カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）のアレイを用いる熱伝導の提供方法。垂直に配向したＣＮＴのアレイが高い熱伝導率を有する基材上に成長させられ、アレイ中の隣接するＣＮＴ間の隙間領域は、各ＣＮＴの少なくとも一端が露出するように、高い熱伝導率を有する充填材で部分的に又は完全に充填される。各ＣＮＴの露出端は、それから熱が除去されるべきである物体の表面に押し付けられる。基材に隣接したＣＮＴ−充填材複合材料は、ＣＮＴを適所に固定するための向上した機械的強度を提供し、そしてまたより小さな体積（ＣＮＴ）からより大きなヒートシンクへの熱流束の拡散を改善するためのヒートスプレッダーとしても機能する。
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ＰＣＢ上に実装された集積回路（ＩＣ）を備えるプリント回路板（ＰＣＢ）組立体の熱伝導度を改善する方法と装置である。空所がＰＣＢ内に形成され、除去された部分の回路基板の熱伝導度より高い熱伝導度を有するデバイスまたは材料が空所内に配置される。また、ＰＣＢは少なくとも１つの回路トレースを含み、ＩＣダイは、その上の電気的接触パッドをＰＣＢの回路トレースと相互接続する少なくとも１つの電気的相互接続によってＰＣＢに相互接続される。空所内に相対的に高い熱伝導度を有する材料を配置することによって、熱ネルギー放散効果が改善される。
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ポリマーを含むベース部と、ベース部から外方へ延在し、それぞれ長寸法と短寸法とを有する複数のポリマー突出部とを含む可撓性吸熱器物品が提供される。ベース部は熱伝導性粒子を含み、突出部は突出部内の長寸法の方向に実質的に配向された非球形熱伝導性粒子を含む。熱界面材料を、ベース部と連続して提供してもよい。ポリマーを含み、第１の表面と第２の表面とを有するベース部と、ベース部の第１の表面から外方へ延在し、それぞれ長寸法と短寸法とを有する複数のポリマー突出部と、ベース部の第２の表面と連続した金属層とを含み、ベース部および突出部が熱伝導性粒子を含む、可撓性吸熱器物品も提供される。可撓性吸熱器の製造方法も提供される。
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重合体マトリックスに球状窒化ホウ素凝集体を充填材として配合した配合物を含む熱伝導性組成物において、前記球状窒化ホウ素凝集体が、不規則・非球状のＢＮ粒子をバインダーで結合しその後噴霧乾燥され、２未満の平均アスペクト比を有することを特徴とする熱伝導性組成物。球状窒化ホウ素充填材の含有量が前記熱伝導性組成物全重量に対し、５から８０重量％であり、凝集体平均粒子サイズが１０から２００ミクロンである。球状窒化ホウ素充填材の少なくとも６０％以上が、粒子サイズ分布４０から２００ミクロン範囲内の平均凝集体サイズを有する。 （もっと読む）

【課題】内部の構成部品に悪影響を与えることなく、発熱体を効率良く冷却可能な冷却構造を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、発熱体を内蔵した筐体４，１０と、筐体内に設けられ、発熱体に熱的に接続されているとともに冷媒流路を有した受熱部２６と、筐体内に設けられ、冷媒流路を有した放熱部５２と、受熱部の冷媒流路と放熱部の冷媒流路との間で液状の冷媒を流通する冷媒管６６と、を備え、筐体の内面に吸水材７８が設けられている。 （もっと読む）

２つの平行な平面を有するフレキシブルグラファイトシート物品から形成される熱インターフェース材料（２０）であって、前記熱インターフェースの第１平面は熱源（１００）の外面（１００ａ）と機能的に接触しており、第２平面は冷却モジュールと接触している。グラファイトシートは油を含有する。
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【課題】小型発熱素子の小面積の放熱面と放熱手段の受熱面との間に介在せしめ両者間を伝熱的に接続し、小型発熱素子の発熱熱量を、放熱手段の受熱面に温度均一的に面拡散せしめ伝導せしめる面間伝熱プレートを超薄形、超軽量に構成して提供する。
【解決手段】極薄形のグラファイトシートを中心層１とし、これを挟持する厚さを無視出来る程の薄膜接着層２−１、２−２を第２層とし、更にそれらを挟持する高熱伝導率の薄肉金属層３−１、３−２を第３層とし、第３層の外側面には必須構成要素とはしない所定機能の薄膜層４−１、４−２を被覆し、それらの全てを加圧接着して積層された面間伝熱プレートとした。 （もっと読む）

本発明は、熱受容れ領域を取り囲む周辺表面を有するベースを備えた熱拡散器を含む。フレーム部分は周辺表面に接続しかつフレームの厚みを横断する開口を有する。本発明は、熱受容れ表面を取り囲む周囲領域を有するベース部分を形成することによって熱拡散器構造を形成する方法を含む。独立フレーム部分がベース部分に結合される。本発明は、熱発生機器と熱伝達可能な状態の熱拡散器構造を有する集積回路を含む。熱拡散器は、熱受容れ表面とおよびフレーム部分に接続する周辺表面とを有するベースを備える。本発明は、装着された熱発生機器を有する集積回路板を設けること、および、熱発生機器と熱伝達可能な状態で多部品熱拡散器を設けることを含む集積回路を形成する手法を含む。
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ポリマー複合物を含む耐炎性材料が開示される。該ポリマー複合物は、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量の酸化鉄、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量の水和金属酸化物、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量のホウ酸亜鉛、及びポリマーを含む。 （もっと読む）

リードフレームを利用したワイヤボンディングされた電子パッケージの両面冷却を可能にする方法及び装置。この方法は、複数個のヒートスラグ部材（１４０）をリードフレームストリップ（１４２）上に形成されたこれらと対応関係にある複数個の電子パッケージ（１００′）上に位置決めする工程を有し、ヒートスラグ部材の各々は、ヒートスラグ（１３０）及びヒートスラグを電子パッケージ上にそれぞれ支持する複数個の脚部（１４４）を有し、この方法は、成形コンパウンド（１３２）を各ヒートスラグ部材とこれと対応関係にある電子パッケージとの間に導入する工程と、成形コンパウンドを硬化させる工程と、ヒートスラグ部材を切断して電子パッケージ（１００）をリードフレームストリップから分離し、各電子パッケージが電子パッケージの第１の面を冷却するヒートスラグを有するようにする工程とを更に有する。
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熱源から熱を作用可能に拡散する装置が、平面的な境界を形成する厚さを有する熱伝導性基板と、基板内に配置され、平面的な境界から突出しないように位置決めされているインサート部分とを含んでいる。インサート部分は、少なくとも２軸方向に沿って基板材料の熱伝導率値の少なくとも１．５倍の熱伝導率値を有する材料製であり、該２軸方向の一方が、基板の第１と第２の面双方に対し事実上直角に延びている。
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光電子装置当の電子部品を冷却するための方法並びに装置に関する。方法は、電子部品からの熱を受け取ることができる多孔性部材を配置し、多孔性部材に供給された冷却剤の気化の結果として、多孔性部材から熱を除去する工程を含む。この方法では、電子装置から多孔性部材への熱流を引き起こす温度勾配が形成され、これにより電子装置が冷却される。

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本発明は特に電気工学の分野における用途のための新規な複合材料、に関する。前記新規な材料は、互いに垂直関係の三次元系の少なくとも２つの軸において１２ｘ１０^−６Ｋ^−１未満の熱膨張係数を有する。

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