【課題】基材の温度をすばやく調整でき、熱硬化性接着剤に対して適切な温度制御が実現できる電子部品の接着技術を提供する。
【解決手段】金属製の板状の基材の第一面と電子部品との間に熱硬化性接着剤を介在させて基材と電子部品とを接着させるため、基材の第一面とは反対側の第二面に接して前記基材を支持する伝熱性の支持体を備え、当該支持体を通じて基材を加熱する第１加熱ユニットと、輻射熱により基材の第二面を直接加熱する第２加熱ユニットと、第１加熱ユニットと第２加熱ユニットとによる熱付与により接着剤の温度が目標となる温度条件を満たすように、第２加熱ユニットを用いた温度変更制御を行う制御ユニットとが備えられている。 （もっと読む）

【課題】
電子部品の冷却システムが提供される。
【解決手段】
冷却システムは電子部品の複数の異なる領域上に置かれた複数の熱電素子群を有する。冷却システムは、熱電素子群に接続され、該熱電素子群がそれぞれの領域から熱を排出するように該熱電素子群に電流を供給するための複数の導体を有する。冷却システムは、導体に接続され、異なる領域で発生された熱に基づいて、前記熱電素子群に供給される電流を相対的に制御するための制御装置を有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明はフィンセットユニット、カバー、第一ファン、第二ファン、および制御回路を含む、埃除去機能を備えたダブルファン式放熱装置を提供する。
【解決手段】
制御回路は、稼動信号を受信すると、第一、第二ファンを始動させ、また埃除去の信号を受信すると、後述する（ａ）、（ｂ）のステップをそれぞれ一定時間実施する。（ａ）のステップは、第一ファンを始動させ、同時に第二ファンを止めることを含む。（ｂ）のステップは、第二ファンを始動させ、同時に第一ファンを止めることを含む。これにより第一、第二ファンは交互に埃を除去させ、フィンセットユニットに対する埃除去と放熱を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】
実際の使用環境・使用条件に即して、余寿命を非破壊にてより精密に予測することができる電力用半導体素子を用いた電子式制御装置及び電子式制御装置の余寿命を予測する方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、電力用半導体素子と、電圧を印加することにより発熱する発熱層と温度の計測が可能な感熱層とから形成される発熱感熱デバイスを設け、前記電子用半導体素子と電気的に接続された配線基板とを備える電子式制御装置を提供する。また、他の観点における本発明は、電力用半導体素子と、前記電子用半導体素子と電気的に接続された配線基板とを備える電子式制御装置を備える電子式制御装置の余寿命予測方法であって、前記配線基板に設けられた発熱層を加熱し、前記配線基板に設けられた感熱層の温度変化を計測することを特徴とする電子式制御装置の余寿命予測方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子回路の冷却部の実装不良や故障等の異常を確実且つ簡便な手法で検査可能な異常検査システムを提供する。
【解決手段】発熱部品２と該発熱部品を冷却する冷却部３とを備えた電子回路１における冷却部の異常検査システムが、発熱部品２の温度を検出する部品温度検出部４と、発熱部品２における消費電流を検出する消費電流検出部５と、部品温度検出部４によって検出された部品温度と消費電流検出部５によって検出された消費電流とに基づいて冷却部３の異常を判定する異常判定部７とを具備する。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイスの過熱を高速に判定してその熱的破損から確実な保護ができ、さらには冷却水流路系の潰食による損傷も防止できる。
【解決手段】半導体電力変換装置の主回路のパワーデバイス２１を冷却フィン２２に接触させ、この冷却フィン中に冷却水を流してパワーデバイスを熱的破損から保護する装置において、冷却水流量設定器２６は、パワーデバイスのジャンクション温度と冷却水温度との間の温度差を冷却装置の各部の温度と熱抵抗の関係式として定め、この関係式で決まるジャンクション温度Ｔ_jが最大値Ｔ_j（ｍａｘ）以上になる冷却水流量を設定する。温度抑制制御回路２５，２７は、流量センサ２４で検出する冷却水流量が冷却水流量設定器で設定する冷却水流量以下にまで低下したときに、ＩＧＢＴ＿ＯＮ信号発生器２８の出力を抑止することで、パワーデバイスのジャンクション温度の上昇を抑制する。 （もっと読む）

【課題】漏液検知精度の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子Ｔｒからの熱が伝達される第１冷却器３１１と、前記第１冷却器と協働して冷却通路３１３を形成する第２冷却器３１２と、前記冷却通路に流される冷却液ＣＬと、前記第１冷却器と前記第２冷却器との接合部３１５に設けられ前記冷却通路を封止するシール部材３１６と、前記接合部からの漏液を検知する漏液センサ３１９と、を備えた冷却装置であって、前記接合部の前記シール部材３１６と前記シール部材の外側に配置される前記漏液センサ３１９との間に空隙部３１８を有する。 （もっと読む）

【課題】全体として効率的に熱を回収して発電し、廃熱発電により得られた電力を有効に使用する、簡単な構成の安価な廃熱発電機能付き電子機器を提供する。
【解決手段】廃熱発電機能付き電子機器(10)は、電気部品(14)を冷却するための冷却装置(80)と、電気部品(14)の熱を電圧に変換する熱電変換器(24)と、熱電変換器(24)が出力した電圧を変圧比可変にて直流の再生電圧に変換する変換器(52,62)と、変換器(52,62)が出力した再生電圧及び外部電源(72)が出力した直流の電源電圧が入力され、再生電圧の電圧レベルが、電源電圧の電圧レベルよりも大きいときに再生電圧に基づく電力を出力する電源選択回路(70)と、再生電圧の電圧レベルが電源電圧の電圧レベルよりも大きくなるように、冷却装置(80)の冷却能力を調整して再生電圧の電圧レベルを制御する制御装置(60)とを備える。 （もっと読む）

【課題】ノードユニットの実装位置によらず、ノードユニットへ流入する冷却用空気の温度を一定になるための改善を施した機器用筐体を実現する。
【解決手段】複数のモジュールから構成されるノードユニットをキャビネット内に複数段積み重ねて実装する機器用筐体において、キャビネットの下部に設けられた吸気口に取り付けられた吸気ファンと、吸気口に接続され、キャビネットの上方に伸び、吸気ファンが取り入れた冷却用空気をノードユニットの下部に配置した開口部から流出するダクトと、ダクト内を流れる冷却用空気の有効範囲を調整するダクト封止栓と、ノードユニットが実装されていない箇所の開口部を塞ぐ遮蔽板とを備える。 （もっと読む）

発光ダイオード（ＬＥＤ）照明ユニットが開示される。たとえば、ＬＥＤ照明ユニットは、１つまたはそれ以上の内側開口部を有する少なくとも１つの支持板を備える。少なくとも１つのＬＥＤアレイをＬＥＤ基盤に連結してもよい。ＬＥＤ照明ユニットはまた、ＬＥＤ基盤に連結された少なくとも１つのヒートパイプを備え、前記ＬＥＤ基盤は、少なくとも１つの支持板に連結される。
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【課題】冷却対象物を効率的に冷却できる冷却装置及びその冷却方法を提供すること。
【解決手段】冷却装置１０は、冷却用流体１が外部から流入する吸入用ダクト１１と、冷却用流体１を外部から吸入用ダクト１１内へ流入させる吸入手段と、冷却用流体１が吸入用ダクト１１からその内部に配置された冷却対象物２に対して流入する中間部１２と、中間部１２からの冷却用流体１を外部へ流出させる排出用ダクト１３と、冷却用流体１を排出用ダクト１３内から外部へ流出させる排出手段と、吸入用ダクト１１内の冷却用流体１の第１温度を検出する第１温度センサ１６と、排出用ダクト１３内の冷却用流体１の第２温度を検出する第２温度センサ１７と、第１温度センサ１６により検出された第１温度と、第２温度センサ１７により検出された第２温度と、に基づいて、吸入手段及び排出手段を制御する制御手段１８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置等の温度上昇のオーバーシュートを防止する。
【解決手段】 電流が電流閾値を超えて上昇または電流が電流閾値を超えて下降することを検知する電流変化検知処理部と、温度が温度閾値を超えて上昇または温度が温度閾値を超えて下降することを検知する温度変化処理部と、電流が電流閾値を超えて上昇することを検知したとき電流閾値に対応する回転数で冷却ファンの回転を制御し電流が電流閾値を超えて下降することを検知したとき温度が温度閾値を超えているか否かに対応した回転数で冷却ファンの回転を制御する冷却ファン回転数制御処理部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体素子の温度をより早く正確に計測することにより、半導体素子の出力をより正確に制御することのできる半導体素子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱フィン４の半導体素子１と反対側の面に窪み３を設け、この窪み３に温度検出素子２を配置し、温度検出素子２と放熱フィン４を熱伝導グリスで熱的に接続したので、熱伝導グリスが放熱フィン４と温度検出素子２の接触面の凹凸のすきまを埋め、相互の接触面積が大きくなるため放熱フィン４と温度検出素子２間の熱伝導効率がより高くなり、半導体素子１の温度をより正確に検出できる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに付着した塵埃を自動的に除去することができる冷却装置などの技術を提供すること。
【解決手段】冷却装置１００は、ヒートシンク６０と、羽根部材１０と、羽根部材１０を収納するファンケース２０と、回動可能な回動部材３０と、回動部材３０を駆動する駆動機構とを備えている。回動部材３０は、冷却モード時には、気流に平行な状態で倒されている。一方、埃徐却モード時には、回動部材３０は、例えば、流路方向に対して９０°の角度まで回動される。これにより、気流の流路２６が局部的に狭められるので、回動部材の右側に二次渦が発生される。この二次渦により、ヒートシンクの対向面６０ａに付着した塵埃を引き剥がして、除去することができる。冷却モードと、埃除去モードとは、ＣＰＵにより制御されるので、塵埃を自動的にヒートシンク６０から除去することができる。 （もっと読む）

【課題】データ処理システムのヒート・シンク中の目詰まりを識別する方法、データ処理システムおよびコンピュータ・プログラム製品を提供する。
【解決手段】電磁エミッタと電磁ディテクタとがヒート・シンクの両反対側に配置される。該電磁エミッタから向けられた電磁放射のストリームの強度が該電磁ディテクタによって測定される。電磁ディテクタが測定した電磁放射のストリームの測定強度に基づいて、ヒート・シンクの目詰まりレベルが算定される。ヒート・シンクの目詰まりレベルが目詰まり閾値を超える場合には警報が発生される。 （もっと読む）

【課題】バーンアウト現象を抑制することができる沸騰冷却器を提供すること。
【解決手段】受熱して沸騰気化する液冷媒が流れる流路２０を備える沸騰冷却器１０において、流路２０の断面積Ｓを可変するよう移動可能な可動壁１８を備える。可動壁１８は、流路２０内で発生する気体Ｇの量が多いとき、流路２０の断面積Ｓを拡大する方向に移動される。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を向上した熱電変換モジュール及び熱電変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 この熱電変換モジュール（１０）は、電気エネルギーにより熱を移動させる第１の熱電素子（１５ａ及び１６ａ，１５ｂ及び１６ｂ）又は熱エネルギーを電気エネルギーに変換する第２の熱電素子が配置される基板（１１）と、前記第１又は第２の熱電素子上に配置される熱交換部材（１９）とを有し、前記基板（１１）は、放熱構造（２１ａ，２１ｂ）を有する。 （もっと読む）

【課題】インバータ装置とＤＣ／ＤＣコンバータ装置との冷却水路を接続するホースに電食が生じないように、インバータ装置とＤＣ／ＤＣコンバータ装置とを一体型として小型化を図ること。
【解決手段】インバータ装置２とＤＣ／ＤＣコンバータ装置３との筺体同士を結合して一体型にすると共に、インバータ装置２とＤＣ／ＤＣコンバータ装置３との筺体内に形成された冷却水路の出入口を所定の抵抗値を有するホース４で接続し、筺体同士の結合部分の第１の抵抗値Ｒ１とホース４の第２の抵抗値Ｒ２との合成抵抗値Ｒを、電力変換動作時のＤＣ／ＤＣコンバータ装置３から筺体とホース４に電流が流れた際に、ホース４に電食を発生させない電位差以下の電圧が生じる値となるようにする。 （もっと読む）

電子部品に熱的に接触するヒートシンクを介して流体循環により電子部品の温度を制御するための装置が提供される。装置は、第１の温度の第１の流体を含む第１の流体源（５０５）と、第２の温度の第２の流体を含む第２の流体源（５１０）と、第１の流体源及び第２の流体源に操作可能に接続されたサーマルチャック（５００）とを備えており、サーマルチャックは、ヒートシンク（５５５）を通って循環されるべき第１の流体及び第２の流体を受けるように構成される。ヒートシンクに接触する電子デバイスの温度を制御する方法も提供される。方法は、目標温度を決定すること（Ｓ６０２）と、流体源からの流体流を開始すること（Ｓ６０４、Ｓ７０２）と、電子部品及びヒートシンクの温度データを決定すること（Ｓ６０６、Ｓ７０４）と、主として電子部品を目標温度に維持するために流体の流量を調節すること（Ｓ７１０、Ｓ７１２）とを含む。
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本発明は、パワー半導体デバイス（１００）を冷却するパワー半導体デバイス冷却アセンブリに関する。当該アセンブリは、能動的に冷却されるヒートシンク（１０２）と、コントローラ（２０８；３００）とを有し、コントローラ（２０８；３００）は、パワー半導体デバイス（１００）が有する大電流担持半導体ジャンクションの温度に応じて、ヒートシンク（１０２）の冷却効率を調整するように適応される。
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