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Fターム[5F173AC35]の内容

半導体レーザ (89,583) | 垂直共振器を有するレーザの構造 (4,657) | 光閉じ込め、電流狭窄構造 (1,413) | 位置 (733) | 活性層より上側 (612)

Fターム[5F173AC35]に分類される特許

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【課題】トンネル接合を特性を劣化させずに、良好な発光特性を提供できる、垂直共振型面発光半導体レーザを作製する方法を提供する。
【解決手段】半導体基板11の主面11a上に第1の分布ブラッグ反射器13を作製する。分布ブラッグ反射器(DBR)13上に、第1のn型スペーサ半導体層15、活性層17、及びp型スペーサ層19を成長する。次いで、原料ガス及び炭素ドーパントを成長炉10に供給しトンネル接合のためのp型高濃度半導体層21をp型スペーサ半導体層19上に成長する。p型高濃度半導体層21を成長した後に、p型高濃度半導体層21の熱処理25を行う。熱処理25を行った後に、原料ガス及びn型ドーパントを成長炉10に供給して、トンネル接合のためのn型高濃度半導体層27を成長する。熱処理温度TTHは摂氏500度〜600度の範囲である。 (もっと読む)


【課題】高い信頼性を有する面発光レーザ素子を製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板101上に下部半導体DBR103、下部スペーサ層104、活性層105、上部スペーサ層106、上部半導体DBR107を積層する。そして、分離用の溝152を形成することによって露出した下部半導体DBR103の最表面を不動態化する。そして、不動態化によって生成された酸化膜153を、誘電体であるSiN、SiON及びSiOのいずれかからなるパッシベーション膜111で被覆する。この場合、信頼性を従来よりも向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】柱状構造近傍の絶縁保護膜の剥離を抑制した面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】面発光型半導体レーザ10は、基板12と、バッファ層14を含むn型の下部DBR16と、活性層20と、p型の上部DBR22と、上部DBR22から下部DBR16至る半導体層をエッチングして形成されたポストPと、ポストPの底部において絶縁保護膜26の開口部26Bを介してバッファ層14に至るコンタクト溝32と、バッファ層14に電気的に接続されるn側電極34と、ポストPの頂部において絶縁保護膜26の開口部26Aを介して上部DBR22に電気的に接続されるp側電極28と、コンタクト溝32とポストPとの間の下部DBR16に形成された絶縁保護膜の剥離を防止する剥離防止溝50とを有する。 (もっと読む)


【課題】短時間かつ低コストで面発光型半導体レーザ素子をバーンインする方法を提供する。
【解決手段】面発光型半導体レーザ素子のバーンイン方法は、面発光型半導体レーザ素子に熱的負荷を与えるためのストレス電流を印加するステップ(ステップS104)と、ストレス電流を印加した面発光型半導体レーザ素子に測定電流を印加し、面発光型半導体レーザ素子の光量を測定するステップ(ステップS105)と、測定された結果に基づき面発光型半導体レーザ素子の合否判定を行うステップと(ステップS106)を有する。ストレス電流は、面発光型半導体レーザ素子から出射される光量が増加から低下に変化するときの駆動電流(サーマルロールオーバの駆動電流)よりも大きく、面発光型半導体レーザ素子が故障するときの故障電流よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】低熱抵抗かつ低転位の面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ素子、面発光レーザ装置、光源装置、および光導波路モジュールを提供すること。
【解決手段】GaAsからなる基板と、前記基板上に形成された、AlxGa1−xAs(0.8≦x≦1)からなる低屈折率層とAlyGa1−yAs(0≦y<x)からなる高屈折率層との周期構造から形成され、かつ該低屈折率層および高屈折率層の少なくとも1層がn型である下部多層膜反射鏡と、前記下部多層膜反射鏡の上側に設けられた、低屈折率層と高屈折率層との周期構造から形成される上部多層膜反射鏡と、前記下部多層膜反射鏡と前記上部多層膜反射鏡との間に設けられた活性層と、少なくとも前記下部多層膜反射鏡と前記活性層との間に設けられた、前記活性層に電流を注入するための下部電極と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高出力のシングルモード発振を簡易な構成かつ低閾値電流で実現することの可能な半導体レーザを提供する。
【解決手段】メサ部17内には、AlxGayIn1-x-yP(0≦x<1、0<y<1)系の材料(赤色系の材料)からなる活性層13と、面内の中央領域に未酸化領域18Bを有すると共に、未酸化領域18Bの周縁に環状の酸化領域18Aを有する電流狭窄層18とが設けられている。メサ部17の上面には、未酸化領域18Bに対応して高反射領域23Aを有すると共に、高反射領域23Aの周縁に環状の低反射領域23Bを有する横モード調整層30が設けられている。酸化領域18Bの直径Doxおよび未酸化領域18Bの直径Dhrは0.8<Dhr/Dox<1.5を満たしている。 (もっと読む)


【課題】簡易な方法で不純物の不活性化を抑制することの可能な半導体層の製造方法、不純物の不活性化が抑制された半導体層、簡易な方法で不純物の不活性化を抑制することの可能な半導体レーザの製造方法、および不純物の不活性化が抑制された半導体層を備えた半導体レーザを提供する。
【解決手段】上部DBR層を形成したのち、結晶成長を完了した段階(時刻t1)で、TMA、TMG、DMZの供給を停止すると共に、プロセス温度の降下を開始する。AsH3については、プロセス温度が500℃以上となっている時に供給を停止する。このとき、AsH3に代わる新たなガス、例えば、有機Asや窒素などを別途供給しない。 (もっと読む)


【課題】低コストで高い歩留まりの面発光半導体レーザを提供する。
【解決手段】半導体材料により構成される活性層を、異なる屈折率の半導体膜を交互に積層することにより形成される2つの反射鏡によって上下から挟み込まれた積層体を半導体基板の表面上に形成してなり、該半導体基板の前記積層体を形成した面と反対側の面に下部電極が接続され、前記積層体の上部の反射鏡表面に上部電極が接続され、前記電極の間に電流を流すことにより、前記半導体基板面に対して垂直にレーザ光を発する面発光半導体レーザにおいて、該面発光半導体レーザは上側の反射鏡に形成された半導体膜の一部の領域を酸化することにより、電流狭窄構造が形成される選択酸化層を有するとともに、前記活性層と前記選択酸化層と前記上側の反射鏡領域においてメサ構造が形成されており、該メサ構造の側壁面に、前記選択酸化層の前記積層体の上部からの深さ方向位置を検出する検出部を設ける。 (もっと読む)


【課題】発光効率を高めることができる半導体発光素子、光ピックアップ装置、光源装置および半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子は、ウルツ鉱型結晶構造の無極性面と当該無極性面に沿った方向とは直交する有極性面とを有する下地層1と、下地層1の当該無極性面である成長面1A上に形成されており、当該無極性面1Aにおける下地層1の格子定数とは異なる格子定数を有するIII族窒化物半導体からなる複数の量子細線活性層2とを含み、量子細線活性層2は、前記有極性面の法線方向(c軸方向)に伸長するように形成されている。 (もっと読む)


【課題】 発光部に対してレンズが高精度で位置合わせされた面発光素子を提供する。
【解決手段】 本発明の面発光素子は、一方の面にレンズ102が形成されているレンズ基板101と、半導体エピタキシャル層を含む発光部103とを含み、
前記レンズ基板101に、目合わせマーク104が形成されており、
前記レンズ基板101の前記レンズ102が形成されている面上に、前記半導体エピタキシャル層と前記レンズが対向している状態で、前記発光部103が配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】閾値電流が低く、スロープ効率の高い面発光レーザ素子を提供すること。
【解決手段】基板上に、活性層を挟んで配置された下部多層膜反射鏡と上部多層膜反射鏡とによって構成される光共振器構造を有する、III−V族半導体材料からなる面発光レーザ素子であって、光が存在あるいは通過する領域に配置され、Cが添加されるとともに、前記Cの添加によって発生する前記基板に対する引っ張り歪を補償して該基板に対する圧縮歪を発生させる量の歪補償元素を結晶組成として含むp型半導体層を備える。 (もっと読む)


【課題】製造歩留まりが高い一次元アレイ素子の製造方法および信頼性が高い一次元アレイ素子を提供すること。
【解決手段】III−V族半導体材料からなる一次元アレイ素子の製造方法であって、エピタキシャル成長を用いて、主表面として(100)面を有する基板の該主表面上に、素子領域中の一部に活性領域を有する単一素子を<011>方向に対してゼロよりも大きい角度をなす配列方向に複数配列して構成した一次元アレイ素子を複数形成し、該形成した一次元アレイ素子を素子分離する。 (もっと読む)


【課題】表面実装が可能な面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】面発光型半導体レーザは、半絶縁性の基板12と、n型の半導体層14と、n型の下部多層膜反射鏡16と、活性層18と、p型の上部多層膜反射鏡20と、n側の金属配線22と、p側の金属配線24とを有する。基板上にはメサPが形成され、メサPから離れた各々の位置に半導体層14から基板12の底部に至る貫通孔30、40が形成される。n側の金属配線22は、貫通孔30を横切るように延在しかつ半導体層14に絶縁膜26の開口部を介して電気的に接続され、p側の金属配線24は、貫通孔40を横切るように延在しかつメサPの頂部において上部多層反射鏡20に電気的に接続される。配線基板50のバンプ54A、54Bは、貫通孔30、40内にそれぞれ充填され、面発光型半導体レーザと回路基板50との実装体が得られる。 (もっと読む)


【課題】製造安定性に優れ、取り扱い性に優れた面発光レーザアレイを提供すること。
【解決手段】面発光レーザアレイ1は、異なる波長で発振する複数の面発光レーザ10A〜10Dを一つの基板11上に集積したものである。面発光レーザ10A〜10Dは、それぞれ、第一多層膜ブラッグ反射鏡102A〜102D、活性層103、半導体層104,第二多層膜ブラッグ反射鏡105を有するメサ100A〜100Dを備える。各面発光レーザ10A〜10Dの各メサ100A〜100Dは、基板面側からの平面視において半導体層104の外形寸法が等しく、かつ、半導体層104の一部を酸化して形成された電流狭窄領域に囲まれる電流注入領域104Aが略同一面積である。各メサ100A〜100Dの第一多層膜ブラッグ反射鏡102A〜102Dの熱抵抗値を異ならせ、各面発光レーザ10A〜10Dから発振される波長を異なるものとしている。 (もっと読む)


【課題】偏光の安定を図ることができる面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】n型のGaAs基板100と、n型の下部DBR102と、活性領域104と、p型の電流狭窄層106と、p型の上部DBR108とを有している。基板上には、上部DBR108から下部DBR102に至るポストPが形成され、ポストPの頂部には、出射領域112を挟んで対向する位置に2つの凹部110A、110Bが形成されている。2つの凹部110A、110Bの出射領域112側の側壁には凹凸を含むフィン形状130がそれぞれ形成されている。 (もっと読む)


【課題】GaAsコンタクト層の厚さが20nm程度以下である780nm帯又は780nm帯以下に発光波長を有する面発光レーザにおいて、GaAsコンタクト層がダメージを受けることによるコンタクト抵抗の増大や黒色化現象を回避し、低抵抗で安定した特性が得られる面発光レーザ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】化合物半導体基板1上に、下部半導体多層膜反射鏡3、下部スペーサ層4、活性層5、上部スペーサ層6、上部半導体多層膜反射鏡8、コンタクト層9を順に積層した積層膜を形成する積層膜形成工程と、コンタクト層9上に化合物半導体を含む第1の保護膜10を形成する第1の保護膜形成工程と、積層膜の形状を加工する形状加工工程と、形状加工工程の後、第1の保護膜10をエッチングしてコンタクト層9を露出させる第1の保護膜エッチング工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】レーザ光の偏光方向を一方向に安定化することが可能な半導体レーザを提供する。
【解決手段】基板10側から順に、下部DBRミラー層11、下部スペーサ層15A、発光領域16Aを有する活性層16、上部スペーサ層15B、電流狭窄層17、上部DBRミラー層18およびコンタクト層19を有する積層構造20を備える。積層構造20は柱状のメサ部21を有する。下部DBRミラー層11内の下部第2DBRミラー層13は、発光領域16Aと対応する領域の周辺に酸化部30を有する。酸化部30は、発光領域16Aを中心にして回転する方向に不均一に分布する一対の酸化部31,32からなる。酸化部31,32は、低屈折率層13Aの中の相対的に酸化されやすい複数の屈折率層を酸化することにより複数の酸化層31A,32Aとして形成されている。酸化層31A,32Aの不均一な分布に対応した異方的な応力が活性層16に発生する。 (もっと読む)


【課題】低抵抗動作で単峰の光プロファイルのレーザ発振が可能であり、低コストで製造可能な、面発光レーザを提供する。
【解決手段】低屈折領域と高屈折領域との複数のペアから構成される第1多層反射膜と、第1多層反射膜上の活性層と、この活性層上の電流狭窄構造と、この電流狭窄構造上のスペーサ層と、このスペーサ層上に設けられた、低屈折領域と高屈折領域との複数のペアから構成される第2多層反射膜とを有し、前記電流狭窄構造は、第1導電型半導体層と、この第1導電型半導体層上の第2導電型半導体層と、第1導電型半導体層と第2導電型半導体層とで形成されるトンネル接合領域と、第1導電型半導体層と第2導電型半導体層との間に設けられた電流ブロック層とを有する、面発光レーザ。 (もっと読む)


【課題】低電圧化を可能とした半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】p側コンタクト層18は、p側電極21側の面に、凹部31および凸部32を有する凹凸構造30を有し、表面積が増加している。p側電極21は、凹凸構造30の上面、側面および底面でp側コンタクト層18に接触しており、p側コンタクト層18との接触面積が増加するので、低電圧駆動が可能となる。また、p側コンタクト層18は、材料または組成の異なる第1p側コンタクト層18Aと第2p側コンタクト層18Bとの積層構造を有する。第1p側コンタクト層18Aおよび第2p側コンタクト層18Bの間には、両者の歪差によるピエゾ電界効果により、ホールが蓄積されたキャリア蓄積層が形成される。このキャリア蓄積層において、p側電極21とp側コンタクト層18とのショットキー障壁のない理想的なオーミック接触が可能となる。 (もっと読む)


【課題】電流を供給する電極が固定の半導体発光素子と比べて、温度による発光効率の低下を防ぐことができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置1の制御部120は、高温時と低温時でp側及びn側電極の組み合わせを変更し、例えば、低温時には、p側電極14aとn側電極16a、p側電極14bとn側電極16bとを組み合わせて第1の電極対を構成する。半導体発光装置1は、電流経路が電流通過領域10の中心部付近を経由するので、電流狭窄径(Ox)における電流密度が均一となり、低温時の発光効率を向上させることができる。 (もっと読む)


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