【課題】高冷却効率、かつ、高組み付け性を実現する発熱部品冷却構造を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体冷却構造１は、本体部と、該本体部から絶縁部材２ａ、２ｂを介して突出される大電流端子３・３、リード４・４・・・とを有する半導体モジュール２・２・・・を、内部に収納して冷却する。半導体冷却構造１は、半導体モジュール２の絶縁部材２ａ・２ｂの形状に応じた開口部１１・１１・・・、１２・１２・・・を有する冷却ケース１０と、半導体モジュール２に電流を供給するバスバ２０と、半導体モジュール２の作動を制御する制御回路基板３０と、冷却ケース１０内に冷媒を導入する冷却路４０・４０と、を具備し、半導体モジュール２は、冷却ケース１０の開口部１１・１２を位置基準として組み付けられ、かつ、半導体モジュール２の本体部と冷却ケース１０との間に空隙を有する。 （もっと読む）

【課題】シャーシと回路基板を冷却し、テレビ筐体の薄型化を可能とした平面型ディスプレイテレビ用液冷システムを提供する。
【解決手段】平面型ディスプレイを取付けた金属シャーシと、部品実装面の反対側に樹脂モールディング面を有する回路基板と、前記金属シャーシと前記回路基板の樹脂モールディング面とに両面で接続し、冷媒液を内部に流す受熱部とを有し、金属シャーシ経由の平面型ディスプレイパネルの発熱と回路基板の発熱を受熱部にて冷却するので、平面型ディスプレイテレビの更なる薄型化においても充分な冷却を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】空冷による発熱体を冷却する電子機器の消音装置において、小型で簡易な構造でありながら、送風に対する消音効果の大きくする。
【解決手段】
冷却風を流すための一つまたは複数の流路２が設けられた消音装置において、冷却風を流すための流路２を形成する流路形成部材１と、この部材に固定した吸音材５とを備え、吸音材５の内部に共鳴型消音器の空洞部４と、前記流路形成部材の一部に面積６の共鳴型消音器の開口部とを設け、流路の壁面に共鳴型消音器を構成する。そして、この共鳴型消音器により、送風機の騒音のピーク周波数に対して、消音したい周波数を設定する。さらに、スライド機構８よりスライドさせるスライド部材７を設け、開口部の面積６を調節できるようにする。 （もっと読む）

【課題】ネジにより放熱板に固定される固定部品の取付け及び取外しを容易に行うことができる電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板１と、この回路基板１に実装した複数の電子部品と、回路基板１に設けた放熱板２１と、この放熱板２１にネジにより固定される電子部品２及び固定具３１とを備えた電子機器において、放熱板１１の一側面１２Ａに電子部品２及び固定具３１を固定し、放熱板１１の他側に複数の実装部品を配置する。ネジ２１により放熱板１１に固定される電子部品２及び固定具３１の取付け及び取外しが、他の実装部品の干渉を受けることなく容易に行うことができる。また、ネジ２１の取付方向が略同一にすれば、ドライバーなどによりネジ２１を同一方向から操作することができる。 （もっと読む）

【課題】内蔵される素子同士の熱干渉が抑制されると共に装置全体の小型化も達成された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置１０は、ヒートスプレッダー３０Ａに固着された半導体素子２８Ａ等から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板１２と、回路基板１２を被覆して混成集積回路を封止する封止樹脂４４と、導電パターン２０から成るパッドに固着されて外部に延在するリード１４とを有する構成となっている。そして、ヒートスプレッダー３０Ａに実装される半導体素子２８Ａの位置と、ヒートスプレッダー３０Ｂに実装される半導体素子２８Ｂの位置とを異ならせて両者を離間している。 （もっと読む）

【課題】省スペース化および小型化を妨げることなく、各素子の温度上昇値を均一にして、素子間の温度バラツキを少なくできる電子機器を提供する。
【解決手段】入力側回路からの直流入力電圧をスイッチング素子７のスイッチング動作により交流電圧に変換し、この交流電圧を出力側回路により直流出力電圧に変換して出力する。こうした装置において、入力側回路を構成する入力側発熱素子２１と、スイッチング素子７と、出力側回路を構成する出力側発熱素子２２とを、１アイテムの放熱板４１に取付ける。また好ましくは、入力側発熱素子２１，スイッチング素子７，出力側発熱素子２２の順に、これらの各素子２１，７，２２を並べて配置する。 （もっと読む）

【課題】両面放熱型の半導体装置において、放熱板の平面サイズを増加させることなく、放熱性の向上を図る。
【解決手段】半導体素子１と、半導体素子１の表面側、裏面側にそれぞれ電気的および熱的に接合された放熱板２、３と、各放熱板２、３における半導体素子１とは反対側の面である放熱面２ｂ、３ｂに熱的に接合された冷却器９とを備える半導体装置１００において、それぞれの放熱板２、３のうち半導体素子１が投影された部位の放熱面２ｂ、３ｂは、当該放熱面２ｂ、３ｂに対向する冷却器９に向かって突出する凸部１０となっており、冷却器９のうち凸部１０に対向する部位は、凹部１１となっており、これら凸部１０と凹部１１とが嵌合しており、凸部１０と凹部１１との間には、これら両部１０、１１を電気的に絶縁する絶縁膜１２が設けられ、絶縁膜１２を介して凸部１０と凹部１１とが接触している。 （もっと読む）

【課題】 パワー半導体素子を従来よりも効率よく冷却し、且つ熱応力を軽減して信頼性を確保できるパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 パワー半導体モジュールがパワー半導体素子とパワー半導体素子の一方の電極面に金属板を介して設置されたペルチェモジュールと、パワー半導体素子の前記電極面とは別の電極面に回路基板を介して設置されたペルチェモジュールとを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高性能なＣＰＵが搭載できるような冷却構造を備えたブレードサーバを提供する。
【解決手段】フィン間に滞留する凝縮した作動流体の排水性を上げるために、上記管内面に、管軸方向とほぼ平行な方向に溝を形成し、上記溝側面には上記フィン列の断面が露出するようにし、かつ上記溝は上記蒸気凝縮管設置時には、蒸気凝縮管の管軸方向の中心線より鉛直方向下側に配置され、さらに上記溝内部には上記フィン列のフィン間隔よりも、素線間隔が小さいウィックを充填した蒸気凝縮管を用いた。 （もっと読む）

【課題】
電力変換装置を複数台横略密着取付け（サイド・バイ・サイド設置）される据付方法において、装置の小型化を図りつつ、自然空冷による冷却能力の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】
パワー半導体モジュールの熱を放熱する冷却フィンと、前記パワー半導体を駆動するドライブ回路を有する回路基板と、前記パワー半導体モジュールは前記冷却フィンと前記回路基板との間に位置し、前記冷却フィンを覆い、前記パワー半導体モジュールを挿入するための切り欠き部有するケーシングと、空気を前記冷却フィンに流す冷却ファンと、前記ケーシングと結合され、前記回路基板を覆うカバーと、前記カバーの上面、両側面および底面に設けた通風用の開口部と、で構成された電力変換装置を複数台横略密着取付け（サイド・バイ・サイド設置）される据付方法において、前記複数台横略密着取付けされた相対する電力変換装置の両側面に対流用の隙間を設けた構成とした。
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【課題】冷却ファン装置の収納スペースを増加させることなく、複数の半導体集積回路を配置することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、印刷配線基板１０００上に半導体集積回路１および半導体集積回路１を冷却するための冷却ファン装置１００が配置されており、冷却ファン装置１００の羽根１０１上に半導体集積回路２１〜２９が配置され、冷却ファン装置１００の軸１０２上に無線ＩＣ３が配置されている。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバなどの電子装置において、着脱自在なブレード内の発熱を効率よく冷却可能な冷却システムを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】ブレードサーバなどの電子装置であって、各ブレード内に装着される、ＣＰＵを含む複数の半導体デバイスを冷却する冷却システムを備えたものにおいて、冷却システムは、ＣＰＵなど比較的発熱量のデバイスからの発熱を外部に輸送するサーモサイフォン６４と、より発熱の小さなデバイスの熱をサーモサイフォンへ輸送するヒートパイプと、ブレードの筐体内への装着によりサーモサイフォンと熱的に接続され、その熱を集めて輸送するサーマルハイウェイ５１と、サーマルハイウェイで集められて輸送される熱を筐体の外部に輸送するための凝縮器５５を備える。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子と放熱板とからなる半導体モジュールを構成し、放熱板とヒートシンクとを絶縁板を介して接触させて、スイッチング素子からの熱を外部に逃がす半導体冷却ユニットにおいて、放熱板と絶縁板、ヒートシンクと絶縁板を接触させても、うねり、反り、凹凸による隙間の発生しない半導体冷却ユニットを提供する。
【解決手段】スイッチング素子とスイッチング素子と導通するとともに外部に露出する放熱板１２を有する半導体モジュール２と、放熱板１２からの熱を放散させるヒートシンク２１と、を備える半導体冷却ユニット１において、放熱板１２とヒートシンク２１との間に複数の絶縁板２２が放熱板１２の露出面に沿って互いに離間して配置される。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率を低下させることなく、薄型化することができる電源装置を提供する。
【解決手段】 主面を回路基板１０の部品面に対向させて回路基板１０上に配設された放熱板２１と、回路基板１０との間に空間を介在させて、放熱板２１の回路基板側の主面に取り付けられた回路素子２２と、放熱板２１の回路基板とは反対側に取り付けられた回路素子２５とを備え、放熱板２１が、回路基板側に向けて折曲し、回路素子２２が配置されている領域よりも回路基板側に位置する上面素子配置領域２４を有し、回路素子２５が、上面素子配置領域２４内に取り付けられているように構成される。 （もっと読む）

【課題】軽量かつ簡単な構成で、空気トラップ機能が優れたリザーブタンクを有する流路構造及びこれを使用した液冷システムを提供すること。
【解決手段】対向する対をなす流路板２０Ｕ、２０Ｌの間に、液体循環流路２０を形成し、この対をなす流路板２０Ｌ、２０Ｕのうち使用状態で下方に位置する流路板２０Ｌに、液体循環流路２０に連通して下方に突出する流出用ノズル４０を一体に形成し、流路板２０Ｌの下方に、流出用ノズル４０を囲む液体タンク３０を設け、流路板２０Ｌに、液体タンク３０と液体循環流路２０を連通させる、流出用ノズル４０とは液体タンク３０を介して連通する液体流入穴５０を形成したリザーブタンクを有する流路構造。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に各々半田付けによって実装された電力用半導体素子からなる構造体の複数が１つの支持体面に半田付けにより一体化された半導体装置において、それら各半田層の劣化を簡易且つ精度よく検出する。
【解決手段】半導体装置は、絶縁基板２１〜２６に半田付けにより実装されたＩＧＢＴ１１〜１６を有する６つの構造体Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３が、放熱板５１の同一平面上に半田付けによって隣接配置されるかたちで一体にモジュール化されている。この半導体装置を構成する絶縁基板２１〜２６の四隅のうち、隣接する他の構造体Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３の数が最も多い角部、及び当該絶縁基板２１〜２６に実装されてこの角部からの距離が最も小さいＩＧＢＴ１１〜１６の角部に、当該部分の温度を検出する第１あるいは第２サーマルダイオード３１〜３８，４１〜４８を設ける。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止型半導体装置において、発熱を伴う高消費電力商品などに使用される半導体装置の信頼性向上に寄与できる。
【解決手段】樹脂封止型半導体装置では、放熱板２の上にはダイパッド４および半導体チップ３がこの順に設けられている。そして、半導体チップ３の下面のうちダイパッド４に固定された部分の面積は半導体チップ３の下面の面積以下であり、放熱板２の上面のうちダイパッド４が固定された部分の面積は放熱板２の上面の面積以下である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や接合材等にクラックが発生し難い半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】冷却器３０上に半導体素子２１を含む半導体モジュール２０が複数個搭載された半導体装置１０であって、前記冷却器３０は、第１主面３０Ｂ及び前記第１主面３０Ｂと対向する第２主面３０Ｃを備え、前記第１主面３０Ｂ及び前記第２主面３０Ｃには、複数の半導体モジュール搭載面３０Ｂ_１、３０Ｂ_２、３０Ｃ_１、３０Ｃ_２が断面視ちどり状に設けられ、前記半導体モジュール２０は、前記半導体モジュール搭載面３０Ｂ_１、３０Ｂ_２、３０Ｃ_１、３０Ｃ_２の一部又は全部に搭載されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造の際のフィンの位置ずれを確実に防止することができる液冷式冷却装置を提供する。
【解決手段】液冷式冷却装置１は、後端部に冷却液入口11が形成されるとともに、前端部に冷却液出口12が形成されたケーシング２を備えている。ケーシング２内における冷却液入口11と冷却液出口12との間の位置に、冷却液が後方から前方に流れる複数の流路18を形成するコルゲートフィン17を配置する。ケーシング２の頂壁３外面に発熱体取付部10を設ける。ケーシング２の底壁４内面における発熱体取付部10と対向する部分から左右方向にずれた位置に、コルゲートフィン17の前後両端部に当接してコルゲートフィン17の前後方向の位置決めを行う突起23A,23Bを設ける。 （もっと読む）

【課題】過熱保護部に正確な過熱保護動作をさせることで、ヒートシンクのサイズを大きくすることなく発熱による回路素子部の破壊を防ぐことができる電子機器を提供する。
【解決手段】マルチチップデバイス３は所定の動作を行う回路素子部３１と前記回路素子部３１が発する熱による温度を検出し、所定の温度になった際に前記回路素子部３１の動作を停止させる過熱保護部３２とを備える。前記マルチチップデバイス３はヒートシンク２に取り付けられる。また、前記ヒートシンク２は放熱抑制部を備える。例えば開口部２１である放熱抑制部は前記ヒートシンク２の前記マルチチップデバイス３の前記過熱保護部３２に対向する部分に位置し、前記過熱保護部３２の放熱を抑制し、前記過熱保護部３２の温度を前記回路素子部３１の温度に近づける。 （もっと読む）