【課題】高い放熱効率および耐久性を兼ね備え、搭載する半導体チップを大電力で動作させることのできる半導体モジュールを得る。
【解決手段】セラミックス基板２の一面に厚さＴ_１の金属回路板３が、他面に厚さＴ_２の金属放熱板４が、それぞれろう材５を介して接合されている。金属回路板３と金属放熱板４はどちらも銅または銅合金の１種であるが、その材質は異なり、金属回路板３の表面の見かけの熱膨張係数が（３〜９）×１０^−６／Ｋ、金属放熱板４の表面の見かけの熱膨張係数が（９〜１７）×１０^−６／Ｋの範囲である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を高めること。
【解決手段】基板２と、基板２上に配設された半導体素子１０と、基板２上に配設され、半導体素子１０を覆う放熱板１８と、半導体素子１０の上面と放熱板１８の下面とを接続する接続部材１６とを有し、接続部材１６は、半導体素子１０の上面に接し、第１の融点を有する第１の部材２１と、第１の部材２１に接し、第１の部材２１よりも広い面積を有し、第１の融点よりも高い第２の融点を有する第２の部材２２と、第２の部材２２と放熱部材１８とに挟まれ、第２の部材２２よりも狭い面積を有し、第２の融点よりも低い第３の融点を有する第３の部材２３とを含む半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属支持板と冷却フィンの接合が高い機械的特性・放熱性が得られる配線基板冷却機構及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、半導体チップや電子部品等の発熱体を搭載する配線基板と、前記配線基板を支持する金属支持板と、前記金属支持板に設けられ、前記発熱体が発生した熱を放熱する冷却フィンを有する冷却装置、ないし冷却ユニットを含む冷却機構が備わる配線基板冷却機構において、前記金属支持板と前記冷却フィンを接合する接合部位に介在する接合材料としての金属焼結体は１０〜１０００ｎｍの結晶粒からなる銀および／または銅を主体とし、かつ金属焼結体の内部粒界が酸化皮膜層を介さずに金属接合していることを特徴とする配線基板冷却機構および配線基板冷却機構の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導部材、電子装置及び前記熱伝導部材の使用方法に関する。
【解決手段】本発明の熱伝導部材は、保護温度が設定される熱源と放熱装置との間に設置され、前記熱源からの熱を前記放熱装置に伝えることに用いられ、基材と、該基材の中に分散された複数の第一熱伝導粒子とを含む。前記複数の第一熱伝導粒子の粒径が１〜１００ナノメートルであり、その融点が前記熱源の保護温度より低い。前記複数の第一熱伝導粒子は溶融した後、少なくとも二つの前記第一熱伝導粒子が相互に結び付き、一つの大寸法の熱伝導粒子に形成され、該大寸法の熱伝導粒子の粒径が１００ナノメートルより大きく、その融点が前記熱源の保護温度より高い。また、本発明は、前記熱伝導部材を含む電子装置及び該熱伝導部材の使用方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性の接着剤を介して両部材間を熱的および機械的に接続してなる電子装置において、熱伝導性フィラーを介した両部材の熱的接続性を向上させる。
【解決手段】両部材１０、２０の間を、樹脂３１に熱伝導性フィラー３２１、３２２を含有してなる熱伝導性の接着剤３０によって、機械的・熱的に接続してなる電子装置において、熱伝導性フィラー３２１、３２２は、第１のフィラー３２１と第２のフィラー３２２とよりなり、さらに、第１のフィラー３２１は第２のフィラー３２２よりも低弾性であり、第２のフィラー３２２は第１のフィラー３２１よりも低融点である。 （もっと読む）

【課題】膜厚方向に高熱伝導であり、実装工程を容易にするタック性と強度とを併せ持ち、実装工程での圧力付加に対しても、熱伝導性の無機材料が挫屈することなく熱伝導性を維持する熱伝導シートを提供する。また、膜厚方向に高熱伝導であり、実装工程を容易にするタック性と強度とを併せ持つ熱伝導シートの製造方法を提供する。
【解決手段】鱗片状、楕球状、板状又は棒状である熱伝導性の無機材料１００と、有機高分子化合物１０１と、を含有する組成物を含む熱伝導シートにおいて、無機材料の鱗片の面方向２０２、楕球の長軸方向、板の長軸方向又は棒の長軸方向２０１が、熱伝導シートの厚み方向に対して傾いて配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】 放熱基板において、より優れた放熱性、耐高電圧性、および誘電体絶縁、並びに柔軟性のある機械構造を備えさせる。
【解決手段】 電子装置用放熱基板２０は、第１金属層２１、第２金属層２２、および熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３を含む。第１金属層２１の表面にＬＥＤが装着される。熱伝導性ポリマー誘電体絶縁層２３が、第１金属層２１・第２金属層２２と直接接触する方式で、第１金属層２１と第２金属層２２の間に積層され、それらの間には、７．０よりも大きい表面粗さ（Ｒｚ）を有する少なくとも１つの微小凹凸表面を含む。微小凹凸表面には結節状の突起が数多く存在し、その結節状突起の粒径は、主として０．１〜１００μｍの範囲である。放熱基板２０の熱伝導率は１Ｗ/ｍ・Ｋより大きく、厚さは０．５ｍｍよりも薄く、（１）１５０℃よりも高い融点を持つ、３０〜６０容量％のフッ素含有ポリマーと、（２）そのフッ素含有ポリマー中に分散させた４０〜７０容量％の熱伝導性充填材とを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁材からなる基板本体と、かかる基板本体に接合する放熱部材と、かかる放熱部材に接合する電子部品とを備え、前記各接合部が強固で且つ設計上の自由度を有する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱部材１２の上に発光素子（電子部品）１５を接合材１６を介して接合する第１工程と、上記発光素子１５が接合された放熱部材１２を、セラミック（絶縁材）からなる基板本体２の表面３に開口するキャビティ５の底面６と裏面４との間を貫通するように、配線基板１に対し別の接合材１１で接合する第２工程と、を含み、上記発光素子１５と放熱部材１２とを接合する接合材１６の融点またはキュア温度は、上記配線基板１の基板本体２と放熱部材１２とを接合する別の接合材１１の融点またはキュア温度よりも高い、配線基板１ａの製造方法。 （もっと読む）

【課題】改良された熱インタフェースを提供する方法およびその装置を提供する。
【解決手段】インタフェース１３０は、固体の合金に埋め込まれた構造またはホイルを、２つのデバイス１１０、１２０の表面の間に適用することにより形成される。通常のデバイス動作などを通じて、熱が発生すると、ホイルまたは構造が埋め込まれている合金が溶融して、所望のインタフェースを形成する。一方、構造およびホイルは、合金が周囲に漏洩および侵出することを防止する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電気または電子コンポーネントから形成されるかそのようなコンポーネントを備えた熱源、吸熱源、および熱源と吸熱源の間に置かれて熱伝導材料から作られた中間層を含む新規なデバイスに関する。前記熱伝導材料は、ナノファイバを組み込まれた有機マトリックスから構成される。
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【解決手段】 本発明は、電気絶縁性で熱伝導性の充填物含有高弾性エラストマー層によって構成され、かつ、それのゲル特性のために電子回路の平らでない表面構造上に堅牢に成形することができる第一の層（１２）、並びに第一の層（１２）より実質的に薄くそして第一の層と確り結合されている第二の層（１３）よりなる多層熱伝導性フィルム（１）において、第二の層（１３）が第一の層（１２）の上に設けられたＰＣＭ−層として形成されており、該第二の層（１３）が冷却体（１４）または外被要素を設ける場合に圧力および／または温度の影響によって薄くなりおよび／またはそれの集積状態の変更を生じさせることを特徴とする、上記多層熱伝導性フィルムに関する。
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