【課題】樹脂部分が冷却媒体のシール面となっている場合でも充分なシール性能を得ることのできるパワーモジュールのシール部構造を提供する。
【解決手段】ヒートシンク３１上にトランジスタ等を実装して半導体装置７０を構成する。半導体装置７０を樹脂ケース３４に保持させて半導体ユニット３２を構成し、半導体ユニット３２の下面に流路ケース４１を取り付けてパワーモジュール３０を構成する。樹脂ケース３４と流路ケース４１の間にシール部材４７を介装し、樹脂ケース３４の側縁部をボルト５０によって流路ケース４１に締結固定する。樹脂ケース３４のシール部材４７との当接部３４ａよりも内側に肉厚調整用の溝５１を形成し、樹脂ケース３４の成形時の引け反りを防止する。 （もっと読む）

【課題】流体の強制対流によって冷却される半導体デバイスを備えた電力変換装置において、許容温度の異なる半導体デバイスを効率良く冷却することのできる冷却構造を得る。
【解決手段】上記半導体デバイス（11,12）は、相対的に許容温度の低いシリコンデバイス（11）と該シリコンデバイス（11）よりも許容温度の高いワイドバンドギャップ半導体デバイス（12）とを有している。上記シリコンデバイス（11）及びワイドバンドギャップ半導体デバイス（12）は、該シリコンデバイス（11）で発生した熱を流体の強制対流の上流側で放熱し、該ワイドバンドギャップ半導体デバイス（12）で発生した熱を上記流体の強制対流の下流側で放熱するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】冷却管と半導体モジュールとの密着性を向上でき、冷却効率を上げることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】通電により発熱する半導体モジュール２を備える。また、半導体モジュール２に接触し、内部に流れる冷媒４により半導体モジュール２を冷却する冷却管３を備える。これら半導体モジュール２と冷却管３とが交互に複数個積層されている。また、冷却管３は、冷媒４に接触する内側層５と、半導体モジュール２に接触する外側層６とを積層してなり、外側層６の熱膨張率が、内側層５の熱膨張率よりも大きいバイメタル構造になっている。 （もっと読む）

【課題】 バラツキを抑制し、放熱性能を向上させることができるパワー素子とヒートシンクの取付構造を提供すること。
【解決手段】 後面部３１に対して、上面部３２及び前面部３３により、一端を折り返す板形状を構成し、その内側となる支持部２１の面に３つのパワー素子１が接合される伝熱部３を備え、ヒートシンク２の支持部２１、上板部２２及び垂下部２３の内側の壁面に、伝熱部３のパワー素子１の接合部分及び折り返した部分となる後面部３１、上面部３２、及び前面部３３の外側面を接触させて固定する構造にした。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの冷却特性を向上させる。
【解決手段】冷却装置は、第１の、および少なくとも１つの第２の熱を発生するコンピュータ構成要素を有し、各コンピュータ構成要素が少なくとも１つのヒートシンクと結合する。ヒートシンクは供給される冷却空気流の方向に関して平面上に順々に配置される。冷却装置は、ヒートシンクが同一の構成であり、各ヒートシンクが互いに異なる熱転移特性を有する隣り合った少なくとも２つの領域を含む。加えて、隣接する領域よりそれぞれ高い熱転移能力を有するヒートシンクの領域が、冷却空気流の方向に関して順々に配置されるように、ヒートシンクが平面上で互いに対して回転状態に配置される。 （もっと読む）

【課題】樹脂系絶縁層の特性のばらつきを抑制できるパワー半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パワー半導体装置２０は、パワー半導体素子１と、リードフレーム３と、ヒートスプレッダ４と、放熱部材８とを備えている。ヒートスプレッダ４は、パワー半導体素子１を一方の面に搭載している。放熱部材８は、ヒートスプレッダ４の上記一方の面に対向する他方の面に接合されている。放熱部材８は、樹脂系絶縁層７と、樹脂系絶縁層７の両面に貼り合わされた１対の金属箔６ａ、６ｂとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】上記従来技術に鑑み、パイプだけを交換可能とし、ニーズにあったパイプ形状で取付け角度を自由に調整して固定できる、液冷式電子装置を提供する。
【解決手段】本体ケース１に設けた取付け部２と、前記パイプ３を前記取付け部に押圧した状態で固定する別体のアダプタ４を有し、前記アダプタを前記取付け部に固定するに際し、前記アダプタが前記パイプ側へスライドする傾斜面１５を、前記取付け部と前記アダプタとの接触面の少なくとも一方に形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電力用半導体モジュールを提供する。
【解決手段】
本発明の電力用半導体モジュールは、電力用半導体素子が載置され、パターンが形成される基板と、上記基板に電源を印加する電源端子及び上記基板に信号を入出力する信号端子が絶縁樹脂材質からなる胴体部と一体型に組み立てられた一体型端子ユニットと、を含み、上記一体型端子ユニットを上記基板に載置することにより上記電源端子及び上記信号端子を上記基板に同時に連結することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水冷ヒートシンクや通水路に穴が開いた場合であっても冷却水の水漏れを抑制する。
【解決手段】本発明は、多数の水冷ヒートシンクを用いた半導体レーザパッケーシを使用したレーザ発振器等の装置において、半導体レーザパッケージを使用する圧力環境を、その冷却の為に通水する循環系の圧力より高く設定し維持することにより、例えば内一個の水漏れ故障における他への影響を無くすことができ、高額な半導体レーザパッケージの損失を最小限と留めることが可能となり、延いてはメンテナンスコストの削減が図れる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスを冷却するためのヒートシンクにおいて、装置の大型化やコストアップを招くことなく、許容温度の異なる半導体デバイスを効率良く動作させつつ効果的に冷却できるような構成を提供する。
【解決手段】上記半導体デバイス２、３は、相対的に許容温度の低い低温デバイス２と該低温デバイスよりも許容温度の高い高温デバイス３とを有している。ヒートシンク１を、上記低温デバイスを冷却するための低温用放熱部１１と、上記高温デバイスを冷却するための高温用放熱部１２と、上記低温用放熱部と高温用放熱部との間に位置し、それらよりも熱抵抗の大きい接続部１３とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、簡単な構成を確保したうえで、放熱効率の向上を図り得るようにして、高効率な熱制御を実現することにある。
【解決手段】一方面に発熱デバイス１４を含む印刷配線基板１３が搭載される放熱器１０の搭載ベース１１の他方面における少なくとも発熱デバイス１４に対向する領域に、突起部１１１を突設すると共に、この突起部１１１を含む他方面上に複数の放熱フィン１２を所定の間隔に併設して構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 冷却を行う装置を小型化にでき、容積、重量、コストを抑制することができる熱交換器を提供すること。
【解決手段】 直進部５２１のアッパーケース４の下面から直進部５２１の内部へ向かって複数立設され、薄板状で直進部５２１の内部を複数の同方向流れに仕切るようにして冷却水との接触面積を大きくする放熱フィン３を備え、曲がり部５２２には、冷却面（放熱面）と反対方向に流路を拡大した下方ターン部５２３と、曲がり部５２２のターンする流れに直交するよう膨出した膨出部５２５を備えた。 （もっと読む）

【課題】特性を向上することのできる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０は、上面１ａおよび２ａを有するパワー半導体チップ１および２と、パワー半導体チップ１および２の少なくとも上面１ａおよび２ａを覆う封止樹脂４と、上面１ａおよび２ａ側であって、かつ封止樹脂４の外表面に形成された金属層３とを備えている。金属層３は銅またはアルミニウムよりなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバに着脱可能なサーバモジュールのＣＰＵの発熱の増加に対処可能な冷却能力を備えたサーバ装置。
【解決手段】サーバモジュールは、ＣＰＵとメモリ等を載置したマザーボードと、ＣＰＵの発熱を冷却する沸騰型冷却装置の一部と、を収納する筐体を有し、ファンモジュール内に収納されたファンが、サーバモジュール筐体の開口を通じて内部を送風する構成であって、沸騰型冷却装置は、サーバモジュール筐体内に載置された第１の熱伝達部材と、サーバモジュール筐体外に載置された第２の熱伝達部材と、これら部材を接続する複数の配管とで構成され、第１の熱伝達部材は、内部空間に冷媒を密閉して保有する箱体であって、箱体の一方の外平面でＣＰＵと熱的に接続され、対向する他側の外平面でヒートシンクが付設され、第２の熱伝達部材は、ファンモジュールユニット内に配置され、配管に付設した放熱部材とマザーボードで通風流路を構成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０は、半導体チップ２０で発生した熱を熱交換媒体に放出するためのベースプレート１１を備えている。ベースプレート１１と半導体チップ２０との間には、ダイパッド１２が介在している。ベースプレート１１の上に、複数の半導体チップ２０が搭載されている。複数の半導体チップ２０には、１つのＭＯＳＦＥＴとして機能する部分素子が内蔵されている。１つの半導体デバイスを複数の半導体チップ２０に分割することにより、ベースプレート１１の裏面（放熱面）の温度が均一化される。放熱面の温度が均一化されることにより、各半導体チップ２０の温度が低下して、信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】放熱性の向上及び耐ヒートサイクル性の両立を図ることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１からの熱が伝導する半田接合可能面６ａを露出させた半導体モジュール３０と、上記半田接合可能面に対向して配置され接合用半田７にて上記半田接合可能面と半田接合される冷却部５０と、上記半導体モジュールと一体成型され、上記接合用半田の厚みを一定に形成する半田厚設定部１２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】放熱グリスを介しての半導体素子から放熱板への熱伝導を安定化させて、熱的理由による半導体素子の動作不良を抑制する。
【解決手段】少なくとも一表面に凹部３ａを有する放熱板３と、放熱板３の凹部３ａ内に充填された放熱グリス６と、放熱グリス６と接触した状態で、少なくともその一部が凹部３ａ内に配置された半導体素子１と、半導体素子１に電気的に接続されるとともに、凹部３ａの外周部に配置された配線部材２とを備える。更に、半導体素子１に対して、放熱板３の凹部３ａとは反対側に配置され、半導体素子１を凹部３ａ内に向かって付勢する付勢体４を備え、付勢体４は、放熱板３における凹部３ａの外周部分に取付具５により取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】構造面からモールド樹脂の流動性の向上を図ることで、パッケージの薄型化を可能とした、半導体パッケージを提供する。
【解決手段】互いに対向する前記第１、第２リードフレーム１１ａ、１１ｂの内側であって、隣接する半導体チップＣ間に画成したモールド樹脂１６の流動路１５と、この流動路１５は、隣接する半導体チップＣ間における第１リードフレーム１１ａまたは第２リードフレーム１１ｂに、流動路１５の通路面積を拡張するための薄肉部１４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】各種発熱機器を安定的に高効率で冷却する冷却システムを提供すること。
【解決手段】純水を、純水配管５から気化室１１内へ供給し、二酸化チタン皮膜１２表面で気化させる。その際に、伝熱部１０から蒸発潜熱を奪い、発熱部品９を冷却する。気化した水蒸気は、真空配管７を通って吸引され排気される。必要エネルギーは、水蒸気を吸引するエネルギーと純水を製造するエネルギーのみであり、少ないエネルギーで高効率な冷却が実現する。 （もっと読む）

【課題】発熱性の半導体素子を含む半導体装置において、簡易な構成により放熱性に優れ、信頼性の高い半導体装置を提供するとともに、経済性に優れた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子３と制御部品２とを金属からなる配線部材１１、１１０、１２、１２０に実装し、樹脂モールド７によって半導体素子３と制御部品２と配線部材１１、１１０、１２、１２０の所定の範囲とを覆い、一体のパッケージモジュール１０となして、樹脂モールド７から引き出された配線部材の一部１１、１２をパッケージモジュール１０が収納される筐体２０の底部２２０から露出せしめて、外部に接続するコネクタ端子に利用する。 （もっと読む）