【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板搬送の負荷を低減させる。
【解決手段】塗布現像処理システムのインターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前に少なくともウェハの裏面を洗浄するウェハ洗浄部１４１と、洗浄後のウェハの裏面について、当該ウェハの露光が可能かどうかを露光装置に搬入前に検査するウェハ検査部１４２と、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２との間でウェハＷを搬送する搬送手段１４３を有している。ウェハ洗浄部１４１、ウェハ検査部１４２及び搬送手段１４３は、筐体１４０の内部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに侵入した数μｍの研削屑も良好に除去することができ、かつ、チャックテーブル上に保持された被加工物の表面を良好に洗浄することができる洗浄装置を提供する。
【解決手段】高圧エアー及び液体で構成される２流体洗浄水８２０ａを高圧噴射する構成とすることにより、数μｍほどの屑も洗浄できるようにして、ブラシ等を不要とする。また、飛散防止チャンバー８３と、飛散防止チャンバー８３においてチャックテーブル２の上面２ａ又は被加工物Ｗの表面Ｗａ上で飛散するミスト８２０ｂを外部へ排出する排出手段８４とを備え、洗浄時は、飛散防止チャンバー８３の側壁８３０の下端がチャックテーブル２の上面２ａ又は上面２ａに保持された被加工物Ｗの表面Ｗａと所定の隙間Ｃ１をもち、チャックテーブル２の上面２ａ上又は被加工物Ｗの表面Ｗａ上に形成された洗浄水層８７により隙間Ｃ１が封止されるようにすることにより、ミストが飛散しないようにする。 （もっと読む）

【課題】研削加工後の被加工物を吸引保持して洗浄手段に搬送した後に、被加工物を吸引保持パッドから剥離する際に吸引保持パッドに吸引されている研削水が周囲に飛散しないようにした搬出手段を備えた研削装置研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持された被加工物を研削する研削手段と、チャックテーブル上で研削された加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段と、チャックテーブル上で研削された被加工物を洗浄手段に搬出する被加工物搬出手段とを具備する研削装置であって、被加工物搬出手段は下面に被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドと、吸引保持パッドを一端部に支持する搬送アームと、搬送アームの一端部に吸引保持パッドを懸垂状態で弾性支持する支持手段と、搬送アームの一端部に装着され吸引保持パッドの外周を覆う遮蔽部材とを具備している。 （もっと読む）

【課題】被処理基板が処理されるべき基板処理容器のチャンバーの容積を小さくすることができ、また、被処理基板の搬送にかかる時間が長くなってしまうことを防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、被処理基板Ｗが収容されるチャンバー３０ａを内部に有する基板処理容器３０と、基板処理容器３０に対して被処理基板Ｗの受け渡しを行う第１搬送ユニット４０と、第１搬送ユニット４０への被処理基板Ｗの受け渡しおよび第１搬送ユニット４０からの被処理基板Ｗの受け取りを行う第２搬送ユニット１４とを備えている。第１搬送ユニット４０は、被処理基板Ｗの上面に接触することなく当該被処理基板Ｗを上方から保持する非接触式のものである。第２搬送ユニット１４は、被処理基板Ｗに接触することにより当該被処理基板Ｗを保持する接触式のものである。 （もっと読む）

【課題】最外周誘導壁によって容器の開口部を開閉することにより、占有面積の小型化、及び処理の短時間化を実現する。
【解決手段】回転式処理装置１に、容器１Ａ、回転保持機構７、処理液吐出アーム３０、誘導壁１６，１７、及びエアシリンダ２２，２３を設けた。回転保持機構７は、容器１Ａの開口部３７から搬入された被処理基板３を水平に保持して回転させる。誘導壁１６，１７は、回転保持機構７の外周側に同心状に配置され、処理液吐出アーム３０から吐出された処理液の廃液を分別して排液する。エアシリンダ２２，２３は、誘導壁１６，１７のそれぞれを上端部が回転保持機構に保持された被処理基板３よりも上方に位置する回収位置と下方に位置する退避位置との間で昇降させる。誘導壁１６，１７のうち最外周誘導壁１７は、回収位置で開口部３７を閉鎖し、退避位置で開口部３７を開放する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波放電プラズマを用いてウエハーの周縁部を処理するプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】導波管の開口に放電管７が装着される。放電管の導波管から外側に露出する部分にスリット８が形成される。導波管に、放電管を取り囲むブロック９が取り付けられる。ブロックは、プラズマ生成室１０、第１の通路１１および第２の通路１２を有する。第１の通路の開口に放電管が収容され、第２の通路の開口はウエハー挿入口１２ａをなす。ブロックは、ガス供給管路１３およびガス排出管路１４を有する。ブロックの前方にターンテーブル１７が配置される。ターンテーブルの上に置かれたウエハー１６を被覆する被覆プレート２８と、被覆プレートを上下に移動させるアクチュエータ２３が備えられる。 （もっと読む）

【課題】可燃性有機溶剤を基板に供給して所定の表面処理を施す基板処理装置および方法において、Ｘ線照射を用いた除電を効率的に行う。
【解決手段】基板処理装置が行う一連の処理のうち可燃性雰囲気が形成される処理はＩＰＡ液を用いた置換処理に限定されることから、Ｘ線照射を用いた除電処理を置換処理に限定して用いる。すなわち、Ｘ線照射の開始および停止をＩＰＡ液（可燃性有機溶剤）の供給タイミングに対応して設定している。したがって、Ｘ線照射が必要最小限に止められ、Ｘ線照射を用いた除電を効率的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】真空装置を用いることなく、大気中で基板表面の清浄化処理を行うことができ、またプラズマクリーニングによることなく、基板表面の自然酸化膜あるいは有機物を除去できるようにする。
【解決手段】基板表面の全面または一部に不活性ガスを供給して酸素遮断ゾーン１０６を形成する不活性ガス供給部１２と、基板表面を所定温度に維持する加熱部１６と、酸素遮断ゾーン３０に清浄化ガスを供給して基板表面を清浄化する清浄化ガス供給部１４を有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成であってかつフットプリントの小さい基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置１は、カセットＣ１，Ｃ２を載置するための載置ステージ１０と、基板Ｗに洗浄処理を行う洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２と、搬送ロボットＴＲとを備えている。搬送ロボットＴＲは、搬送アーム４５によってカセットＣ１から未処理の基板Ｗを取り出し、洗浄ユニットＳＳ１（ＳＳ２）に搬入し、処理後の基板ＷをカセットＣ２に収納する。搬送ロボットＴＲは、基板Ｗを保持した搬送アーム４５を反転させることができ、これによって基板Ｗの表裏を洗浄することができる。基板Ｗを反転させるためだけの特別な反転ユニットが不要となるため、装置のフットプリントを小さくすることができる。 （もっと読む）