本発明の実施の形態は、半導体ランプに別途または一体のヒートシンクを取り付けることによって放熱を向上させ、ランプとは別のデバイスを介しての放熱の向上を達成し、半導体ランプそのものを変更する必要性を軽減しようとする。このやり方で、本発明の実施の形態は、半導体ランプそのものを設計変更する必要なく、半導体ランプからの放熱の量を増加させる。
（もっと読む）

【課題】モールド部の変色を防止してパッケージの信頼性を向上させると共に、光源の大きさを減らすことができるＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】２層以上の金属層から構成され、キャビティが設けられた放熱部と、前記放熱部の一側に延在する第１のリードと、前記放熱部と分離されて設けられた第２のリードと、前記放熱部、前記第１のリード及び前記第２のリードを固定するモールド部と、前記キャビティ内に実装されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを保護するように、前記キャビティ内に充填された第１の充填材とを含むＬＥＤパッケージを提供し、またその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】より放熱しやすい構造を備えたＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】本発明によって提供されるＬＥＤランプＡ１は、基板１０と、基板１０の表面に形成された第１の金属配線層１１と、基板１０の表面に形成され、第１の金属配線層１１と離間する第２の金属配線層１２と、第１の金属配線層１１に固定されたリード３２にダイボンディングされた発光ダイオード３１と、を備えており、第１の金属配線層１１を覆う第１の保護層２１と、第２の金属配線層１２を覆う第２の保護層２２と、を有しており、第１の保護層２１がハンダによって形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱放射性および熱伝導性に優れ、基板上に形成するLED素子等の光源素子や半導体素子の温度上昇を抑制でき、熱に対する安定性を高めることが出来る高放熱炭素材料を提供する。
【解決手段】黒鉛結晶を含む炭素中に金属が分散された複合材料からなる高放熱炭素材料であって、炭素の含有率が７０〜９０体積％であり、熱放射率が０．５以上、熱伝導率が２００Ｗ／（Ｋ・ｍ）以上であることを特徴とする特徴とする高放熱炭素材料。前記複合材料中の炭素に占める黒鉛結晶の割合が５０〜７０体積％であって、黒鉛結晶の平均面間隔ｄ００２が０．３３８ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】熱放出効果が高く、製造費用を節減できるサブマウント、発光ダイオードパッケージ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の発光ダイオードが取り付けられたサブマウントであって、複数の発光ダイオードがそれぞれ取り付けられた複数の金属ボディーと、隣接した金属ボディーが互いに支持され、互いに電気的に分離されるように隣接した金属ボディー間に介在する酸化壁と、を含むサブマウントは、金属を選択的に酸化させ、複数の発光ダイオードが取り付けられたサブマウントを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 狭小空間においても実装ができる上に冷却能力が高く、不測の事態により発熱が冷却能力以上となった場合でも対処が可能な自己診断機能を有するヒートパイプを提供する。
【解決手段】 封入された冷媒の気化および凝縮によって発熱体を冷却するヒートパイプ１であって、気化した冷媒を拡散する蒸気拡散路３と凝縮した冷媒を還流させる毛細管流路４と、を内部に有する平板状の本体部２と、本体部２の少なくとも２箇所の温度差を測定する温度測定部８と、温度差を、所定の閾値と比較して比較結果を出力する比較部９と、比較結果に基づいて、本体部の動作状態を、ヒートパイプ１の冷却能力を基準として判定し、判定結果を出力する判定部１０を備え、蒸気拡散路３は、気化した冷媒を水平方向に拡散し、毛細管流路４は、凝縮した冷媒を垂直もしくは垂直・水平方向に還流させる。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数、熱伝導率、耐酸化性、めっき性などの点で優れた特性を維持しながら強度特性を顕著に改善された、ＬＥＤパッケージの基板として好適なアルミニウム−黒鉛−炭化珪素質複合体を提供する。
【解決手段】黒鉛粉末を６０〜９０体積％、平均粒径が１００μｍ以下の炭化珪素粉末を１０〜４０体積％を含み、気孔率が１０〜３０体積％である成形体に、アルミニウム又はアルミニウム合金を溶湯鍛造法により加圧含浸させてなることを特徴とするアルミニウム−黒鉛−炭化珪素質複合体。該複合体は、熱膨張係数が１２×１０^−６／Ｋ以下であり、気孔率が５体積％以下であり、かつ密度が２．２〜２．６ｇ／ｃｍ^３であり、熱伝導率が２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、かつ曲げ強度が４０ＭＰａ以上という優れた特性を有する。 （もっと読む）

発熱電気部品１０の熱放散のための装置は、プリント回路基板２０に配設され、前記ＰＣＢの熱伝導層２３と熱接触している発熱電気部品１０を有する。前記熱伝導層２３に、半田付けによって、熱伝導取り付け素子４０が、取り付けられ、前記熱伝導取り付け素子４０は、前記ヒートシンク３０の凹部３１と係合するよう適合される接続部４３を持ち、それによって、前記プリント回路基板２０を前記ヒートシンク３０に取り付けることを可能にし、前記発熱電気部品１０から、前記熱伝導層２３及び前記取り付け素子４０を介して、前記ヒートシンク３０まで、熱経路が設けられる。熱伝導取り付け素子を利用することによって、従来技術の装置において必要とされる多層ＰＣＢではなく、単一の熱伝導層を具備するＰＣＢで、熱放散が達成され得る。前記ＰＣＢを前記ヒートシンクに取り付けるのにネジ及び／又は接着剤が用いられないので、前記ＰＣＢは、容易に取り除かれることができ、熱膨張係数の違いに起因する湾曲の問題が、解決される。
（もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、ネジ止めによる力が、放熱基板の高強度化に直接的に寄与しなかったため、非常に強い引っ張り力や振動等が加わった場合、部分的に剥離したり脱離したりする可能性があった。
【解決手段】金属板１０１と伝熱層１０２と、リードフレーム１０３と接続端子１０４とを有する放熱基板１２０と、この放熱基板１２０の上に設けた樹脂構造体１１３と、この樹脂構造体１１３を固定するネジ１１４等の固定具と、からなる回路モジュール１１６であって、ネジ１１４等による締め付け力が、リードフレーム１０３や接続端子１０４に外部からかかる外力を打ち消す構造とすることで、放熱基板１２０や回路モジュール１１６の高強度化を実現する。 （もっと読む）

【課題】 基板の各面に発熱素子が実装されたマルチチップモジュールの冷却に好適であって、前記基板の各面の発熱素子に対して所望の冷却性能が得られると共に、高い信頼性が得られ、妥当な製造コストで製造できる液冷モジュールを提供する。
【解決手段】 基板１１の表面の光モジュール（発熱素子）３１を冷却する表面用液冷ヒートシンク４０と、プリント基板１１の裏面の光モジュール３１を冷却する裏面用液冷ヒートシンク５０を備える。ヒートシンク４０はベース部材４２とパイプ（第１流路）４１を有し、ヒートシンク５０はベース部材５２とパイプ（第２流路）５１を有する。両ヒートシンク４０と５０はチューブ１０１で相互連結される。使用時には、ヒートシンク４０と５０は、基板１１の各面の光モジュール３１にそれぞれ対向する形で実装される。 （もっと読む）

【課題】効率よく放熱部材をリードフレームに固定させる方法、および簡単且つ快速的に製造できる放熱部材を有するリードフレームを提供する。
【解決手段】本発明は、リードフレームの本体を用意するステップと、前記本体に絶縁部材を設置するステップと、固定部を有する放熱部材を加熱してから、前記絶縁部材に設置することにより、その加熱された放熱部材と接触して溶融された絶縁部材の一部を、固定部に流し込み該固定部に固化させるステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐久性や信頼性を損なうことなく、基体における温度勾配を効果的に低減することで、発熱体の温度上昇を低減する（すなわち、発熱体の冷却効果を高める）ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板を提供する。
【解決手段】 本発明のヒートシンク１０は、発熱体１４と対向し、発熱体１４から熱を奪う基体１１を備え、基体１１において、発熱体１４と対向する対向部分１２の熱抵抗が、対向部分１２の周囲である周囲部分１３の熱抵抗よりも高い。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、放熱器の製造方法とその構造を提供する。
【解決手段】 上面２０１と底面２０２及び側壁２０３があり、側壁２０３に、複数の内へ凹んで該上底面を貫通するスリット部２１を有する基板２０を用意するステップと、該基板２０のスリット部２１に挿設され、上端部３０１と底端部３０２がある複数の放熱シート３０を用意するステップと、基板圧迫手段により該基板２０を圧迫して、各スリット部２１の両側壁面２１１が、緊密的に、放熱シート３０の両表面３１に当接し、これにより、各放熱シート３０が、該基板２０の側壁２０３に位置して、放熱シート３０の上端部３０１が該基板の上面２０１から延出すると共に底端部３０２が底面２０２から延出して設置するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上し、デバイスを形成でき、基板の厚みの制御性を向上できる、放熱基板の製造方法および放熱基板を提供する。
【解決手段】本発明の放熱基板１０ｂの製造方法は、以下の工程を備えている。まず、０．４μｍ以上３００μｍ以下の深さと、５μｍ²以上の面積とを有する凹部１１ａ１が形成された第１の主面１１ａと、第１の主面１１ａと反対側の第２の主面１１ｂとを含むとともに、ダイヤモンドを含まない材料よりなる基板１１が準備される。そして、気相法により第１の主面１１ａ上に、凹部１１ａ１の深さ以上の厚みのダイヤモンド層１３が成長される。そして、凹部１１ａ１の内部に位置するダイヤモンド層１３の凸部１３ａ１を研磨のストッパとして用いて、第２の主面１１ｂが研磨される。 （もっと読む）

【課題】光電素子を形成してチップからの放熱の改善を保証し、その際にケーシングの寸法を大幅に変更したり、デラミネーションの危険を増したりしないようにする。
【解決手段】少なくとも３つの外部端子がチップ支持部材（２）に熱伝導的に接続された熱伝導端子（４、５、６）として構成されており、当該の熱伝導端子はカバー（３）の２つの側の相互に間隔を有する種々の位置でカバー（３）から相互に離れて突出している。 （もっと読む）

【課題】 熱源の熱エネルギーを遠赤外線に変換して放射・放熱する機能を備えた熱伝導・放熱・絶縁性塗布膜を形成し、かつ、耐熱性、付着性、靭性および熱伝導に優れた熱伝導・放熱・絶縁性塗布膜を提供する。
【解決手段】 アルコキシド化合物からなるバインダーと、遠赤外線放射性物質の顔料と、溶媒を備えた熱伝導・放熱・絶縁性塗料において、前記アルコキシド化合物からなるバインダーとして、テトラアルコキシシランに対してトリアルコキシシランを、テトラアルコキシシラン：トリアルコキシシランが５対５から０対１０の割合で配合し、前記アルコキシド化合物の脱水縮合により生じるＳｉ−Ｏネットワークの形成進行を制御しつつＳｉ−ＯＨ基を残存させて塗布する基材との付着力を向上せしめたことを特徴とする。顔料は例えばシリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、マグネシア（ＭｇＯ２）の少なくとも一つの単体またはそれらの化合物である。 （もっと読む）

【課題】封止部材で封止されたＬＥＤが発した熱の放熱性能を向上できるとともに、設置状態での被取付け部に対する突出高さを小さくできる照明装置を提供する。
【解決手段】ダウンライト（照明装置）１は、複数のチップ状のＬＥＤ（半導体発光素子）２５と、装置基板３と、封止部材３１と、放熱部材４１とを具備する。装置基板３は各ＬＥＤ２５が接着により実装された素子実装板４を有する。各ＬＥＤ２５を封止して封止部材３１を設ける。素子実装板４の熱を装置基板３の正面側に移動させる伝熱部１８を、素子実装板４から正面側に突設する。放熱部材４１を伝熱部１８と熱的に接続して装置基板３の正面側に設ける。この放熱部材４１の少なくとも一部を封止部材３１の外部に配置したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】リード端子をガラス封着性と熱伝導性とを兼ね備えた構造として、光半導体素子の動作に伴う熱を効率良く放熱できる光半導体装置用ステムを提供すること。
【解決手段】リード端子挿通穴１４が形成された金属ベース１とリード端子挿通穴１４に挿通されたリード端子２とがガラスからなる絶縁材３にて封着され、リード端子２の軸芯部をロール状に覆う外側面部にガラス封着が良好な第一の金属２１からなり、第一の金属２１で覆われた軸芯部が熱伝導に優れた第二の金属２２からなることで、ガラス封着性を損なうことなく、放熱性を良好なものとする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を搭載した基板と、吸熱部材の間に空隙が生じる虞が少ない放熱装置を提供する。
【解決手段】 基板４４は、発熱を伴う電子部品２６を搭載する。吸熱部材４５は、基板４４の後面４４ｂに設けられ、電子部品２６が発した熱を吸収する。第一の螺着部材５１及び第二の螺着部材５２は、吸熱部材４５を基板４４に組付ける。吸熱部材４５は、第一の螺着部材５１が螺着される雌螺子を有する第一の孔部４５ｃと、第二の螺着部材５２が貫通する第二の貫通孔４５ｄと、を有する。基板４４は、第一の螺着部材５１が貫通する第一の貫通孔４４ｃと、第二の螺着部材５２が螺着される雌螺子４４ｄを有し、後面４４ｂ側に形成された第二の孔部４４ｄと、を有する。吸熱部材４５は、複数の放熱フィン４５ｂを有する。第二の螺着部材５２は、放熱フィン４５ｂの間から吸熱部材４５の貫通孔４５ｄに挿通される。 （もっと読む）

【課題】厳格な寸法管理や接着剤などの固定手段を講じること無く確実に放熱体をベースに保持可能とした光半導体装置用パッケージを提供する。
【解決手段】ベース１１の挿入孔１１ａを放熱体１２よりも大きく形成し、挿入孔１１ａの内面に一つまたは複数の圧入代１１ｂを線状に突出する凸部形状に局所的に形成し、ベース１１が圧入代１１ｂで放熱体１２に当接して放熱体１２を保持する。 （もっと読む）