【課題】放熱特性の向上されたインテリジェントパワーモジュールの放熱構造，これを備えたディスプレイモジュール，およびインテリジェントパワーモジュールの放熱部の設置方法を提供する。
【解決手段】本発明のインテリジェントパワーモジュールは，駆動回路基板４０が設置されたシャーシベース１１と，駆動回路基板４０の一側に設置され，複数の回路素子７４を備えたインテリジェントパワーモジュール７０と，インテリジェントパワーモジュール７０の一面に面接触して設置され，回路素子７４の作動中に発生する熱を放熱する第１放熱部１７３と，一側が第１放熱部７３に接するように設置され，他側がシャーシベース１１面に接するように設置された第２放熱部７６とを備えた放熱構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 小さな装置で充分に冷却することができ、しかも結露水による漏電、ショート等の問題もない電動射出成形機用サーボアンプの冷却装置を提供する。
【解決手段】 ＩＧＢＴ（Ｅ、Ｋ、Ｓ、…）が取り付けられるアルミニウム合金製の冷却板（１）と、冷却液貯留用のリザーブタンク（１０）と、リザーブタンク（１０）中の冷却液を冷却板（１）に所定量宛圧送するポンプ（８）と、冷却液を冷水により冷却する熱交換器（３０）とから構成する。このとき、冷却液の温度が、冷却板（１）の近傍の周囲温度との差が５℃以上にならないように、熱交換器（３０）に送られる冷水の流量の方を制御する。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用して発光ダイオードパッケージを製造する方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージを提供すること。
【解決手段】 リードフレームは、ヒートシンクを支持するための支持リングを備える。外部フレームが支持リングと離隔しており、支持リングを取り囲む。少なくとも一つの支持リードが支持リングと外部フレームとを接続する。また、少なくとも一つの分離リードが外部フレームから支持リングに向って延在している。分離リードは、支持リングと離隔している。これにより、リードフレームにヒートシンクを取り入れた後、インサートモールディング技術を用いてパッケージ本体を形成することができ、構造的に安定し、優れた放熱特性を有する発光ダイオードパッケージを提供できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子機器の熱破壊を防止しつつも、ユーザが感じる回転雑音を低減することが可能な冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するため本発明の音響装置では、電子装置内部を冷却するための冷却用ファンと、音響装置より出力される音声信号の音量を取得する音量取得手段と、該音量取得手段により取得した音量に応じて前記冷却用ファンの回転数を制御するファン制御手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】刷版の製造時の放射線源のための冷却装置を改良して、半導体放射線源と冷却体との間の直流的な分離を可能にし、改善された冷却作用を示すものを提供する。
【解決手段】半導体基板（２，６）より成る放射線源（３）が、作動電流及び熱を伝導する金属の層（１１）に固定されており、金属の層（１１）が、電気的に絶縁性の、熱を伝導するプレート（１２）に被着されており、プレート（１２）が下面で冷却体（１４）に固定されており、該冷却体（１４）が、熱を伝導する材料より成っており、該材料が、半導体基板（２，６）に適合された熱膨張係数を有しており、前記冷却体（１４）が、少なくとも１つの通路（１５）を有しており、該通路（１５）内で冷却液（１６）が循環するようにした。 （もっと読む）

【課題】メモリ装置を覆う一対の放熱保護シート及び緩衝フィルムが抜けることなく、メモリ装置を容易に組み立てることができるメモリ装置放熱保護装置を提供する。
【解決手段】メモリ装置２０を覆う一対の放熱保護シート１０を設け、その放熱保護シートの内側に緩衝効果を持つフィルム１１１を設け、放熱保護シート内側すそ部に垂直に一対の噛み合わせシート１２と噛み合わせ台１３を設け、噛み合わせシート前部側面にほぞを設け、噛み合わせ台下段表面に噛み合わせ孔を設け、２枚の放熱保護シートを噛み合わせた後、噛み合わせシートのほぞが径の小さい噛み合わせ台の上段表面噛み合わせ孔内に噛み合わせられて、外部に滑らず分離しないようにする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させると共に、小形化を実現し、また、応力に弱い構成の半導体チップであっても、半導体チップの２つの主面から速やかに放熱させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、一方の主面にコレクタ電極を有すると共に他方の主面にエミッタ電極及びゲート電極を有する６個のＩＧＢＴチップ４を備え、これらＩＧＢＴチップ４を挟むように設けられ各挟む側の面にＩＧＢＴチップ４の電極に接合するための電極パターン１３、１４、１９が配設された２枚の高熱伝導性絶縁基板２、３を備え、そして、ＩＧＢＴチップ４の電極と高熱伝導性絶縁基板２、３の電極パターン１３、１４、１９とをろう付けにより接合して構成している。 （もっと読む）

１またはそれを超える電子デバイスを吸熱部に熱的に連結するための方法および装置が提供される。その装置は、実質的に平らな上面を有する吸熱部と、電子デバイスを受ける貫通穴を有する配線板（ＰＷＢ）とを備えている。配線板の主面が吸熱部と熱的接触状態にあり、電気導線が配線板の少なくとも一部分と吸熱部との間に捕捉され、電子デバイスの頂部がＰＷＢを突き抜ける。その方法は、電子デバイスの基部がＰＷＢの下側で露出され且つそこから突き抜ける状態で電子デバイスを貫通穴に置くこと、電子デバイスの電気導線を配線板上の接点に取り付けること、および、電気導線をＰＷＢと吸熱部との間に捕捉した状態でＰＷＢを吸熱部に向けて押し付けることを含む。望ましくは、電気絶縁熱伝導層が配線板と吸熱部との間に配置される。

（もっと読む）