【課題】 はんだ接合部の劣化の進行度合いに相関する指標が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置に加わったヒートサイクルの温度変動幅とサイクル数に追従して特性が変化するモニタ部６を実装基板２に形成する。純度９９．９９％以上のモニタ用アルミニウム膜６を実装基板２に密着させておくと、接合部に加わったヒートサイクルの温度変動幅とサイクル数に追従して、モニタ用アルミニウム膜６が波打つように変形し、接合不良面積比率、抵抗値、凹凸の高さ等が変化する。これらの値は、接合部の劣化の進行度合いによく相関する。モニタ用アルミニウム膜６の接合不良面積比率、抵抗値、凹凸の高さ等を測定することによって、接合部の劣化の進行度合いを精度よく知ることができる。 （もっと読む）

【課題】空冷式の冷却モジュールにおいて、塵及び埃よる冷却フィン１の閉塞を検知し、冷却モジュールの冷却能力の低下する時期を予測し、事前に警告を発する冷却モジュールの冷却フィン閉塞検知システムを提供する。
【解決手段】冷却モジュールの冷却フィンの閉塞度を検知する冷却システムにおいては、冷却フィン・モジュール８の複数の冷却フィン１の温度が測定され、各冷却フィン１の温度差が算出される。この温度差から、予め動作モードに応じて設定された冷却フィン１の閉塞度と冷却フィン１の温度差の関係から冷却フィン１の閉塞度が算出される。この冷却フィン１の閉塞度から冷却モジュールの冷却能力の低下する時期が予測され、表示装置を通じてユーザーに通知される。 （もっと読む）

【課題】ファン性能が経時変化しても塵埃による閉塞の検知を安定して行える電子機器を提供する。
【解決手段】発熱部からの熱を放熱する放熱フィン５と、駆動電力により回転して放熱フィン５に送風するファン６と、発熱部の温度を計測する温度計測手段１０と、測定された温度に対する駆動条件に従って駆動電力を調整する調整手段１１と、ファン６の回転数を計測する回転数計測手段１３と、調整された駆動電力に関する電力指標と計測されたファン６の回転数との関係における正常境界からの逸脱値を算出する逸脱値算出手段１２と、前記逸脱値に基づいて、ファン６が筐体外部から外気を取り込んで放熱フィン５に送風する送風路上の閉塞を検出する閉塞検出手段１２と、ファン６の性能の経年変化に伴い閉塞検出手段１２による閉塞の検出能が低下するのを補償するために、前記経年変化に応じて前記逸脱値を補正する逸脱値補正手段１４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを冷却するための冷却ファンの異常を検出する方法および装置を提供する。
【解決手段】電流が（Ｉｘ），（Ｉｙ）であるときのヒートシンクの温度（Ｔｘ），（Ｔｙ）を夫々検出し、電流が（Ｉｘ）（Ｉｙ）であるときの前記ヒートシンク上のスイッチング素子の素子損失（Ｐｘ），（Ｐｙ）を求め、ヒートシンクの温度（Ｔ）と、素子損失（Ｐ）と、ヒートシンクの熱抵抗（Ｒ）と、ヒートシンクの周囲温度（Ｔ₀）とからなる関係式に、前記温度（Ｔｘ），（Ｔｙ）と前記素子損失（Ｐｘ），（Ｐｙ）とを代入して２つの連立方程式を立て、これらの２つの連立方程式を解いて現在のヒートシンクの熱抵抗（Ｒ）を求め、該熱抵抗（Ｒ）を冷却ファンの正常時のヒートシンクの熱抵抗（Ｒ）と比較し、該現在の熱抵抗（Ｒ）が冷却ファンの正常時のヒートシンクの熱抵抗（Ｒ）よりも大きい場合に、冷却ファンの風量が低下していると判断する。
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【課題】従来技術で見逃されていた半導体の熱起電力の反転に着目し、検知温度の比較判定の電子回路が不要で、簡単な回路構成で温度検知が可能な、新規な温度検知モジュール及び温度検知方法を提供する。また、一定温度が保たれる加熱冷却モジュール及び温度制御方法を提供する。
【解決手段】両表面の温度差に応じて発生する熱起電力が、規定の温度において熱起電力の方向が反転する特性を有する熱電素子と電流の流れ方向をオン、オフする制御素子と、報知素子とが直列に接続し、起電力の方向が変化したとき電流が流れ温度に達したことを報知する。また、上記の特性を有する熱電素子に直流電流を流すことにより一定の表面温度が保たれる。 （もっと読む）

検査装置は、ハンドセット部（３０２）と、このハンドセット部から延在する細長い検査チューブ（１１２）とを含む。この装置の、１つまたは複数のコンポーネントから放出される熱エネルギーを削減するために、この装置は、特別設計のヒートシンクアセンブリ（９２８）を含む。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された構成部品を冷却する熱交換器キャリアシステムおよび方法を提供すること。
【解決手段】熱交換器キャリアシステム１００は、構成部品１０４が実装された回路基板１０２と、回路基板１０２に連結されたキャリア１０６と、キャリア１０６に連結され構成部品１０４からの熱を伝達するための複数の熱交換器１０８とを備える構成とする。方法は、構成部品１０４が実装された回路基板１０２にキャリア１０６を連結するステップと、キャリア１０６に複数の熱交換器１０８を連結するステップとを備える。これにより、回路基板１０２に実装された構成部品１０４が好適に冷却される。 （もっと読む）

【課題】回路基板で使用するための制御可能な伝達媒体システム及び方法を提供すること。
【解決課題】伝熱媒体システムは、構成部品１０４が実装された回路基板１０２と、構成部品１０４間の熱伝達を制御するための制御可能な伝熱媒体とを備える構成とする。また、方法は、構成部品１０４が実装された回路基板１０２を用意するステップと、制御可能な伝熱媒体を利用して、構成部品１０４間の熱伝達を制御するステップと、を備えるものとする。これにより、回路基板１０２に実装された構成部品１０４間の熱伝達を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の動作状態が予測できない場合においても、半導体チップからの放熱性の劣化を検出できるようにする。
【解決手段】熱抵抗算出回路２１は、損失計算回路２０にて計算されたスイッチング素子１２の損失および温度算出部１７にて算出された半導体チップ１１の温度に基づいて、半導体チップ１１からの放熱経路上の熱抵抗を算出し、熱抵抗算出回路２１にて算出された熱抵抗に対応した電圧が基準電圧を超えた場合、スイッチング素子１１のスイッチング動作を停止させる。 （もっと読む）

【課題】可制御電流が大きく、かつ低損失のパワー半導体装置を得ること。
【解決手段】ワイドギャップ半導体を用いた、順方向特性にビルドイン電圧を有するワイドギャップバイポーラ半導体素子１３を備える。ワイドギャップバイポーラ半導体素子１３を収納し、ワイドギャップバイポーラ半導体素子１３を外部の装置に接続するための電気接続手段７、８、９、１１を有する半導体パッケージ１０、１４を備える。半導体パッケージ１０、１４内の前記ワイドギャップバイポーラ半導体素子１３を５０℃以上、７５０℃以下の温度範囲に加熱するための発熱手段１５を備える。 （もっと読む）

【課題】低温から高温までの幅広い温度範囲の環境下であっても、過冷却および過昇温の双方を防止して、放熱対象物を所望の温度範囲内に維持することができる伝熱シート、および、この伝熱シートを用いた放熱構造体を提供すること。
【解決手段】本発明の伝熱シート１は、第１の部分３１と、平面視にて第１の部分３１と異なる位置に設けられ、温度変化に応じて厚さ方向に第１の部分３１よりも大きな伸縮率で伸縮する第２の部分３２とを備えた伝熱層３を有し、使用状態にて、伝熱層３の温度が所定温度以下であるときに、第２の部分３２と相手体５との間に空隙３３を生じさせて、放熱対象物４と相手体５との間の熱伝導性を低下させ、一方、伝熱層３の温度が所定温度以上である場合、空隙３３を実質的に無くして、放熱対象物４と相手体５との間の熱伝導性を向上させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵに対する確実かつ適切な冷却を可能としながら、冷却ファンの回転音および風切り音を低減できる電子機器を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ１の温度Ｔcpuが設定値Ｔｓ以上の場合にデューティ１００％のＰＷＭ信号を生成し、設定値Ｔｓ未満の場合にデューティ０％のＰＷＭ信号を生成する。冷却ファン２４は、２速度モータを有している。２速度モータは、上記生成されるＰＷＭ信号がデューティ１００％の場合に高速度回転し、デューティ０％の場合に低速度回転する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスの性能向上に貢献する環境にやさしい電子デバイスの冷却システムを提供する。
【解決手段】電子デバイスの発熱体に近接した蒸発器と、凝縮器と、冷媒の気化膨張を体積変化で振動的に運動するベローズを持ち、ベローズに生じた振動エネルギを電気エネルギに変換する発電／アクチェータと備えている。システムの電力消費を最適にししかも冷却発電が機能するように構成した。
【効果】簡単な構造で、電子デバイスを冷却しつつ装置全体の消費電力を抑制した電子デバイスの冷却システムが得られる。 （もっと読む）

【課題】過電流を遮断する遮断機能の感度調整を行うことができる電力用半導体装置を得る。
【解決手段】本発明の電力用半導体装置は、電力用半導体素子１４と、電力用半導体素子１４に接続された第１配線導体２１と、電力を供給する第２配線導体２２と、第１配線導体２１と第２配線導体２２とを連結し、所定以上の温度で溶断する遮断導体２３と、遮断導体２３に熱を供給するヒーター２６と、遮断導体２３を冷却するヒートシンク１３と、ヒートシンク１３に冷媒を供給する冷媒供給手段２７と、ヒーター２６への通電を制御し、冷媒供給手段２７による冷媒の供給量を制御する制御手段２８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
終日稼動中のコンピュータやサーバの負荷は、限られた僅かの時間帯に集中した高負荷状態を有している。この状況においても最適な冷却性能を得る必要性に対し冷却装置の大型化，電力効率のロスを回避する冷却装置を提供することに有る。
【解決手段】
ヒートシンクと熱の方向性を持った熱移動手段、たとえば、ヒートパイプは、発熱体にそれぞれ熱接続されており、発熱体の熱は、発熱体の発熱量に応じてヒートシンクで熱伝達されて放熱され、あるいはヒートシンクでの放熱とヒートパイプで熱伝達した熱を蓄熱体に熱変換される構成とし、蓄熱体は、ヒートシンクに、ヒートパイプとは別の熱の方向性を持った熱移動手段、たとえば、ベーパチャンバを介して熱接続されてなり、蓄熱体に蓄熱された熱は、ベーパチャンバ、及びヒートシンクに熱伝達され、放熱される構成として、発熱体の熱を発熱量に応じて熱移送経路を異ならしている。 （もっと読む）

【課題】 電力変換回路と、この電力変換回路からの出力電力を所望の値に制御する制御回路と、前記電力変換回路を形成する半導体素子を搭載した冷却体とから構成される電力変換装置に対し、前記半導体素子からの発熱により温度上昇した前記冷却体をポンプによって冷媒を循環させて冷却し、このときに前記冷媒が吸収した熱を放熱器で放熱する構成にしたときにこの電力変換装置の冷却システムを適正に動作させる。
【解決手段】 ポンプ駆動回路３３では、温度検出器３１の検出値と温度検出器３２の検出値との差を求め、この差と予め設定された温度上昇設定値との偏差を零にする調節演算を行い、この演算結果はポンプ２１を駆動する電動機への回転数指令値とすることにより、前記半導体素子からの発熱量が少ない電力変換装置１の低出力電力時には、ポンプ２１の消費電力を含めた全体のエネルギー効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】パワー電子応用のＳＭＤから発散される熱を除去するための回路基板ユニットおよびその製造方法の提供。
【解決手段】回路基板ユニットは、回路基板の最上部に、表面実装が可能のデバイスＳＭＤ１２、１４を取り付けるための上側に導電路１０を有するラミネート８を含む。回路基板最上ラミネート８は、ＳＭＤ１２から放散される予想された熱が回路基板最上ラミネート８の上側からその下側へ効果的に移送されるような厚さ寸法を有する。さらに、回路基板ユニットは、回路基板最上ラミネート８下に配置された電気絶縁ラミネート９と、高い放熱性を有するＳＭＤ１２の下方箇所で電気絶縁ラミネート９内に埋設され、良好な熱伝導性および電気絶縁性を有する材料から成る挿入物１５と、電気絶縁ラミネート９および挿入物１５下に配置された冷却板１６とを含む。 （もっと読む）

本発明が提供するのは、調節液体を最適に蓄積する貯蔵容器と、調節液体を最適に加圧する加圧装置と、加圧された液体を最適に受け取る少なくとも１つのスプレー部であって、液体を少なくとも１つの電子部品に最適にスプレーし、スプレーされた液体と部品との間に熱的連結を生み出す少なくとも１つのスプレー装置を備える、少なくとも１つのスプレー部と、部品から熱エネルギーが除去される場合、スプレー後に液体状、蒸気状又は霧状のうちの少なくとも１つとなる調節液体を、最適に冷却する熱除去器とを備える温度管理構成であって、熱エネルギーが部品に与えられる場合、スプレー前に調節液体を最適に加熱する加熱装置をさらに備える温度管理構成である。加えて、本発明は蒸気温度管理構成を使用する方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、稼動に伴って発熱する発熱部品と、気流を生じさせてその発熱部品を空冷するファンとを備えた機器、ファンの冷却機能を監視する冷却機能監視装置、およびそのような機器内で実行されて、その機器にファンの劣化をモニタリングする機能を付与するファン劣化モニタリングプログラムに関し、ファンの気流発生能力（空冷能力）の劣化を正確に検出することを目的とする。
【解決手段】
ファンが正常状態にあるときの金属部品の稼働率と温度との関係をあらかじめ記憶しておいて、稼動時には、発熱部品の温度および基準点の温度を実測して発熱部品の温度を指定し、実測した発熱部品の温度が推定温度よりも所定の閾値温度以上高温であったときに冷却能力劣化状態にあると判定する。 （もっと読む）

【課題】冷却特性を向上させ、装置の小型化が可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】磁性を有する金属体７を収容した管５を垂直方向に配置し、管５の下部の外周には発熱体１が取り付けられた受熱部２を設ける。反対側の管５の上部には、電磁石８を配置し、その電磁石８には、スイッチ１０を介して直流電源９を接続するとともに、管５の上部の外周にフィン６が取り付けられる。発熱体１から受熱部２を介して伝導された熱を金属体７が蓄積したところで、スイッチ１０をオンとすることで、電磁石８の電磁力が働き、金属体７は発熱体１と反対側に運ばれ、電磁石８と金属体７が結合している間はフィン６に熱が伝導し、フィン６から熱が放出される。熱を放出した金属体７は、スイッチ１０をオフとすることで自重による落下で、受熱部２側に戻る。このように熱の輸送に金属体を使用し、熱伝導特性を向上させることで、冷却特性を向上させることができる。 （もっと読む）