【課題】小型で冷却性能に優れた電力変換装置を提供する。
【解決手段】直流電力を交流電力に変換して、モータに駆動電力を供給する電力変換装置であって、モータのハウジング内に、通電により発熱するスイッチング素子が構成された複数の半導体素子と、金属材料からなり、半導体素子の電極と電気的に接続された複数のバスバーと、が配置されており、半導体素子は、少なくとも１つのバスバーの表面に固定されつつ、この固定によって電極がバスバーと電気的に接続されている。そして、ハウジング内において、半導体素子及び該半導体素子が固定されたバスバーの少なくとも一方が、モータ内に配置された電気絶縁性の潤滑油の一部と接触されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温で動作するデバイスと珪素材料からなるデバイスを実装する場合の熱放散・熱絶縁、電気ノイズ、電気ロスに関する各種問題を解決するためのデバイス実装方法を提供する。
【解決手段】高温で動作するダイオードデバイスと珪素材料からなるスイッチデバイスとを組み合わせて、高周波電気回路上で接続実装する場合に、2つのデバイスの間に熱絶縁可能な基板を少なくとも1層挟み、各々のデバイスを該基板の表裏に配置し、ダイオードデバイスとスイッチデバイスとを電気的に接続する接続部位の一部にサーマルアンカーを設ける。 （もっと読む）

【課題】１つの冷却管に対して複数の発熱体が冷却媒体流れ方向に直列に配置されるとともに、１つの冷却管の両面に配置された発熱体の最大発熱量が互いに異なる積層型冷却器において、冷却媒体流れ下流側に配置された発熱体に対する冷却性能を向上させる。
【解決手段】冷却管３内に、冷媒通路３０を第１冷媒通路３０１と第２冷媒通路３０２とに仕切る中間プレート３２を設け、中間プレート３２に、第１冷媒通路３０１と第２冷媒通路３０２とを連通させる貫通孔３２１を設け、第１冷媒通路３０１内に、第１冷媒通路３０１を流れている冷却媒体を、貫通孔３２１を介して第２冷媒通路３０２へ導く第１ガイド部４１を設け、第２冷媒通路３０２内に、第２冷媒通路３０２を流れている冷却媒体を、貫通孔３２１を介して第１冷媒通路３０１へ導く第２ガイド部４２を設ける。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、簡略な組立工程で製造できる、半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】半導体集積回路装置は、半導体チップ１１と、積層配線基板からなるパッケージ基板１２と、積層配線基板からなる封止基板１５とを備えている。そして、封止基板１５に作りこまれた配線パターン１６によって半導体チップ１１とパッケージ基板１２上の図示しない配線パターンとを接続するとともに、封止基板１５の最も外側に、半導体チップ１１とパッケージ基板上１２の配線パターンとの接続を取り囲むように配線層を設けた構造を有している。 （もっと読む）

【課題】 ヒートパイプの表面に実装された電子部品と、外部の電子回路を電気的に接続できると共に、耐久性と信頼性に優れる電気配線を有するヒートパイプを提供する。
【解決手段】 ヒートパイプ１は、冷媒を封入する平板状の本体部２と、本体部２の側面の一部もしくは全部から突出する突出部３を備え、本体部２は、平板状の上部板と、上部板と対向する平板状の下部板と、上部板と下部板との間に積層されると共に蒸気拡散路と毛細管流路を形成する単数又は複数の中間板を有し、突出部３は、上部板、下部板および中間板の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことで形成され、突出部３は、電気配線４を有する。 （もっと読む）

【課題】１つの冷却管に対して複数の発熱体が冷却媒体流れ方向に直列に配置された積層型冷却器において、冷却媒体流れ下流側に配置された発熱体に対する冷却性能を向上させる。
【解決手段】複数の冷却管３を、冷却管３と交互に配置される電子部品２を両面から挟持できるように積層配置し、電子部品２を１つの冷却管３に対して複数設けるとともに、冷却媒体の流れ方向に直列に配置し、電子部品２を、冷却管３における冷却管幅方向略中央部に配置し、冷媒通路３０内に、冷媒通路３０の冷却管幅方向外側を流れている冷却媒体を、冷媒通路３０の冷却管幅方向内側へ導く第１、第２ガイド壁４１、４２と、冷媒通路３０の冷却管幅方向内側を流れている冷却媒体を、冷媒通路３０の冷却管幅方向外側へ導く第３ガイド壁４３とを設ける。 （もっと読む）

【課題】熱放出効果が高く、製造費用を節減できるサブマウント、発光ダイオードパッケージ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の発光ダイオードが取り付けられたサブマウントであって、複数の発光ダイオードがそれぞれ取り付けられた複数の金属ボディーと、隣接した金属ボディーが互いに支持され、互いに電気的に分離されるように隣接した金属ボディー間に介在する酸化壁と、を含むサブマウントは、金属を選択的に酸化させ、複数の発光ダイオードが取り付けられたサブマウントを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱面をヒートシンク本体に密着させるためのクリップを、治具を用いずに装着可能にするヒートシンクを提供することである。
【解決手段】ヒートシンク本体と、一対のアームを備え発熱素子の放熱面とヒートシンク本体とがアーム間で挟まれて密着するように放熱面に沿ってヒートシンク本体に差し込まれるクリップと、ヒートシンクとの間隔がクリップの差し込み方向手前側ではアーム間隔よりも小さくなり、差し込み方向の奥側ではアーム間隔よりも大きくなるように配置されているガイドプレートと、を有し、ヒートシンク本体とガイドプレートとが一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れた積層型の半導体装置。
【解決手段】電気的なを入出力を行うための端子を表面に有する複数の基板と、基板を相互に接着する樹脂母材および樹脂母材よりも高い熱伝導性を有する熱伝導材料を含む層間シートと、を厚さ方向に積層してなる。層間シートは、樹脂母材よりも熱伝導性が高い熱伝導材料を、基板に接触させることなく埋設された熱伝導領域を含んでもよい。また、高熱伝導材料は、金属またはカーボンナノチューブを含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】限定された空間に配置可能で、少ない騒音で操作可能、且つ、放熱効率に優れたフィン付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】四周を囲まれ、空気取り入れ口および空気排出口を備えた軸流ファンと、空気取り入れ口に設けられた第１の放熱フィンと、空気排出口に設けられた第２の放熱フィンとを備えたフィン付ヒートシンク。上述した空気取り入れ口および空気排出口が、軸流ファンの開放された対向する面からなっている。第１放熱フィンの流路抵抗が、第２放熱フィンの流路抵抗よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】冷却部を備える電力用半導体装置の全体の容積をより小さくする。
【解決手段】電力用の半導体素子４３と、半導体素子４３の発熱を外部に伝える伝熱性のモジュール基板４１を有する複数の電力用の半導体モジュール１３と、半導体モジュール１３のモジュール基板４１に接触して固定される伝熱性の伝熱板１５、放熱面２４から熱を放散し、放熱面２４に対向する取付面１８に伝熱板１５が伝熱可能に立設される放熱板１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、部品点数の削減および作業工程の簡素化を図りうる電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】 発熱部品４を実装した基板５と、前記発熱部品４が発生する熱を放熱するための放熱体７を、筐体１内に収容した電子機器の冷却構造であって、前記基板５に対向する支持面８を前記発熱部品４および放熱体７を挟んで前記筐体１内に設け、前記放熱体７を前記基板５および支持面８相互間で支持するとともに、前記放熱体７のベース部７０と前記発熱部品４との間に、前記発熱部品４と放熱体７のベース部７０との空間距離よりも厚い弾性変形可能な熱伝達材６を圧縮挟持した構造。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が発熱した際の放熱性能に優れ、かつ、パワーモジュールを形成する冷却器の変形による応力を効果的に緩和して、絶縁基板および半導体素子に生じ得る応力を最小限に抑えることのできるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０は、絶縁基板４（ＤＢＡ）の一側面に半導体素子５が搭載され、該絶縁基板４の他側面に冷却器６を備えるものであり、絶縁基板４の他側面と冷却器６の間に圧粉成形体７が介層されている。 （もっと読む）

【課題】対抗配置された各回路基板の間に容易に取り付けられるとともに、各回路基板に実装された各発熱素子を効率的に冷却すること。
【解決手段】第１熱伝導板１１０は、発熱素子または発熱素子の熱を伝導する熱伝導部材が接する一方の面１１１から他方の面１１２へ熱を伝導させる。第２熱伝導板１２０は、発熱素子または発熱素子の熱を伝導する熱伝導部材が接する一方の面１２１から他方の面１２２へ熱を伝導させる。第１熱伝導板１１０および第２熱伝導板１２０は、面１１１と面１２１を対抗させて間に空間１４０を有するように配置されている。弾性放熱フィン１３０は、面１１１と面１２１のそれぞれに挟まれて設けられている。弾性放熱フィン１３０は、第１熱伝導板１１０および第２熱伝導板１２０の対向方向の弾性を有するとともに、面１１１と面１２１のそれぞれの熱を空間１４０へ放散させる。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱効果を高める。
【解決手段】複数のＭＯＳＦＥＴ１を金属板９の上面９ｂに密着状態で載置して、樹脂モールド電子部品１３を製造する。樹脂モールド電子部品１３は金属板９を離脱させることで、金属板９に接触している各放熱面１ａが、樹脂モールド部１１の金属板９に密着した取付面１１ａとともに同一面となる。樹脂モールド電子部品１３を装置ケース内に収容配置する際には、各放熱面１ａ側を装置ケースの内面に密着させた状態とする。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、ネジ止めによる力が、放熱基板の高強度化に直接的に寄与しなかったため、非常に強い引っ張り力や振動等が加わった場合、部分的に剥離したり脱離したりする可能性があった。
【解決手段】金属板１０１と伝熱層１０２と、リードフレーム１０３と接続端子１０４とを有する放熱基板１２０と、この放熱基板１２０の上に設けた樹脂構造体１１３と、この樹脂構造体１１３を固定するネジ１１４等の固定具と、からなる回路モジュール１１６であって、ネジ１１４等による締め付け力が、リードフレーム１０３や接続端子１０４に外部からかかる外力を打ち消す構造とすることで、放熱基板１２０や回路モジュール１１６の高強度化を実現する。 （もっと読む）

【課題】従来のヒートシンクを平板ヒートパイプとし、カードロックリテーナを用いて伝熱ブロックとの接触を確保することで、基板上に冷却水を通過させることなく、筐体へ伝熱することが可能となり、基板上配管と接続カプラを使用する必要がなくなり、基板挿抜時の冷却水の漏れの可能性を排除した水冷式ＩＣテスターを提供する。
【解決手段】水冷式ＩＣテスターは、筐体内に複数実装される基板と、前記基板の発熱素子上に配置される平板ヒートパイプと、前記平板ヒートパイプ上に配置されたカードロックリテーナと、筐体内部の基板の両側に配置され、内部に冷却水配管を有する伝熱ブロックと、を備え、前記カードロックリテーナを操作して前記平板ヒートパイプの両端を前記伝熱ブロックのガイド部に面接触させることである。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を高めることができる発熱素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子１１Ａ〜１１Ｃが接触して設けられる一方の主面と、放熱部５１２と当該放熱部を包囲する第１接合部５１３が形成された他方の主面とを有し、押出成形により形成される第１放熱体５１と、前記第１接合部の接合面５１４にろう付け接合される接合面５２６を有する第２接合部５２５と、前記放熱部を受容して冷媒流路５２１を形成する受容部５２３とを有する第２放熱体５２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を、放熱体の放熱面に対して並べて固定し、半導体素子同士を配線しても、回路装置の効率を低下させず、温度上昇を抑えることのできる回路装置を提供する。
【解決手段】本体内部から導出されたリード端子４と露出された電極２０１を有する半導体素子２、冷媒に曝されて冷却される放熱部６と半導体素子２の電極２０１が搭載される導電部とを有する導電兼放熱プレート１、半導体素子２が搭載された導電兼放熱プレート１を所定の間隔を隔てて複数配列保持する絶縁フレーム部１０ａ、及びリード端子４と導電部に形成された電極２０１の接続端子を互いに接続して所定の回路を形成する回路部を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】電子機器等に使用されるＬＳＩやＩＣ等を積層してスタック構造体としたモジュールを効果的に冷却することができる冷却構造を備えた冷却モジュールを提供する。
【解決手段】半導体素子１の実装基板３が所定の隙間Ｇで複数積層された構造体であってその構造体の最上段にダミー基板４が設けられているスタック構造体５と、そのスタック構造体５の少なくとも対向する側部との間及びそのスタック構造体５の上部との間にそれぞれ空間１０，１１を有するようにスタック構造体４を配置して密封するパッケージ７と、そのパッケージ７の内部にスタック構造体５を沈める水位まで充填された冷媒６と、を有するように構成して上記課題を解決した。冷媒６は、蒸発−凝縮サイクルでパッケージ内を環流する絶縁性で不活性の冷媒であり、気化した冷媒は空間１０を上昇し、液化した冷媒は前記気化した冷媒が上昇する空間１０以外の部位で落下する。 （もっと読む）