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Fターム[5F173AG24]の内容

Fターム[5F173AG24]に分類される特許

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【課題】Al含有率が低いAlGaN層やGaN層を用いた超格子歪緩衝層を平坦性良く形成すると共に、該超格子歪緩衝層上に平坦性および結晶性が良好な窒化物半導体層を形成した窒化物半導体素子を提供する。
【解決手段】基板と、基板上に形成されたAlNからなるAlN歪緩衝層と、AlN歪緩衝層上に形成された超格子歪緩衝層と、超格子歪緩衝層上に形成された窒化物半導体層とを備える窒化物半導体素子であって、超格子歪緩衝層は、AlGa1−xN(0≦x≦0.25)よりなり、且つ、p型不純物を含む第1の層と、AlNよりなる第2の層とを交互に積層して超格子構造を形成したものであることを特徴とする、窒化物半導体素子である。 (もっと読む)


【課題】活性層から発するレーザ光の電極間共振を抑えて電気変換効率を十分に高くすることのできる半導体レーザ装置を得る。
【解決手段】基板2aおよび活性層5を有し、活性層5から発するレーザ光のエネルギーが、基板2aのバンドギャップエネルギーよりも小さい値に設定された半導体レーザ装置において、基板2aのキャリア濃度は、2.2×1018cm−3以上に設定されている。 (もっと読む)


【課題】高速動作が可能でかつ、ESD耐性の高い導波路型光素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導波路型光素子は、n型半導体層102と、p型半導体層104と、その間に形成された活性層103と、を有する導波路型光素子部と、導波路型光素子部と電気的に並列に接続されたESD保護部114と、を備える。ESD保護部114は、第1導電型の不純物を含有する第1及び第2の半導体層109、113と、第1及び第2の半導体層109、113の間に形成され、第1及び第2の半導体層109、113の禁制帯幅よりも禁制帯幅が広く、かつ、不純物濃度が1×1017cm−3以下である第3の半導体層111と、を備える。 (もっと読む)


【課題】内部に形成した電流狭窄層において、p型窒化物半導体層から拡散されるp型の不純物によるp型転化を抑制して良好な電流狭窄特性を得る。
【解決手段】第3のp型光ガイド層10から電流狭窄層9へのp型の不純物の拡散を考慮して、電流狭窄層9中にn型の不純物濃度が少なくとも1つのピークを持つように分布させる。これにより、n型の不純物のピーク領域によって、拡散してくるp型の不純物を補償,捕獲して、電流狭窄層9のp型転化を抑制して、良好な電流狭窄特性を得る窒化物半導体装置の作成が可能となる。 (もっと読む)


【課題】 InGaAlAsを活性層とするDFBレーザにおいて素子抵抗が高いため特に高温におけるレーザ特性の劣化が課題である。
【解決手段】 n型InP基板101に形成されたInGaAlAs-MQW層104上に、p型InGaAlAs-GRIN-SCH層105、p型InAlAs電子ストップ層106、p型回折格子層107を順次積層し、回折格子形成後に、p型InPクラッド108、p型InGaAsコンタクト層を順次再成長し、リッジ型レーザを作製する。107の回折格子の凹凸の深さは107の厚さより小さくする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、動作電圧を抑制した窒化物半導体発光素子に関し、低い電圧での
利用に適した、窒化物系半導体からなる発光素子を提供する事を目的とする。
【解決手段】p型コンタクト層と、該p型コンタクト層の下層に形成されたp型中間層と、該p型中間層の下層に形成されたp型クラッド層とを備える。該p型コンタクト層はMgがドープされたInAlGaNであり、該p型中間層はMgがドープされた、AlGaNであり、該p型クラッド層はMgがドープされた、AlGaNであり、該p型コンタクト層と該p型中間層間および、該p型中間層と該p型クラッド層間のバンドギャップ差がそれぞれ100meV以下であり、該p型中間層のバンドギャップは、該p型コンタクト層のバンドギャップと該p型クラッド層のバンドギャップの間の値であり、該p型中間層のMg濃度は、該p型クラッド層のMg濃度より低い。 (もっと読む)


【課題】逆方向ESD耐圧を向上可能な構造を有する半導体光素子を提供する。
【解決手段】半導体光素子11において、半導体メサ13は、第1の部分13aおよび第2の部分13bを含む。第1のp型埋込層15は、第1の部分13aの側面13c上に設けられ、第1のn型埋込層17は、第1のp型埋込層15上に設けられ、第2のp型埋込層19は第2の部分13bの側面13d上に設けられ、第2のn型埋込層21は、第2のp型埋込層19上に設けられる。第1の部分13aは当該半導体光素子11の端面11cを有し、第2の部分13bは第1の部分13aに隣接している。活性層23は、例えば量子井戸構造を有している。第1および第2の部分13a、13bの各々は、活性層23、n型クラッド領域25およびp型クラッド領域27を含む。第1のp型埋込層15のp型ドーパント濃度NP1は第2のp型埋込層19のp型ドーパントの濃度NP2より低い。 (もっと読む)


【課題】広い温度範囲および様々な通信速度において低消費電力で安定して動作する半導体レーザ素子ならびにそれを用いた発光モジュール、光伝送モジュールおよび電子機器を提供する。
【解決手段】半導体基板上に、バッファ層、下クラッド層、活性層、第1の上クラッド層、第2の上クラッド層、およびキャップ層、を含み、バッファ層のエネルギバンドギャップの大きさは、半導体基板のうちバッファ層に最も近接している領域と下クラッド層のうちバッファ層に最も近接している領域との間にあり、第2の上クラッド層のうちキャップ層に最も近接している領域のキャリア濃度およびキャップ層のうち第2の上クラッド層に最も近接している領域のキャリア濃度がそれぞれ第2の上クラッド層の他の少なくとも一部の領域よりも高い半導体レーザ素子、それを用いた発光モジュール、光伝送モジュールおよび電子機器である。 (もっと読む)


【課題】駆動電圧を低減することができる窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】基板と、第1のn型窒化物半導体層と、発光層と、p型窒化物半導体層と、p型窒化物半導体トンネル接合層と、n型窒化物半導体トンネル接合層と、第2のn型窒化物半導体層と、を含み、p型窒化物半導体トンネル接合層とn型窒化物半導体トンネル接合層とはトンネル接合を形成しており、p型窒化物半導体トンネル接合層およびn型窒化物半導体トンネル接合層の少なくとも一方がInを含み、Inを含む層の少なくとも1つがそれよりもバンドギャップの大きい層と接し、Inを含む層とバンドギャップの大きい層との界面と、p型窒化物半導体トンネル接合層とn型窒化物半導体トンネル接合層との界面と、の最短距離の少なくとも1つが40nm未満である窒化物半導体発光素子である。 (もっと読む)


【課題】電子のオーバーフローを抑制することができる半導体光素子を提供する。
【解決手段】半導体光素子10は、井戸層31及びバリア層32を含み量子井戸構造を有する活性層15と、バリア層32上に設けられIII−V族化合物半導体材料からなるオフセット層35(第1のクラッド層)と、オフセット層35上に設けられp型不純物を含む電子ストッパー層17と、電子ストッパー層17上に設けられオフセット層35と同一材料からなり、電子ストッパー層17のp型不純物濃度よりも低い濃度のp型不純物を含む第2のクラッド層18とを備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、消費電力を減少させ信頼性を向上させることができる半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】結晶基板と、結晶基板上に形成された第一導電型の第一クラッド層と、第一クラッド層上に形成された第一導電型の第一光ガイド層と、第一光ガイド層上に形成された、単一または多重量子井戸構造の活性層と、活性層上に形成された第二導電型のオーバーフロー防止層と、オーバーフロー防止層上に形成された第二導電型の第二光ガイド層と、第二光ガイド層上に形成された第二導電型の第二クラッド層とを備え、第二光ガイド層のキャリア濃度は、第二クラッド層のキャリア濃度以上である。 (もっと読む)


【課題】特性を向上することのできる半導体発光素子を提供する。
【解決手段】半導体レーザ30は、基板1と、基板1の上面1a上に形成されたAlGaN層2と、AlGaN層2上に形成されたInGaNよりなる量子井戸発光層4とを備えている。AlGaN層2は第1AlGaN層2aと、第1AlGaN層2a上に形成された第2AlGaN層2bとを有しており、第1AlGaN層2aのAl濃度は第2AlGaN層2bのAl濃度よりも高い。 (もっと読む)


半導体デバイスは、活性層(350)およびクラッド層(370)を備える。電子ブロッキング層(380)が、活性層とクラッド層との間の領域内に少なくとも部分的に配設され、活性層からクラッド層に向かう電子の流れに対する電位障壁を形成するように構成される。電子ブロッキング層は、周期表のIII族の2つの元素、および周期表のV族の1つの元素を含む。周期表のIII族の2つの元素の一方が、活性層から離れてクラッド層に向かう方向に濃度が次第に増加する第1の部分、および第1の部分とクラッド層との間で濃度が次第に減少する第2の部分を有する濃度プロファイルを有する。
(もっと読む)


【課題】電気特性および光学特性が改善された超格子を有する半導体層構造を提供すること、およびこのような半導体層構造を有するオプトエレクトロニクスデバイスを提供すること。
【解決手段】超格子内の異なるタイプの隣接する層は、少なくとも1つの元素の組成において異なっており、超格子内で、同じタイプの少なくとも2つの層は少なくとも1つの元素の異なる含有量を有しており、該少なくとも1つの元素の含有量は超格子の層内で勾配状であり、超格子の層は所定の濃度でドーピング材料を含んでおり、当該超格子は、異なるドーピング材料でドープされた層を有している半導体層構造、およびこのような半導体層構造を有するオプトエレクトロニクスデバイス。 (もっと読む)


【課題】ドーパントの活性層への拡散を抑制して、発光出力が低下したり通電時における温度が上昇したりすることを低減可能とする半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】第1導電型基板1上に、少なくとも、第1導電型クラッド層3と活性層4とアンドープクラッド層5と第2導電型クラッド層6とが順次積層された構造とし、アンドープクラッド層の厚さを15nm〜45nmの範囲内とし、第2導電型クラッド層のドーパントをMg(マグネシウム)とし、同層におけるMg濃度を7E+16cm−3〜1E+18cm−3の範囲内とする。 (もっと読む)


【課題】高輝度化および低出力化を図ることが可能な半導体発光素子を提供すること。
【解決手段】InGaNを含む井戸層31、および井戸層31を挟みかつInGaNまたはGaNを含むバリア層32を有する量子井戸構造とされた活性層3と、活性層3を挟むn−GaN層2およびp−GaN層4と、を備える半導体発光素子Aであって、井戸層31の全体と、バリア層32のうちp−GaN層4寄りのドープ部32aとには、Siがドープされており、バリア層32のうちn−GaN層寄りのアンドープ部32bは、アンドープとされている。 (もっと読む)


【課題】安定した特性を有する埋込型の窒化物半導体レーザ装置、及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】窒化物半導体レーザ装置10は、n型クラッド層11とp型クラッド層13で挟持された活性層12と、活性層12への電流を狭窄するための開口部を有する電流狭窄層14を備えた埋込構造となっている。この埋込構造において、電流狭窄層14の開口部を覆うように、電流狭窄層14上に、p型不純物が添加されたInを含む窒化物半導体層(InGaN層、AlInGaN層)からなる再成長層15が形成されている。 (もっと読む)


【課題】レーザ素子に内在する活性層近傍の応力を小さくし、高出力かつ高信頼性なレーザ特性が得られる半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】半導体基板1上に形成された第1のクラッド層3と、第1のクラッド層3上に形成され、互いに逆の歪を有する井戸層4wとバリア層4b(障壁層4b1 および光ガイド層4b2 )が交互に積層された歪多重量子井戸構造をもつ活性層4と、活性層4上に形成された第2のクラッド層5とを備える。井戸層4wおよびバリア層4bのそれぞれにつき格子定数に対応した歪量、膜厚および層数により決定される歪量膜厚積の総和である活性層4の歪量膜厚積総和ξact が負の値に設定されている。 (もっと読む)


【課題】FFPが安定した状態で光出力を大きくすることの可能な半導体発光素子を提供する。
【解決手段】p型半導体基板10上に、p型DBR層11、キャビティ層12およびp型DBR層13をこの順に積層して構成される。キャビティ層12は、2つのPIN接合を有しており、p型DBR層11側のPIN接合は、p型クラッド層16、活性層17およびn型クラッド層18をこの順に含んで構成され、p型DBR層13側のPIN接合は、n型クラッド層19、活性層20およびp型クラッド層21をこの順に含んで構成される。これにより、各活性層17,20に別個独立に電流を注入することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】活性層にMg等の不純物が拡散することなく、結晶性を向上させる窒化物系半導体素子を提供する。
【解決手段】窒化物系半導体素子は、n−GaN層103と、n−GaN層103上に形成された活性層104と、活性層104上に、ドーピング濃度5×1019〜2×1020個/cm3でMgをドーピングし、900〜1200℃の範囲の成長温度で形成された第1のAlGaN層105と、第1のAlGaN層105上に、900〜1200℃の範囲の成長温度で形成された第2のAlGaN層106と、第2のAlGaN層106上に形成された、p−GaN層107とを備える。 (もっと読む)


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