【課題】基板設計や放熱手段の設計の自由度が増し、小型化が容易な電力変換装置、およびそれを備えた空気調和装置を得ること。
【解決手段】第１のパワーモジュール７，１０と、第１のパワーモジュール７，１０よりも高耐熱な第２のパワーモジュール８と、第１のパワーモジュール７，１０と第２のパワーモジュール８とが混載される基板と、第１のパワーモジュール７，１０および第２のパワーモジュール８が発する熱を放熱する放熱手段１５と、第１のパワーモジュール７，１０と放熱手段１５とを密着固定する固定手段２０と、を備え、第２のパワーモジュール８は、第１のパワーモジュール７，１０の放熱面と放熱手段１５とが固定手段２０により密着固定されることにより、第２のパワーモジュールの放熱面と放熱手段１５とが密着する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板１０と、配線基板１０上に実装された第１半導体チップ２１と、配線基板１０上に実装され、第１半導体チップ２１と比べて発熱量が小さい第２半導体チップ２２と、第１半導体チップ２１及び第２半導体チップ２２の上方に配置された放熱板３０とを有している。放熱板３０は、第１半導体チップ２１に熱的に接続され、第２半導体チップ２２と対向する位置に開口部３０Ｘが形成されている。また、第２半導体チップ２２は、その上面の全てが放熱板３０の開口部３０Ｘから露出されている。 （もっと読む）

【課題】大きな電流を制御するためパワー半導体素子を大きくしても、放熱性の悪化を抑制することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子であるパワー半導体素子１と、パワー半導体素子１の上面および下面を接合する接合部４と、接合部４を介してパワー半導体素子１に上下から接合される金属板３、５とを備え、接合部４は、パワー半導体素子１と金属板３、５との間に配置された網状金属体８と、網状金属体８を埋設する接合部材２とを備える。 （もっと読む）

【課題】自動車用電子制御装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】発熱素子ＨＥが実装された回路基板２０と、回路基板２０を内部に収容する筐体３０と、を含んで構成される自動車用電子制御装置１０において、筐体３０を構成する本体３２及び蓋３４の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する絶縁材料の塗布又は電着等，アルマイト処理などの表面処理を施す。また、回路基板２０を収容する本体３２の開口を閉塞する蓋３４の内面に、回路基板２０の発熱素子ＨＥに近接するように、発熱素子ＨＥへと向かって延びる突出部３４Ａを形成する。そして、突出部３４Ａを介して、発熱素子ＨＥで発生した熱を蓋３４へと伝熱し、その外面から大気中へと放熱させる。 （もっと読む）

【課題】冷却用ヒートシンクが必要な、高さの異なる半導体部品が複数個搭載された実装基板の組立時に、同じ種類のヒートシンク、押さえ部材、及び連結部材を用いて同じ圧着力で冷却用ヒートシンクを半導体部品に装着する方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１２に高さの異なる複数の溝を設け、装着する部品の高さに応じて、押さえ部材を当接させる溝を使い分けることにより、適した圧着力で１種類のヒートシンク１２により高さの異なる複数の部品に装着可能とする。 （もっと読む）

【課題】電子部材に緊密に接触する放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、積載板９０と、前記積載板に対して垂直移動することができ、且つ電気回路基板上の第一電子素子を放熱するために用いられる第一放熱器１０と、前記積載板に固定され、且つ前記電気回路基板上の第二電子素子を放熱するために用いられる第二放熱器２０と、前記積載板に固定される弾性部材４０と、を備え、前記第一放熱器には係合部１８が設けられ、前記弾性部材は前記第一放熱器に緊密に接触するとともに前記係合部に当接されて、前記第一放熱器を前記積載板に電気接続し、且つ前記第一放熱器が前記積載板から遊離しないようにする。 （もっと読む）

【課題】高さや形状等の異なる複数の発熱体に対しても個々に放熱器を準備する必要がなく、また複数の発熱体からの熱を効率的に放熱する放熱器を提供する。
【解決手段】可撓性を持った平板状の熱拡散板２にコルゲートフィン３を接着した構造として放熱器自体に柔軟性を持たせるとともに、複数の発熱体に同時共通に取り付け可能な所望の取り付け面積を持たせることによって、形状の異なる複数の発熱体に共通に取り付け可能な構造とした。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板の主面に取付け可能な受熱面平行フィン型扁平状放熱構造のヒートシンクを提供する。
【解決手段】柱状部２の１つの側面を発熱体表面に相対する受熱面４とし、柱状部２の受熱面４と異なる柱状部２の２つの側面から、受熱面２に平行な板状放熱フィン３が、第１の方向と該第１の方向と逆方向である第２の方向にそれぞれ延伸した構造を有する受熱面平行フィン型放熱構造体１において、柱状部２の長軸方向３０に垂直な受熱面平行フィン型放熱構造体１の断面における前記受熱面に垂直な方向の該受熱面平行フィン型放熱構造体１の高さＨ（ｍｍ）と該受熱面に水平な方向の該受熱面平行フィン型放熱構造体の幅Ｗ（ｍｍ）が、Ｈ≦（Ｗ−４７）^0.5／０．６＋５、ただし、５≦Ｈかつ４７≦Ｗ（単位：ｍｍ）、の関係式で表されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子機器の設計及び取り付け作業が簡単で、発熱体の熱を効率的に外部に逃がす放熱構造体の提供。
【解決手段】本放熱構造体は、基板１２と、基板上に固定された少なくとも２つ以上の発熱体１１ａ及び１１ｂと、発熱体に対向した位置にある放熱体１３と、発熱体、基板および放熱体に接する熱伝導性材料層１４とを備え、熱伝導性材料層１４は発熱体１１ａ及び１１ｂの表面を被覆しており、熱伝導性材料層１４が、硬化性ビニル系重合体（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有する熱伝導性硬化性組成物を、発熱体１１ａ及び１１ｂと基板１２と放熱体１３のいずれにも接触するように塗布した後硬化させた、熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上の材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】 互いに異なる冷却要求事項を有する複数個のチップからの熱を効率的に放熱するためにチップ毎に異なる熱抵抗の熱伝導路を与え且つ熱による熱伝導接着部における応力を最小にする液冷モジュールを備えるマルチ・チップ・モジュール及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】 第１チップ及び第２チップに熱伝導的に結合され、冷却液入口と、冷却液出口と、冷却液入口から冷却液出口まで延びる冷却液流路とを有する冷却モジュールを備え、第１チップが、冷却モジュールのうち、冷却液流路内を流れる冷却液により冷却される第１部分に熱伝導的に結合され、第２チップが、冷却モジュールのうち、第１チップを冷却した結果暖められて冷却液流路を流れる冷却液により冷却される第２部分に熱伝導的に結合されている電子装置。 （もっと読む）

【課題】発熱デバイスの設置状況に応じて動的に冷却機構を切り替えることが可能な情報処理装置を提供すること。
【解決手段】筐体内に設置された発熱デバイスを検出するデバイス検出部と、デバイス検出部で検出された発熱デバイスの種別を判定するデバイス判定部と、発熱デバイスの有無及び発熱デバイスの種別に応じて筐体内に設置された複数の温度センサの中から所定の温度センサを選択するセンサ選択部と、センサ選択部により選択された温度センサの測定温度に応じて筐体内に設置された冷却ファンの回転数を制御するファン制御部と、を備える、情報処理装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、異形部品等の固定力が低く、絶縁基板に固定している厚肉回路導体が剥がれる可能性があった。
【解決手段】異なる高さもしくは段差を有する複数面を有する金属シャーシ１２と、この金属シャーシ１２の上に、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む伝熱層１５を介して固定した、端子１７付き発熱部品１６と、からなる回路モジュール１１であって、前記発熱部品１６は、前記金属シャーシ１２の異なる高さを有する２面以上に実装したものであり、前記端子１７は、その上に実装する回路基板２０に接続するよう、略垂直に折り曲げている回路モジュール１１とすることで、異なる形状（高さや厚み等）を有する発熱部品１６であっても、効率的に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】風上側または風下側で放熱器の形状または材質を変更することなく、風下側に位置する放熱素子の熱を効率よく放熱する冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子４，５に当接して当該発熱素子４，５の熱を伝導する基材６ａ，７ａと、基材６ａ，７ａに伝導された熱を放熱するフィン６ｂ，７ｂで構成される放熱器６，７と、発熱素子４，５や放熱器６，７を格納する筐体１内に積層構造の空気の流路である下層部１１と上層部１２を形成する上層基板９とを備え、上層基板９は空気の流路の風下側に孔部９ａを有し、風上側に位置する放熱器６は下層部１１内に配置し、風下側に位置する放熱器７は、基材７ａおよびフィン７ｂの一部を下層部１１内に配置し、フィン７ｂの残部を孔部９ａに嵌挿して上層部１２内に配置するものである。 （もっと読む）

【課題】電子機器ユニットに衝撃や振動が加わった場合に、電子機器ユニットに実装されたデバイスの接合部にストレスが集中しやすく、接合信頼性の向上を阻害するものであった。
【解決手段】配線パターンを有した実装用基板９と、この実装用基板９に実装した発熱部品１０、１１と、この発熱部品１０、１１の天面１２、１３に第１の主面を密着させた伝熱弾性体１４、１５と、伝熱弾性体１４、１５の第２の主面を密着させた金属板１６とを備え、金属板１６は実装用基板９に対して平行な位置関係に設けた電子機器ユニット。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れた熱伝導シートを提供することを課題としている。
【解決手段】複数の発熱素子の内の一発熱素子に当接されるシリコーンゴム粘着シー
トと、他発熱素子に当接されるシリコーンゴム粘着シートとを含む複数のシリコーンゴム
粘着シートが用いられ、前記一発熱素子と前記他発熱素子とを同時に覆い得る大きさを有
し前記放熱器に当接させて用いられる非粘着性の基材シートがさらに用いられており、し
かも、前記複数のシリコーンゴム粘着シートの内の一シリコーンゴム粘着シートを前記一
発熱素子に当接させることにより他シリコーンゴム粘着シートを前記他発熱素子に当接さ
せ得るように配置されて前記複数のシリコーンゴム粘着シートが前記基材シート上に積層
されていることを特徴とする熱伝導シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子を上部電極と下部電極により挟持し、上部電極および下部電極のうち何れか一方の電極を放熱板へ圧着する際、スペーサや穴を用いることなく、半導体素子の損傷を防止できると共に、半導体素子の一方の電極と放熱板とを均一に圧着できる圧着方法を提供すること。
【解決手段】複数の半導体素子２５、２６を上部電極２７と下部電極２３とにより挟持し、上部電極２７および下部電極２３のうち何れか一方の電極を放熱板２１へ圧着する半導体素子２５、２６の電極と放熱板２１との圧着方法において、複数の半導体素子２５、２６間に補助圧着治具５１を挿入し、複数の半導体素子２５、２６および他方の電極と間隙を形成しつつ囲繞すると共に一方の電極の周縁および補助圧着治具５１に係合する圧着治具５２を装着し、圧着治具５２を押圧して一方の電極を放熱板２１へ圧着する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の放熱性に優れた１つの熱伝導性の良好なベース基板に対して半導体素子の放熱性を良好にすることにより、大掛かりな構成にする必要のない電子回路基板の放熱構造体を提供すること。
【解決手段】電子回路基板の放熱構造体１１は、発熱部品１６ａを実装した回路基板１２と、回路基板１２の発熱部品１６ａの頭部１６ａ１が位置する側に、回路基板１２とほぼ平行に所定の間隔をおいて設けられるベース基板１３と、前記間隔内において、発熱部品１６ａの頭部１６ａ１に隣接して設けられるヒートパス１８ａと、当該ヒートパス１８ａと発熱部品１６ａの頭部１６ａ１とを接着接合する接着剤層１７ａと、ヒートパス１８ａとベース基板１３とを熱伝導的に結合する半田層１９ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品で発生した熱を筐体を介して外部へ放熱するものであって、電子部品に接触させることがなく、また、電子部品のパッケージに加わる力を所定の範囲内に収めることができる放熱装置を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１０は、回路基板２０に実装された電子部品（ＩＣ）２０ａが発生した熱を、回路基板２０を収容する筐体を介して、外部へ放熱する放熱装置を備え、この放熱装置では、ＩＣ２０ａの放熱面上に熱伝導シート２１を配し、その熱伝導シート２１に重ねて金属板２２を配し、金属板２２と筐体の内壁面との間に熱伝導ペーストを介在させ、ＩＣ２０ａが発生した熱を熱伝導シート２１、金属板２２及び熱伝導ペーストを介して、筐体に伝達する。 （もっと読む）

【課題】実装高さが異なる複数の半導体構造品を有する半導体装置において、半導体構造品の放熱面からの放熱性の向上を図りつつ、半導体装置の内部及び外部のはんだ接合部の接合信頼性を向上させる。
【解決手段】システムインパッケージ１に実装される複数のＬＳＩパッケージ２，３ごとに熱伝導性弾性体８，９を設け、実装高さが低いＬＳＩパッケージ２の放熱面２Ｂに設ける熱伝導性弾性体８の弾性率を、実装高さが高いＬＳＩパッケージ３の放熱面３Ｂに設ける熱伝導性弾性体９の弾性率より高くし、かつ熱伝導性弾性体８の厚さを熱伝導性弾性体９より厚くすることにより、実装されているＬＳＩパッケージ２，３すべての熱伝導性弾性体８，９にほぼ均等に荷重３５を加えることができ、ＬＳＩパッケージ２，３で発生した熱を放熱性が損なわれることがなく放熱できる。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置においては、発熱量の比較的小さな部品において熱暴走が起こってしまう恐れがある。
【解決手段】半導体装置１は、基板１０、半導体部品２０（第１の半導体部品）、半導体部品３０（第２の半導体部品）、放熱板４０（第１の放熱板）、および放熱板５０（第２の放熱板）を備えている。基板１０上には、半導体部品２０，３０が実装されている。半導体部品３０の最大消費電力は、半導体部品２０のそれよりも小さい。半導体部品２０には、放熱板４０が固定されている。半導体部品３０には、放熱板５０が固定されている。放熱板４０と放熱板５０とは、互いに離間している。 （もっと読む）