【課題】複数分割された電子基板の少なくとも一方の電子基板を両面実装基板として、少ない平面積で広い実装面積を確保し、小型化された樹脂封止形電子制御装置を得る。
【解決手段】一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａの両面に接着された第一及び第二の電子基
板３０Ａ，４０Ａは両面実装された外側回路部品３１，３２，４１，４２と内側回路部品３３，４３を備え、内側回路部品の高さは隔梁部材２０Ａの厚さ寸法以下であり、外側回路部品の中の発熱部品３２，４２は隔梁部材２０Ａと隣接対向して設けられている。 （もっと読む）

【課題】供給管及び排出管の位置ずれが生じた場合でも、シール不良による防水性低下を抑制できるシール部材を備える電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体モジュールと半導体モジュールを冷却する冷却器と、半導体モジュールと冷却器を収納するケース６とを有する電力変換装置であって、冷却器は、ケース６外部から冷却器内部に冷却水を供給するための供給管３２と冷却器からケース６外部に冷却水を排出するための排出管３３とを備え、冷却器に接続された供給管３２及び排出管３３には、ケース６に嵌合配置されるシール部材８が配設されており、シール部材８は、供給管３２及び排出管３３とのシールを行うパイプシール部８１ｂと、ケース６とのシールを行うケースシール部８２ｂとを備え、パイプシール部８１ｂとケースシール部８２ｂとを軸方向にオフセットさせている。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を確実に向上させることができる積層型冷却器を提供する。
【解決手段】冷却管３内に、冷媒通路３０を複数の細流路３３３に分割し、冷却媒体と冷却管３との伝熱面積を増大させるインナーフィン３３を設け、インナーフィン３３を、細流路３３３を分割する複数の平板部３３１と、隣り合う平板部３３１を所定距離離して位置づける頂部３３２とを有する波形状に形成し、平板部３３１に、平板部３３１の板面から板面の一面側または他面側に突出する複数の突起部３４を形成し、突起部３４を、平板部３３１におけるインナーフィン３３のフィン高さ方向の一端側または他端側に配置し、突起部３４のフィン高さ方向の長さを、平板部３３１のフィン高さ方向の長さの１／２以下に設定する。 （もっと読む）

【課題】大幅な設計変更をしなくても、内径が異なるホースに接続できる電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数個の半導体モジュール２と冷却チューブ３を積層した積層体４を備える。積層体４の積層方向Ｘにおける一方の端部に位置する冷却チューブ３ａに、一対のパイプ５ａ，５ｂが接続されている。一対のパイプ５ａ，５ｂのうち、一方のパイプ５ａは、冷媒１２を冷却チューブ３に導入するための導入側パイプ５ａであり、他方のパイプ５ｂは、冷媒１２が導出する導出側パイプ５ｂである。一対のパイプ５ａ，５ｂは、冷却チューブ３に接続されたチューブ接続側部分５０と、冷媒１２が流れるホース１１が外嵌するホース接続側部分５１とを各々有する。そして、チューブ接続側部分５０とホース接続側部分５１とは、互いに異なる外径を有する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で、冷却性能を向上できる積層型冷却器を提供する。
【解決手段】インナーフィン３３を、冷却媒体の流れ方向と略平行に直線的に延びる平板部３３１と、隣接する平板部３３１間を繋ぐ頂部３３２とを有する波形状に形成し、冷却管３内の冷媒通路３０を、平板部３３１により複数の細流路３３３に分割し、細流路３３３に、細流路３３３におけるインナーフィン３３のフィン高さ方向の一方側または他方側に配置されるとともに、細流路３３３の流路断面積を縮小させる縮小部３４を複数設け、複数の縮小部３４のうち、フィン高さ方向の一方側に配置される第１縮小部３４１と、フィン高さ方向の他方側に配置される第２縮小部３４２とを、冷却媒体の流れ方向に交互に配置する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子が発生する熱を外部に効率的に放散することが可能な電子部品ユニット及びその製造方法であって、構成部品を低減するとともに組立工数を低減する。
【解決手段】電子部品ユニット１０は、発熱素子６１を含む電子部品を実装するための回路基板２０と、ヒートシンク４０との間に伝熱基板３０を介在している。伝熱基板は、回路基板よりも熱伝導率が大きい基板本体３１と、この基板本体の一方の板面に形成された電気絶縁層３２と、この電気絶縁層の上面に形成された伝熱用の金属箔層３３とからなる。回路基板は、伝熱用の金属箔層に臨む板面２０ｂに形成された金属箔層２２を有する。回路基板の金属箔層は、伝熱用の金属箔層に半田付けされている。基板本体の他方の板面３１ｂは、ヒートシンクに重ね合わされ且つ組み付けられている。 （もっと読む）

【課題】 伝熱面とそれに対向する壁面との離間距離を適切にし、熱伝達率の向上を可能とする沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】 本発明の沸騰冷却装置は、発熱体Ｚの熱を液体冷媒に伝達する伝熱面２１と、液体冷媒を介して伝熱面２１に対向する対向面２２１と、を備える沸騰冷却装置であって、対向面２２１における伝熱面２１の最高熱流束部２１ａに対向する部分を含む位置に、窪み２２１ａ又は貫通孔２２１ｃが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マイコンとパワーＭＯＳＦＥＴを含む半導体装置の小型化を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】本発明による半導体装置は、マイコンを形成した半導体チップＣＨＰ１と、パワーＭＯＳＦＥＴを形成した半導体チップＣＨＰ２とを１パッケージ化している。これにより、マイコンを形成した半導体チップＣＨＰ１と、パワーＭＯＳＦＥＴを形成した半導体チップＣＨＰ２を別々にパッケージする場合に比べて小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】制御端子と制御回路基板とのはんだ付け部及び、パワー端子とバスバーとの溶接部の寿命を長くすることができる車両用電力変換装置を提供する。
【解決手段】車両用電力変換装置１は、複数個の半導体モジュール２と複数個の冷却チューブ３とを積層した積層体４を備える。また、パワー端子２０にバスバー１０が溶接されている。また、制御端子２１に制御回路基板７がはんだ付けされている。積層体４は、収納ケース５に収納されている。積層体４は、積層方向Ｘの両端から積層方向Ｘに押圧された状態で収納ケース５に保持されている。積層体４の積層方向Ｘにおける中央部１１に、パワー端子２０または制御端子２１の突出方向Ｙに積層体４を固定する固定部材６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】流体冷却式ヒートシンクより更なる熱伝達率の向上を図り、発熱体の温度上昇をより一層抑えることのできる流体冷却式ヒートシンクを提供する。
【解決手段】熱伝導性材で構成され、発熱体と結合される平板状のヒートシンク本体を備え、このヒートシンク本体の内部に、冷却流体の流入する流入ヘッダー部と、冷却流体の流出する流出ヘッダー部と、所定の間隔で平行に配設した複数の放熱フィンにより形成された複数の冷却流体通流路を形成し、前記両ヘッダー部の間を前記放熱フィンにより形成された冷却流体通流路により連通してなる流体冷却式ヒートシンクにおいて、前記放熱フィンにより形成された冷却流体通流路の途中にこの通流路内の冷却流体の流れを攪乱する攪乱手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールからの不要輻射を低減し、かつ半導体モジュールの冷却性を向上させる。
【解決手段】
半導体モジュール（１０）は、グランド配線層（２２）を含む母基板（２１）上に設けられ、グランド配線層（２２）と電気的に接続した導体（２５）が表面に設けられているコネクタ（２４）に、着脱可能に構成されている。半導体モジュール（１０）は、半導体素子（１２）が実装されたモジュール基板（１１）と、半導体素子（１２）の、モジュール基板（１１）とは反対側に向いた一面に取り付けられたヒートスプレッダ（１４）と、を有する。半導体モジュール（１０）がコネクタ（２４）に取り付けられたときに、ヒートスプレッダ（１４）はコネクタ（２４）の表面（２４ａ）に設けられた導体（２５）に接触するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】軽量化した放熱構造すなわち放熱ユニットを提供する目的とするものである。
【解決手段】電子機器の一つの面に配置して内部と外部を仕切る仕切り板９と、この仕切り板９に設けた熱交換体１１と、前記仕切り板９の前記電子機器の内部側に配置した送風機１０とで構成した放熱ユニット１６であって、前記熱交換体１１は、前記電子機器の外側に向けて縦方向に山と谷を交互に繰り返す尾根部分１５と谷が連続する谷間形状部分１７を横方向に並べた板体であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１以上の電子素子パッケージを直接冷却するためのヒートシンクを開示する。
【解決手段】電子素子パッケージは、上側接触面２２と下側接触面２４を有する。ヒートシンクは、１種以上の熱伝導性材料からなる冷却部材３１０を備える。冷却部材は、冷却剤が導入されるように構成された複数の入口マニホルドと、冷却剤が排出されるように構成された複数の出口マニホルドを画成する。入口マニホルドと出口マニホルドは交互に配置される。冷却部材は、さらに、冷却剤を入口マニホルドから導入して出口マニホルドへと送給するように構成された複数のミリチャネルを画成する。さらに、ミリチャネルと入口及び出口マニホルドは冷却剤と直接接触して電子素子パッケージの上側及び下側接触面を直接冷却するように構成されている。従って、ヒートシンクは一体型ヒートシンクとなっている。 （もっと読む）

【目的】簡単な方式でLEDパッケージの散熱ブロックを形成するLEDパッケージを製造する方法を提供する。
【解決手段】この発明の発光ダイオード（light emitting diode = LED）パッケージを製造する方法は、少なくとも１つのLEDチップをリードフレームの第１表面に配置することを含み、LEDチップはリードフレームに接続される。LEDチップに対応する少なくとも１つの散熱エリアがリードフレームの第２表面に定義される。熱伝導材料が散熱エリア中に配置される。熱伝導材料がリードフレームに直接接触する。固化プロセスを実施して熱伝導材料を固化するとともに、多数の散熱ブロックを形成する。散熱ブロックがリードフレームに直接接触するとともに、固化プロセスが実質的に３００℃より低い温度で実施される。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、冷却水が複数のパワーモジュールによって温度上昇した場合であっても冷却性能低下の影響を抑えることである。
【解決手段】冷却水の入口・出口流路とパワーモジュールの冷却流路が略平行になるようにモジュールを配置する。入口・出口流路は複数に分岐させた上でモジュールの冷却水流路に接続し、モジュールに対して入口・出口と反対側で水流を反転させることによって１往復で冷却水流路を構成する。その際、少なくとも一つのパワーモジュールについて片面の冷却水の方向と対向するように、他の面の冷却水を流すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子で発生した熱を効率良く放散することが可能となる放熱構造を提供する。
【解決手段】通電により発熱するスイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４と、前記スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４で発生した熱を放散するためのヒートシンク１０とを備えている。ヒートシンク１０は、ヒートシンク本体となる板状のベース部１１と、前記ベース部１１から突出しているフィン部１２とを有している。スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４は、ヒートシンク１０のうちのフィン部１２に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】組み付け作業性に優れると共に小型化が容易な電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２１と半導体モジュール２１を冷却する冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２と、半導体積層ユニット２を保持するフレーム３とを有する電力変換装置１。フレーム３は、半導体積層ユニット２における積層方向の一端面２０１を支承する支承部３１を有する。半導体積層ユニット２の積層方向の他端面２０２には、半導体積層ユニット２を積層方向に加圧する板ばね部材４が配されている。板ばね部材４は、フレーム３に固定された一対の固定端部４１と、一対の固定端部４１の間において半導体積層ユニット２の他端面２０２を押圧する押圧部４２とを有し、一対の固定端部４１の少なくとも一方は、フレーム３に対して積層方向にねじ込まれる螺合部材（ボルト５）によって締結されている。 （もっと読む）

【課題】 筐体内部に放熱されるパワー素子から発生した熱による温度上昇を防止する手段を提供するものである。
【解決手段】 放熱部及び冷却ファンを有する筐体において、放熱部に対して、所定値長くしたガイド部を筐体の一部に設ける。前記ガイド部によって行われる冷却ファンの強制空冷の際に、発熱の多い基板で熱せられた気体が発熱の比較的少ない基板の方へ流れ込んで、発熱の比較的少ない基板を温めないようにする。その為に、例えば、発熱の多い基板を発熱の比較的少ない基板よりも、冷却ファンに近い位置に配置する。若しくは、発熱の多い基板を発熱の比較的少ない基板よりも、前記吸気面に対し近い位置に配置する。前述のガイド部を筐体に設けることで、既にある冷却ファンによって、発熱の多い基板、発熱の比較的少ない基板等の放熱も可能となり、温度上昇を低減可能とする。 （もっと読む）

【課題】発熱素子が実装された基板を伝熱グリースを介して放熱体に搭載し、伝熱グリースを介して基板から放熱体への放熱を図るようにした電子装置において、基板を放熱体にねじ止めすることなく放熱体に固定できるようにする。
【解決手段】表面１１に発熱素子２０が設けられた基板１０と、放熱体３０とを備え、基板１０の裏面１２を放熱体３０に対向させた状態で、放熱体３０上に基板１０が搭載されており、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔には、伝熱グリース４０が介在しており、基板１０と放熱体３０とを、基板１０の外周端部１３に位置する接着剤５０により接合している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の冷却効率に優れた半導体冷却構造を提供すること。
【解決手段】半導体素子２１を内蔵する半導体モジュールと、半導体モジュールに密着配置された冷却管とを有する半導体冷却構造１。冷却管３は冷媒流路３２を内部に有し、冷却面垂直方向Ｘに冷媒流路を第一流路３２１と第二流路３２２とに仕切る中間プレート３４を有する。中間プレートは冷却面幅方向Ｚの両端部に第一流路と第二流路とを連通する連通部３４１を有する。第一流路と第二流路とには、それぞれ冷媒流通方向Ｙに対して斜めに形成された傾斜フィン４を設けてあり、第一流路における傾斜フィンと第二流路における傾斜フィンとは互いに傾斜方向が逆である。第一流路及び第二流路は、素子配置領域Ｖにおける流路端部３２３に、冷媒流通方向Ｙの冷却媒体の直線的な流れを阻止する仕切部５を形成してなる。冷却媒体が連通部を介して第一流路と第二流路とを交互に流れる。 （もっと読む）