【課題】十分な放熱面積の確保が可能で、かつ、熱源となる電子部品の配置の自由度を確保し、かつ、高密度実装が可能な電子装置の冷却ユニットを提供する。
【解決手段】熱源２となる電子部品を搭載したプリント板を多層に実装した電子装置の冷却ユニットであって、放熱用として内部に冷却媒体を流すことができる円筒形状の放熱構造物１に、可塑性を有するシート状の熱伝導手段である例えばグラファイトシート５の一方の端面を螺旋状に巻き付けるようにして面接触させ、前記熱伝導手段例えばグラファイトシート５の他方の端面を熱源２となる電子部品上に面接触させる。放熱構造物１の内部に流れる冷却媒体は、強制的に回流される水または強制的に流される空気とする。円筒形状の放熱構造物１の内壁面は、凹凸形状の壁面とする。 （もっと読む）

【課題】比較的面積の大きくても、セラミック基板の反り、割れの発生を抑制することが可能なパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板の製造方法及び、このパワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金の板材からなる金属層１３と、この金属層１３の一方の面に配設されたセラミックス基板１１と、このセラミックス基板１１の上に配設され、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層１２と、を備え、金属層１３の少なくとも周縁部には、金属層１３よりも厚肉とされた枠体部４０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来、コンピュータのハイ・パフォーマンスと小型化との両立を実現することができなかった。
【解決手段】熱移送装置は、金属の第１部材１ａと、第１部材１ａに接続されているｎ型半導体の第２部材１ｂと、第１部材１ａに接続されているｐ型半導体の第３部材１ｃとを有する吸熱部１と、金属の第４部材２ａと、第４部材２ａに接続されているｎ型半導体の第５部材２ｂと、第４部材２ａに接続されているｐ型半導体の第６部材２ｃとを有する放熱部２と、第２部材１ｂと第５部材２ｂとを接続する金属の吸熱側第１の接続部３、第１の伝送路７、及び放熱側第１の接続部５と、直流電源Ａの負極と第３部材１ｃとを接続する金属の吸熱側第２の接続部４及び第２の伝送路８と、直流電源Ａの正極と第６部材２ｃとを接続する金属の放熱側第２の接続部６及び第３の伝送路９とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱を、シリコングリス（熱伝導材）を介してカバーに伝達させ、カバーから大気中に放熱させる制御ユニットにおいて、シリコングリスの塗布を効率良く行え、かつ、シリコングリスの使用量を低減できるようにする。
【解決手段】第６半導体チップ２００ｆ及び第７半導体チップ２００ｇを、それぞれの放熱板２０４が、相互に平行に近接して対向するようにプリント基板４００上に配置する。そして、前記放熱板２０４の対向領域の中央部位にシリコングリス６００を塗布し、その後カバー５０２を組み付けることで、シリコングリス６００を、対向配置される放熱板２０４それぞれ及びカバー５０２に密着させる。 （もっと読む）

【課題】多層式囲いパネル放熱構造を提供する。
【解決手段】主に放熱台座モジュールと、一端は該放熱台座モジュールに連結され他端は先端部を備える伝熱棒と、伝熱棒の先端部に設ける少なくとも一つの発光体と、伝熱棒の貫設に備える貫通孔を有し、天井に取り付ける多層式囲いパネルとを含む。これにより、発光体より形成する熱エネルギーは該多層式囲いパネルまたは天井に設けられた空気通路を介してすばやく放出される。極めて良い放熱効果を実現し、該発光体の機能を確保し寿命を延長できる。 （もっと読む）

【課題】部品の位置精度を向上することができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子を有する半導体モジュール１０と、半導体モジュール１０を挿入するための凹部２２を備えた外壁部２１と、冷媒流路とを有する冷却器とを備え、半導体モジュール１０が、絶縁樹脂層３０を介して、冷却器の凹部２２に挿入されるとともに、半導体モジュール１０及び冷却器を樹脂により封止されている。 （もっと読む）

【課題】ネジにより、迅速な組み立て、取り外しが可能なLEDライト用散熱器のモジュール構造。
【解決手段】頂点蓋11と底殼12を備える外殼10、及び散熱部品23、LEDライトユニット、ランプシェード25により構成し、アルミニウム基板21、散熱部品23を備える独立式の単一照明灯モジュール20からなり、底殼12内部には収容設置空間を備える収容設置槽を形成し、その下端面には数個の穿孔121と装置孔122を開設し、該装置孔122の四周には数個のネジ孔211を開設し、アルミニウム基板21上には数個のネジ孔211を開設し、底殼12のネジ孔123と相互に対応し、下端面には一層の回路板22を設置する。散熱部品23はアルミニウム基板21の上端面に設置して固定し、LEDライトユニットはアルミニウム基板21下端面の回路板22上に設置し、回路板22上にはネジによりランプシェード25を螺合して嵌める。 （もっと読む）

【目的】半導体チップの配線にリードフレームを用いた場合に、半導体チップの上下の半田層の熱疲労による熱抵抗の増大を防止し信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】ケース９内部の銅ベース基板３上に半導体チップ５、この半導体チップ５上にリードフレーム７をそれぞれ半田層４，６で固着しこれらを二層の封止材層１２，１３で被覆する。そして半導体チップ５全体と配線であるリードフレーム７の一部と半導体チップ５周囲の銅ベース基板３を第１封止材層１２で覆い、更にその外側を第２封止材層１３で覆い、第１封止材層１２の熱膨張係数を銅ベース基板３の熱膨張係数付近の１．５×１０^-5／℃〜１．８×１０^-5／℃とし、第１封止材層１２の銅ベース基板３に対する接着強さを１５ＭＰａ〜３０ＭＰａとすることで、半導体チップ５の上下の半田層４，６の熱疲労による熱抵抗の増大を防止し信頼性の高い半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる放熱構造を提供する。
【解決手段】熱伝導性を有する絶縁材で構成され、配線基板１に搭載された集積回路２の上面を覆うように形成された熱伝導性シート１１と、熱伝導性を有する絶縁材で構成され、ヒートシンク４の下端に接触する熱伝導性シート１３と、熱伝導性シート１１と熱伝導性シート１３の間に介在され、金属布材で構成された熱伝導性シート１２とを含むように構成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱源を重点的に冷却しつつ、全体を効率的に冷却することができる二次元画像検出装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤ１５は、光導電膜１８と、バイアス電極層１９と、ＴＦＴ基板２０と、ＴＦＴ基板２０の下に位置する制御基板２１と、ヒートシンク２２と、筐体２５と、排気ファン２６とからなる。ヒートシンク２２は、制御基板２１に設けられた電源２７、電気素子２８に接する第１の接触部３１と、筐体２５の底板２５ｂに接する第２の接触部３２と、第１および第２の接触部３１、３２を滑らかに繋ぎ、排気ファン２６による送風方向Ａに沿って凸となる曲成部３３からなる。曲成部３３は、排気ファン２６によって送風される空気を巻き込んで第１の接触部３１に吹き付ける。各ヒートシンク２２の連結部分には、空気の通路となる開口部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの表面側にセラミックスがろう付けされると共に、そのヒートシンクの裏面側に異種材がろう付けされたものにおいて、異種材とヒートシンクとの間に電位差腐蝕が生じないものを提供する。
【解決手段】ヒートシンク２の表面側にセラミックス１がろう付けされると共に、そのヒートシンク２の裏面側に異種材３がろう付けされたものにおいて、異種材の外周にヒートシンクの金属材と同一の金属材よりなるカバープレート４をろう付けして、異種材の外周を完全に液密に被蔽する。 （もっと読む）

【課題】閉鎖型電力変換ユニットの内部の空気温度が所定値を超えることがないようにする。
【解決手段】電力半導体１１が発熱した熱を、これが搭載される冷却体２０、電動機付きポンプ２５によって循環される冷媒に移して外部の放熱器２３で放熱し、且つ、閉鎖型電力変換ユニット１０の内部の空気に放熱された電力変換器制御回路１２等の熱を、冷却体２０に熱的に接続された吸熱フィン２１で集熱することにより、放熱する冷却システムにおいて、温度センサ２６が閉鎖型電力変換ユニット１０の内部の空気温度を検出し、回転数指令回路２７が検出した空気温度と設定温度とから回転数指令値を演算し、電動機制御回路２８がその演算結果を指令値として電動機付きポンプ２５の回転数を駆動制御することで、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を所定値に保つようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスと放熱機構部との間の電気的絶縁性を向上し、かつ、半導体デバイスと放熱機構部との間の熱抵抗を小さくして、冷却性能の向上した半導体装置、及び、この半導体装置を用いて小型化，低コスト化及び高信頼化を図れる電力変換装置及び車載用電機システムを提供することにある。
【解決手段】半導体デバイス３は、半導体チップと、この半導体チップの電極に電気的に接続されるリード配線とからなる。筒状の放熱ベース２には、半導体デバイス３を収納するとともに、熱伝導性に優れ、電気的絶縁性を有する高熱伝導樹脂によって、半導体デバイス３を一体的にモールド成形する。放熱ベース３には、その内部に冷却媒体通路１０を備えたり、その外部に放熱フィンが形成される。若しくは、放熱ベース３は、第２の放熱ベースに収納される。 （もっと読む）

【課題】閉鎖型電力変換ユニットの内部の空気温度が所定値を超えることがないようにする。
【解決手段】電力半導体１１が発熱した熱を、これが搭載される冷却体２０、電動機付きポンプ２５によって循環される冷媒に移して外部の放熱器２３で放熱し、且つ、閉鎖型電力変換ユニット１０の内部の空気に放熱された電力変換器制御回路１２等の熱を、冷却体２０に熱的に接続された吸熱フィン２１で集熱することにより、放熱する冷却システムにおいて、温度センサ２８が閉鎖型電力変換ユニット１０の内部の空気温度を検出し、角度指令回路２９が検出した空気温度と設定温度とから角度指令値を演算し、三方弁制御回路３０がその演算結果を指令値として、循環冷媒を放熱器２３およびバイパス配管２６に分配する三方弁２７の角度を駆動制御することで、閉鎖型電力変換ユニット１０内の空気温度を所定値に保つようにする。 （もっと読む）

【課題】液体冷媒の凍結を防止でき、且つ、バーンアウトの発生を抑制することができる沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】本発明の沸騰冷却装置１は、発熱体Ｚの熱を受ける液体冷媒を内部に収容する収容部２を備え、液体冷媒は、沸点の異なる少なくとも２種類の液体からなる混合液であり、収容部２は、発熱体Ｚの熱を液体冷媒に伝える伝熱壁部２１ａと、液体冷媒を介して伝熱壁部２１ａに対向する対向壁部２３ａと、を有し、伝熱壁部２１ａと対向壁部２３ａとの離間距離は、３ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷却効率に優れるとともに、小型の電力変換装置を提供すること。
【解決手段】本発明の電力変換装置１は、複数の電子部品２１と複数の冷却管２２とを交互に積層してなる積層型冷却器２と、発熱部３と、発熱部用ケース３００とを有する。積層型冷却器２は、冷却媒体を冷却管２２に供給する冷媒供給管２３と、冷却管２２から冷却媒体を排出する冷媒排出管２４とを有する。一方の外側冷却管２２０は、冷媒供給管２３に冷却媒体を供給するための供給パイプ２３０と、冷媒排出管２４から冷却媒体を排出するための排出パイプ２４０とを有する。発熱部用ケース３００は、その側壁の少なくとも一部において、供給パイプ２３０及び排出パイプ２４０の少なくともいずれか一方と接続されるとともに冷却媒体と直接接触する冷媒路４を有している。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる放熱部材を用いた場合であっても、部品点数、製造工数が増大することなく、放熱効率を向上させることのできる発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１は、はんだ材３と接合可能な金属からなる金属部２６を有する発光部２と、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり表面に形成された放熱用被膜及び表面における放熱用被膜の内側に形成されはんだ材と接合可能な処理が施された接合部４３を有する放熱部材４と、を備え、発光部２の金属部２６及び放熱部材４の接合部４３がはんだ材３により接合されている。 （もっと読む）

【課題】鍛造ヒートシンクのピンフィンの長さを均一化し、半導体パワーモジュールの反りを防止する。
【解決手段】銅材の鍛造により、ベース３０４、台座３０２およびフィン３０５からなるヒートシンク３０を一体成形して製造する。このとき、ベース３０４の周辺部には、ストレートフィン３０５ａを形成し、ベース３０４の中央部には、テーパフィン３０５ｂを形成する。そして、ベース３０４のフィン３０５が形成された面には、鍛造された銅材よりも硬い小球によるショットブラスト加工を施す。次に、こうして製造したヒートシンク３０の上面にＩＧＢＴ１ａおよびダイオード１ｂを搭載した絶縁基板４を金属接合して、半導体パワーモジュール２０を製造する。さらに、その製造した半導体パワーモジュール２０を、冷却水流路１９が形成された電力変換装置の筐体壁１２ａに取り付け、そのフィン３０５が冷却水流路１９に水没するようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の放熱とコンデンサの放熱との干渉を小さくし、半導体素子およびコンデンサをそれぞれ効率的に冷却する電力変換装置を得る。
【解決手段】半導体スイッチング素子を含むモジュール２と、モジュール２が取付けられた放熱器４と、モジュール２に取付けられ、半導体スイッチング素子に接続された接続基板３と、コンデンサ５を搭載し、放熱器４に取付けられたコンデンサ基板６と、接続基板３とコンデンサ基板６とを接続する配線７とを備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂部分が冷却媒体のシール面となっている場合でも充分なシール性能を得ることのできるパワーモジュールのシール部構造を提供する。
【解決手段】ヒートシンク３１上にトランジスタ等を実装して半導体装置７０を構成する。半導体装置７０を樹脂ケース３４に保持させて半導体ユニット３２を構成し、半導体ユニット３２の下面に流路ケース４１を取り付けてパワーモジュール３０を構成する。樹脂ケース３４と流路ケース４１の間にシール部材４７を介装し、樹脂ケース３４の側縁部をボルト５０によって流路ケース４１に締結固定する。樹脂ケース３４のシール部材４７との当接部３４ａよりも内側に肉厚調整用の溝５１を形成し、樹脂ケース３４の成形時の引け反りを防止する。 （もっと読む）