本発明は、熱受容れ領域を取り囲む周辺表面を有するベースを備えた熱拡散器を含む。フレーム部分は周辺表面に接続しかつフレームの厚みを横断する開口を有する。本発明は、熱受容れ表面を取り囲む周囲領域を有するベース部分を形成することによって熱拡散器構造を形成する方法を含む。独立フレーム部分がベース部分に結合される。本発明は、熱発生機器と熱伝達可能な状態の熱拡散器構造を有する集積回路を含む。熱拡散器は、熱受容れ表面とおよびフレーム部分に接続する周辺表面とを有するベースを備える。本発明は、装着された熱発生機器を有する集積回路板を設けること、および、熱発生機器と熱伝達可能な状態で多部品熱拡散器を設けることを含む集積回路を形成する手法を含む。
（もっと読む）

【課題】データ処理装置内のマイクロプロセッサのような電子部品の冷却装置で、そのような部品を高効率で冷却できる効果を有するものを提供する。
【解決手段】熱を伝導させるための少なくとも１つの冷却容器外側面２０が設けられる冷却構造物と、冷却構造物と熱伝導性を有して結合された冷却部材１８とが設けられ、冷却部材１８は可動で、冷却部材１８の周囲への熱伝導を補助する空気流２４、２５を発生させるように冷却部材１８が動く冷却装置であって、冷却部材１８は、軸部１６と回転不能に固定結合され、軸部１６は、冷却構造物に回転可能であるように軸支され、冷却構造物には、熱伝導媒体１４が充填された冷却容器１０が設けられ、軸部１６は、冷却容器１０の中に延伸されて、冷却容器１０の中で回転体部１５と回転不能に固定結合される。 （もっと読む）

コストが安く効率的に製造でき、また放熱性にも優れた新規なヒートシンクを提供することを目的とする。コイル状に巻回される金属線材が扁平に形成され、隣接する巻回単位１１ａ、１１ｂが相互に密着されてフィン１１を形成し、フィン１１の扁平な面１１１が熱伝導性の基板１０に対して垂直となるように、基板１０に配列させてなるヒートシンク１である。 （もっと読む）

本発明の板型熱伝達装置は、熱源と熱放出部との間に設けられ、熱源から熱を吸収しつつ蒸発し熱放出部で熱を放出しつつ凝縮する冷媒が収容された熱伝導性板型ケースと、板型ケースの内部に設けられ、液状冷媒の流動経路を提供する細かいメッシュ層と液状冷媒の流動経路及び気相冷媒の拡散経路を同時に提供する粗いメッシュ層とが積層された構造を有するメッシュ層集合体とを含む。粗いメッシュ層と細かいメッシュ層とは交互に繰り返し積層でき、細かいメッシュ層はウィック構造体で代替できる。望ましくは、粗いメッシュ層はメッシュワイヤーの直径が０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ、メッシュ数が１０〜２０のスクリーンメッシュである。本発明は、凝縮した冷媒を迅速かつスムーズに熱源付近に供給でき、冷媒の気化や拡散を同時多発的に誘発でき、気化及び凝縮のための広い表面積が確保できるため、熱伝達性能が増大する。 （もっと読む）

電子デバイス用の、熱源（１００）と電子デバイスの外側表面および／または電子デバイスの他の部品との間に配置されたサーマルソリューション（１０）であって、サーマルソリューション（１０）は、外側表面および／または第二部品を、熱源（１００）により発生する熱から遮蔽しながら、熱源（１００）から熱を放散させる。
（もっと読む）

【課題】 パワーモジュールがかなりの量の熱を発生した場合でも、パワーモジュールを十分に冷却できるようにする。
【解決手段】 車両のパワーエレクトロニクス回路であるパワーモジュール（９）が設けられた支持プレート（２１）の下方に取り付けられた冷却部（２２）に、流体を循環させることにより、パワーモジュール（９）を冷却する冷却装置に関する。冷却部は、冷却部と冷却流体との熱交換係数を高めるために、デフレクタ及びタービュレータを備えている。また、本発明は、このような冷却装置の製造方法にも関する。 （もっと読む）

リードフレームを利用したワイヤボンディングされた電子パッケージの両面冷却を可能にする方法及び装置。この方法は、複数個のヒートスラグ部材（１４０）をリードフレームストリップ（１４２）上に形成されたこれらと対応関係にある複数個の電子パッケージ（１００′）上に位置決めする工程を有し、ヒートスラグ部材の各々は、ヒートスラグ（１３０）及びヒートスラグを電子パッケージ上にそれぞれ支持する複数個の脚部（１４４）を有し、この方法は、成形コンパウンド（１３２）を各ヒートスラグ部材とこれと対応関係にある電子パッケージとの間に導入する工程と、成形コンパウンドを硬化させる工程と、ヒートスラグ部材を切断して電子パッケージ（１００）をリードフレームストリップから分離し、各電子パッケージが電子パッケージの第１の面を冷却するヒートスラグを有するようにする工程とを更に有する。
（もっと読む）

図１に示された放熱部材１は、粒径が概ね３〜７μｍのショールトルマリン粉末と流動状の固定剤とを混和してなる塗布剤を、銅やアルミニウム等の熱伝導性の優れた金属からなる基材の表面に、前記ショールトルマリン粉末が１平方ｃｍあたり０．０２５〜０．０５グラムの密度となるように塗着して固化したトルマリン層を有して構成する。このように構成することで、黒色塗装を基材に施した放熱部材よりも、さらなる放熱効果が期待できる放熱部材、或いは装置または部品そのものを提供することができる。 （もっと読む）

１またはそれを超える電子デバイスを吸熱部に熱的に連結するための方法および装置が提供される。その装置は、実質的に平らな上面を有する吸熱部と、電子デバイスを受ける貫通穴を有する配線板（ＰＷＢ）とを備えている。配線板の主面が吸熱部と熱的接触状態にあり、電気導線が配線板の少なくとも一部分と吸熱部との間に捕捉され、電子デバイスの頂部がＰＷＢを突き抜ける。その方法は、電子デバイスの基部がＰＷＢの下側で露出され且つそこから突き抜ける状態で電子デバイスを貫通穴に置くこと、電子デバイスの電気導線を配線板上の接点に取り付けること、および、電気導線をＰＷＢと吸熱部との間に捕捉した状態でＰＷＢを吸熱部に向けて押し付けることを含む。望ましくは、電気絶縁熱伝導層が配線板と吸熱部との間に配置される。

（もっと読む）

光電子装置当の電子部品を冷却するための方法並びに装置に関する。方法は、電子部品からの熱を受け取ることができる多孔性部材を配置し、多孔性部材に供給された冷却剤の気化の結果として、多孔性部材から熱を除去する工程を含む。この方法では、電子装置から多孔性部材への熱流を引き起こす温度勾配が形成され、これにより電子装置が冷却される。

（もっと読む）

本明細書に記載される熱伝達材料は、上面、下面ｌおよび少なくとも１つの熱スプレッダ材料を含む熱スプレッダ要素と、熱スプレッダ要素の下面に直接付着される少なくとも１つのはんだ材料とを含む。層状熱インタフェース材料と熱伝達材料を形成する方法は、ａ）上面、下面、および少なくとも１つの熱スプレッダ材料を含む熱スプレッダ要素を提供することと、ｂ）熱スプレッダ要素の下面に直接付着される少なくとも１つのはんだ材料を提供することと、およびｃ）熱スプレッダ要素の下面に少なくとも１つのはんだ材料を付着することとを含む。 （もっと読む）

本発明は特に電気工学の分野における用途のための新規な複合材料、に関する。前記新規な材料は、互いに垂直関係の三次元系の少なくとも２つの軸において１２ｘ１０^−６Ｋ^−１未満の熱膨張係数を有する。

（もっと読む）