【課題】複数のＳＯＤからなる光学アセンブリであって、温度調整が単一の能動冷却デバイスのみによって提供されるような光学アセンブリを提供する。
【解決手段】光学アセンブリが第１の半導体光デバイスおよび第２の半導体光デバイスからなる。第１および第２の半導体光デバイスは、例えば、レーザダイオードまたは発光ダイオードである。さらに、光学アセンブリは第１および第２の半導体光デバイスに熱接触している能動冷却デバイスを含む。好適にも、能動冷却デバイスは第１および第２の半導体光デバイス双方の温度を調整するよう動作する。 （もっと読む）

【課題】冗長性を確保することができる電子機器および冷却モジュールを提供する。
【解決手段】液冷用吸熱部材２３は伝熱部材１８に取り付けられる。循環ポンプ２７の稼働中、循環ポンプ２７は液冷用吸熱部材２３の流通路に向かって冷媒を流通させる。このとき、発熱体１４の熱エネルギは伝熱部材１８から液冷用吸熱部材２３に受け渡される。発熱体の熱エネルギは流通路内の冷媒に受け渡される。冷媒の温度は上昇する。こうして発熱体１４は冷却される。その一方で、液冷用吸熱部材２３は伝熱部材１８に着脱自在に取り付けられる。液冷用吸熱部材１８は簡単に交換される。このとき、発熱体の熱エネルギは伝熱部材１８から空冷用放熱部材１９に受け渡される。空冷用放熱部材１９では、熱エネルギは大きな表面積から大気中に放出されることができる。こうして発熱体１４は冷却され、電子機器の冗長性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどを冷却する冷媒の流れを、必要に応じて乱すことで、半導体デバイスなどからの熱を効率よく放散することが可能である半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１０１上に搭載された半導体チップ１０２の裏面１０３に対向して設けられ、冷媒１４０の流路１１０を形成する冷媒流路壁面部材１２０と、冷媒流路壁面部材１２０の流路側の壁面１２０ａに流路１１０に突出可能に配設された乱流形成部材１３０とを具備し、この乱流形成部材１３０が流路側に突出することで、冷媒１４０の流れが乱され、半導体チップ１０２の裏面１０３と冷媒１４０との熱伝達が促進され、半導体チップ１０２などの冷却を促進することができる。 （もっと読む）

【課題】送風による気流が生じる本体部に装着される半導体素子を冷却する半導体素子用放熱フィン装置であって、カード毎の半導体素子に対しそれぞれの放熱フィンの位置を最適化した演算処理用ボード装置及び信号処理装置の提供。
【解決手段】 半導体素子に対して回転位置可変の放熱フィン２、該放熱フィン２の温度や該放熱フィンを通過する気流の風力を測定するセンサ３、前記放熱フィン２の回転位置を変位させる駆動源５、前記センサ３の出力に基づき前記駆動源５を制御して前記放熱フィン２の回転位置を定めるセンサコントロール部６を備えた。 （もっと読む）

【課題】温度に応じた制御の必要なく、低温時に冷却能力を抑えることのできる、新規な構成の冷却装置を提供する。
【解決手段】流体と、流体を囲む囲み部材（２、３ａ、３ｂ）と、前記流体を振動させるポンプ（４）とを備え、流体の振動によって発熱体（８ａ、８ｂ）から流体への伝導熱を拡散する振動流型冷却装置において、流体が、その温度の低下と共に粘性度が高まるようなものとする。また、ポンプには、発熱体によって熱せられた流体が入らないようにする。 （もっと読む）

【課題】 中央演算処理装置の運転時の温度を下げるためのウエハ式放熱モジュール及びその放熱方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のウエハ式放熱モジュールは金属蓋板１１、第１の殻体１２、熱電冷却器１３、放熱素子２１、第２の殻体２２、第１のファン２３及び第２のファン２４を備えている。金属蓋板１１は中央演算処理装置３の熱エネルギーを遮断し、熱電冷却器１３は中央演算処理装置３の温度を下げ、かつ熱を放熱素子２１に伝導させ、第１のファン２３及び第２のファン２４により熱を放散させる。コンピュータプログラムを用いて熱電冷却器１３の電力並びに第１のファン２３及び第２のファン２４のオン及びオフ状態等の放熱の手順を制御することにより、中央演算処理装置３及び全体の環境を改善させ、より優れた効果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子機器の熱破壊を防止しつつも、ユーザが感じる回転雑音を低減することが可能な冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するため本発明の音響装置では、電子装置内部を冷却するための冷却用ファンと、音響装置より出力される音声信号の音量を取得する音量取得手段と、該音量取得手段により取得した音量に応じて前記冷却用ファンの回転数を制御するファン制御手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスを効果的に冷却する。
【解決手段】熱分布検出部１７８は、電子デバイス２００の表面の熱分布状態を検出する。噴射制御部１６０は、この検出された熱分布状態に応じて、冷却すべき位置を特定する。ノズル選択部１８０は、その位置に対応した冷却ノズルを選択する。噴射時間演算部１６８は、冷却ノズルの冷媒噴射時間やタイミングを演算する。噴射制御部１６０の指示をうけ、駆動ユニット１８２はノズルユニット１８４を駆動することにより、冷媒が電子デバイス２００に噴射される。 （もっと読む）

【課題】
電子装置の液冷システムにおいて、液媒体の循環回路から万一、液媒体が漏洩した場合を想定して、電子装置の電気回路に影響がないように前記漏洩液媒体を保持する構造を提供する。
【解決手段】
電子装置の液冷システムにおける液媒体の循環回路において、液媒体が循環回路の構成部品の継手とそれらに接続されているフレキシブルチューブから万一、漏洩した場合でも、前記継手及びフレキシブルチューブを覆うように、液吸収体を設置し、該液吸収体で漏洩した液冷媒を保持及び固化させることにより電子装置の電気回路に液冷媒が接することを防止できる。 （もっと読む）

ＩＣチップの電力消費が変動する間ＩＣチップを設定点温度付近に維持するためのシステムは、シールリング付きの開端を有する容器を含む。容器内に配置されるのは、ＩＣモジュールのＩＣチップを保持する部分に液体冷媒液滴を噴霧するための少なくとも１つのノズルである。液体冷媒のこの噴霧は、シールリングをＩＣモジュールに押し付けながら行われる。さらに、放射源からＩＣモジュールへ電磁放射によるエネルギを通すが、液体冷媒を遮断するように、容器に少なくとも１つの窓が設けられる。
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【課題】米国特許第５，８１２，５０５号のシステムの技術的問題点に対処し、これを解決するＩＣチップの新規温度制御システムを提供することにある。
【解決手段】デュアルフィードバック制御システムは、ＩＣチップが各種量の電力を損失する間、ＩＣチップの温度を設定温度近くに維持する。第１フィードバック回路は、ＩＣチップ電力の変化を補償する可変量で、電気ヒータに電力を供給する。第２フィードバック回路は、液体冷媒の流量が一定の場合に発生する電力使用量を越える当該ヒータでの電力使用量を減少させる可変流量で、当該液体冷媒をヒータに接続された当該蒸発器に供給する。 （もっと読む）

電子部品の冷却システムが提供される。冷却システムは電子部品の複数の異なる領域上に置かれた複数の熱電素子群を有する。冷却システムは、熱電素子群に接続され、該熱電素子群がそれぞれの領域から熱を排出するように該熱電素子群に電流を供給するための複数の導体を有する。冷却システムは、導体に接続され、異なる領域で発生された熱に基づいて、前記熱電素子群に供給される電流を相対的に制御するための制御装置を有する。

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