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Fターム[5F136DA41]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 冷却対象 (4,540) | 複数の発熱体を冷却 (653)

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【課題】高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体1と、該筐体1内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体4が搭載されている。ここで、筐体1の内部には、入口501と出口502とを有する流路50が基板21の表面21aに沿って形成されると共に、流路50内の空気を該流路50の入口501から出口502へ向けて流す送風機構6が設けられている。そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体4の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体4が流路50内に露出している。 (もっと読む)


【課題】薄型化を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、前記筐体に収容され、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの外縁よりも大きい外縁を有し、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に位置したインシュレータと、を有する。 (もっと読む)


【課題】1つのパッケージに複数の半導体チップを搭載する半導体装置において、各半導体チップに他の半導体チップからの放熱の影響を受けにくい構造を簡易に実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、上面に第1の半導体チップ105Aを保持すると共に、下面に電気信号を導通可能な上基板102と、下面に第2の半導体チップ105Bを保持すると共に、上面に電気信号を導通可能な下基板103と、上基板102及び下基板103の間に保持され、上基板102と下基板103とを電気的に接続する樹脂基板104とを有している。樹脂基板104は、第1の半導体チップ105Aと第2の半導体チップ105Bとの間に形成された中空部104aを有している。 (もっと読む)


【課題】冷却媒体流路の湾曲部分から放出される冷却媒体が、その下流側の流路で均一化して流れるようにする。
【解決手段】冷却装置1内の流路3を、上流側仕切壁37や下流側仕切壁39によって複数の分割流路100a,100b,100c,100dや分割流路200a,200b,200c,200dに分割する。流路3は湾曲部分3aの下流側に直線部分3bが連続して形成され、この直線部分3bに、湾曲部分3aの分割流路100a,100b,100c,100dを流れる冷却液が合流する合流流路55を形成する。 (もっと読む)


【課題】少量製作でもコスト的に安価で、空気中に熱を素早く伝えることのできるLED発熱の放熱用として板金で作る放熱板を提供する。
【解決手段】熱伝導率の高い金属として、銅板やアルミの平板を使用し、簡単な金型を用いて折り曲げ加工を行い、放熱面積を広く取れるようにする。これにより、LEDチップを一定の間隔で貼り付けて、適当な長さのモジュールとすることにより、少量生産可能な色々な形状の照明体とすることができる。 (もっと読む)


【課題】複数の冷却管における冷却性能を容易に調整することができる冷却器を提供すること。
【解決手段】電子部品を両面から挟持するように配置された複数の冷却管2を積層してなる冷却器。冷却管は、冷却媒体を導入する冷媒入口211と、冷却媒体を排出する冷媒出口212とを有すると共に、冷媒入口211から冷媒出口212に向かって冷却媒体を流通させる冷媒流路22を内部に有する。隣り合う冷却管2の冷媒流路22は、冷媒入口211同士及び冷媒出口212同士において、互いに連結されている。冷却管3は、冷媒流路22内に冷却管2の内壁に接触したフィン23を設けてなる。複数の冷却管2のうちの少なくとも一部は、他の冷却管2に対して、冷媒流路22における圧力損失が異なるようにフィン23の形状を異ならせている。 (もっと読む)


【課題】インナーフィンとしてウェーブフィンを用いるとともに、1つの流路管内に3段以上積層されたインナーフィンを有する積層型熱交換器において、積層方向に隣り合うインナーフィン間の位置ずれを抑制しつつ、1枚の金属板を折り曲げることにより3段以上積層されたインナーフィンを形成することが可能な構成を提供する。
【解決手段】3段のインナーフィン33を、1枚の金属板を、2個の折り返し部5を設けて折り返すことにより形成し、インナーフィン33における1つの板部331に接続される2つの連結部332のうち、積層方向一側に配置されるものを頂部51とし、積層方向他側に配置されるものを谷部52としたとき、2段目のインナーフィン33と3段目のインナーフィン33との間の折り返し部5を、2段目のインナーフィン33の谷部52と、3段目のインナーフィン33の頂部51とにより構成する。 (もっと読む)


【課題】簡素な構成で熱交換性能の向上を図ることができる積層型熱交換器を提供する。
【解決手段】熱媒体が流通する熱媒体流路30を有する複数の流路管3と、複数の流路管3を連通する連通部材4とを備え、複数の流路管3が流路管3と交互に配置される電子部品2を両面から挟持できるように積層配置されており、流路管3内に、熱媒体流路30を複数の細流路333に分割するとともに、熱媒体と流路管3との伝熱面積を増大させるインナーフィン33が、流路管積層方向に複数積層されている積層型熱交換器において、インナーフィン33として、流路管積層方向に直交する断面形状が直線状となるストレートフィンを用い、流路管積層方向に隣接したインナーフィン33を、流路管積層方向から見たときに、細流路333を流れる熱媒体の流れ方向が互いに交差するように構成する。 (もっと読む)


【課題】隣り合う流路管間の隙間寸法を一定に維持するための治具を用いることなく、当該隙間寸法を一定に維持した状態で、隣り合う流路管同士を接合できる積層型熱交換器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】流路管3に、流路管積層方向に開口するとともに突出した突出管部4を設け、連通部材5を、隣り合う流路管3の突出管部4同士を嵌合させることにより形成し、互いに嵌合された一対の突出管部4のうち、一方の突出管部41の先端部411を、開口端側に向かって縮径するテーパ形状とし、他方の突出管部42の先端部421を、開口端側に向かって拡径するテーパ形状とし、一方の突出管部41の先端部411における外側面の少なくとも一部を、他方の突出管部42の先端部421における内側面と接触させる。 (もっと読む)


【課題】 電子機器の発熱部品を効率的に冷却しつつ、冷却に要する消費電力をより抑制できる冷却装置を提供する。
【解決手段】 冷却装置の一態様は、空冷ファンと、冷却液流路と、駆動部とを有する。空冷ファンは、電子機器の発熱部品を冷却する。冷却液流路には、発熱部品を冷却する冷却液が流れる。駆動部は、空冷ファンの動力を用いて、冷却液流路の冷却液を輸送する。 (もっと読む)


【課題】効率の良い冷却性能が得られるようにする。
【解決手段】放熱板10aよりも放熱板10bのうち上アームの銅ブロック9aと接合される側の部分の厚さが厚く、放熱板10bのうち下アームの半導体チップ8bと接合される側の部分の厚さよりも放熱板10cが厚くなるようにする。これにより、放熱板10a〜10cのうち封止樹脂部12から露出させられた一面内において、半導体チップ8a、8bからの放熱時における熱拡散と、銅ブロック9a、9bからの放熱時における熱拡散をほぼ同じサイズにすることができる。そして、熱拡散の面積が放熱に寄与する部分の面積に相当することから、各部での熱拡散を同じサイズにすることで、放熱に寄与する部分の面積の適正化を図ることが可能となる。このため、効率の良い冷却性能が得られるようにすることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】半田を介して接続される上側と下側の基板の間の隙間に滞留する熱を効率よく冷却することができる半導体パッケージを提供することにある。
【解決手段】第1の電極パッド4が一面上に形成されたる第1の基板2と、第2の電極パッド13が一面上に形成された第2の基板12と、第1の基板2の一面と第2の基板12の一面を対向させた状態で第1の電極パッド4と第2の電極パッド13を接合する半田バンプ5と、第1の基板2と第2の基板13の間の間隙を側方から密封して囲む開口部31aを有する放熱体31と、第1の基板2と第2の基板12のそれぞれの一面のうち少なくとも一方に形成された溝16及び突起17と、第1の基板2と第2の基板12と放熱体31によって区画される空間に封入された冷媒35とを有する。 (もっと読む)


【課題】温度センサを取り付ける作業を容易に行うことができ、冷媒の測定温度が、特定の半導体モジュールの影響を受けにくい電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数個の半導体モジュール20と冷却チューブ21とを積層した積層体2を備える。積層体2の積層方向Xにおける一方の端部に位置する冷却チューブ21aに、一対のパイプ3a,3bが接続されている。積層体2とパイプ3とは、収納ケース4に収納されている。また、固定部材5によって、一対のパイプ3が各々収納ケース4に固定されている。パイプ3には、冷媒を導入するための導入側パイプ3aと、冷媒が導出される導出用パイプ3bとがある。導入側パイプ3aを固定する固定部材5aと、導出側パイプ3bを固定する固定部材5bとのうち、少なくとも一方の固定部材5に、冷媒の温度を検出する温度センサ6が取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】発熱体で発生した熱を有効に放熱し、構成の単純化及び電子機器の小型化を実現させる電子機器の冷却構造を提供すること。
【解決手段】ある態様の冷却構造は、積層方向について第2の筐体側に突出する複数の第1の放熱フィンを備え、第1の発熱体で発生した熱が伝導される第1の放熱部材と、第1の方向の一方に向けて開口する状態で第1の筐体に設けられる流入部と、積層方向について第1の筐体側に突出する複数の第2の放熱フィンを備え、第2の発熱体で発生した熱が伝導される第2の放熱部材と、第1の方向と交差する第2の方向の一方に向けて開口する状態で第2の筐体に設けられる流出部とを備える。また、この冷却構造は、積層方向について第1の放熱フィンと第2の放熱フィンとの間に設けられ、第1の筐体の内部に流入した空気を第1の放熱フィンに供給案内した後に、第2の筐体の内部の第2の放熱フィンに供給案内し、外部に流出させる冷却ファンユニットを備える。 (もっと読む)


【課題】大きな電流を制御するためパワー半導体素子を大きくしても、放熱性の悪化を抑制することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子であるパワー半導体素子1と、パワー半導体素子1の上面および下面を接合する接合部4と、接合部4を介してパワー半導体素子1に上下から接合される金属板3、5とを備え、接合部4は、パワー半導体素子1と金属板3、5との間に配置された網状金属体8と、網状金属体8を埋設する接合部材2とを備える。 (もっと読む)


【課題】冷却ファンから送風される冷却風の流路上に複数の熱源を直列に並べて冷却する構成でありながら、各熱源の放熱特性をほぼ均一に構成する。
【解決手段】冷却ファン6から送風された冷却風は、冷却風案内箱5の吸気口8aから入り、上流側の熱源1の放熱部3aの下部に吹き付けられ、その後、下流側の熱源2の放熱部4aの下部に吹き付けられ、その後、上部空間部13と下部空間部14を連通する開口10を通り、上部空間部14内へ入る。上部空間部14内へ入った冷却風は、下流側の熱源2の放熱部4aの上部に吹き付けられ、その後、上流側の熱源1の放熱部3aの上部に吹き付けられた後、排気口11aを通って外部へ排気される。 (もっと読む)


【課題】 低コストで、冷却すべき発熱源の位置によらずに、発熱源が搭載されるベースプレート全体が均一に冷却されるようにする。
【解決手段】 搭載面に冷却すべき発熱体14が搭載され、冷却液が上記搭載面の内側に沿って流れて発熱体を冷却する液冷ジャケット10において、上記液冷ジャケットの内部空間が、その中間高さで上記搭載面とほぼ平行に延びる仕切り部材13により、上下二層に分割されていて、下方空間に冷却液のための流入口11aが設けられ、上方空間に冷却液のための流出口11bが設けられ、上記仕切り部材が分散配置された複数個の貫通孔13bを備えており、上記流入口から上記下方空間に導入された冷却液が、上記仕切り部材の各貫通孔を通って、上記上方空間内に流入して、上記上方空間内で上記搭載面の内側を流れることにより、上記搭載面に搭載された発熱体を冷却し、上記流出口から排出されるように構成する。 (もっと読む)


【課題】 低コストで、冷却すべき発熱源の位置によらずに、発熱源が搭載されるベースプレート全体が均一に冷却されるようにした液冷ジャケットを提供する。
【解決手段】 偏平な中空直方体状の液冷ジャケットから構成されていて、この液冷ジャケットの搭載面に冷却すべき発熱体が搭載され、この液冷ジャケットの搭載面の内側に複数のインナーフィンが分散配置されており、上記液冷ジャケットの内に導入される冷却液が上記搭載面の内側に沿って各インナーフィンの間を流れることにより、上記搭載面に搭載された発熱体を冷却する液冷ジャケットにおいて、上記液冷ジャケットの内部における冷却液の流速分布が各インナーフィンによる流体抵抗に基づいて上記搭載面に平行な方向に関して全体に亘って一定になるように、各インナーフィンが上記液冷ジャケットの搭載面内側に配置されるように、液冷ジャケット10を構成する。 (もっと読む)


【課題】供給管及び排出管の位置ずれが生じた場合でも、シール不良による防水性低下を抑制できるシール部材を備える電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体モジュールと半導体モジュールを冷却する冷却器と、半導体モジュールと冷却器を収納するケース6とを有する電力変換装置であって、冷却器は、ケース6外部から冷却器内部に冷却水を供給するための供給管32と冷却器からケース6外部に冷却水を排出するための排出管33とを備え、冷却器に接続された供給管32及び排出管33には、ケース6に嵌合配置されるシール部材8が配設されており、シール部材8は、供給管32及び排出管33とのシールを行うパイプシール部81bと、ケース6とのシールを行うケースシール部82bとを備え、パイプシール部81bとケースシール部82bとを軸方向にオフセットさせている。 (もっと読む)


【課題】発熱体を扁平チューブに押し当てる際に、扁平チューブの扁平面部と発熱体との間に介在させた熱伝導グリスにより扁平面部と発熱体との間から空気を確実に排出して、冷却性能を確実に発揮することが可能な冷却器を提供すること。
【解決手段】扁平チューブ2の扁平面部23は、扁平チューブ2の幅方向における両端部232よりも中央部231の方が扁平チューブ2の厚さ方向における外方に突出しており、両端部232から中央部231へ向かうに従って漸次外方への突出量が増大する中凸形状となっている。 (もっと読む)


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