規な放熱構造体を提供する。
【解決手段】素子１１を搭載する素子搭載面２を有する放熱基板５と、前記放熱基板５を冷却するための冷媒の流路を形成する流路部材９とを、両者間の開口の幅Ｗ_１を２〜５ｍｍに設定した状態で、素子搭載面２の平面形状よりも小さい通孔１９を有する、厚み０．１〜１．０ｍｍ、弾性率７０〜２００ＧＰａの板材からなる応力緩和部材１０を介して互いに固定すると共に、前記開口を閉じた放熱構造体１である。 （もっと読む）

【課題】繰り返し冷熱サイクルを経てもなお回路側金属板と半導体素子とを接合する第一のはんだ層と放熱側金属板と放熱ベース板とを接合する第二のはんだ層に高い接合信頼性を提供する。
【解決手段】窒化珪素基板４の一面に銅または銅合金からなる回路側金属板３が接合され、他面に銅または銅合金からなる放熱側金属板５が接合され、前記回路側金属板および放熱側金属板の表面にめっき層６を形成し、前記回路側金属板には半導体素子１を無鉛はんだ２により接合し、前記放熱側金属板には無鉛はんだ８により放熱ベース板７を接合してなる窒化珪素配線基板１０であって、前記回路側金属板とおよび放熱側金属板と当該めっき層の硬さの差をビッカース硬さでＨｖ＝３３０〜５００とし、且つ前記回路側金属板および放熱側金属板と当該めっき層のヤング率の差を０〜７０ＧＰａとしたことを特徴とする窒化珪素配線基板。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、小型軽量化が実現可能なパワーモジュール及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０１の厚みと同じ高さを有する少なくとも一対の金属ブロック１１２−１，１１２−２を備え、各金属ブロックの放熱面１１２ａは、パワーモジュールの側面に露出する。電力用半導体素子１１１は、各金属ブロックにおけるパワーモジュールの厚み方向に沿う素子保持面１１２ｂ間に挟んで保持される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性の接着剤を介して両部材間を熱的および機械的に接続してなる電子装置において、熱伝導性フィラーを介した両部材の熱的接続性を向上させる。
【解決手段】両部材１０、２０の間を、樹脂３１に熱伝導性フィラー３２１、３２２を含有してなる熱伝導性の接着剤３０によって、機械的・熱的に接続してなる電子装置において、熱伝導性フィラー３２１、３２２は、第１のフィラー３２１と第２のフィラー３２２とよりなり、さらに、第１のフィラー３２１は第２のフィラー３２２よりも低弾性であり、第２のフィラー３２２は第１のフィラー３２１よりも低融点である。 （もっと読む）

【課題】発熱部で発熱した熱を放熱する放熱部材を、発熱部を収納する筐体と発熱部それぞれに固着した構成では、衝撃等の外乱を受けた場合に発熱部や筐体が損傷する。
【解決手段】発熱電子部品１と固着した接合部６ａと、筐体３の内部に備えるシールド部４に対し当接係合する係合部６ｄと、接合部６ａと係合部６ｄとを連設する屈曲部６ｂ及び傾斜部６とで構成された放熱部材６で、係合部６ｄとシールド部４との間が当接係合しているため、衝撃に対する耐性を備えながら発熱電子部品１からの熱をシールド部４に放熱できる。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリアミドフィルムが元来持つ電気絶縁性、耐熱性、剛性といった特徴に加え、熱伝導性、特に厚み方向の熱伝導性を向上させることにより、単独では脆いグラファィトの補強フィルムとして、放熱シート用途で特に有用である芳香族ポリアミドフィルムを提供すること。
【解決手段】 厚み方向の熱伝導率が、０．１Ｗｍ^−１Ｋ^−１〜０．８Ｗｍ^−１Ｋ^−１である芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）