発光ダイオード（ＬＥＤ）照明ユニットが開示される。たとえば、ＬＥＤ照明ユニットは、１つまたはそれ以上の内側開口部を有する少なくとも１つの支持板を備える。少なくとも１つのＬＥＤアレイをＬＥＤ基盤に連結してもよい。ＬＥＤ照明ユニットはまた、ＬＥＤ基盤に連結された少なくとも１つのヒートパイプを備え、前記ＬＥＤ基盤は、少なくとも１つの支持板に連結される。
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【課題】 限られた狭いスペースを利用してＩＣなどの複数の発熱部品を冷却する。他の電子素子や電子部品によって冷却風の流動が損なわれたりする箇所や、ファンから遠く離れた通風性の悪い箇所であっても、発熱部品の放熱を促進させ得るようにする。
【解決手段】 発熱部品１１が面接触状態で重ね合わされるヒートシンク１１及び押え片１４を有するヒートシンクユニット１０と、複数のヒートシンクユニット１０を着脱可能な取付部２１を周囲複数箇所に有する支柱２０と、ヒートシンクユニット１０を支柱２０の取付部２１に取り付けるための固定機構３０と、支柱２０を回路基板７０に実装するための固着機構４０と、を有する。ヒートシンクユニット１０に別ヒートシンク５０を増設可能とする。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置のパワー半導体を効率的に冷却し、装置の小型化を図る。
【解決手段】複数のパワー半導体素子，受熱部材，複数のヒートパイプおよび複数の放熱フィンを有し、前記複数の半導体素子は前記受熱部材の一方の側に取付けられ、前記複数のヒートパイプは前記受熱部材の他方の側に取付けられ、前記複数のヒートパイプは前記受熱部材に熱的に接続された受熱部を持ち、前記複数のヒートパイプの一部は前記受熱部の両側から立ち上げられた放熱部を持ち、前記複数のヒートパイプの他の一部は前記受熱部の片側のみから立ち上げられた放熱部を持ち、前記複数の放熱フィンは前記複数のヒートパイプの放熱部に設けられ、前記ヒートパイプの放熱部のパイプを千鳥配列状に配置する構造とした。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の設計変更することなく、効率よく発熱体の熱を拡散して外部に逃がすことが可能な放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 優れた耐熱性、耐久性、を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害の可能性が低く、低粘度であるため塗布などの操作が容易である、室温硬化型熱伝導性組成物を液状物のまま利用すること、並びにその組成物を利用する際に熱伝導性ブロックを含むことで、硬化時間の短縮や未硬化時の流動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】通電に伴い発熱する電子部品間の熱干渉を抑制することで体格を小型化可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】複数のＭＯＳ３１〜３５は、基板４０の回路パターン８１〜８４に実装される。ＭＯＳ３１〜３５と回路パターン８１〜８４とはリード３０１〜３０３によって電気的及び機械的に接続される。ＭＯＳ３１〜３５の発する熱の伝導を抑制可能な熱伝導抑制部９１〜９６は、一方のＭＯＳを設置する回路パターンと他方のＭＯＳを設置する回路パターンとの間に設けられる。このため、各回路パターン８１〜８４の間の熱伝導を低減し、各ＭＯＳ３１〜３５の間の熱干渉を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却対象物が複数存在するような場合であれ、それら冷却対象物を均等に冷却することのできる冷却装置を提供する。
【解決手段】この冷却装置は、冷媒が並列に流通する複数の熱吸収流路１２１〜１２６と、それら各熱吸収流路１２１〜１２６を覆うハウジング１００と、各熱吸収流路１２１〜１２６から流出される冷媒を回収する排出流路１３０とを備える。そして、複数の熱吸収流路１２１〜１２６に各々対応するかたちでハウジング１００の上面に支持板２００を介して搭載される複数の半導体素子３０１〜３０６と冷媒との熱交換に基づいてそれら半導体素子３０１〜３０６の冷却を行う。ここでは特に、各熱吸収流路１２１〜１２６が、その上流から下流にかけて順に幅広くかつ順に浅くなる態様で形成されている。 （もっと読む）

【課題】電力用半導体素子などを冷却装置により冷却させるパワーモジュールにおいてその冷却能力を維持しつつ当該モジュールとしての小型化をも併せて図ることのできる配線構造を有する冷却装置付きパワーモジュールを提供する。
【解決手段】冷却装置１１付きパワーモジュールは、冷却装置１１に搭載されたパワー部品１０と冷却装置１１内の冷却通路１１Ａを流れる冷媒との間で熱交換が行われる。パワーモジュールは、冷却装置１１のパワー部品１０の搭載面と直交する一面には冷却通路１１Ａの一側面を塞ぐ態様にて設けられた絶縁性樹脂からなるブロック部１１Ｂと、冷却通路１１Ａ内をパワー部品１０の搭載面と平行に横断する態様でブロック部１１Ｂから導出された同じく絶縁性樹脂からなる樹脂層とを備る。パワー部品１０の電力供給線となる各バスバーＰ，Ｎ，Ｕ，Ｖ，Ｗが、ブロック部１１Ｂから樹脂層の内部を介して冷却装置１１の外部へと引き出される。 （もっと読む）

【課題】冷却水通路を有する水冷型のヒートシンクに、冷却水通路での流通方向に並ぶ複数のチップを有する半導体素子モジュールが装着される半導体素子モジュールの冷却装置において、冷却フィンを有するヒートシンクでの冷却効率を向上せしめる。
【解決手段】冷却水通路４３内に、流通方向４６に沿って各チップ４７，４９，５１；４８，５０，５２毎に分離して流通方向４６と直交する方向にオフセットした複数の冷却フィン７１Ａが、流通方向４６に延びるようにして配設される。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールから発生する電磁ノイズの影響を、制御回路基板が受けにくい積層型冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール２と冷却チューブ３とを交互に積層配置してなる。半導体モジュール２の動作制御をする制御回路基板４が、半導体モジュール２と冷却チューブ３との積層体に対して積層方向と直交する方向に所定間隔をおいて隣接配置されている。制御回路基板４は制御信号端子２１に接続されている。そして、導体モジュール２と制御回路基板４との間に、半導体モジュール２から発生した電磁ノイズを遮蔽するためのノイズ遮蔽部材５が設けられている。このノイズ遮蔽部材５は、冷却チューブ３と一体化している。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスのポンプ強化型誘電流体浸漬冷却を備えた冷却電子モジュールおよび製作方法を提供する。
【解決手段】 冷却電子モジュールは、冷却すべき電子デバイスを支持する基板を含む。冷却装置は基板に結合し、電子デバイスを少なくとも部分的に取り囲み、その電子デバイスの回りに密閉コンパートメントを形成するように構成されたハウジングを含む。さらに、冷却装置は、密閉コンパートメント内に配置された誘電流体と１つまたは複数のポンプとを含む。誘電流体は電子デバイスに直接接触し、ポンプは電子デバイスに向かって密閉コンパートメント内の誘電流体を活発に汲み出すように配置された衝突冷却型浸漬ポンプである。複数のコンデンサ・フィンは密閉コンパートメントの上部部分内でハウジングから密閉コンパートメント内に延び、コンデンサ・フィンを冷却するためにハウジングの最上部に液冷コールド・プレートまたは空冷ヒート・シンクが結合される。 （もっと読む）

【課題】従来普通の一般的なモジュール構成で、従来よりも安価で且つはんだ接合部の接合信頼性が確保可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、絶縁基板Ｃの両面に金属板Ｍ１，Ｍ２を各々接合してなる回路基板Ｐと、一方の金属板Ｍ１の外面に第１はんだＨ１を介して接合される少なくとも１個の半導体素子Ｓ，Ｓ′と、他方の金属板Ｍ２の外面に第２はんだＨ２を介して接合される放熱用ベース板Ｂとを備えた半導体装置において、第１，第２はんだが、同種のはんだ材で構成され、両金属板Ｍ１，Ｍ２の板厚の和ｔ_M の絶縁基板Ｃの板厚ｔ_C に対する比ａが、各はんだＨ１，Ｈ２の温度ストレスに対する耐久性を確保するために、１．５以上で且つ５．５以下の範囲内に設定される。 （もっと読む）

【課題】小型で放熱特性の高い、ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベース10と、ベースに搭載された２以上のフィン11とを備え、フィン11は、先端に近い部分22の主平面方向の幅22aが、基部21の主平面方向の幅21aよりも狭く、かつ、先端部の形状がフィン幅方向に非対称である。これによりフィンの先端の自然対流の速度が大きくなるため、先端部の対流熱伝達率を向上し、ヒートシンク全体の放熱効率が向上する。隣接するフィンは、先端部の位置が、フィン幅方向について重ならない位置に配置することが好ましい。これにより、隣接するフィンの先端部が重ならないため、隣接するフィン間の輻射による熱干渉を低減でき、さらに放熱特性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部材に緊密に接触する放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、基板との間にスプリング４０を設置することにより、電子素子に緊密に接触させてから、前記スプリングを圧縮することにより、基板に対して垂直移動可能に基板に取り付けられ、且つ電気回路基板上の電子素子に対して放熱するために用いられる放熱器と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品の上に同時に設けることができ、占用空間を減少する放熱装置を提供する。
【解決手段】１つの電子部品に貼り合されるベース及び該ベースの表面に設けられる放熱フィンを備える第一放熱器と、他の電子部品に貼り合されるベース及び該ベースの表面に設けられる放熱フィンを備え、且つ第一放熱器と隣接する位置に第一開口部が形成された第二放熱器と、放熱器を回路基板に固定する複数の固定素子と、を備え、各固定素子は頭部を有する係合部材を備えてなる放熱装置であって、係合部材の１つは２層のスプリングに被せられ、且つ第二放熱器の第一開口部及び第一放熱器のベースを貫き、２層のスプリングは係合部材の頭部と第二放熱器の第一開口部との間に挟持される外部スプリングと、外部スプリングの頂端と連接し且つ係合部材の頭部と前記第一放熱器のベースとの間に挟持される内部スプリングと、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が搭載される放熱板とその支持体との接合材として絶縁性の樹脂シートを採用しながらも、その絶縁性及び熱伝導性の好適な両立を図りつつ、それら放熱板と支持体との着実な接合を実現する。
【解決手段】半導体素子１１０が搭載される放熱板１３０がこれを冷却する冷却器３００に一体に接合されて構成される半導体装置の放熱板１３０を絶縁性の接合層２００を介して冷却器３００に接合する。この接合に際しては、冷却器３００に放熱板１３０との接合面の外周よりも狭い接合層形成領域を内側に残すかたちで樹脂シートによる第１の接合層２１０を形成してこれを硬化させたのちに、接合層形成領域に樹脂シートによる第２の接合層２２０を充填形成する。その後、この第２の接合層２２０を形成する樹脂シートが硬化する前に第１の接合層２１０及び第２の接合層２２０を形成する樹脂シートを介して冷却器３００に放熱板１３０を加圧接合する。 （もっと読む）

【課題】複数のスイッチング素子間の絶縁性を確保しつつ、複数のスイッチング素子の放熱性を十分に確保することができる半導体装置並びにそれに使用される放熱体を提供する。
【解決手段】半導体装置１において、ダイパット２上に第１のスイッチング素子１１及び第２のスイッチング素子１２が搭載される。第１のスイッチング素子１１はダイパッド２に直接接合され、第２のスイッチング素子１２は放熱体５を介してダイパット２に搭載される。放熱体５は、放熱性に優れたシリコン基板５１を主体に構成されている。 （もっと読む）

【課題】光源ユニットを強制水冷するとともに、該光源ユニットを収容するハウジングを強制空冷することによって高出力化と耐久性向上を図ることができる水冷式ＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】ハウジング２と、光源ユニット３と、水冷ジャケット２０、ラジエータ２１、循環ポンプ２３及びファン２２を備えた水冷ユニット５と、を含んで構成される水冷式ＬＥＤ照明装置１において、ハウジング２内に光源ユニット３と水冷ユニット５の少なくともラジエータ２１及びファン２２とを所定距離隔てて配置してこれらの間に空間部Ｓを形成するとともに、ハウジング２に吸気口６と排気口７を軸直角方向にそれぞれ形成し、ファン２２によって吸気口６からハウジング２内に吸引される冷却風の一部をハウジング２の内面に沿って流すとともに、冷却風を空間部Ｓ及びラジエータ２１を通過させて排気口７からハウジング２外へ排出するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】発熱による性能劣化を抑制し、かつ小型の半導体モジュールの形態としたＤＣ−ＤＣコンバータを得る。
【解決手段】このＤＣ−ＤＣコンバータ１０においては、金属で構成されたリードフレーム１１〜１６上に絶縁性材料で構成された基板２０が搭載される。リードフレーム１１〜１６上には、基板２０の他に、その周囲に、インダクタ３１、ダイオード３２、シャント抵抗３３、ＭＯＳＦＥＴ３４、３５が搭載される。インダクタ３１、ダイオード３２，ＭＯＳＦＥＴ３４、３５が発生する熱は、リードフレーム１１、１２、１４、１５によって効率的に放熱される。制御用ＩＣ２１、２２は熱伝導率の低い材料で構成された基板２０を介してリードフレーム１４に搭載される。 （もっと読む）

【課題】光源ユニットを冷却水によって強制冷却することによって高出力化を実現することができる水冷式ＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】
ハウジング２と、ＬＥＤを光源とする光源ユニット３と、水冷ジャケット２０、ラジエータ２１、循環ポンプ２３及びファン２２を備えた水冷ユニット５と、前記光源ユニット３を点灯制御する制御回路ユニット４と、を含んで構成される水冷式ＬＥＤ照明装置１において、前記光源ユニット３と前記制御回路ユニット４を前記水冷ユニット５の水冷ジャケット２０を挟んでこれの両側に配置する。又、前記制御回路ユニット４の一方の面を前記水冷ジャケット２０に密着させ、他方の面に放熱ピン（放熱部）１７を設ける。また、ベース１０には呼吸孔４０を設ける。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上することのできる樹脂封止型の回路モジュール、その放熱構造、回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品４０のうち、パワー半導体素子４１が、リードフレーム１１の一部であるダイパッド２３の一面上に固定されて、電極の一方がダイパッド２３と連結されたリード２０に電気的に接続されている。残りの電子部品４２は、配線基板４３に実装されており、配線基板４３は、リード２０のうちの少なくとも一部に固定された状態で、封止樹脂１３により封止されている。そして、ダイパッド２３は、パワー半導体素子４１の固定面が封止樹脂１３により封止され、固定面の裏面が封止樹脂１３から露出されるとともに電気絶縁化されている。 （もっと読む）